JPH03101189A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH03101189A JPH03101189A JP23688989A JP23688989A JPH03101189A JP H03101189 A JPH03101189 A JP H03101189A JP 23688989 A JP23688989 A JP 23688989A JP 23688989 A JP23688989 A JP 23688989A JP H03101189 A JPH03101189 A JP H03101189A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発、明は配線基板相互の接続に適した構造を有する
プリント配線基板とその製造方法に関する。
プリント配線基板とその製造方法に関する。
プリント配線基板相互を電気的に接続する必要性はしば
しば生ずるが、この場合は接続部を形成する導電性配線
パターン上にあらかじめ半田を付着させておき、半田の
付着した配線パターン相互力０ を重ね合せた後、火熱圧着して半田を溶融させて接続す
る方法が一般的に行われている。
しば生ずるが、この場合は接続部を形成する導電性配線
パターン上にあらかじめ半田を付着させておき、半田の
付着した配線パターン相互力０ を重ね合せた後、火熱圧着して半田を溶融させて接続す
る方法が一般的に行われている。
第４図（ａ）はこの−例を示すプリント配線基板の接続
部の断面を示すもので、図において１゜２はプリント配
線基板、３．４は配線パターンの接続部、５は配線パタ
ーン上に付着させた半田であり、これらのプリント配線
基板１．２の配線パターン接続部３．４を重ね合せて加
熱圧着して接続していた。
部の断面を示すもので、図において１゜２はプリント配
線基板、３．４は配線パターンの接続部、５は配線パタ
ーン上に付着させた半田であり、これらのプリント配線
基板１．２の配線パターン接続部３．４を重ね合せて加
熱圧着して接続していた。
上記したような配線基板相互の接続においては、配線パ
ターン上に付着させた半田の量が多すぎると、第４図（
ｂ）に示すように隣接した配線パターンに向ってはみ出
した半田Ｓにより配線パターン間で短絡することがある
。このような余剰半田の流出による短絡の発生を検査す
るため、ランド間にギャップマークを形成し、ギャップ
マークが半田で覆われたか否かを目視、あるいは光学的
に検査することが提案されている（特開昭６０−２６２
４８２号公報参照）。
ターン上に付着させた半田の量が多すぎると、第４図（
ｂ）に示すように隣接した配線パターンに向ってはみ出
した半田Ｓにより配線パターン間で短絡することがある
。このような余剰半田の流出による短絡の発生を検査す
るため、ランド間にギャップマークを形成し、ギャップ
マークが半田で覆われたか否かを目視、あるいは光学的
に検査することが提案されている（特開昭６０−２６２
４８２号公報参照）。
しかし、このような検査手段は余剰半田の流出を阻止す
るものではない。余剰半田の流出による配線パターン間
の短絡を防ぐには配線パターン間の間隔を広（する以外
に適切な手段がなく、配線基板相互の接続の際の余剰半
田の流出対策は高密度のプリント配線基板の設計上の大
きな課題となっていた。
るものではない。余剰半田の流出による配線パターン間
の短絡を防ぐには配線パターン間の間隔を広（する以外
に適切な手段がなく、配線基板相互の接続の際の余剰半
田の流出対策は高密度のプリント配線基板の設計上の大
きな課題となっていた。
［課題を解決するための手段］
この発明は上記課題を解決するもので、請求項１の発明
は配線パターンを設けたプリント配線基板表面のうち、
配線パターン以外の部分に配線パターンよりも隆起した
被覆層からなるダムを設け、余剰半田による配線パター
ン相互間の短絡を阻止するものである。
は配線パターンを設けたプリント配線基板表面のうち、
配線パターン以外の部分に配線パターンよりも隆起した
被覆層からなるダムを設け、余剰半田による配線パター
ン相互間の短絡を阻止するものである。
また、請求項２の発明は、請求項１のダムの形成におい
て、配線パターンが形成されたプリント配線基板表面を
光硬化性樹脂で被覆し、これを配線パターン背面から光
照射して配線パターンに対応する部分以外を選択的に硬
化せしめ、ついで未硬化樹脂を除去して配線パターンよ
りも隆起した被覆層からなるダムを配線パターン間に形
成する工程からなる。
て、配線パターンが形成されたプリント配線基板表面を
光硬化性樹脂で被覆し、これを配線パターン背面から光
照射して配線パターンに対応する部分以外を選択的に硬
化せしめ、ついで未硬化樹脂を除去して配線パターンよ
りも隆起した被覆層からなるダムを配線パターン間に形
成する工程からなる。
［作 用］
プリント配線基板の配線パターン以外の部分は配線パタ
ーンよりも隆起した被覆層で被覆されたダムを形成して
いるから、配線パターン上に付着した半田は余剰分があ
っても隣接する配線パターンに流出することがなく、配
線パターン相互の短絡が阻止される。
ーンよりも隆起した被覆層で被覆されたダムを形成して
いるから、配線パターン上に付着した半田は余剰分があ
っても隣接する配線パターンに流出することがなく、配
線パターン相互の短絡が阻止される。
また、ダムの形成のために、プリント配線基板表面に塗
布された光硬化性樹脂は配線パターンの背後から照射さ
れる光により硬化されるので、配線パターンがマスクと
して作用し、配線パターンに対応する部分以外の樹脂が
選択的に硬化せしめられる。したがって、未硬化樹脂を
除去すると、配線パターンが露出するとともに、配線パ
ターン間には硬化した樹脂により配線パターン面よりも
隆起したダムが形成される。これにより基板相互を半田
接続する際、余剰の半田があっても隣接する配線パター
ンに向けて流出することがなく、回路を短絡することが
ない。
布された光硬化性樹脂は配線パターンの背後から照射さ
れる光により硬化されるので、配線パターンがマスクと
して作用し、配線パターンに対応する部分以外の樹脂が
選択的に硬化せしめられる。したがって、未硬化樹脂を
除去すると、配線パターンが露出するとともに、配線パ
ターン間には硬化した樹脂により配線パターン面よりも
隆起したダムが形成される。これにより基板相互を半田
接続する際、余剰の半田があっても隣接する配線パター
ンに向けて流出することがなく、回路を短絡することが
ない。
以下、この発明の実施例について説明する。
第１図はこの発明のプリント配線基板ｌＯの接続部の断
面図であり、１１は光透過性を持つ基板、１２は配線パ
ターン、１５は半田層、１４は光照射処理により硬化し
た光硬化性樹脂の被覆層で形成されたダムで、配線パタ
ーン１２以外の部分を被覆している。そして、ダム１４
は配線パターン１２の表面、および配線パターン１２上
に付着している半田層１５の表面よりも隆起しており、
半田１５が隣接する配線パターン１２に流出することを
阻止する。
面図であり、１１は光透過性を持つ基板、１２は配線パ
ターン、１５は半田層、１４は光照射処理により硬化し
た光硬化性樹脂の被覆層で形成されたダムで、配線パタ
ーン１２以外の部分を被覆している。そして、ダム１４
は配線パターン１２の表面、および配線パターン１２上
に付着している半田層１５の表面よりも隆起しており、
半田１５が隣接する配線パターン１２に流出することを
阻止する。
次に、プリント配線基板の作成法について説明する。先
ず、光透過性のある材料からなる基板１１に配線パター
ン１２を形成するが、これは公知の方法によって形成す
る。第２図（ａ）は配線パターン１２の形成された基板
１１の断面を示す。ついで、第２図（ｂ）に示すように
、配線パターン１２の設けられた基板１１の表面に光硬
化性樹脂層１３を形成する。光硬化性樹脂層１３は光硬
化性樹脂をフィルムに形成したものを貼着して形成して
もよく、また、樹脂塗料を塗布乾燥させて形成してもよ
い。樹脂フィルムを用いるときは均一な厚みの層を容易
に形成できる。なお、光硬化性樹脂は電気絶縁性のある
公知の樹脂であり、紫外線照射により硬化するものであ
ればよく、また光硬化性樹脂は、紫外線のほか可視光そ
の他の放射線の照射により硬化するものであってもよい
。
ず、光透過性のある材料からなる基板１１に配線パター
ン１２を形成するが、これは公知の方法によって形成す
る。第２図（ａ）は配線パターン１２の形成された基板
１１の断面を示す。ついで、第２図（ｂ）に示すように
、配線パターン１２の設けられた基板１１の表面に光硬
化性樹脂層１３を形成する。光硬化性樹脂層１３は光硬
化性樹脂をフィルムに形成したものを貼着して形成して
もよく、また、樹脂塗料を塗布乾燥させて形成してもよ
い。樹脂フィルムを用いるときは均一な厚みの層を容易
に形成できる。なお、光硬化性樹脂は電気絶縁性のある
公知の樹脂であり、紫外線照射により硬化するものであ
ればよく、また光硬化性樹脂は、紫外線のほか可視光そ
の他の放射線の照射により硬化するものであってもよい
。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、基板１１の裏面、即
ち配線パターン１２の設けられていない側から紫外線を
照射し、光硬化性樹脂層１３を硬化させる。このとき、
配線パターン１２によって、この部分に照射された紫外
線は反射して光硬化性樹脂１３に到達しないから樹脂１
３は硬化せず、配線パターン１２の無い部分の樹脂１３
のみが選択的に硬化され、第２図（ｄ）に示す状態のも
のとなる。
ち配線パターン１２の設けられていない側から紫外線を
照射し、光硬化性樹脂層１３を硬化させる。このとき、
配線パターン１２によって、この部分に照射された紫外
線は反射して光硬化性樹脂１３に到達しないから樹脂１
３は硬化せず、配線パターン１２の無い部分の樹脂１３
のみが選択的に硬化され、第２図（ｄ）に示す状態のも
のとなる。
光照射処理後、未硬化の光硬化性樹脂を水、あるいは適
当な溶剤で除去すると、第２図（ｅ）に示すように、配
線パターン１２が露出し、配線パターン１２以外の部分
には十分な厚みを有する光硬化した樹脂が残り、これが
ダム１４を形成する。この後、配線パターン１２表面に
半田ペーストを塗布するなどして半田層１５を形成して
第１図に示すプリント配線基板ｌＯが完成する。
当な溶剤で除去すると、第２図（ｅ）に示すように、配
線パターン１２が露出し、配線パターン１２以外の部分
には十分な厚みを有する光硬化した樹脂が残り、これが
ダム１４を形成する。この後、配線パターン１２表面に
半田ペーストを塗布するなどして半田層１５を形成して
第１図に示すプリント配線基板ｌＯが完成する。
次に、本発明により製造されたプリント配線基板相互の
接続方法を説明する。
接続方法を説明する。
第３図は接続方法を説明する図であり、１０は先に説明
した製作方法で製作したプリント配線基板、２０は通常
のプリント配線基板で配線パターン部２２が基板２１表
面に突出している。これらの両基板１０．２０を第３図
（ａ）、（ｂ）に示すように配線パターン１２．２２を
向い合せにして重ね合せ、加熱圧着すると第３図（ｃ）
に示すように半田１５が溶融して両配線パターン１２゜
２２が接続される。このとき、余剰半田があってもダム
・１４によって形成された空隙内を配線パターンに沿っ
て流動し、隣接する配線パターンに流出することが阻止
され、隣接する配線パターン相互の間で短絡することが
ない。
した製作方法で製作したプリント配線基板、２０は通常
のプリント配線基板で配線パターン部２２が基板２１表
面に突出している。これらの両基板１０．２０を第３図
（ａ）、（ｂ）に示すように配線パターン１２．２２を
向い合せにして重ね合せ、加熱圧着すると第３図（ｃ）
に示すように半田１５が溶融して両配線パターン１２゜
２２が接続される。このとき、余剰半田があってもダム
・１４によって形成された空隙内を配線パターンに沿っ
て流動し、隣接する配線パターンに流出することが阻止
され、隣接する配線パターン相互の間で短絡することが
ない。
以上説明したように、この発明はプリント配線基板の配
線パターン間に配線パターン面よりも隆起したダムを設
けたものである。から、基板相互を半田接合する際、余
剰半田が隣接する配線パターンへ流れることを阻止し、
配線パターン間の短絡を生じるおそれがなく、高密度の
プリント配線基板の設計が可能となる。
線パターン間に配線パターン面よりも隆起したダムを設
けたものである。から、基板相互を半田接合する際、余
剰半田が隣接する配線パターンへ流れることを阻止し、
配線パターン間の短絡を生じるおそれがなく、高密度の
プリント配線基板の設計が可能となる。
また、ダムの形成に際しては配線パターンを光照射処理
のマスクとして利用し、配線パターンに対応する部分以
外の光硬化性樹脂を選択的に光照射して硬化させるので
、特別にマスクを準備する必要もなく、また光照射処理
の際マスクの位置合せの必要もないから、高精度のプリ
ント配線基板を低コストで製造することができる。
のマスクとして利用し、配線パターンに対応する部分以
外の光硬化性樹脂を選択的に光照射して硬化させるので
、特別にマスクを準備する必要もなく、また光照射処理
の際マスクの位置合せの必要もないから、高精度のプリ
ント配線基板を低コストで製造することができる。
第１図は本発明のプリント配線基板の断面図、第２図は
プリント配線基板の製造工程を説明する断面図、第３図
はプリント配線基板相互の接続状態を説明する断面図、
第４図は従来のプリント配線基板相互の接続状態を説明
する断面図である。 １：基板、１２：配線パターン、１３：光硬化性樹脂、
１４：ダム、１５：半田層。
プリント配線基板の製造工程を説明する断面図、第３図
はプリント配線基板相互の接続状態を説明する断面図、
第４図は従来のプリント配線基板相互の接続状態を説明
する断面図である。 １：基板、１２：配線パターン、１３：光硬化性樹脂、
１４：ダム、１５：半田層。
Claims (2)
- （１）プリント配線基板において、配線パターンを設け
たプリント配線基板表面のうち、配線パターン以外の部
分に配線パターンよりも隆起した被覆層からなるダムを
設け、余剰半田による配線パターン相互間の短絡を阻止
することを特徴とするプリント配線基板。 - （２）配線パターンが形成されたプリント配線基板表面
を光硬化性樹脂で被覆し、これを配線パターン背面から
光照射して配線パターンに対応する部分以外を選択的に
硬化せしめ、ついで未硬化樹脂を除去して配線パターン
よりも隆起した被覆層からなるダムを配線パターン間に
形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23688989A JPH03101189A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23688989A JPH03101189A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101189A true JPH03101189A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17007277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23688989A Pending JPH03101189A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774453A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234061A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Alsacienne Constr Meca | Device for preventing weft inserting needle from excessively holding yarn in loom |
| JPS59124921A (ja) * | 1983-01-05 | 1984-07-19 | Takeda Chem Ind Ltd | 金属用プライマ− |
| JPS63213394A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | 株式会社日立製作所 | 面付実装用プリント板製造法 |
| JPS6437896A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Guroriya Denshi Kogyo Kk | Braking and manufacture of photosensitive solder resist in printed board |
| JPH01217994A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | Nec Corp | 印刷配線板 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23688989A patent/JPH03101189A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234061A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Alsacienne Constr Meca | Device for preventing weft inserting needle from excessively holding yarn in loom |
| JPS59124921A (ja) * | 1983-01-05 | 1984-07-19 | Takeda Chem Ind Ltd | 金属用プライマ− |
| JPS63213394A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | 株式会社日立製作所 | 面付実装用プリント板製造法 |
| JPS6437896A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Guroriya Denshi Kogyo Kk | Braking and manufacture of photosensitive solder resist in printed board |
| JPH01217994A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | Nec Corp | 印刷配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774453A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
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