JP3278110B2 - ネットワーク電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップネットワー
ク抵抗器、チップネットワークコンデンサ等のネットワ
ーク電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、電子部品
の高密度実装化が進み、電子部品に対するチップ化の要
望が急速に高まっており、従来のリード付きＳＩＰ（シ
ングル・インライン・パッケージ）ネットワークに代わ
り高密度面実装に対応できるチップ化したチップネット
ワーク電子部品（以下、ネットワーク電子部品という）
が増加して来ている。

【０００３】従来、前記ネットワーク電子部品の一種で
あるチップネットワーク抵抗器は、図５（Ａ）及び図５
（Ｂ）に示すように、アルミナセラミックス等よりなる
方形の絶縁基板１の両長辺の側面に複数の凸部２及び凹
部３を設け、その両長辺に対して側面電極４及び表面電
極５、５’を複数形成するとともに、相対する表面電極
５、５’間には抵抗体６を抵抗ペーストを印刷・焼成し
て形成する。

【０００４】また、ＩＣからデジタル信号ラインに用い
るプルアップ抵抗、プルダウン抵抗においては、図６に
示すようなチップネットワーク抵抗器が用いられる。図
６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、このチップネッ
トワーク抵抗器は、アルミナセラミックス等よりなる方
形の絶縁基板７の長辺の側面に複数の凸部８及び凹部９
を設け、絶縁基板７の表面には、その対角の凸部表面に
位置する２つの共通電極端子部１０ａと１０ｂとを有す
る共通電極用導体１１を形成し、該共通電極用導体１１
と絶縁基板７の表面に形成された端子部を含む個別電極
用導体１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２
ｆ、１２ｇ、１２ｈとの間にそれぞれ抵抗体層１３ａ、
１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１
３ｈを同一抵抗値で形成して前記共通電極用導体１１に
共通に接続されている。

【０００５】また、前記絶縁基板７の両長辺の凸部８の
側面には、共通電極端子部１０ａ、１０ｂ及び個別電極
用導体１２ａ〜１２ｈにそれぞれ接続される側面電極１
４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４
ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊが形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、ネットワーク電
子部品は、これら電子部品が使用されている電子機器の
高機能化に併せて、精度の高い電子部品、多機能化電子
部品が求められている。しかし、前記図５に示すチップ
ネットワーク抵抗器のように、相対する電極５、５’間
に抵抗体を形成する場合は、小型化により実装密度は向
上するが、実装効率は悪い。

【０００７】また、前記図６に示すようなチップネット
ワーク抵抗器では、共通電極用導体は２つの端子部を有
し、これら２つの端子部を対角となる位置に配置してい
るが、共通電極用導体が２つの端子部を有する場合は、
以下の問題点がある。

【０００８】（１）前記チップネットワーク抵抗器を作
製する際、絶縁基板上に共通電極用導体１１、共通電極
端子部１０ａ、１０ｂ及び個別電極用導体１２ａ〜１２
ｈを同時に印刷し、その後８５０℃で焼成して形成す
る。次に共通電極用導体１１を跨いで抵抗体を印刷・焼
成する。この抵抗体を焼成する時に抵抗体中のガラス成
分が共通電極用導体１１に拡散して共通電極用導体の抵
抗値が高くなり、その結果２つの端子部間の距離が長い
とそれだけ前記２つの共通電極端子部間の抵抗値が高く
なったり、共通電極端子部と個別電極用導体間での抵抗
値がばらつき、抵抗値精度が悪化する。 （２）また、抵抗体の代わりにコンデンサを設けてチッ
プネットワークコンデンサを構成した場合、複数のコン
デンサの一方の電極を共通にする共通電極用導体の対角
に形成される共通電極端子間の導体抵抗値が高い程、コ
ンデンサ以外の抵抗成分が多くなり、誘電損失が多くな
る。

【０００９】（３）共通電極用導体１１が２端子間にお
いて短絡回路を形成しており、個別電極用導体に接続さ
れている素子の直流抵抗値が高く共通電極用導体１１に
接続する素子が多い場合は、共通電極端子部、共通電極
用導体及び個別電極用導体にバレルメッキ等を施す時に
個別電極用導体に対する共通電極用導体及び共通電極端
子部のメッキ膜厚が厚くなり、メッキ膜厚が厚くなる
と、温度サイクル試験などを行うとメッキ層間で剥れが
起き易くなる。 （４）前記チップネットワーク抵抗器を含む電子部品
は、抵抗体が同一抵抗値のため、使用用途が限られ、異
種抵抗値によるチップネットワーク抵抗器の要望に応え
ることができない。

【００１０】本発明は、以上の問題点に鑑み、前記問題
点を解消できるネットワーク電子部品を提供することを
目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のネットワーク電
子部品は、方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板上に
該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成された、
一個の端子部を有する少なくとも２つの共通電極用導体
と、前記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成
された複数の個別電極用導体と、前記少なくとも２つの
共通電極用導体と前記複数の個別電極用導体との間に接
続された素子とを備えるネットワーク電子部品におい
て、前記共通電極用導体毎に少なくとも２つのネットワ
ークを構成して、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部を、前記方形の絶縁基板の対向する二辺にそ
れぞれ設ける。ネットワーク電子部品を一個の端子部を
有する共通電極用導体毎に複数のネットワークで形成す
ることにより、各ネットワークの共通電極用導体の長さ
を短縮して、共通電極用導体の抵抗値を下げる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
を参照しながらチップネットワーク抵抗器に適用した例
で説明する。図１において、図１（Ａ）はチップネット
ワーク抵抗器の構成図、図１（Ｂ）は同斜視図である。
図１（Ａ）では抵抗体を回路図の記号で示している。図
１に示すように、セラミックスよりなる方形の絶縁基板
２０の両長辺の側面に複数の凸部２１と複数の凹部２２
が形成されている。そして、前記絶縁基板２０の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体２３、２４をそれぞれ備える抵抗ネットワークＮ
１及び抵抗ネットワークＮ２がＡーＡ’で電気的に分離
されて形成されている。

【００１３】前記抵抗ネットワークＮ１は、共通電極用
導体２３、一個の共通電極端子部２３ａ、複数の個別電
極用導体２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄが銀を含む
導電性ペーストを印刷・焼成して形成される。このう
ち、前記共通電極端子部２３ａ、前記複数の個別電極用
導体２５ａ〜２５ｄは、絶縁基板２０の表面に、対向す
る二辺に沿って形成される。また、抵抗ネットワークＮ
２は、共通電極用導体２４、一個の共通電極端子部２４
ａ、複数の個別電極用導体２６ａ、２６ｂ、２６ｃ及び
２６ｄが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して形成
される。同様に、前記共通電極端子部２４ａ、前記複数
の個別電極用導体２６ａ〜２６ｄは、絶縁基板２０の表
面に、対向する二辺に沿って形成される。

【００１４】そして、前記抵抗ネットワークＮ１におい
て、前記共通電極用導体２３と前記各個別電極用導体２
５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄとの間に、酸化ルテニ
ウムなどを含む抵抗ペーストを印刷・焼成して複数の抵
抗体２７ａ、２７ｂ、２７ｃ及び２７ｄが形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体２３に共通に接続さ
れる。

【００１５】また、前記ネットワークＮ２においては、
前記共通電極用導体２４と前記各個別電極用導体２６
ａ、２６ｂ、２６ｃ及び２６ｄ間には同様の抵抗ペース
トを印刷・焼成して複数の抵抗体２８ａ、２８ｂ、２８
ｃ及び２８ｄが形成され、これらの抵抗体は前記共通電
極用導体２４に共通に接続される。このように共通電極
用導体、共通電極端子部、個別電極用導体を配置する
と、点対称なネットワークが構成される。また、両共通
電極用導体が近接する領域をごく僅かに構成することが
できるから、ネットワーク間での電気的干渉がない。

【００１６】さらに、前記抵抗ネットワークＮ１、Ｎ２
において、抵抗体の抵抗値は、全て同一抵抗値にして
も、またネットワーク間で異種抵抗値にしても良く、ネ
ットワーク間で異種抵抗値にすると、その使用範囲を広
くすることが可能となる。さらに、一つの共通電極用導
体に介在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の
短絡、つまりジャンパー接続がないことにより、製造時
のバレルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極
用導体のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能とな
る。

【００１７】通常、前記抵抗体はレーザトリミング等に
より抵抗値が調整された後、共通電極用導体、前記抵抗
体を覆うように保護膜（図示せず）を形成するが、前記
共通電極用導体２３、２４と前記個別電極用導体のう
ち、保護膜で覆われていない部分及び各凸部側面に形成
された側面電極２３ｂ、２４ｂ、２９ａ〜２９ｄ、３０
ａ〜３０ｄには、ニッケルとはんだ等の二層めっきが施
される。この実施の形態では、共通電極端子部２３ａ、
２４ａを絶縁基板２０の右上と左下の位置に設けたが、
これに代えて左上と右下の位置に設けて実施することも
できる。つまり、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部は、前記方形の絶縁基板の対向する二辺の対
角部にそれぞれ設けられている。

【００１８】次に、本発明のネットワーク抵抗器の他の
実施の形態を図２の構成図を参照しながら説明する。図
２に示すように、この第２の実施の形態は、共通電極端
子部が方形の絶縁基板２０の長辺側の表面中央部に形成
されている。図１に示す第１の実施の形態と対比する
と、ネットワークＮ１の共通電極端子部２３ａと個別電
極用導体２５ｄを相互に入れ替え、この入れ替えられた
個別電極用導体２５ｄと共通電極用導体２３との間に抵
抗体２７ｄを形成する。

【００１９】また、ネットワークＮ２においては、共通
電極端子部２４ａと個別電極用導体２６ｄとを相互に入
れ替え、この入れ替えられた個別電極用導体２６ｄと共
通電極用導体２４との間に抵抗体２８ｄを形成する。つ
まり、隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部
は、前記共通電極用導体２３と２４との隣接部で前記方
形の絶縁基板の対向する二辺にそれぞれ設けられてい
る。

【００２０】前記各実施の形態は、共通電極端子部及び
側面電極を長辺側に形成した各凸部の表面及び側面に設
けたが、側面電極を各凹部に形成し、該側面電極に連な
るように基板表面に共通電極端子部及び個別電極を形成
して実施することもできる。

【００２１】次に、さらに他の実施の形態を図３の構成
図を参照しながら説明する。この実施の形態では個別電
極導体、共通電極端子部を絶縁基板の側面に形成された
凹部の絶縁基板表面に設けると共に、共通電極端子部を
絶縁基板の対向する短辺側に設ける。図３に示すよう
に、セラミックスよりなる方形の絶縁基板４０の４辺の
側面に凹部４５が形成されている。そして、前記絶縁基
板４０の表面には、対向する長辺に平行して一列に形成
された共通電極用導体４１、４３をそれぞれ備える抵抗
ネットワークＮ１及び抵抗ネットワークＮ２がＡーＡ’
で電気的に分離されて形成されている。

【００２２】前記抵抗ネットワークＮ１は、共通電極用
導体４１、絶縁基板４０の一方の短辺側に設けられた一
個の共通電極端子部４１ａ、絶縁基板４０の両長辺側に
設けられた複数の個別電極用導体４２ａ、４２ｂ、４２
ｃ及び４２ｄが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成し
て形成される。

【００２３】また、抵抗ネットワークＮ２は、共通電極
用導体４３、絶縁基板４０の他方の短辺側に設けられた
一個の共通電極端子部４３ａ、絶縁基板の両長辺側に設
けられた複数の個別電極用導体４４ａ、４４ｂ、４４ｃ
及び４４ｄが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して
形成される。

【００２４】そして、前記抵抗ネットワークＮ１におい
て、前記共通電極用導体４１と前記各個別電極用導体４
２ａ〜４２ｄとの間に、酸化ルテニウムなどを含む抵抗
ペーストを印刷・焼成して複数の抵抗体が形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体４１に共通に接続さ
れる。

【００２５】また、前記ネットワークＮ２においては、
前記共通電極用導体４３と前記各個別電極用導体４４ａ
〜４４ｄ間には同様の抵抗ペーストを印刷・焼成して複
数の抵抗体が形成され、これらの抵抗体は前記共通電極
用導体４３に共通に接続される。前記各実施の形態で
は、素子として抵抗体からなるチップネットワーク抵抗
器で説明したが、これに限定されるものではなく、素子
としてコンデンサを用いたチップネットワークコンデン
サ、抵抗体とコンデンサを混在させたチップ混成ネット
ワークにおいても実施することができる。

【００２６】以下、チップネットワークコンデンサの実
施の形態を図４を参照しながら説明する。図４におい
て、図４（Ａ）はチップネットワークコンデンサの構成
図、図４（Ｂ）はコンデンサの下部電極を共通電極用導
体とした平面図、図４（Ｃ）は図４（Ｂ）のＤーＤ’断
面図をそれぞれ示している。図４（Ａ）ではコンデンサ
を回路図の記号で示している。

【００２７】図４（Ａ）、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に
示すように、セラミックスよりなるチップ状の方形の絶
縁基板３１の両長辺の側面に複数の凸部３２と複数の凹
部３３が形成されている。この絶縁基板３１の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体をそれぞれ有するコンデンサネットワークＮ３及
びコンデンサネットワークＮ４がＢーＢ’で電気的に分
離されて形成されている。

【００２８】前記コンデンサネットワークＮ３は、前記
絶縁基板３１上に複数のコンデンサＣの共通下部電極を
構成する共通電極用導体３４、該共通電極用導体３４の
一隅に形成された共通電極端子部３４ａ、複数のコンデ
ンサＣの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電
極用導体３５ａ、３５ｂ、３５ｃ及び３５ｄ、誘電体膜
３６が設けられており、各個別電極用導体と誘電体膜と
共通電極用導体との重なり部分で４個のコンデンサＣが
形成されている。

【００２９】前記コンデンサネットワークＮ４は、前記
コンデンサネットワークＮ３と点対称に前記絶縁基板３
１上に配置されている。該コンデンサネットワークＮ４
は、絶縁基板３１上にコンデンサＣの下部共通電極を構
成する共通電極用導体３７、該共通電極用導体３７の一
隅に形成された共通電極端子部３７ａ、複数のコンデン
サＣの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電極
用導体３８ａ、３８ｂ、３８ｃ及び３８ｄ、誘電体膜３
９が設けられており、各個別電極と誘電体膜と上部電極
との重なり部分で４個のコンデンサＣが形成されてい
る。なお、断面構造はネットワークＮ３と変わらない。

【００３０】また、チップネットワークコンデンサの他
の実施の形態として、前記下部共通電極と上部個別電極
の上下を逆にして構成しても良い。また図３に示すネッ
トワーク抵抗器において、抵抗体を前記構造のコンデン
サに置き換えることによりネットワークコンデンサを構
成することができる。

【００３１】さらに、本発明のネットワーク電子部品の
他の実施の形態として、前記抵抗ネットワークとコンデ
ンサネットワークの構造をそれぞれ採用し、抵抗ネット
ワークとコンデンサネットワークとを同一絶縁基板上に
形成して混成ネットワークを構成することもできる。

【００３２】

【発明の効果】本発明ネットワーク電子部品は、１つの
端子を有する共通電極用導体毎に複数のネットワークを
組むことにより、各ネットワークの共通電極用導体の長
さを短縮して一つの共通電極用導体に介在する素子数を
少なくすることにより、共通電極用導体の導体抵抗を低
くすることができる。また、一つの共通電極用導体に介
在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の短絡、
つまりジャンパー接続がないことにより、製造時のバレ
ルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極用導体
のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能となる。さら
に、１電子部品上で異種抵抗値、異種容量値のネットワ
ークをそれぞれ分離して形成することにより、従来の同
一抵抗値もしくは容量値の電子部品を複数実装する場合
に比べ実装コストを低減でき、従来品に比べて高精度、
他機能且つ実装効率の良いネットワーク電子部品を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のネットワーク抵抗器の構成図及び斜視
図である。

【図２】本発明の他のネットワーク抵抗器の構成図であ
る。

【図３】本発明のさらに他のネットワーク抵抗器の構成
図である。

【図４】本発明のネットワークコンデンサの構成図、平
面図及び断面図である。

【図５】従来のネットワーク抵抗器の構成図及び斜視図
である。

【図６】従来の他のネットワーク抵抗器の構成図及び斜
視図である。

【符号の説明】

Ｎ１、Ｎ２・・抵抗ネットワーク ２３・・共通電極用
導体 ２３ａ、２４ａ・・共通電極用導体の端子 ２５ａ〜２
５ｄ・・個別電極用導体 ２７ａ〜２７ｄ、２８ａ〜２８ｄ・・抵抗体 Ｃ・・コ
ンデンサ ３６・・コンデンサの誘電体

Claims (17)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
   上に該絶縁基板の対向する二辺に平行して一列に形成さ
   れた、それぞれ一個の端子部を有する少なくとも２つの
   共通電極用導体と、前記方形の絶縁基板上の対向する二
   辺に沿って形成された複数の個別電極用導体と、前記少
   なくとも２つの共通電極用導体と前記複数の個別電極用
   導体との間に接続された素子とを備えたネットワーク電
   子部品において、前記共通電極用導体毎に分離された少
   なくとも２つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
   記方形の絶縁基板の対向する二辺の対角部にそれぞれ設
   けたことを特徴とするネットワーク電子部品。
2. 【請求項２】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
   上に該絶縁基板の対向する二辺に平行して一列に形成さ
   れた、それぞれ一個の端子部を有する少なくとも２つの
   共通電極用導体と、前記方形の絶縁基板上の対向する二
   辺に沿って形成された複数の個別電極用導体と、前記少
   なくとも２つの共通電極用導体と前記複数の個別電極用
   導体との間に接続された素子とを備えたネットワーク電
   子部品において、前記共通電極用導体毎に分離された少
   なくとも２つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
   記共通電極用導体の隣接部で前記方形の絶縁基板の対向
   する二辺にそれぞれ設けたことを特徴とするネットワー
   ク電子部品。
3. 【請求項３】 前記素子は、抵抗体であることを特徴と
   する請求項１又は２のネットワーク電子部品。
4. 【請求項４】 前記素子は、コンデンサであることを特
   徴とする請求項１又は２のネットワーク電子部品。
5. 【請求項５】 前記複数のネットワークは、抵抗体ネッ
   トワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワー
   クで構成されることを特徴とする請求項１又は２のネッ
   トワーク電子部品。
6. 【請求項６】 前記共通電極用導体の端子部及び前記個
   別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備えるこ
   とを特徴とする請求項１、２、３、４又は５のネットワ
   ーク電子部品。
7. 【請求項７】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
   上に該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成され
   た、一個の端子部を有する２つの共通電極用導体と、前
   記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成された
   複数の個別電極用導体と、前記２つの共通電極用導体と
   前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子とを
   備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極用
   導体毎に分離された２つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
   記方形の絶縁基板の対向する二辺の対角部にそれぞれ設
   けたことを特徴とするネットワーク電子部品。
8. 【請求項８】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
   上に該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成され
   た、一個の端子部を有する２つの共通電極用導体と、前
   記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成された
   複数の個別電極用導体と、前記２つの共通電極用導体と
   前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子とを
   備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極用
   導体毎に分離された２つのネットワークを構成し、 前記共通電極用導体の端子部を、前記方形の絶縁基板の
   対向する二辺の中央部にそれぞれ設けたことを特徴とす
   るネットワーク電子部品。
9. 【請求項９】 前記素子は、抵抗体であることを特徴と
   する請求項７又は８のネットワーク電子部品。
10. 【請求項１０】 前記素子は、コンデンサであることを
    特徴とする請求項７又は８のネットワーク電子部品。
11. 【請求項１１】 前記２つのネットワークは、抵抗体ネ
    ットワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワ
    ークで構成されることを特徴とする請求項７又は８のネ
    ットワーク電子部品。
12. 【請求項１２】 前記共通電極用導体の端子部及び前記
    個別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備える
    ことを特徴とする請求項７、８、９、１０又は１１のネ
    ットワーク電子部品。
13. 【請求項１３】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基
    板上に該絶縁基板の対向する長辺に平行に一列に形成さ
    れた、一個の端子部を有する２つの共通電極用導体と、
    前記方形の絶縁基板上の対向する長辺に沿って形成され
    た複数の個別電極用導体と、前記２つの共通電極用導体
    と前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子と
    を備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極
    用導体毎に分離された２つのネットワークを構成し、 前記共通電極用導体の端子部を、前記方形の絶縁基板の
    対向する短辺側にそれぞれ設けたことを特徴とするネッ
    トワーク電子部品。
14. 【請求項１４】 前記素子は、抵抗体であることを特徴
    とする請求項１３のネットワーク電子部品。
15. 【請求項１５】 前記素子は、コンデンサであることを
    特徴とする請求項１３のネットワーク電子部品。
16. 【請求項１６】 前記２つのネットワークは、抵抗体ネ
    ットワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワ
    ークで構成されることを特徴とする請求項１３のネット
    ワーク電子部品。
17. 【請求項１７】 前記共通電極用導体の端子部及び前記
    個別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備える
    ことを特徴とする請求項１３のネットワーク電子部品。