JPH11329845A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度実装に適した電子部品を提供する。 【解決手段】 支持基体１は、電気絶縁性を有し、取り
付け面１０となる一面を有する。端子電極２１、２２は
取り付け面１０に備えられている。コイル導体３は、少
なくとも２つのコイル端末３１、３２を有し、支持基体
１の内部に埋設され、取り付け面１０と交差する方向に
設定されたコイル巻き軸Ｏ１を有する。リード導体４
は、コイル導体３の包囲するコイル面Ｓ１を、コイル巻
き軸Ｏ１の方向に通り、一端が端子電極２１に電気的に
接続されている。コイル端末３１は、リード導体４に電
気的に接続されている。コイル端末３２は端子電極２２
に電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタを含む
電子部品に関する。本発明に係る電子部品には、インダ
クタのみならず、インダクタと他の回路要素とを合わせ
持つ複合型電子部品、例えばフィルタ、共振器等も含ま
れる。

【０００２】

【従来の技術】従来、面実装タイプの電子部品は、基体
の相対する両端部に端子電極を設け、これらの端子電極
を、回路基板上に形成された導体パターンに半田付け等
の手段によって固着して用いるのが一般的であった。

【０００３】回路基板への面実装に当たっては、通常、
リフロー半田付が採用される。リフロー半田付プロセス
においては、回路基板上の導体パターンのうち、端子電
極への接続部分に半田ペーストを塗布しておく。そし
て、半田ペースト上に電子部品の端子電極が位置するよ
うにして、電子部品を配置する。この状態で、熱を加え
ることにより、半田ペーストを溶融させ、電子部品の端
子電極を回路基板上の導体パターンに半田付する。

【０００４】この種の電子部品においては、プリント基
板上における実装密度を上げるためには、電子部品の小
型化とともに、回路基板上の導体パターンの面積を小さ
くし、かつ、隣合う電子部品に備えられた導体パターン
相互間の間隔を狭くすることが有効である。

【０００５】ところが、従来の電子部品は、基体の相対
する両端部に端子電極を設け、この端子電極を導体パタ
ーンに半田付けする構造であるため、回路基板に面実装
した際、端子電極と導体パターンとの間に大きな半田フ
ィレットが生じる。この半田フィレットのために、隣接
する電子部品または導体パターンとの間で短絡を生じる
ことがある。この問題を回避するためには、電子部品の
面実装密度を低下させざるを得ず、面実装密度の向上に
限界を生じる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高密
度で実装し得る電子部品を提供することである。

【０００７】本発明のもう一つの課題は、実装密度を高
くした場合でも、電気的短絡を生じにくい電子部品を提
供することである。

【０００８】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
電子部品を得るのに適した製造方法を提供することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品は、支持基体と、少なくと
も２つの端子電極と、コイル導体と、リード導体とを含
む。前記支持基体は、電気絶縁性を有し、取り付け面と
なる一面を有する。前記端子電極は、外部接続のために
用いられるものであって、前記取り付け面に備えられて
いる。

【００１０】前記コイル導体は、少なくとも２つのコイ
ル端末を有し、前記基体の内部に埋設され、前記取り付
け面と交差する方向に設定されたコイル巻き軸を有す
る。

【００１１】前記リード導体は、前記コイル導体の包囲
するコイル面を、前記コイル巻き軸の方向に通り、一端
が前記端子電極の一方に電気的に接続されている。

【００１２】前記コイル導体の前記コイル端末の一方
は、前記リード導体に電気的に接続されており、前記コ
イル端末の他方は、前記端子電極の他方に電気的に接続
されている。

【００１３】上述したように、本発明に係る電子部品
は、支持基体と、少なくとも２つの端子電極とを含んで
いる。支持基体は、電気絶縁性を有し、取り付け面とな
る一面を有する。外部接続のために用いられる端子電極
は、取り付け面に備えられている。従って、回路基板等
に実装する場合、取り付け面を回路基板に対向させ、取
り付け面に形成された端子電極を、回路基板の上に形成
された導体パターンに半田付けできる。支持基体は電気
絶縁材料で構成されているから、取り付け面において、
端子電極以外は半田が付着しない電気絶縁面となる。こ
のため、リフロー工程において半田付けされた場合、従
来と異なって、半田フィレットが形成されることがな
い。

【００１４】また、端子電極が取り付け面に備えられて
いて、電子部品の側面となる支持基体の側面が電気絶縁
面を構成するから、隣接する電子部品相互間の間隔を小
さくして、実装密度を向上させた場合でも、隣接する電
子部品相互間において、端子電極の短絡が生じにくくな
る。

【００１５】上述した理由により、実装密度を向上させ
ることができる。実装密度を向上させた場合でも、電子
部品相互間の電気的短絡を回避することができる。

【００１６】また、本発明に係る電子部品は、従来の電
子部品では不可欠であった端子電極形成のための銀ペー
スト等によるディップ工程を省くことが可能となる。こ
のため、コストダウンも達成できる。

【００１７】更に、本発明に係る電子部品は、リード導
体を含む。 前記リード導体は、前記コイル導体の包囲
するコイル面を、前記コイル巻き軸の方向に通り、一端
が前記端子電極の一方に電気的に接続されている。前記
コイル導体の前記コイル端末の一方は、前記リード導体
に電気的に接続されている。この構造によれば、コイル
巻き軸方向から見た支持基体の平面積を、コイル導体の
包囲するコイル面の占有平面積によって、専ら定めるこ
とができるようになる。コイル導体の包囲するコイル面
の他に、コイル端末の一方を端子電極に導くために要す
る平面積を考慮する必要がない。このため、支持基体の
平面積を最小にし、全体形状を小型化し、更に実装密度
を向上させることができる。

【００１８】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。図面は、
単に、例を示すものに過ぎない。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子部品の構
造の理解のために添付された分解斜視図、図２は図１に
示した電子部品の断面図、図３は図１及び図２に示した
電子部品の外観を示す斜視図、図４は図１〜図３に示し
た電子部品の電気的等価回路図である。図示するよう
に、本発明に係る電子部品は、支持基体１と、少なくと
も２つの端子電極２１、２２と、コイル導体３と、リー
ド導体４とを含む。

【００２０】支持基体１は、電気絶縁性を有し、取り付
け面１０（図２、３参照）となる一面を有する。支持基
体１は、使用する信号周波数に応じて、その材料を選定
する。高周波用としては、分布容量を低減する上で、低
誘電率の非磁性材料が適している。好ましい材料の具体
例としては、比誘電率が３０以下のアルミナ、コーディ
エライト、ウムライト、低誘電率ガラス等を挙げること
ができる。更に具体的な例としては、ストロンチウム、
カルシウム、アルミナ及び酸化珪素を含むガラス７０
％、アルミナ３０％（いずれも重量％）の組成のセラミ
ック組成物がある。別の例として、少なくともコイル導
体３の形成領域を磁性体で構成してもよい。

【００２１】端子電極２１、２２は、外部接続のために
用いられるものであって、取り付け面１０に備えられて
いる。端子電極２１、２２は、支持基体１が焼結体であ
る場合、焼成温度に耐え得る金属材料を用いる。具体的
な一例としては、銀を挙げることができる。端子電極２
１、２２は、表面にメッキ膜を有することが望ましい。
メッキ膜としては、銅、ニッケル及び錫を順次に付着さ
せた３層電気メッキ膜、ニッケル及び錫を順次に付着さ
せた２層電気メッキ膜、ニッケル、錫及び鉛を順次に付
着させた３層電気メッキ膜、ニッケル及び金を順次に付
着させた２層電気メッキ膜、ニッケル、パラジウム及び
金を順次に付着させた３層電気メッキ膜、ニッケル、パ
ラジウム及び銀を順次に付着させた３層電気メッキ膜、
または、ニッケル及び銀を順次に付着させた２層電気メ
ッキ膜等を挙げることができる。

【００２２】コイル導体３は、少なくとも２つのコイル
端末３１、３２を有し、支持基体１の内部に埋設され、
取り付け面１０と交差する方向に設定されたコイル巻き
軸Ｏ１を有する。図示されたコイル導体３は、コイル巻
き軸Ｏ１（図２参照）の軸方向に巻き進む。コイル導体
３は、支持基体１が焼結体である場合、焼成温度に耐え
得る金属材料を用いる。具体的な一例としては、銀を挙
げることができる。リード導体４は、コイル導体３の包
囲するコイル面Ｓ１（図２参照）を、コイル巻き軸Ｏ１
の方向に通り、一端が端子電極２１に電気的に接続され
ている。

【００２３】図１を参照すると、リード導体４は、一端
が端子電極２１に対して、スルーホール（導体）４０に
よって接続されている。また、リード導体４は、コイル
導体３の包囲するコイル面Ｓ１の面内では、スルーホー
ル（導体）４１、４２によって連続し、コイル端末３１
に接続される。

【００２４】コイル導体３のコイル端末３２は、スルー
ホール３３（導体）を通して、端子電極２２に電気的に
接続されている。コイル導体３は、取り付け面１０に対
して遠位端となるコイル端末３１が、リード導体４に電
気的に接続され、近位端となるコイル端末３２が端子電
極２２に電気的に接続されている。

【００２５】図５は本発明に係る電子部品の実装状態を
示す図である。本発明に係る電子部品１００、２００
は、回路基板５に形成された導体パターン６１、６２の
上に、半田７１、７２によって固着されている。実施例
では、２つの電子部品１００、２００が、間隔ｇ１を隔
てて、横並びに配置されている。

【００２６】上述したように、本発明に係る電子部品１
００、２００は、支持基体１と、少なくとも２つの端子
電極２１、２２とを含んでいる。支持基体１は、電気絶
縁性を有し、取り付け面１０となる一面を有する。外部
接続のために用いられる端子電極２１、２２は、取り付
け面１０に備えられている。従って、回路基板５に実装
する場合、取り付け面１０を回路基板５に対向させ、取
り付け面１０に形成された端子電極２１、２２を、回路
基板５の上に形成された導体パターン６１、６２に半田
７１、７２によって固着することができる。

【００２７】支持基体１は電気絶縁材料で構成されてい
るから、取り付け面１０において、端子電極２１、２２
の外側の領域は半田７１、７２が付着しない電気絶縁面
となる。このため、リフロー工程において半田付けされ
た場合、従来と異なって、半田フィレットが形成される
ことがない。

【００２８】また、端子電極２１、２２が取り付け面１
０に備えられていて、電子部品１００、２００の側面と
なる支持基体１の側面１１、１２が電気絶縁面を構成す
るから、隣接する電子部品１００ー２００間の間隔ｇ１
を小さくして、実装密度を向上させた場合でも、隣接す
る電子部品１００ー２００間において、端子電極２１ー
２２の短絡が生じにくくなる。

【００２９】上述した理由により、実装密度を向上させ
ることができる。実装密度を向上させた場合でも、電子
部品１００ー２００間の電気的短絡を回避することがで
きる。

【００３０】また、本発明に係る電子部品は、従来の電
子部品では不可欠であった端子電極形成のための銀ペー
スト等によるディップ工程を省くことが可能となる。こ
のため、コストダウンも達成できる。

【００３１】更に、本発明に係る電子部品は、リード導
体４を含む。リード導体４は、コイル導体３の包囲する
コイル面Ｓ１を、コイル巻き軸Ｏ１の方向に通り、一端
が端子電極２１に電気的に接続されている。コイル導体
３のコイル端末３１は、リード導体４に電気的に接続さ
れている。この構造によれば、コイル巻き軸Ｏ１方向か
ら見た支持基体１の平面積を、コイル導体３の包囲する
コイル面Ｓ１の占有平面積によって、専ら定めることが
できるようになる。コイル導体３の包囲するコイル面Ｓ
１の他に、コイル端末３１を端子電極２１に導くために
要する平面積を考慮する必要がない。このため、支持基
体１の平面積を最小にし、全体形状を小型化し、実装密
度を更に向上させることができる。

【００３２】図６は、公称値が２７．０ｎＨのインダク
タにおいて、従来品と本発明品における周波数ーインダ
クタンス特性データを示している。曲線Ｌ１が本発明に
係る電子部品の特性を示し、曲線Ｌ２が従来品の特性を
示している。図示するように、本発明に係る電子部品
は、従来品と同等の特性を示す。

【００３３】図７は公称値が２７．０ｎＨのインダクタ
において、従来品と本発明品における周波数ーＱ特性デ
ータを示している。曲線Ｑ１が本発明に係る電子部品の
特性を示し、曲線Ｑ２が従来品の特性を示している。図
示するように、本発明に係る電子部品は、従来品と同等
の特性を示す。

【００３４】図１〜図４の実施例では、コイル導体３に
よるインダクタのみを含む電子部品を示したが、他の回
路要素、例えば、コンデンサを含む複合型であってもよ
い。また複数のインダクタを含んでいてもよい。このよ
うな複合型の電子部品の具体例としては、フィルタや共
振子等がある。複合型電子部品の一例を図８〜図１０に
示す。

【００３５】図８はインダクタ及びコンデンサを含む複
合型電子部品を示す分解斜視図、図９は図８に示した複
合型電子部品の断面図、図１０は図８及び図９に示した
複合型電子部品の電気的等価回路図である。図におい
て、図１〜図４に示された構成部分と同一の構成部分に
ついては、同一の参照符号を付してある。この実施例に
示された複合型電子部品は、コンデンサ８を含んでい
る。コンデンサ８は、少なくとも一組の対の電極８１、
８２と、誘電体層８０を含み、支持基体１と一体化され
ている。電極８１、８２は、誘電体層８０を間に挟んで
対向する。コンデンサ８はコイル導体３に対して直列に
接続されている。より具体的には、電極８１はコイル端
末３１に接続され、電極８２はリード導体４の一端に接
続されている。

【００３６】次に、本発明に係る電子部品について、図
１１〜図２４を参照してその製造方法を説明する。

【００３７】まず、図１１、１２に示すように、低誘電
率の非磁性体からなる第１のグリーンシート１Ａの一面
１０の面上に、端子電極２１、２２を形成する。端子電
極２１は、スルーホール４０によって、第１のグリーン
シート１Ａの他面１１に導出する。また、端子電極２２
は、スルーホール３３によって、第１のグリーンシート
１Ａの他面１１に導出する。スルーホール４０及びスル
ーホール３３には導体ぺ一ストが充填されている。

【００３８】次に、図１３、１４に示すように、低誘電
率の非磁性体からなる第２のグリーンシート１Ｂの一面
１１の面上に、リード導体片４を形成し、リード導体片
４をスルーホール４１によって、第２のグリーンシート
１Ｂの他面１０に導く。第２のグリーンシート１Ｂに
は、更に、スルーホール３３が形成されている。スルー
ホール４１及びスルーホール３３には導体ぺ一ストが充
填されている。

【００３９】次に、図１５、１６に示すように、第３の
グリーンシート１Ｃの一面に、１ターン未満、例えば
（３／４）ターンであって、両端が開いたコイル導体片
３を形成する。そして、コイル導体片３の一端を、第３
のグリーンシート１Ｃを厚み方向に貫通するスルーホー
ル３３によって、第３のグリーンシート１Ｃの他面（図
１５、１６において下面）に導出する。コイル導体片３
によって囲まれた面内には、第３のグリーンシート１Ｃ
を、厚み方向に貫通するスルーホール４２が設けられ
る。

【００４０】次に、図１７〜図２２に例示するように、
第３のグリーンシート１Ｃを用いた工程を、要求される
コイルターン数に応じて繰り返す。その際、コイル導体
片３のパターン、スルーホール３３及びスルーホール４
２は、連続するコイルターンが形成できるような位置、
及び、パターンとなるように形成する。

【００４１】第１〜第３のグリーンシート１Ａ〜１Ｃ
は、分布容量を低減する上で、比誘電率が３０以下のア
ルミナ、コーディエライト、ウムライト、低誘電率ガラ
ス等を用いることが好ましい。実施例では、ストロンチ
ウム、カルシウム、アルミナ、酸化珪素からなるガラス
７０％、アルミナ３０％（いずれも重量％）の組成のセ
ラミック組成物からなるセラミックシートを用いた。ま
た、コイル導体片３には、銀ペーストを使用しパターン
幅６０μｍ、厚み１０μｍに印刷した。また、端子電極
２１、２２にも銀ペーストを使用し、このパターンとし
ては焼成後に積層体のエッジ部分からギャップが取れる
ような形状としたが、特にギャップは無くともよい。

【００４２】上述のようにして、第１のグリーンシート
１Ａ（図１１、図１２）、第２のグリーンシート１Ｂ
（図１３、１４参照）及び第３のグリーンシート１Ｃ
（図１５〜図２２参照）を形成した後、図２３に例示す
るように、第１のグリーンシート１Ａの上に第２のグリ
ーンシート１Ｂを積層し、第２のグリーンシート１Ｂの
上で、第３のグリーンシート１Ｃを、繰り返し積層す
る。そして、第１のグリーシート１Ａ、第２のグリーン
シート１Ｂ及び複数枚の第３のグリーンシート１Ｃを含
むグリーンシート積層体を圧着する。

【００４３】次に、図２４に示すように、圧着されたグ
リーンシート積層体３００を、切断線（Ｘ１ーＸ１）〜
（Ｘ３ーＸ３）で切断し、更に図示はされていないけれ
ども、切断線（Ｘ１ーＸ１）〜（Ｘ３ーＸ３）と直交す
る方向で切断し、焼成する。これにより、電子部品の単
品が得られる。この後、各電子部品の端子電極２１、２
２に上述した電気メッキ等を行うことにより完成させ
る。

【００４４】図１１〜図２２までの工程は順序付けして
実行する必要はない。別々の工程として実行することが
できる。また、上記実施例では、単品の電子部品として
の説明を行っているが、複数の回路ごとに切断すること
により、アレータイプの電子部品を得ることもできる。

【００４５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）高密度で実装し得る電子部品を提供することがで
きる。 （ｂ）実装密度を高くした場合でも、電気的短絡を生じ
にくい電子部品を提供することができる。 （ｃ）上述した電子部品を得るのに適した製造方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の構造の理解のために添
付された分解斜視図である。

【図２】図１に示した電子部品の断面図である。

【図３】図１及び図２に示した電子部品の外観を示す斜
視図である。

【図４】図１〜図３に示した電子部品の電気的等価回路
図である。

【図５】本発明に係る電子部品の実装状態を示す図であ
る。

【図６】周波数ーインダクタンス特性データを示す図で
ある。

【図７】周波数ーＱ特性データを示す図である。

【図８】インダクタ及びコンデンサを含む複合型電子部
品を示す分解斜視図である。

【図９】図８に示した複合型電子部品の断面図である。

【図１０】図８及び図９に示した複合型電子部品の電気
的等価回路図である。

【図１１】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
工程を示す図である。

【図１２】図１１の１２ー１２線に沿った断面図であ
る。

【図１３】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
別の工程を示す図である。

【図１４】図１３の１４ー１４線に沿った断面図であ
る。

【図１５】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
更に別の工程を示す図である。

【図１６】図１５の１６ー１６線に沿った断面図であ
る。

【図１７】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
更に別の工程を示す図である。

【図１８】図１７の１８ー１８線に沿った断面図であ
る。

【図１９】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
更に別の工程を示す図である。

【図２０】図１９の２０ー２０線に沿った断面図であ
る。

【図２１】図１９、２０に示した工程の後の工程を示す
図である。

【図２２】図２１の２２ー２２線に沿った断面図であ
る。

【図２３】本発明に係る電子部品の製造方法に含まれる
積層工程を示す図である。

【図２４】図２３に示した工程の後の工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 支持基体 ２１、２２ 端子電極 ３ コイル導体 ３１、３２ コイル端末 ４ リード導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 扇本 健生 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小林 誠 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 斉藤 則之 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持基体と、少なくとも２つの端子電極
   と、コイル導体と、リード導体とを含む電子部品であっ
   て、 前記支持基体は、電気絶縁性を有し、取り付け面となる
   一面を有しており、 前記端子電極は、外部接続のために用いられるものであ
   って、前記取り付け面に備えられており、 前記コイル導体は、少なくとも２つのコイル端末を有
   し、前記基体の内部に埋設され、前記取り付け面と交差
   する方向に設定されたコイル巻き軸を有し、 前記リード導体は、前記コイル導体の包囲するコイル面
   を、前記コイル巻き軸の方向に通り、一端が前記端子電
   極の一方に電気的に接続されており、 前記コイル端末の一方は、前記リード導体に電気的に接
   続されており、 前記コイル端末の他方は、前記端子電極の他方に電気的
   に接続されている電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品であっ
   て、 前記支持基体は、少なくとも前記コイル導体の形成領域
   が磁性体でなる電子部品
3. 【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された
   電子部品であって、 前記コイル導体は、前記コイル巻き軸の軸方向に巻き進
   む電子部品。
4. 【請求項４】 請求項３に記載された電子部品であっ
   て、 前記コイル導体は、前記取り付け面に対して遠位端とな
   るコイル端末が、前記リード導体に電気的に接続され、
   近位端となるコイル端末が前記端子電極の他方に電気的
   に接続されている電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載された電
   子部品であって、 更に、他の回路要素を含む電子部品。
6. 【請求項６】 請求項５に記載された電子部品であっ
   て、 前記他の回路要素はコンデンサである電子部品。
7. 【請求項７】 請求項４に記載された電子部品であっ
   て、 前記コンデンサは、少なくとも一組の対の電極と、誘電
   体層を含み、前記支持基体と一体化されており、 前記対の電極は、前記誘電体層を間に挟んで対向する電
   子部品。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７の何れかに記載された電
   子部品であって、 前記端子電極は、表面にメッキ膜を有する電子部品。
9. 【請求項９】 請求項１乃至７の何れかに記載された電
   子部品を製造方する法であって、 第１のグリーンシートの一面上に前記端子電極を形成
   し、前記端子電極を、前記第１のグリーンシートを厚み
   方向に貫通するスルーホールによって、前記第１のグリ
   ーンシートの他面に導出し、 第２のグリーンシートの一面上に、リード導体片を形成
   し、前記リード導体片をスルーホールによって、前記第
   ２のグリーンシートの他面側に導出し、更に前記第２の
   グリーンシートにその厚み方向に貫通する別のスルーホ
   ールを形成し、 第３のグリーンシートの一面に、１ターン未満で両端が
   開いたコイル導体片を形成し、前記コイル導体片の一端
   を、前記第３のグリーンシートを厚み方向に貫通するス
   ルーホールによって前記第３のグリーンシートの他面に
   導出し、前記コイル導体片によって囲まれた面内に、前
   記第３のグリーンシートを厚み方向に貫通する別のスル
   ーホールを形成し、 前記第３のグリーンシートを用いた前記工程を、複数の
   第３のグリーンシートを用いて、要求されるコイルター
   ン数に応じて繰り返し、その際、前記コイル導体片のパ
   ターン、前記スルーホールはコイルターンを考慮して定
   められ、 前記第１のグリーンシートの上に前記第２のグリーンシ
   ートを積層し、前記第２のグリーンシートの上で、前記
   第３のグリーンシートを、繰り返し積層し、 前記第１のグリーンシート、前記第２のグリーンシート
   及び前記複数枚の第３のグリーンシートを含むグリーン
   シート積層体を圧着し、 圧着された前記グリーンシート積層体を切断し、焼成す
   る工程を含む電子部品の製造方法。