JPS5996791A - 配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明（ｒｉ抵抗体を厚膜によって形成した配線板及び
その製造方法に関する。

一般に、この種の配線板はアルミナ等のセラミック基板
の一生面上に形成された厚膜抵抗体及びとの厚膜抵抗体
の両端に設けられた一対の電極とを有している。これら
厚膜抵抗体及び電極はスクリーン印刷法で形成されるの
が普通であるが、スクリーン印刷法を用いた場合、厚膜
抵抗体と電極とのずれが不可避的に発生するから、この
ずれを考慮して、電極面積を広く取る必要がある。更に
、厚膜抵抗体を高精度に被着することは非常に難しいた
め、電極及び抵抗体を形成後、測定段階において抵抗値
の調整を行なう方法が採用されている。この目的のため
に。

電極と同一材料によって形成されたバンドが各より、抵
抗値の調整が行なわれている。このパッドの形成により
、抵抗体に被着される導体領域としての電極及びパッド
の面積は更に広く取る必要がある。

上記したように、導体領域の面積を広くすることは高集
積化及び高密度化の障害となる。また、高周波領域にお
ける浮遊容量が大きくなるという欠点も生ずる。

本発明の目的は厚膜抵抗体を含む回路を高密度に集積で
きる配線板を提供することである。

本発明の他の目的は高周波における浮遊容量を低減でき
る配線板を提供することである。

本発明の更に他の目的は高集積化でき、且つ。

高周波における浮遊容量を低減できる配線板の製造方法
を提供することである。

本発明によれば、絶縁基板の一生面上に、互いに間隔を
置いて配置された一対の電極を形成し、これら一対の電
極を覆うように厚膜抵抗体を破着する一方、絶縁基板上
の他の主面には。

各電極８とスルーホールを介して電気的に接続された一
対のパッドを設けた構成を有する配線板が得られる。

以下９図面を参照して説明する。

第１図及び第２図を参照すると、従来の配線板はアルミ
ナ等のセラミックによって形成された絶縁基板１１と、
この絶縁基板１１の一生面上に互いに所定間隔を置いて
配置された一対の電極１２及び１６とを有している。各
電極１２及び１６には、第１図に示されているように、
トリミング用プローブパッド１６及び１７がそれぞれ電
極１２及び１６の延長部として形成されている。

各電極１２又は１３と各・（ノド１６又は１７とは導体
領域を形成しており、これら導体領域はスクリーン印刷
法によって被着されている。両電極１２及び１３間の領
域には、厚膜抵抗体１８がスクリーン印刷法により形成
され、厚膜抵抗体１８の両端は電極１２及び１３と電気
的に接続されている。ここで、厚膜抵抗体１８の幅をＷ
とすると、この幅Ｗは電極１２及び１３の幅Ｗ′より狭
い。

換言すれば、各電極１２．１３は抵抗体１８の幅Ｗより
広い幅Ｗ′を有している。これはスクリーン印刷の際に
おける位置合わせのずれを考慮しているためである。更
に、）＜ノド１６及び１７がそれぞれ電極１２及び１３
に接続されているため。

この構成では、各導体領域全体の面積を非常に広く取る
必要がある。したがって、前述したように、この種の抵
抗体１８を含む回路を高密度に集積することは困難であ
る。また、導体領域の面積が太きいから、高周波での浮
遊容量も太きいという欠点がある。

第３図及び第４図を参照すると２本発明の一実施例に係
る配線板はアルミナプレート２１と。

このアルミナプレート２１の一表面上に一様に被着され
た絶縁層２２とを備え、これらアルミナプレート２１及
び絶縁層２２とてより、絶縁基板を形成している。ここ
で、絶縁層２２側の面を第１の主面と呼び、この第１の
主面と対向する面を第２の主面と呼ぶ。第１の主面側に
は。

予め定められた間隔りを置いて一対の電極２４及び２５
が絶縁層２２を一部除去した領域に破着されている。第
４図に示すように、電極２４及び２５（ζ第１及び第２
の主面間を貫通するスル−ホール２６及び２７を介して
、第２の主面上に形成されたトリミング用パット２８及
び２９とそれぞれ電気的に接続されている。この例では
。

電極２４及び２５ハ幅Ｗａを有している。又アルミナプ
レート２１自体が絶縁体であるので、絶縁層２２を備え
ていない場合も本性は有効に使用できる。

次に１両電極２４．２５間の領域を覆う゛と共に。

両電極２４．２５をも被覆するように、各電極２４゜２
５より広い幅Ｗｂの厚膜抵抗体３１がスクリ−ン印刷法
により形成されている。この実施例の場合、抵抗体３１
としてポリマー抵抗体を使用している。尚、電極２４．
２５及びパッド２８．２９もスクリーン印刷法によって
形成され、このスクリーン印刷法により、スルーホール
２６及び２７内に、電極２４．２５及びバンド２８．２
９と同一材料の導体配線を施すことが可能である。

上述した構成の配線板では、電極２４．２５の幅Ｗａを
抵抗体３１の゛幅ｗｂより狭くすることができ、したが
って、電極２４．２５の面積を第１図及び第２図に示し
た電極１２．１３の面積より縮小できる。また、トリミ
ング用パッド２８，２９を第２の主面上に形成し、この
パッド２８，２９を用いてレーザトリミング法等により
抵抗体をトリミングすることにより抵抗値の調整が可能
である。

第３図において、抵抗体３１の抵抗値Ｒｉｄ次式でらら
れすことかできる。

Ｒ二ρ・（Ｌ／Ｗｅ） ここで、ρは抵抗体６１を形成するポリマーによって定
まる面積当りの抵抗値であり、Ｗｅ　ｉｊ：抵抗体３１
の有効幅ｗｅである。

上述したことがらも明らかな通り、この実施例に係る配
線板は電極２４及び２５全体を覆うように、電極２４．
２５より幅の広い抵抗体３１を形成している。したがっ
て、電極２４．２５及び抵抗体３１を形成する際に１位
置合せにずれが多少生じても、電極２’４．２５と抵抗
体６１とが不接続になる等の事故は発生しない。抵抗体
３１と他の回路素子との接続は第２の主面上に設けられ
たパッド２８及び２９を利用して行なえる。

このため、抵抗体６１と他の回路素子との接続上の問題
も生じない。

更に、抵抗体６１０幅ｗｂを第１図に示された抵抗体１
８の幅Ｗと等しいものとすると、第３図及び第４図に示
された配線板は電極２４及び２５の面積を著しく縮小で
き、集積度を上昇させ得る。集積度の上昇は抵抗体３１
を絶縁基板の一生面側に集中して配置することにより。

より促進される。

第５図を参照すると２本発明の他の実施例に係る配線板
はセラミック絶縁基板２１の第１の主面上に形成された
複数の抵抗体３１　ａ　ｐ　３　ｌ　ｂを有している。

各抵抗体３１ａ、　３１ｂ　ｆｉ□一対の電極２４ａ、
　２５ａ；　２４ｂ、　２５ｂを覆うように形成されて
いる。各電極２４ａ、　２５ａ、　２４ｂ、　２５ｂは
スルーホール２６ａ、　２７ａ、　２６ｂ、　２７ｂを
、介して、絶縁基板２１の第２の主面上あ導体パターン
と電気的に接続されている。この実施例では、絶縁層３
２と導体層３６とを交互に被着することによって。

各電極２４ａ、　２５ａ、　２４ｂ、　２５ｂと電気的
に接続された導体パターンを形成している。この多層構
造により、導体パターンは配線部分及び容量を形成でき
る。第５図では、外部に露出した導体パターンのうち、
導体パターン２８ａと２９ａ、及び２８ｂと２９ｂを各
抵抗値測定用ノくノドとして使用し、これらパッド間に
プローブを接触させて抵抗値の夕１］定を行なう。測定
の結果、実Ｉｌｌ値と設計値とが異なっていれば、露出
した導体パターンを利用してレーザ等により抵抗体をト
リミングし、抵抗値を調整する。

上記した配線板は所定の位置にスルーホールを有するセ
ラミックグリーンノートを用意し。

第２の主面側に絶縁層３２と導体層６６をスクリーン印
刷法により交互に積層すると共＋Ｃ、第１の主面ｆｌ］
にスルーホールを介して導体層６３と電気的に接続され
た電極２４ａ〜２５ｂをスクリーン印刷する。以後、還
元住雰凹気中でグリ−７ノート、導体パターンを同時に
焼成する。次に。

第２の主面上の導体パターンのうち露出した部分にニッ
ケルメッキが施され、導体パターンの半田付性及び抵抗
体との接続上を良くする。次に一対の電極２４ａ、　２
５ａ　；　２４ｂ、　２５ｂ間に抵抗体３１ａ、３１ｂ
をスクリーン印刷することによって形成される。

以上述べた通り５本発明では、抵抗体側に設けられる電
極の面積を縮小でき、且つ、゛抵抗体を絶縁基板の一生
面側に集中して配設できる。

このため９回路素子の集積度を上げ得る。更に。

抵抗体は平坦面上に形成されるため、抵抗値のバラツキ
を減少できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は抵抗体を含む従来の配線板を示す平面図、第２
図は第１図の２−２線に沿う断面図。 第３図は本発明の一実施例に係る配線板の平面図、第４
図は第３図の４−４線に沿って断面した場合を示す断面
図、及び第５図は本発明の他の実施例に係る配線板の断
面図である。 記号の説明 １１：絶縁基板　１２．１３　；　２４，２５　；　２
４ａ、　２５ａ。 ２４ｂ、２５ｂ：電極　１６，１７　；２Ｂ、２９　；
２８ａ、２９ａ。 ２８ｂ、２９ｂ　：　トリミング用プローブパッド１８
；３１　；３１ａ、３１ｂ　：抵抗体　２６．２７　；
　２６ａ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　互いに対向する第１及び第２の主面を有する絶縁基
   板を用意し、前記絶縁基板の所定位置に予め定められた
   間隔を置いて前記第１及び第２の主面間に延びるスルー
   ホールを形成した後。 前記スルーホールの形成部分を含む第１の主面上の領域
   に電極導体を被着する一方、前記スルーホールの形成部
   分を含む第２の主面上の領域に導体パターンを被着し、
   前記第１の主面上の電極導体及び第２の主面上の導体パ
   ターンとをスルーホールを介して電気的に接続し、続い
   て。 前記第１の主面上の電極導体を覆うように、抵抗体を形
   成することを特徴とする配線板の製造方法。 ２　互いに対向する第１及び第２の主面を有する絶縁基
   板と、前記第１の主面側に、予め定められた間隔を置い
   て配置された所定形状の一対の電極と、該一対の電極よ
   り広い幅を有し、前記一対の電極によって挾捷れた前記
   第１の主面並びに一対の電極を覆うように設けられた抵
   抗体と、前記各電極に対応して絶縁基板に穿設されたス
   ルーホールを介して、前記各電極と電気的に接続された
   前記抵抗体を測定するための導体パターンとを備え、前
   記導体パター７は前記第２の主面上に形成されているこ
   とを特徴とする配線板。