JPS63314887A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS63314887A JPS63314887A JP62150978A JP15097887A JPS63314887A JP S63314887 A JPS63314887 A JP S63314887A JP 62150978 A JP62150978 A JP 62150978A JP 15097887 A JP15097887 A JP 15097887A JP S63314887 A JPS63314887 A JP S63314887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- base layer
- insulating base
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線回路
中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板に関する
。
中に印刷により抵抗部を設けたプリント配線板に関する
。
［従来の技術］
従来のプリント配線板のパターン回路中に要求される抵
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵抗部の形成に換えて、近年において
はカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷し、こ
れを硬化することによりプリント配線板のパターン回路
中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発され実
施されている。
抗部については、パターン回路中に予め形成された抵抗
接合部にチップ部品から成る抵抗をハンダ付けすること
により実装する方法が実施されてきたが、かかるチップ
部品の実装による抵抗部の形成に換えて、近年において
はカーボンペーストをスクリーン印刷により印刷し、こ
れを硬化することによりプリント配線板のパターン回路
中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する方法が開発され実
施されている。
しかして、同方法によってパターン回路中の接合部間に
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第５図で
あり、同図において、ｌはプリント配線板、２はこのプ
リント配線板ｌの基板３上側に形成されたパターン回路
、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵抗
部の接合部２ａ、２ｂを残して、当該パターン回路２上
側に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、
カーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを
硬化することによりパターン回路２中の前記接合部２ａ
、２ｂ間に形成された抵抗部を示すものである。
抵抗部を形成したプリント配線板を示すのが、第５図で
あり、同図において、ｌはプリント配線板、２はこのプ
リント配線板ｌの基板３上側に形成されたパターン回路
、４は基板３上側に形成されたパターン回路２中、抵抗
部の接合部２ａ、２ｂを残して、当該パターン回路２上
側に施されたレジスト、５は前記レジスト４の形成後、
カーボンペーストをスクリーン印刷するとともにこれを
硬化することによりパターン回路２中の前記接合部２ａ
、２ｂ間に形成された抵抗部を示すものである。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記従来のカーボンペーストをスクリーン印
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部２ａ、
２ｂ間に抵抗部５を形成したプリント配線板ｌにおいて
は、前記接合部２ａ、２ｂ間に、同接合部２ａ、２ｂの
厚味（通常３５ｇ、ｍの銅箔の厚味）分の段差を有し、
その段差部分によってカーボンペーストのスクリーン印
刷自体にカスレ、特に接合部２ａ、２ｂのエッヂ部２ｃ
。
刷し、これを硬化してパターン回路２中の接合部２ａ、
２ｂ間に抵抗部５を形成したプリント配線板ｌにおいて
は、前記接合部２ａ、２ｂ間に、同接合部２ａ、２ｂの
厚味（通常３５ｇ、ｍの銅箔の厚味）分の段差を有し、
その段差部分によってカーボンペーストのスクリーン印
刷自体にカスレ、特に接合部２ａ、２ｂのエッヂ部２ｃ
。
２ｄにカーボンペーストが入りずらく印刷カスレを発生
し、勢い同部分の接合不良等に基づく抵抗部５自体の性
俺低下により製品不良の発生原因となっていた。
し、勢い同部分の接合不良等に基づく抵抗部５自体の性
俺低下により製品不良の発生原因となっていた。
因って、本発明はかかるプリント配線板における抵抗部
層成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板の提供を目的とするものである
。
層成上の欠点に鑑みて開発されたもので、カーボンペー
ストの印刷時における印刷カスレの発生を防止すること
のできるプリント配線板の提供を目的とするものである
。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、プリント配線回路の接合ラ
ンド部間に抵抗ペーストを印刷することにより所要の抵
抗部を設けたプリント配線板において、 前記接合ランド部間に、当該接合ランド部の抵抗部との
接合部を残して絶縁下地層を設けるとともに当該絶縁下
地層上に抵抗ペーストを印刷して、前記接合部を介して
前記接合ランド部間に抵抗部を設けることにより構成し
たものである。
ンド部間に抵抗ペーストを印刷することにより所要の抵
抗部を設けたプリント配線板において、 前記接合ランド部間に、当該接合ランド部の抵抗部との
接合部を残して絶縁下地層を設けるとともに当該絶縁下
地層上に抵抗ペーストを印刷して、前記接合部を介して
前記接合ランド部間に抵抗部を設けることにより構成し
たものである。
［作用］
本発明は、抵抗部を抵抗ペーストを印刷して設けるに当
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るものである。
り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を設けるこ
とにより前記接合部間の段差部分を除去した状態にて抵
抗ペーストの印刷を実施し得るものである。
［実施例］
以下、本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第１図は本発明プリント配線板を示す第２図Ａ−Ａ断面
図、第２図は本発明プリント配線板の要部の平面図、第
３図および第４図は本発明プリント配線板の製造工程中
の要部を示し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は
要部の平面図である。
図、第２図は本発明プリント配線板の要部の平面図、第
３図および第４図は本発明プリント配線板の製造工程中
の要部を示し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は
要部の平面図である。
さて、図において、１０は本発明プリント配線板を示し
、１１は、当該プリント配線板ｌＯの絶縁基板、１２は
この絶縁基板１１上側に形成したパターン回路、１３は
パターン回路１２における抵抗部の接合ランド部、１４
は、前記パターン回路１２の上側に施されたアンダーレ
ジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４の形成と
同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁下地層、
１６は前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶
縁下地層１５を介層した状態にて形成した抵抗部をそれ
ぞれ示すものである。
、１１は、当該プリント配線板ｌＯの絶縁基板、１２は
この絶縁基板１１上側に形成したパターン回路、１３は
パターン回路１２における抵抗部の接合ランド部、１４
は、前記パターン回路１２の上側に施されたアンダーレ
ジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４の形成と
同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁下地層、
１６は前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶
縁下地層１５を介層した状態にて形成した抵抗部をそれ
ぞれ示すものである。
しかして、前記プリント配線板１０における抵抗部１６
は、第３図および第４図の工程を経て、絶縁下地層１５
を設けた後形成したものである。
は、第３図および第４図の工程を経て、絶縁下地層１５
を設けた後形成したものである。
すなわち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１上側に
公知の方法にて形成した後、このパターン回路１２の接
合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１６を
カーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成するに
先き立ってパターン回路１２上側に施されるアンダーレ
ジスト層１４を形成するに当り、同アンダーレジストを
スクリーン印刷する際に前記接合ランド部１３間の接合
部１７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷を施
し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５を形成する。
公知の方法にて形成した後、このパターン回路１２の接
合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部１６を
カーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成するに
先き立ってパターン回路１２上側に施されるアンダーレ
ジスト層１４を形成するに当り、同アンダーレジストを
スクリーン印刷する際に前記接合ランド部１３間の接合
部１７を残してアンダーレジストのスクリーン印刷を施
し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５を形成する。
しかる後に、接合ランド部１３間に抵抗部１６を形成す
べく、同接合うンド部１３間に、前記絶縁下地層１５を
介層した状態にて所要の配合組成から成るカーボンペー
ストをスクリーン印刷するとともにこれを硬化すること
により、抵抗部１６を前記接合ランド部１３の接合部１
７を介して電気的に接続しつつ接合ランド部１３間に形
成するものである。
べく、同接合うンド部１３間に、前記絶縁下地層１５を
介層した状態にて所要の配合組成から成るカーボンペー
ストをスクリーン印刷するとともにこれを硬化すること
により、抵抗部１６を前記接合ランド部１３の接合部１
７を介して電気的に接続しつつ接合ランド部１３間に形
成するものである。
尚、前記絶縁下地層１５の形成はアンダーレジスト層１
４の形成と同時に形成する場合について説明したがその
他のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形成
工程に関連して形成することも可能であり、これらのレ
ジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部１６の形成に先
き立って形成することも回走である。
４の形成と同時に形成する場合について説明したがその
他のレジスト層、例えばソルダーレジスト被膜等の形成
工程に関連して形成することも可能であり、これらのレ
ジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗部１６の形成に先
き立って形成することも回走である。
［９，明の効果１
本発明によれば、プリント配線板の回路中に形成する抵
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、前記接合部間における段差を
除去した状態下に形成することができ、前記抵抗部を形
成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適確か
つ均一性のある抵抗部を形成するとともにこの種プリン
ト配線板の製造精度を向上し得る。
抗部をスクリーン印刷等の印刷方法により形成する場合
に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層を介層して抵抗
部を形成することにより、前記接合部間における段差を
除去した状態下に形成することができ、前記抵抗部を形
成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを防止し、適確か
つ均一性のある抵抗部を形成するとともにこの種プリン
ト配線板の製造精度を向上し得る。
第１図は本発明プリント配線板を示す第２図Ａ−Ａ断面
図、第２図は本発明プリント配線板の要部の平面図、第
３図および第４図は本発明プリント配線板の製造工程中
の要部を示し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は
要部の平面図、第５図は従来のプリント配線板を示す断
面図である。 １．１０・・・プリント配線板 ２．１２・・・パターン回路 ２ａ、２ｂ、１３・・・接合ランド部 ３．１１−−・絶縁基板 ４．１４・・・アンダーレジスト層 ５．１６・・・抵抗部 １５・・・絶縁下地層 １７・・・接合部 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社〈に−１・ 代理人 弁理士 奈 良 武１．二、
１．．’ Ｔ、’、、−１．．、第３図 第４図 第５図
図、第２図は本発明プリント配線板の要部の平面図、第
３図および第４図は本発明プリント配線板の製造工程中
の要部を示し、第３図は第４図Ｂ−Ｂ断面図、第４図は
要部の平面図、第５図は従来のプリント配線板を示す断
面図である。 １．１０・・・プリント配線板 ２．１２・・・パターン回路 ２ａ、２ｂ、１３・・・接合ランド部 ３．１１−−・絶縁基板 ４．１４・・・アンダーレジスト層 ５．１６・・・抵抗部 １５・・・絶縁下地層 １７・・・接合部 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社〈に−１・ 代理人 弁理士 奈 良 武１．二、
１．．’ Ｔ、’、、−１．．、第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）プリント配線回路の接合ランド部間に抵抗ペース
トを印刷することにより所要の抵抗部を設けたプリント
配線板において、 前記接合ランド部間に、当該接合ランド部 の抵抗部との接合部を残して絶縁下地層を設けるととも
に当該絶縁下地層上に抵抗ペーストを印刷して、前記接
合部を介して前記接合ランド部間に抵抗部を設けること
により構成したことを特徴とするプリント配線板。 - （２）前記抵抗ペーストはカーボン抵抗ペーストから成
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 - （３）前記絶縁下地層は、前記プリント配線回路の上側
に設けられるアンダーコートあるいはソルダーレジスト
にて形成して成る特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150978A JPS63314887A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62150978A JPS63314887A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314887A true JPS63314887A (ja) | 1988-12-22 |
Family
ID=15508609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62150978A Pending JPS63314887A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63314887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| KR100639063B1 (ko) | 2005-07-09 | 2006-10-30 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판의 카본 저항체 제조 방법 |
| KR100733278B1 (ko) | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946167A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-05-02 | ||
| JPS5731802B2 (ja) * | 1977-04-04 | 1982-07-07 | ||
| JPS588976B2 (ja) * | 1974-06-28 | 1983-02-18 | ニユ−マチツク スケ−ル コ−ポレ−シヨン | カ−トンマガジンオヨビ カ−トンシユウノウソウチ |
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS62150979A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Fujitsu Ltd | 誤動作防止回路 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62150978A patent/JPS63314887A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946167A (ja) * | 1972-09-13 | 1974-05-02 | ||
| JPS588976B2 (ja) * | 1974-06-28 | 1983-02-18 | ニユ−マチツク スケ−ル コ−ポレ−シヨン | カ−トンマガジンオヨビ カ−トンシユウノウソウチ |
| JPS5731802B2 (ja) * | 1977-04-04 | 1982-07-07 | ||
| JPS5996791A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 鳴海製陶株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPS62150979A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Fujitsu Ltd | 誤動作防止回路 |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| KR100639063B1 (ko) | 2005-07-09 | 2006-10-30 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판의 카본 저항체 제조 방법 |
| KR100733278B1 (ko) | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
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