JPH0430502A - 角形チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に自動実装機により高密度配線回路に装備さ
れはんだ付けされる角形チップ部品に関するものである
。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子
部品には非常に小型な角形チップ部品が多く用いられる
ようになってきた。

また、この角形チップ部品は高速度でプリント基板に実
装するために、自動実装機により実装され、リフローソ
ルダリングによりはんだ付けされることがほとんどであ
る。このため、角形チンプ部品の実装品質を高める要望
が強くなってきている。

従来の角形チップ部品の一例として従来の角形チップ抵
抗器の構造を第５図に示す。図のように従来の角形チッ
プ抵抗器は９６アルミナ基板１１と銀系厚膜電極による
上面電極層１２と、裏面電極層１６と、９６アルミナ基
板１１の短手方向の端面に設けられた端面電極層１３、
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１４と、抵抗層１４
を覆うガラス層１５からなっている。なお、露出した電
極面には半田付は性を向上させるために、Ｎｉメツキ層
１７と５ｎ−Ｐｂメツキ層１８を電解メツキにより施し
ている。

発明が解決しようとする課題 第５図により半田付は時にこのような構成の従来の角形
チップ部品に作用する力を説明する。

（［電子材料Ｊ　１９８８年１２月マンハッタン現象の
メカニズムとその防止策参照）チップ部品に作用する力
は主に４種類が考えられる。すなわちＴ１はチップ部品
の自重による力、Ｔ２はチップ部品下面の溶融はんだに
よる吸引力、Ｔ３はチップ部品端面の溶融はんだによる
吸引力、Ｔ４はチップ部品を固定している接着剤が溶融
することにより発生する浮力である。このうちＴ３とＴ
４がチップ部品を立たせる力、Ｔ１とＴ２がそれを抑止
する力として働く、そしてＴ３とＴ４のカがＴＩとＴ２
の力より大きくなったとき、第５図のようなチップ立ち
現象が発生するといった課題があった。

本発明は、このような課題を解決するもので、高実装精
度を実現した角形チップ部品を提供することを目的とす
るものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板の表面
に形成された一対の上面電極と、前記絶縁基板の裏面に
形成された一対の裏面ｔ８ｉＩと、絶縁基板の端面のう
ち互いに相対向する上面電極を結ぶ線上の端面以外に形
成されかつ上面電極と裏面電極とを電気的に接続する導
通部とを備えたものである。

作用 本発明の角形チップ部品によれば、従来のように上面電
極と裏面電極の導通部を互いに相対向する上面電極と裏
面電極とに隣り合う絶縁基板の端面に設けるのではない
ため、この端面にははんだは付かず従来の角形チップ部
品の端面に発生していた溶融はんだによる吸引力Ｔ３を
低減させることができる。よってチップ立ち現象を抑え
た角形チップ部品を提供することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例の角形チップ部品について、チ
ップ抵抗器に例をとって第１図、第２図を用いて説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はその
断面図である。

まず、第１図、第２図において、本発明の角形チップ部
品は、９６アルミナ基板１の表面、裏面の両端部にそれ
ぞれ相対向する一対の上面電極層２と裏面電極層６がそ
れぞれ形成され、これらは銀系厚膜電極から構成されて
いる。９６アルミナ基板１の表面には一対の上面電極層
２間を接続するようにルテニウム系厚膜抵抗からなる抵
抗層４が形成され、またこの抵抗層４を覆うようにガラ
ス層５が形成されている。また９６アルミナ基板１には
上面電極層２と裏面電極層６との間に貫通孔が４つ形成
されている。この孔には銀系厚膜電極から構成された空
孔電極７が壁面に形成されている。

なお、露出した電極面には半田付は性を向上させるため
に、Ｎｉメツキ層８と５ｎ−Ｐｂメ・７キ層９を電解メ
ツキにより施している。この空孔電極７は上面電極層２
と裏面電極層６とを電気的に接続する導通部の役目をす
る。

次に、第１図、第２図に示した本実施例の製造方法の詳
細について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れ
た９６アルミナ基板１を受は入れる。

この９６アルミナ基板ｌには短冊状および個片状に分割
するための溝と、上面電極と裏面電極を接続するための
複数の貫通孔（グリーンシート時に金型成形）が形成さ
れている。次に、前記９６アルミナ基板１の一方の主面
の両端部及び貫通孔を完全に覆うように厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５
０’Ｃの温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ　　４
５分のプロファイルによって焼成し上面電極層２と空孔
電極７を形成する０次に、前記９６アルミナ基板１上で
上面電極層２と対向する主面に厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０°Ｃの
温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ　　４５分のプ
ロファイルによって焼成し裏面電極層６を形成する０次
に、上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ□を主
成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベル
ト式連続焼成炉により８５０°Ｃの温度でピーク時間６
分、ＩＮ−’ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成し、抵抗層４を形成する。次に前記上面電極層２間
の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光に
よって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う
。

更に、前記抵抗層４を完全に覆うように、ガラスペース
トをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０
℃で１０分乾燥し、その後、ベルト式連続焼成炉によっ
て５９０℃の温度でピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ　　
５０分の焼成プロファイルによって焼成し、ガラス層５
を形成する０次に、電極メツキ工程の準備工程として、
アルミナ基板１を個片状に分割する基板分割を行い、個
片状のアルミナ基板を得る。そして最後に、はんだ付は
時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信鯨性の確保
のため、露出している上面電極層２と裏面電極層６と空
孔電極７に電解メツキによってＮｉメツキ層８．５ｎ−
Ｐｂのメツキ層９を形成する電解メツキを行う。

以上の工程により、本発明の実施例による角形チップ抵
抗器を試作した。

このチップ抵抗器は実装性が非常に優れ、従来品にて発
生していた、チップ立ちが１００万個中１３２個から１
００万個中３個に改善された。これは互いに相対向する
上面電極層２を結ぶ線上の９６アルミナ基板１の端面１
０に導通電極を設けていないため、この端面１０にはは
んだが付かず、従来の角形チップ部品の端面電極部に発
生していた溶融はんだによる吸引力を低減させることが
できる。また、その他の特性も従来品と比べ同等である
ことも確認した。

なお、今回の実施例は形状を限定するものではなく、第
３図、第４図のように構成されている。

すなわち、９６アルミナ基板１の角部を曲面状に切り欠
いて、この切欠き部に導通電極７ａを設けた構成でもよ
く、また端面１０ではない端面１０ａの端部に導通電極
７６を設けた構成でもよい。

また第１図、第２図に示した実施例において、貫通孔を
厚膜銀ペーストを充填した構成であっても、同様の効果
が得られるのは言うまでもない。

発明の効果 以上のように、本発明の角形チップ部品によれば、従来
の角形チップ部品の端面に発生する溶融はんだによる吸
引力が発生しないようにして、チップ立ち現象を抑えた
角形チップ部品を提供するといった優れた効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例の角形
チップ抵抗器の斜視図及び断面図、第３図及び第４図は
それぞれ本発明の他の実施例の角形チップ抵抗器の斜視
図、第５図は従来の角形チップ抵抗器の断面図、第６図
は半田付は時に従来の角形チップ部品に働く力を示す説
明図である。 ■・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・・ガラス
層、６・・・・・・裏面電極層、７・・・・・・空孔電
極、７ａ、７１）・・・・・・導通電極、８・・・・・
・Ｎｉメツキ層、９・・・・・・５ｎ−Ｐｂメツキ層、
１０・・・・・・端面、１０ａ・・・・・・端面。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名９にアルミ
ナ基板 力５７層 スミ　！　　？　　渾→ｋ Ｎｉメツキ層 Ｓ気−Ｐｂメツキ層 重島面 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表面に形成された一対の上面電極と、
   前記絶縁基板の裏面に形成された一対の裏面電極と、絶
   縁基板の端面のうち互いに相対向する上面電極を結ぶ線
   上の端面以外に形成されかつ上面電極と裏面電極とを電
   気的に接続する導通部とを備えた角形チップ部品。
2. （２）絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔に導通部を
   設けた請求項１記載の角形チップ部品。
3. （３）絶縁基板の角部を切欠き、その切欠き部に導通部
   を設けた請求項１記載の角形チップ部品。