JPS63213394A - 面付実装用プリント板製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は紫外線硬化型レジストに使用される面付実装用
プリント板製造法に係り、とくに面付実装時のはんだブ
リッジなどの短絡防止に好適な面付実装用プリント板製
造法に関する。

［従来の技術］ 従来のプリント板はたとえば実公昭５６−２８７８７号
に記載されているように、面付部品搭載下部をザグルこ
とによって面付性を向上させるものが提案されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記従来技術においては、面付導体回路部分の間隙につ
いて配慮されておらないため、実装時にはんだブリッジ
などが発生する問題がある。

本発明の目的は前記従来技術の問題点を解決し、実装時
の短絡不良の防止を可能とする面付実装用プリント板製
造法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前記の目的は、表面回路を有するプリント板用基材の表
面全体に紫外線硬化型のレジストを塗布し、裏面から紫
外光により露光したのち、前記表面回路上の未硬化のレ
ジストを除去して該表面回路間のみにレジスト膜を形成
することにより達成される。

［作用］ 表面回路を有するプリント板用基材の表面全体に紫外線
硬化型のレジストを塗布し、裏面から紫外光により露光
すると、前記表面回路間のレジストは硬化するが、表面
回路上のレジストは表面回路自身によって前記紫外光が
さえぎられるため硬化しない。

しかるのち、前記表面回路上の未硬化のレジストをたと
えばクロロセン液を用いて現像することにより、前記表
面回路上のみレジストが除去される。

したがって前記表面回路上へのレジストのかぶりなどの
発生を防止し、かつ表面回路間を完全にレジストにより
被覆して面付実装時のはんだブリッジなどの短絡不良を
防止することができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例である面付実装用プリント板の
製造工程を示す第１図乃至第３図について説明する。

第１図に示すように、銅張り積層基材３の表面３′に印
刷法、露光法により所定の表面回路２を形成したのち、
該基材３の表面全体に紫外線硬化型のレジスト１を塗布
する６ ついで、第２図に示すように、基材３の表面３′側に前
記表面回路２全体を十分に覆う大きさのたとえばハロゲ
ン化銀からなる遮光部５にて遮光し、その周囲の露光マ
スク４にて遮光されないようにし、前記基材３の裏面３
′側に前記遮光部５と略同−大きさの露光マスク４′に
て遮光されないようにしその周囲の遮光部５′にて遮光
するようにする。

この状態で前記基材３の裏面３′側から紫外光６で露光
すると、前記表面回路２間のレジスト１ａは紫外光６に
よって硬化するが、前記表面回路２上のレジスト１ｂは
表面回路２自身によって紫外光６をさえぎられるため、
硬化しない。

ついで、前記表面回路２上の未硬化のレジスト１ｂをた
とえばクロロセン液により現像すると第３図に示すよう
に前記表面回路２上のレジスト１は除去されるとともに
前記表面回路２間はレジスト１ａにより被覆されたプリ
ント板が形成される。

［発明の効果］ 本発明によれば、表面回路上にレジストのかぶりなどが
発生するのを防止するとともに面付実装時のはんだブリ
ッジなどの短絡を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明による面付実装用プリント板
の製造工程図である。 １・・・レジスト、２・・・表面回路、３・・・基材、
４゜４′・・・露光マスク、５．５’・・・遮光部、６
・・・紫外光。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、表面回路を有するプリント板用基材の表面全体に紫
   外線硬化型のレジストを塗布し、裏面から紫外光により
   露光したのち、前記表面回路上の未硬化レジストを除去
   して該表面回路間のみにレジスト膜を形成することを特
   徴とする面付実装用プリント板製造法。