JPH0464212A

JPH0464212A - チップ型ｃｒ複合部品

Info

Publication number: JPH0464212A
Application number: JP2176849A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kanbara; 滋蒲原
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-07-04
Filing date: 1990-07-04
Publication date: 1992-02-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、抵抗とコンデンサとをｌチンプ化してなる
チップ型ＣＲ複合部品に関する。

（ロ）従来の技術近年、各種電子機器において、そのデジタル回路化に伴
い、抵抗とコンデンサとを並列接続した回路が多用され
るようになった。このような並列接続回路をチップ型部
品を用いて回路基板上に実現するには、一つには別々の
チップ抵抗器とチップコンデンサを実装する方法があり
、もう１つには、抵抗とコンデンサとを１チツプ化した
チップ型ＣＲ複合部品を使用する方法があった。

このチップ型ＣＲ複合部品は、特開平２−２７７１０号
公報記載のごとく、積層型チップコンデンサの表面に、
抵抗体とこの抵抗体に接続する電極とを形成してなるも
のである。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記チップ抵抗器とチップコンデンサを用いる方法では
、回路基板上の占有面積が大きくなり、回路基板の小型
化、高密度化の要求にそくわない。

一方、上記チップ型ＣＲ７３１合部品において、チップ
コンデンサは温度特性が悪いため、抵抗体よりの熱が直
接伝わって、チップコンデンサに悪影響が生じる問題点
があった。

この発明は上記に鑑みなされたもので、抵抗体の発熱の
影響を受けにくい、チップ型ＣＲ複合部品の提供を目的
としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のチ
ップ型ＣＲ複合部品の構成を一実施例に対応する第１図
（ａ）を用いて説明すると、絶縁基板２表面２ａに、抵
抗体４とこの抵抗体４に電気的に接続する抵抗体用電極
３．３とを形成し、前記絶縁基板２裏面２ａには、コン
デンサ用電極６．８と誘電体層７とを積層して形成し、
これら抵抗体用電極３、コンデンサ用電極６．８に個別
又は共通に接続する外部電極１０．１１を絶縁基板２端
面２Ｃ１２ｄに形成してなるものである。

この発明のチップ型ＣＲ複合部品では、抵抗部Ｒとコン
デンサ部Ｃとが、絶縁基板２０表裏に形成されており、
抵抗体４よりの熱が、直接コンデンサ部Ｃに伝わるので
はないため、この熱によるコンデンサ部Ｃが受ける影響
を軽減することができる。もちろん、抵抗部Ｒとコンデ
ンサ部Ｃとが一つのチップ（絶縁基板２）上にあるから
、回路基板上での占有面積を小さくすることができる。

（ホ）実施例〈実施例１〉この発明の１実施例を第１図に基づいて以下に説明する
。

この実施例に係るチップ型ＣＲ複合部品１は、抵抗とコ
ンデンサが並列接続されてなるものであり、第１図（ａ
ｌ　（ｂ）は、それぞれこのチップ型ＣＲ複合部品１の
継断面図、外観斜視図を示している。

また、第１図（Ｃ）（ｄ）は、それぞれオーバコート層
及び外部電極を除いて示す、上方、下方より見た、チッ
プ型ＣＲ複合部品１の斜視図である。

２は、セラミック基板であり、表面２ａには抵抗部Ｒ１
裏面２ｂにはコンデンサ部Ｃがそれぞれ形成されている
。抵抗部Ｒは、一対の抵抗体用電極３．３と、この電極
３．３を結ぶように形成される抵抗体４、さらにこの抵
抗体４を被覆するオーバコート層５からなる〔第１図（
ａ）　（Ｃ）参照〕。

一方、コンデンサ部Ｃは、下層コンデンサ用電極６、誘
電体層７、上層コンデンサ用電極８、オーバコート層９
を積層して構成される〔第１図（ａ）　（ｄ）参照〕。

絶縁基板２の端面２ｃ、２ｄには、それぞれ外部電極１
０．１１が形成される（第１図（ａ）■）参照〕。

外部電極１０．１１は、それぞれ厚膜電極１０ａ、１１
ａと、この厚膜電極１０ａ、ｌｌａ表面にめっきされる
はんだめっき層１ｏｂ、ｌｌｂとから構成される。外部
電極１０は、一方の抵抗体用電極３と下層コンデンサ用
電極６とを電気的に接続し、外部電極１１は、もう一方
の抵抗体用電極３と上層コンデンサ用電極８とを電気的
に接続している。

この実施例チップ型ＣＲ複合部品１は、従来のチップ部
品と同様、大型の基板の表面、裏面にそれぞれ抵抗部Ｒ
、コンデンサ部Ｃをつくり込み、この基板を棒状に分割
して、外部電極を形成し、最後にこの棒状の基板を個々
のチップに分割して製造される。

以下、この製造方法をさらに詳細に説明すると、まず、
ブレイク溝を縦横に格子状に形成した大型のセラミック
基板を用意し、その裏面に導電ペーストをスクリーン印
刷し、これを焼成して下層電極６を各格子内に形成する
。次に、誘電体ペーストをスクリーン印刷して、これを
焼成し誘電体層７を形成する。第１図（ａ）では、誘電
体層７は単一の層として示しているが、誘電体層７はそ
のピンホールを防くために、印刷・焼成を２回行うこと
が好ましい。

さらに基板裏面２ｂには、導電ペーストをスクリーン印
刷して焼成し、上層コンデンサ用電極８を形成する。最
後に、オーバコートペーストをスクリーン印届Ｏして焼
成しオーバコート層９を形成する。このオーバコート層
９も、信頼性向上（特に耐湿性向上）のために、印刷・
焼成を２回行うことが好ましい。なお、コンデンサ部Ｃ
の容量は焼成温度により調整することができる。

続いて基板表面に抵抗部Ｒを形成する。まず導電ペース
トをスクリーン印刷して焼成し、抵抗体用電極３．３を
形成する。続いて抵抗体ペーストをスクリーン印刷して
焼成し、抵抗体４を形成する。抵抗体４の抵抗値は、レ
ーザトリミングにより調整する。このトリミングされた
抵抗体４を覆うようにオーバコートペーストをスクリー
ン印刷して焼成し、オーバコート層５とする。

ここで基板を棒状にブレイクし、この棒状にブレイクさ
れた基板（図示せず）の側端面を、導電ペーストにデイ
ツプして焼成し、厚膜電極１０ａ、１１ａを形成する。

そして、この棒状の基板を個々のチップにブレイクし、
電極露出部分をはんだでめっきして、めっき層１０ｂ、
ｌｌｂとする。

この実施例チップ型ＣＲ複合部品１では、抵抗体４に電
流が流れて発熱しても、熱伝導率の低いセラミック基板
２が介在するため、コンデンサ部Ｃに伝わる熱量が小さ
く、コンデンサ部Ｃに悪影響が生じることを少なくする
ことができる。

〈実施例２〉この発明の第２の実施例を第２図を参照しながら説明す
る。

この実施例チップ型ＣＲ複合部品２１は、１つのチップ
に抵抗とコンデンサを独立に設けたものであり、セラミ
ック基板２２は概ねＨ字型をしており、表面２２ａには
抵抗部Ｒが、裏面２２ｂにはコンデンサ部Ｃがそれぞれ
設けられる。

第２図（ａ）は、実施例チップ型ＣＲ複合部品２１表面
側を、オーバコート層を除いて示す図である。

基板表面２２ａには、一対の抵抗体用電極２３．２３が
形成される。これ電極２３．２３は、端面２２ｃ、２２
ｆより延伸しており、電極２３．２３を結ぶように抵抗
体２４が形成される。端面２２ｄ、２２ｅに沿って形成
されている電極２３゛２３”は、単に後述のめっき層の
下地とするためだけに形成されているものである。この
抵抗体２４は、オーバコート層２５で被覆・保護される
〔第２図（Ｃ）参照］。

第２図（ｂ）は、実施例チップ型ＣＲ複合部品２１、裏
面側を、オーバコート層を除いて示す図である。

基板裏面２２ｂには、下層コンデンサ用電極２６、誘電
体層２７、上層コンデンサ用電極２８を積層して形成し
ている〔第２図（Ｃ）も参照〕、下層コンデンサ用電極
２６は端面２２ｄに向けて引き出され、上層コンデンサ
用電極２８は、端面２２ｅに向けて引き出される。端面
２２ｃ、２２ｆに沿って形成されている電極２６’　　
　２８’　は、やはりめっきの下地とするためのもので
ある。これらコンデンサ用電極２６．２８及び誘電体層
２７は、オーバコート層２９で被覆される。なお、誘電
体層２７、オーバコート層２９は、それぞれ２回印刷・
焼成することは第１の実施例と同様である。

基板端面２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆにはそれぞれ
外部電極３０．３１．３２．３３が形成される。この外
部電極（３１，３３についてのみ示す）も厚膜電極３１
ａ、３３ａとはんだめっき層３１ｂ、３３ｂとにより構
成される。外部電極の内、端面２２ｃ、２２ｆに形成さ
れる３０．３３が抵抗体部Ｒに導通し、端面２２ｄ、２
２ｅに形成される３１．３２がコンデンサ部Ｃに導通ず
る。なお、基板２２の円弧状切欠部２２ｇ、２２ｇは、
外部電極３０．３１．３２．３３を独立して形成するの
を容易にするため設けられている。

第３図（ａ）（ｂ）は、変形型に係るチップ型ＣＲ複合
部品２１°を示しており、それぞれオーバコート層を除
いて表面側、裏面側を示している。この変形例チップ型
ＣＲ複合部品２１゛では、切欠部２２ｇが一つだけ設け
られており、端面２２ｅに形成される外部電極３２によ
り、抵抗部Ｒの一端とコンデンサ部Ｃの一端とが共通に
接続される。抵抗部Ｒの他端、コンデンサ部Ｃの他端は
、それぞれ端面２２ｃ、２２ｄに形成される外部電極３
０．３１に独立に接続する。

（へ）発明の詳細な説明したように、この発明のチップ型ＣＲ複合部品は
、絶縁基板表面に、抵抗体と、この抵抗体に電気的に接
続する抵抗体用電極とを形成し、前記絶縁基板裏面には
、コンデンサ用電極と誘電体層と積層して形成し、これ
ら抵抗体用電極、コンデンサ用電極に個別又は共通に接
続する外部電極を前記絶縁基板端面に形成してなるもの
であるから、コンデンサ部が抵抗体の発熱の影響を受け
にくい利点を有すると共に、回路基板上での占有面積を
小さくできる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれもこの発明の実施例を示し、第１図（ａ）
は、第１の実施例に係るチップ型ＣＲ複合部品の中央縦
断面図、第１図（ｂ）は、同チップ型ＣＲ複合部品の外
観斜視図、第１図（Ｃ）及び第１図（ｄ）は、それぞれ
同チップ型ＣＲ複合部品の、オーバコート層、外部電極
を除いて示す上方及び下方より見た斜視図、第２図（ａ
）及び第２図（ｂ）は、それぞれ第２の実施例に係るチ
ップ型ＣＲ複合部品の、オーバコート層を除いた表面側
及び裏面側を示す図、第２図（Ｃ）は、同チップ型ＣＲ
複合部品の第２図（ａ）中Ｉ［ｃ−Ｉｌｃ線における断
面図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は、それぞれ同チ
ップ型ＣＲ複合部品の変型例の、オーバコート層を除い
た表面側及び裏面側を示す図である。２・２２：セラミック基板、３・２３：抵抗体用電極、４、・２４：抵抗体、６・２６：下層コンデンサ用電極、７・２７：誘電体層、８・２８：上層コンデンサ用電極、１０・１１・３０・３１・３２・３３：外部電極。（Ｃ）（ｄ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板表面に、抵抗体とこの抵抗体に電気的に
接続する抵抗体用電極とを形成し、前記絶縁基板裏面に
は、コンデンサ用電極と誘電体層とを積層して形成し、
これら抵抗体用電極、コンデンサ用電極に個別又は共通
に接続する外部電極を前記絶縁基板端面に形成してなる
チップ型ＣＲ複合部品。