JP3278110B2 - ネットワーク電子部品 - Google Patents
ネットワーク電子部品Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップネットワー
ク抵抗器、チップネットワークコンデンサ等のネットワ
ーク電子部品に関する。
ク抵抗器、チップネットワークコンデンサ等のネットワ
ーク電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、電子部品
の高密度実装化が進み、電子部品に対するチップ化の要
望が急速に高まっており、従来のリード付きSIP(シ
ングル・インライン・パッケージ)ネットワークに代わ
り高密度面実装に対応できるチップ化したチップネット
ワーク電子部品(以下、ネットワーク電子部品という)
が増加して来ている。
の高密度実装化が進み、電子部品に対するチップ化の要
望が急速に高まっており、従来のリード付きSIP(シ
ングル・インライン・パッケージ)ネットワークに代わ
り高密度面実装に対応できるチップ化したチップネット
ワーク電子部品(以下、ネットワーク電子部品という)
が増加して来ている。
【0003】従来、前記ネットワーク電子部品の一種で
あるチップネットワーク抵抗器は、図5(A)及び図5
(B)に示すように、アルミナセラミックス等よりなる
方形の絶縁基板1の両長辺の側面に複数の凸部2及び凹
部3を設け、その両長辺に対して側面電極4及び表面電
極5、5’を複数形成するとともに、相対する表面電極
5、5’間には抵抗体6を抵抗ペーストを印刷・焼成し
て形成する。
あるチップネットワーク抵抗器は、図5(A)及び図5
(B)に示すように、アルミナセラミックス等よりなる
方形の絶縁基板1の両長辺の側面に複数の凸部2及び凹
部3を設け、その両長辺に対して側面電極4及び表面電
極5、5’を複数形成するとともに、相対する表面電極
5、5’間には抵抗体6を抵抗ペーストを印刷・焼成し
て形成する。
【0004】また、ICからデジタル信号ラインに用い
るプルアップ抵抗、プルダウン抵抗においては、図6に
示すようなチップネットワーク抵抗器が用いられる。図
6(A)及び図6(B)に示すように、このチップネッ
トワーク抵抗器は、アルミナセラミックス等よりなる方
形の絶縁基板7の長辺の側面に複数の凸部8及び凹部9
を設け、絶縁基板7の表面には、その対角の凸部表面に
位置する2つの共通電極端子部10aと10bとを有す
る共通電極用導体11を形成し、該共通電極用導体11
と絶縁基板7の表面に形成された端子部を含む個別電極
用導体12a、12b、12c、12d、12e、12
f、12g、12hとの間にそれぞれ抵抗体層13a、
13b、13c、13d、13e、13f、13g、1
3hを同一抵抗値で形成して前記共通電極用導体11に
共通に接続されている。
るプルアップ抵抗、プルダウン抵抗においては、図6に
示すようなチップネットワーク抵抗器が用いられる。図
6(A)及び図6(B)に示すように、このチップネッ
トワーク抵抗器は、アルミナセラミックス等よりなる方
形の絶縁基板7の長辺の側面に複数の凸部8及び凹部9
を設け、絶縁基板7の表面には、その対角の凸部表面に
位置する2つの共通電極端子部10aと10bとを有す
る共通電極用導体11を形成し、該共通電極用導体11
と絶縁基板7の表面に形成された端子部を含む個別電極
用導体12a、12b、12c、12d、12e、12
f、12g、12hとの間にそれぞれ抵抗体層13a、
13b、13c、13d、13e、13f、13g、1
3hを同一抵抗値で形成して前記共通電極用導体11に
共通に接続されている。
【0005】また、前記絶縁基板7の両長辺の凸部8の
側面には、共通電極端子部10a、10b及び個別電極
用導体12a〜12hにそれぞれ接続される側面電極1
4a、14b、14c、14d、14e、14f、14
g、14h、14i、14jが形成されている。
側面には、共通電極端子部10a、10b及び個別電極
用導体12a〜12hにそれぞれ接続される側面電極1
4a、14b、14c、14d、14e、14f、14
g、14h、14i、14jが形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年、ネットワーク電
子部品は、これら電子部品が使用されている電子機器の
高機能化に併せて、精度の高い電子部品、多機能化電子
部品が求められている。しかし、前記図5に示すチップ
ネットワーク抵抗器のように、相対する電極5、5’間
に抵抗体を形成する場合は、小型化により実装密度は向
上するが、実装効率は悪い。
子部品は、これら電子部品が使用されている電子機器の
高機能化に併せて、精度の高い電子部品、多機能化電子
部品が求められている。しかし、前記図5に示すチップ
ネットワーク抵抗器のように、相対する電極5、5’間
に抵抗体を形成する場合は、小型化により実装密度は向
上するが、実装効率は悪い。
【0007】また、前記図6に示すようなチップネット
ワーク抵抗器では、共通電極用導体は2つの端子部を有
し、これら2つの端子部を対角となる位置に配置してい
るが、共通電極用導体が2つの端子部を有する場合は、
以下の問題点がある。
ワーク抵抗器では、共通電極用導体は2つの端子部を有
し、これら2つの端子部を対角となる位置に配置してい
るが、共通電極用導体が2つの端子部を有する場合は、
以下の問題点がある。
【0008】(1)前記チップネットワーク抵抗器を作
製する際、絶縁基板上に共通電極用導体11、共通電極
端子部10a、10b及び個別電極用導体12a〜12
hを同時に印刷し、その後850℃で焼成して形成す
る。次に共通電極用導体11を跨いで抵抗体を印刷・焼
成する。この抵抗体を焼成する時に抵抗体中のガラス成
分が共通電極用導体11に拡散して共通電極用導体の抵
抗値が高くなり、その結果2つの端子部間の距離が長い
とそれだけ前記2つの共通電極端子部間の抵抗値が高く
なったり、共通電極端子部と個別電極用導体間での抵抗
値がばらつき、抵抗値精度が悪化する。 (2)また、抵抗体の代わりにコンデンサを設けてチッ
プネットワークコンデンサを構成した場合、複数のコン
デンサの一方の電極を共通にする共通電極用導体の対角
に形成される共通電極端子間の導体抵抗値が高い程、コ
ンデンサ以外の抵抗成分が多くなり、誘電損失が多くな
る。
製する際、絶縁基板上に共通電極用導体11、共通電極
端子部10a、10b及び個別電極用導体12a〜12
hを同時に印刷し、その後850℃で焼成して形成す
る。次に共通電極用導体11を跨いで抵抗体を印刷・焼
成する。この抵抗体を焼成する時に抵抗体中のガラス成
分が共通電極用導体11に拡散して共通電極用導体の抵
抗値が高くなり、その結果2つの端子部間の距離が長い
とそれだけ前記2つの共通電極端子部間の抵抗値が高く
なったり、共通電極端子部と個別電極用導体間での抵抗
値がばらつき、抵抗値精度が悪化する。 (2)また、抵抗体の代わりにコンデンサを設けてチッ
プネットワークコンデンサを構成した場合、複数のコン
デンサの一方の電極を共通にする共通電極用導体の対角
に形成される共通電極端子間の導体抵抗値が高い程、コ
ンデンサ以外の抵抗成分が多くなり、誘電損失が多くな
る。
【0009】(3)共通電極用導体11が2端子間にお
いて短絡回路を形成しており、個別電極用導体に接続さ
れている素子の直流抵抗値が高く共通電極用導体11に
接続する素子が多い場合は、共通電極端子部、共通電極
用導体及び個別電極用導体にバレルメッキ等を施す時に
個別電極用導体に対する共通電極用導体及び共通電極端
子部のメッキ膜厚が厚くなり、メッキ膜厚が厚くなる
と、温度サイクル試験などを行うとメッキ層間で剥れが
起き易くなる。 (4)前記チップネットワーク抵抗器を含む電子部品
は、抵抗体が同一抵抗値のため、使用用途が限られ、異
種抵抗値によるチップネットワーク抵抗器の要望に応え
ることができない。
いて短絡回路を形成しており、個別電極用導体に接続さ
れている素子の直流抵抗値が高く共通電極用導体11に
接続する素子が多い場合は、共通電極端子部、共通電極
用導体及び個別電極用導体にバレルメッキ等を施す時に
個別電極用導体に対する共通電極用導体及び共通電極端
子部のメッキ膜厚が厚くなり、メッキ膜厚が厚くなる
と、温度サイクル試験などを行うとメッキ層間で剥れが
起き易くなる。 (4)前記チップネットワーク抵抗器を含む電子部品
は、抵抗体が同一抵抗値のため、使用用途が限られ、異
種抵抗値によるチップネットワーク抵抗器の要望に応え
ることができない。
【0010】本発明は、以上の問題点に鑑み、前記問題
点を解消できるネットワーク電子部品を提供することを
目的とするものである。
点を解消できるネットワーク電子部品を提供することを
目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のネットワーク電
子部品は、方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板上に
該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成された、
一個の端子部を有する少なくとも2つの共通電極用導体
と、前記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成
された複数の個別電極用導体と、前記少なくとも2つの
共通電極用導体と前記複数の個別電極用導体との間に接
続された素子とを備えるネットワーク電子部品におい
て、前記共通電極用導体毎に少なくとも2つのネットワ
ークを構成して、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部を、前記方形の絶縁基板の対向する二辺にそ
れぞれ設ける。ネットワーク電子部品を一個の端子部を
有する共通電極用導体毎に複数のネットワークで形成す
ることにより、各ネットワークの共通電極用導体の長さ
を短縮して、共通電極用導体の抵抗値を下げる。
子部品は、方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板上に
該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成された、
一個の端子部を有する少なくとも2つの共通電極用導体
と、前記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成
された複数の個別電極用導体と、前記少なくとも2つの
共通電極用導体と前記複数の個別電極用導体との間に接
続された素子とを備えるネットワーク電子部品におい
て、前記共通電極用導体毎に少なくとも2つのネットワ
ークを構成して、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部を、前記方形の絶縁基板の対向する二辺にそ
れぞれ設ける。ネットワーク電子部品を一個の端子部を
有する共通電極用導体毎に複数のネットワークで形成す
ることにより、各ネットワークの共通電極用導体の長さ
を短縮して、共通電極用導体の抵抗値を下げる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図1
を参照しながらチップネットワーク抵抗器に適用した例
で説明する。図1において、図1(A)はチップネット
ワーク抵抗器の構成図、図1(B)は同斜視図である。
図1(A)では抵抗体を回路図の記号で示している。図
1に示すように、セラミックスよりなる方形の絶縁基板
20の両長辺の側面に複数の凸部21と複数の凹部22
が形成されている。そして、前記絶縁基板20の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体23、24をそれぞれ備える抵抗ネットワークN
1及び抵抗ネットワークN2がAーA’で電気的に分離
されて形成されている。
を参照しながらチップネットワーク抵抗器に適用した例
で説明する。図1において、図1(A)はチップネット
ワーク抵抗器の構成図、図1(B)は同斜視図である。
図1(A)では抵抗体を回路図の記号で示している。図
1に示すように、セラミックスよりなる方形の絶縁基板
20の両長辺の側面に複数の凸部21と複数の凹部22
が形成されている。そして、前記絶縁基板20の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体23、24をそれぞれ備える抵抗ネットワークN
1及び抵抗ネットワークN2がAーA’で電気的に分離
されて形成されている。
【0013】前記抵抗ネットワークN1は、共通電極用
導体23、一個の共通電極端子部23a、複数の個別電
極用導体25a、25b、25c及び25dが銀を含む
導電性ペーストを印刷・焼成して形成される。このう
ち、前記共通電極端子部23a、前記複数の個別電極用
導体25a〜25dは、絶縁基板20の表面に、対向す
る二辺に沿って形成される。また、抵抗ネットワークN
2は、共通電極用導体24、一個の共通電極端子部24
a、複数の個別電極用導体26a、26b、26c及び
26dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して形成
される。同様に、前記共通電極端子部24a、前記複数
の個別電極用導体26a〜26dは、絶縁基板20の表
面に、対向する二辺に沿って形成される。
導体23、一個の共通電極端子部23a、複数の個別電
極用導体25a、25b、25c及び25dが銀を含む
導電性ペーストを印刷・焼成して形成される。このう
ち、前記共通電極端子部23a、前記複数の個別電極用
導体25a〜25dは、絶縁基板20の表面に、対向す
る二辺に沿って形成される。また、抵抗ネットワークN
2は、共通電極用導体24、一個の共通電極端子部24
a、複数の個別電極用導体26a、26b、26c及び
26dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して形成
される。同様に、前記共通電極端子部24a、前記複数
の個別電極用導体26a〜26dは、絶縁基板20の表
面に、対向する二辺に沿って形成される。
【0014】そして、前記抵抗ネットワークN1におい
て、前記共通電極用導体23と前記各個別電極用導体2
5a、25b、25c及び25dとの間に、酸化ルテニ
ウムなどを含む抵抗ペーストを印刷・焼成して複数の抵
抗体27a、27b、27c及び27dが形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体23に共通に接続さ
れる。
て、前記共通電極用導体23と前記各個別電極用導体2
5a、25b、25c及び25dとの間に、酸化ルテニ
ウムなどを含む抵抗ペーストを印刷・焼成して複数の抵
抗体27a、27b、27c及び27dが形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体23に共通に接続さ
れる。
【0015】また、前記ネットワークN2においては、
前記共通電極用導体24と前記各個別電極用導体26
a、26b、26c及び26d間には同様の抵抗ペース
トを印刷・焼成して複数の抵抗体28a、28b、28
c及び28dが形成され、これらの抵抗体は前記共通電
極用導体24に共通に接続される。このように共通電極
用導体、共通電極端子部、個別電極用導体を配置する
と、点対称なネットワークが構成される。また、両共通
電極用導体が近接する領域をごく僅かに構成することが
できるから、ネットワーク間での電気的干渉がない。
前記共通電極用導体24と前記各個別電極用導体26
a、26b、26c及び26d間には同様の抵抗ペース
トを印刷・焼成して複数の抵抗体28a、28b、28
c及び28dが形成され、これらの抵抗体は前記共通電
極用導体24に共通に接続される。このように共通電極
用導体、共通電極端子部、個別電極用導体を配置する
と、点対称なネットワークが構成される。また、両共通
電極用導体が近接する領域をごく僅かに構成することが
できるから、ネットワーク間での電気的干渉がない。
【0016】さらに、前記抵抗ネットワークN1、N2
において、抵抗体の抵抗値は、全て同一抵抗値にして
も、またネットワーク間で異種抵抗値にしても良く、ネ
ットワーク間で異種抵抗値にすると、その使用範囲を広
くすることが可能となる。さらに、一つの共通電極用導
体に介在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の
短絡、つまりジャンパー接続がないことにより、製造時
のバレルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極
用導体のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能とな
る。
において、抵抗体の抵抗値は、全て同一抵抗値にして
も、またネットワーク間で異種抵抗値にしても良く、ネ
ットワーク間で異種抵抗値にすると、その使用範囲を広
くすることが可能となる。さらに、一つの共通電極用導
体に介在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の
短絡、つまりジャンパー接続がないことにより、製造時
のバレルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極
用導体のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能とな
る。
【0017】通常、前記抵抗体はレーザトリミング等に
より抵抗値が調整された後、共通電極用導体、前記抵抗
体を覆うように保護膜(図示せず)を形成するが、前記
共通電極用導体23、24と前記個別電極用導体のう
ち、保護膜で覆われていない部分及び各凸部側面に形成
された側面電極23b、24b、29a〜29d、30
a〜30dには、ニッケルとはんだ等の二層めっきが施
される。この実施の形態では、共通電極端子部23a、
24aを絶縁基板20の右上と左下の位置に設けたが、
これに代えて左上と右下の位置に設けて実施することも
できる。つまり、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部は、前記方形の絶縁基板の対向する二辺の対
角部にそれぞれ設けられている。
より抵抗値が調整された後、共通電極用導体、前記抵抗
体を覆うように保護膜(図示せず)を形成するが、前記
共通電極用導体23、24と前記個別電極用導体のう
ち、保護膜で覆われていない部分及び各凸部側面に形成
された側面電極23b、24b、29a〜29d、30
a〜30dには、ニッケルとはんだ等の二層めっきが施
される。この実施の形態では、共通電極端子部23a、
24aを絶縁基板20の右上と左下の位置に設けたが、
これに代えて左上と右下の位置に設けて実施することも
できる。つまり、隣接するネットワークの共通電極用導
体の端子部は、前記方形の絶縁基板の対向する二辺の対
角部にそれぞれ設けられている。
【0018】次に、本発明のネットワーク抵抗器の他の
実施の形態を図2の構成図を参照しながら説明する。図
2に示すように、この第2の実施の形態は、共通電極端
子部が方形の絶縁基板20の長辺側の表面中央部に形成
されている。図1に示す第1の実施の形態と対比する
と、ネットワークN1の共通電極端子部23aと個別電
極用導体25dを相互に入れ替え、この入れ替えられた
個別電極用導体25dと共通電極用導体23との間に抵
抗体27dを形成する。
実施の形態を図2の構成図を参照しながら説明する。図
2に示すように、この第2の実施の形態は、共通電極端
子部が方形の絶縁基板20の長辺側の表面中央部に形成
されている。図1に示す第1の実施の形態と対比する
と、ネットワークN1の共通電極端子部23aと個別電
極用導体25dを相互に入れ替え、この入れ替えられた
個別電極用導体25dと共通電極用導体23との間に抵
抗体27dを形成する。
【0019】また、ネットワークN2においては、共通
電極端子部24aと個別電極用導体26dとを相互に入
れ替え、この入れ替えられた個別電極用導体26dと共
通電極用導体24との間に抵抗体28dを形成する。つ
まり、隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部
は、前記共通電極用導体23と24との隣接部で前記方
形の絶縁基板の対向する二辺にそれぞれ設けられてい
る。
電極端子部24aと個別電極用導体26dとを相互に入
れ替え、この入れ替えられた個別電極用導体26dと共
通電極用導体24との間に抵抗体28dを形成する。つ
まり、隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部
は、前記共通電極用導体23と24との隣接部で前記方
形の絶縁基板の対向する二辺にそれぞれ設けられてい
る。
【0020】前記各実施の形態は、共通電極端子部及び
側面電極を長辺側に形成した各凸部の表面及び側面に設
けたが、側面電極を各凹部に形成し、該側面電極に連な
るように基板表面に共通電極端子部及び個別電極を形成
して実施することもできる。
側面電極を長辺側に形成した各凸部の表面及び側面に設
けたが、側面電極を各凹部に形成し、該側面電極に連な
るように基板表面に共通電極端子部及び個別電極を形成
して実施することもできる。
【0021】次に、さらに他の実施の形態を図3の構成
図を参照しながら説明する。この実施の形態では個別電
極導体、共通電極端子部を絶縁基板の側面に形成された
凹部の絶縁基板表面に設けると共に、共通電極端子部を
絶縁基板の対向する短辺側に設ける。図3に示すよう
に、セラミックスよりなる方形の絶縁基板40の4辺の
側面に凹部45が形成されている。そして、前記絶縁基
板40の表面には、対向する長辺に平行して一列に形成
された共通電極用導体41、43をそれぞれ備える抵抗
ネットワークN1及び抵抗ネットワークN2がAーA’
で電気的に分離されて形成されている。
図を参照しながら説明する。この実施の形態では個別電
極導体、共通電極端子部を絶縁基板の側面に形成された
凹部の絶縁基板表面に設けると共に、共通電極端子部を
絶縁基板の対向する短辺側に設ける。図3に示すよう
に、セラミックスよりなる方形の絶縁基板40の4辺の
側面に凹部45が形成されている。そして、前記絶縁基
板40の表面には、対向する長辺に平行して一列に形成
された共通電極用導体41、43をそれぞれ備える抵抗
ネットワークN1及び抵抗ネットワークN2がAーA’
で電気的に分離されて形成されている。
【0022】前記抵抗ネットワークN1は、共通電極用
導体41、絶縁基板40の一方の短辺側に設けられた一
個の共通電極端子部41a、絶縁基板40の両長辺側に
設けられた複数の個別電極用導体42a、42b、42
c及び42dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成し
て形成される。
導体41、絶縁基板40の一方の短辺側に設けられた一
個の共通電極端子部41a、絶縁基板40の両長辺側に
設けられた複数の個別電極用導体42a、42b、42
c及び42dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成し
て形成される。
【0023】また、抵抗ネットワークN2は、共通電極
用導体43、絶縁基板40の他方の短辺側に設けられた
一個の共通電極端子部43a、絶縁基板の両長辺側に設
けられた複数の個別電極用導体44a、44b、44c
及び44dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して
形成される。
用導体43、絶縁基板40の他方の短辺側に設けられた
一個の共通電極端子部43a、絶縁基板の両長辺側に設
けられた複数の個別電極用導体44a、44b、44c
及び44dが銀を含む導電性ペーストを印刷・焼成して
形成される。
【0024】そして、前記抵抗ネットワークN1におい
て、前記共通電極用導体41と前記各個別電極用導体4
2a〜42dとの間に、酸化ルテニウムなどを含む抵抗
ペーストを印刷・焼成して複数の抵抗体が形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体41に共通に接続さ
れる。
て、前記共通電極用導体41と前記各個別電極用導体4
2a〜42dとの間に、酸化ルテニウムなどを含む抵抗
ペーストを印刷・焼成して複数の抵抗体が形成され、こ
れらの抵抗体は前記共通電極用導体41に共通に接続さ
れる。
【0025】また、前記ネットワークN2においては、
前記共通電極用導体43と前記各個別電極用導体44a
〜44d間には同様の抵抗ペーストを印刷・焼成して複
数の抵抗体が形成され、これらの抵抗体は前記共通電極
用導体43に共通に接続される。前記各実施の形態で
は、素子として抵抗体からなるチップネットワーク抵抗
器で説明したが、これに限定されるものではなく、素子
としてコンデンサを用いたチップネットワークコンデン
サ、抵抗体とコンデンサを混在させたチップ混成ネット
ワークにおいても実施することができる。
前記共通電極用導体43と前記各個別電極用導体44a
〜44d間には同様の抵抗ペーストを印刷・焼成して複
数の抵抗体が形成され、これらの抵抗体は前記共通電極
用導体43に共通に接続される。前記各実施の形態で
は、素子として抵抗体からなるチップネットワーク抵抗
器で説明したが、これに限定されるものではなく、素子
としてコンデンサを用いたチップネットワークコンデン
サ、抵抗体とコンデンサを混在させたチップ混成ネット
ワークにおいても実施することができる。
【0026】以下、チップネットワークコンデンサの実
施の形態を図4を参照しながら説明する。図4におい
て、図4(A)はチップネットワークコンデンサの構成
図、図4(B)はコンデンサの下部電極を共通電極用導
体とした平面図、図4(C)は図4(B)のDーD’断
面図をそれぞれ示している。図4(A)ではコンデンサ
を回路図の記号で示している。
施の形態を図4を参照しながら説明する。図4におい
て、図4(A)はチップネットワークコンデンサの構成
図、図4(B)はコンデンサの下部電極を共通電極用導
体とした平面図、図4(C)は図4(B)のDーD’断
面図をそれぞれ示している。図4(A)ではコンデンサ
を回路図の記号で示している。
【0027】図4(A)、図4(B)及び図4(C)に
示すように、セラミックスよりなるチップ状の方形の絶
縁基板31の両長辺の側面に複数の凸部32と複数の凹
部33が形成されている。この絶縁基板31の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体をそれぞれ有するコンデンサネットワークN3及
びコンデンサネットワークN4がBーB’で電気的に分
離されて形成されている。
示すように、セラミックスよりなるチップ状の方形の絶
縁基板31の両長辺の側面に複数の凸部32と複数の凹
部33が形成されている。この絶縁基板31の表面に
は、対向する二辺に平行して一列に形成された共通電極
用導体をそれぞれ有するコンデンサネットワークN3及
びコンデンサネットワークN4がBーB’で電気的に分
離されて形成されている。
【0028】前記コンデンサネットワークN3は、前記
絶縁基板31上に複数のコンデンサCの共通下部電極を
構成する共通電極用導体34、該共通電極用導体34の
一隅に形成された共通電極端子部34a、複数のコンデ
ンサCの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電
極用導体35a、35b、35c及び35d、誘電体膜
36が設けられており、各個別電極用導体と誘電体膜と
共通電極用導体との重なり部分で4個のコンデンサCが
形成されている。
絶縁基板31上に複数のコンデンサCの共通下部電極を
構成する共通電極用導体34、該共通電極用導体34の
一隅に形成された共通電極端子部34a、複数のコンデ
ンサCの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電
極用導体35a、35b、35c及び35d、誘電体膜
36が設けられており、各個別電極用導体と誘電体膜と
共通電極用導体との重なり部分で4個のコンデンサCが
形成されている。
【0029】前記コンデンサネットワークN4は、前記
コンデンサネットワークN3と点対称に前記絶縁基板3
1上に配置されている。該コンデンサネットワークN4
は、絶縁基板31上にコンデンサCの下部共通電極を構
成する共通電極用導体37、該共通電極用導体37の一
隅に形成された共通電極端子部37a、複数のコンデン
サCの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電極
用導体38a、38b、38c及び38d、誘電体膜3
9が設けられており、各個別電極と誘電体膜と上部電極
との重なり部分で4個のコンデンサCが形成されてい
る。なお、断面構造はネットワークN3と変わらない。
コンデンサネットワークN3と点対称に前記絶縁基板3
1上に配置されている。該コンデンサネットワークN4
は、絶縁基板31上にコンデンサCの下部共通電極を構
成する共通電極用導体37、該共通電極用導体37の一
隅に形成された共通電極端子部37a、複数のコンデン
サCの上部個別電極をそれぞれ構成する複数の個別電極
用導体38a、38b、38c及び38d、誘電体膜3
9が設けられており、各個別電極と誘電体膜と上部電極
との重なり部分で4個のコンデンサCが形成されてい
る。なお、断面構造はネットワークN3と変わらない。
【0030】また、チップネットワークコンデンサの他
の実施の形態として、前記下部共通電極と上部個別電極
の上下を逆にして構成しても良い。また図3に示すネッ
トワーク抵抗器において、抵抗体を前記構造のコンデン
サに置き換えることによりネットワークコンデンサを構
成することができる。
の実施の形態として、前記下部共通電極と上部個別電極
の上下を逆にして構成しても良い。また図3に示すネッ
トワーク抵抗器において、抵抗体を前記構造のコンデン
サに置き換えることによりネットワークコンデンサを構
成することができる。
【0031】さらに、本発明のネットワーク電子部品の
他の実施の形態として、前記抵抗ネットワークとコンデ
ンサネットワークの構造をそれぞれ採用し、抵抗ネット
ワークとコンデンサネットワークとを同一絶縁基板上に
形成して混成ネットワークを構成することもできる。
他の実施の形態として、前記抵抗ネットワークとコンデ
ンサネットワークの構造をそれぞれ採用し、抵抗ネット
ワークとコンデンサネットワークとを同一絶縁基板上に
形成して混成ネットワークを構成することもできる。
【0032】
【発明の効果】本発明ネットワーク電子部品は、1つの
端子を有する共通電極用導体毎に複数のネットワークを
組むことにより、各ネットワークの共通電極用導体の長
さを短縮して一つの共通電極用導体に介在する素子数を
少なくすることにより、共通電極用導体の導体抵抗を低
くすることができる。また、一つの共通電極用導体に介
在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の短絡、
つまりジャンパー接続がないことにより、製造時のバレ
ルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極用導体
のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能となる。さら
に、1電子部品上で異種抵抗値、異種容量値のネットワ
ークをそれぞれ分離して形成することにより、従来の同
一抵抗値もしくは容量値の電子部品を複数実装する場合
に比べ実装コストを低減でき、従来品に比べて高精度、
他機能且つ実装効率の良いネットワーク電子部品を提供
できる。
端子を有する共通電極用導体毎に複数のネットワークを
組むことにより、各ネットワークの共通電極用導体の長
さを短縮して一つの共通電極用導体に介在する素子数を
少なくすることにより、共通電極用導体の導体抵抗を低
くすることができる。また、一つの共通電極用導体に介
在する素子数を少なくし、且つ共通電極用導体の短絡、
つまりジャンパー接続がないことにより、製造時のバレ
ルメッキ工程における共通電極用導体と個別電極用導体
のメッキ膜厚差を小さく抑えることが可能となる。さら
に、1電子部品上で異種抵抗値、異種容量値のネットワ
ークをそれぞれ分離して形成することにより、従来の同
一抵抗値もしくは容量値の電子部品を複数実装する場合
に比べ実装コストを低減でき、従来品に比べて高精度、
他機能且つ実装効率の良いネットワーク電子部品を提供
できる。
【図1】本発明のネットワーク抵抗器の構成図及び斜視
図である。
図である。
【図2】本発明の他のネットワーク抵抗器の構成図であ
る。
る。
【図3】本発明のさらに他のネットワーク抵抗器の構成
図である。
図である。
【図4】本発明のネットワークコンデンサの構成図、平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図5】従来のネットワーク抵抗器の構成図及び斜視図
である。
である。
【図6】従来の他のネットワーク抵抗器の構成図及び斜
視図である。
視図である。
N1、N2・・抵抗ネットワーク 23・・共通電極用
導体 23a、24a・・共通電極用導体の端子 25a〜2
5d・・個別電極用導体 27a〜27d、28a〜28d・・抵抗体 C・・コ
ンデンサ 36・・コンデンサの誘電体
導体 23a、24a・・共通電極用導体の端子 25a〜2
5d・・個別電極用導体 27a〜27d、28a〜28d・・抵抗体 C・・コ
ンデンサ 36・・コンデンサの誘電体
Claims (17)
- 【請求項1】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
上に該絶縁基板の対向する二辺に平行して一列に形成さ
れた、それぞれ一個の端子部を有する少なくとも2つの
共通電極用導体と、前記方形の絶縁基板上の対向する二
辺に沿って形成された複数の個別電極用導体と、前記少
なくとも2つの共通電極用導体と前記複数の個別電極用
導体との間に接続された素子とを備えたネットワーク電
子部品において、前記共通電極用導体毎に分離された少
なくとも2つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
記方形の絶縁基板の対向する二辺の対角部にそれぞれ設
けたことを特徴とするネットワーク電子部品。 - 【請求項2】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
上に該絶縁基板の対向する二辺に平行して一列に形成さ
れた、それぞれ一個の端子部を有する少なくとも2つの
共通電極用導体と、前記方形の絶縁基板上の対向する二
辺に沿って形成された複数の個別電極用導体と、前記少
なくとも2つの共通電極用導体と前記複数の個別電極用
導体との間に接続された素子とを備えたネットワーク電
子部品において、前記共通電極用導体毎に分離された少
なくとも2つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
記共通電極用導体の隣接部で前記方形の絶縁基板の対向
する二辺にそれぞれ設けたことを特徴とするネットワー
ク電子部品。 - 【請求項3】 前記素子は、抵抗体であることを特徴と
する請求項1又は2のネットワーク電子部品。 - 【請求項4】 前記素子は、コンデンサであることを特
徴とする請求項1又は2のネットワーク電子部品。 - 【請求項5】 前記複数のネットワークは、抵抗体ネッ
トワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワー
クで構成されることを特徴とする請求項1又は2のネッ
トワーク電子部品。 - 【請求項6】 前記共通電極用導体の端子部及び前記個
別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備えるこ
とを特徴とする請求項1、2、3、4又は5のネットワ
ーク電子部品。 - 【請求項7】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
上に該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成され
た、一個の端子部を有する2つの共通電極用導体と、前
記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成された
複数の個別電極用導体と、前記2つの共通電極用導体と
前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子とを
備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極用
導体毎に分離された2つのネットワークを構成し、 隣接するネットワークの共通電極用導体の端子部を、前
記方形の絶縁基板の対向する二辺の対角部にそれぞれ設
けたことを特徴とするネットワーク電子部品。 - 【請求項8】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基板
上に該絶縁基板の対向する二辺に平行に一列に形成され
た、一個の端子部を有する2つの共通電極用導体と、前
記方形の絶縁基板上の対向する二辺に沿って形成された
複数の個別電極用導体と、前記2つの共通電極用導体と
前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子とを
備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極用
導体毎に分離された2つのネットワークを構成し、 前記共通電極用導体の端子部を、前記方形の絶縁基板の
対向する二辺の中央部にそれぞれ設けたことを特徴とす
るネットワーク電子部品。 - 【請求項9】 前記素子は、抵抗体であることを特徴と
する請求項7又は8のネットワーク電子部品。 - 【請求項10】 前記素子は、コンデンサであることを
特徴とする請求項7又は8のネットワーク電子部品。 - 【請求項11】 前記2つのネットワークは、抵抗体ネ
ットワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワ
ークで構成されることを特徴とする請求項7又は8のネ
ットワーク電子部品。 - 【請求項12】 前記共通電極用導体の端子部及び前記
個別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備える
ことを特徴とする請求項7、8、9、10又は11のネ
ットワーク電子部品。 - 【請求項13】 方形の絶縁基板と、前記方形の絶縁基
板上に該絶縁基板の対向する長辺に平行に一列に形成さ
れた、一個の端子部を有する2つの共通電極用導体と、
前記方形の絶縁基板上の対向する長辺に沿って形成され
た複数の個別電極用導体と、前記2つの共通電極用導体
と前記複数の個別電極用導体との間に接続された素子と
を備えたネットワーク電子部品において、前記共通電極
用導体毎に分離された2つのネットワークを構成し、 前記共通電極用導体の端子部を、前記方形の絶縁基板の
対向する短辺側にそれぞれ設けたことを特徴とするネッ
トワーク電子部品。 - 【請求項14】 前記素子は、抵抗体であることを特徴
とする請求項13のネットワーク電子部品。 - 【請求項15】 前記素子は、コンデンサであることを
特徴とする請求項13のネットワーク電子部品。 - 【請求項16】 前記2つのネットワークは、抵抗体ネ
ットワークとコンデンサネットワークとの混成ネットワ
ークで構成されることを特徴とする請求項13のネット
ワーク電子部品。 - 【請求項17】 前記共通電極用導体の端子部及び前記
個別電極用導体にそれぞれ接続される側面電極を備える
ことを特徴とする請求項13のネットワーク電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35481097A JP3278110B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ネットワーク電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35481097A JP3278110B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ネットワーク電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186008A JPH11186008A (ja) | 1999-07-09 |
JP3278110B2 true JP3278110B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=18440058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35481097A Expired - Fee Related JP3278110B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3278110B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2002239048A1 (en) | 2002-03-25 | 2003-10-08 | K-Tech Devices Corp. | Surface mounting chip network component |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35481097A patent/JP3278110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11186008A (ja) | 1999-07-09 |
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