JPS63236394A - プリント回路板 - Google Patents
プリント回路板Info
- Publication number
- JPS63236394A JPS63236394A JP6884587A JP6884587A JPS63236394A JP S63236394 A JPS63236394 A JP S63236394A JP 6884587 A JP6884587 A JP 6884587A JP 6884587 A JP6884587 A JP 6884587A JP S63236394 A JPS63236394 A JP S63236394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- resist
- light
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路板に係り、特に紫外線で硬化させ
たレジスト層をプリント回路板の両面に設けたプリント
回路板に関する。
たレジスト層をプリント回路板の両面に設けたプリント
回路板に関する。
従来、紫外線硬化型レジストを用いてプリント回路板を
製造するには、例えば特開昭５１−１５０８６９号に示
されている様に、プリント回路板上に紫外線硬化型レジ
ストを印刷し、乾燥し、部分的に遮光するマスクを介し
てレジスト塗布面に化学線を照射し、未露光部分（未硬
化部分）を溶解して溶解除去してプリント回路板を製造
していた。
製造するには、例えば特開昭５１−１５０８６９号に示
されている様に、プリント回路板上に紫外線硬化型レジ
ストを印刷し、乾燥し、部分的に遮光するマスクを介し
てレジスト塗布面に化学線を照射し、未露光部分（未硬
化部分）を溶解して溶解除去してプリント回路板を製造
していた。
しかし、上記従来技術は、プリント回路板両面の異なる
領域（部室）に紫外線で硬化させたレジスト層を形成す
る場合、例えば第４図に示すように基板１、配線パター
ン２よシなるプリント回路板の両面に紫外線硬化型レジ
ストを塗布し、これらのレジスト塗布層９−１．９−２
にそれぞれ異なるパターンの遮光領域４−１．４−２を
有するマスク３−１．．３−２を介して紫外線５を照射
して硬化させ、未硬化部分を溶解除去してレジストパタ
ーンを形成する場合は、除去すべきレジスト塗布層６−
１゜６−２に紫外線が若干照射され、レジスト硬化物が
残存する（図示せず）という問題があった。
領域（部室）に紫外線で硬化させたレジスト層を形成す
る場合、例えば第４図に示すように基板１、配線パター
ン２よシなるプリント回路板の両面に紫外線硬化型レジ
ストを塗布し、これらのレジスト塗布層９−１．９−２
にそれぞれ異なるパターンの遮光領域４−１．４−２を
有するマスク３−１．．３−２を介して紫外線５を照射
して硬化させ、未硬化部分を溶解除去してレジストパタ
ーンを形成する場合は、除去すべきレジスト塗布層６−
１゜６−２に紫外線が若干照射され、レジスト硬化物が
残存する（図示せず）という問題があった。
本発明の目的は除去すべき領域の紫外線硬化型レジスト
層に紫外線が照射されず、未照射部分の紫外線硬化型レ
ジスト層が完全に溶解除去されたプリント回路板を提供
するにある。
層に紫外線が照射されず、未照射部分の紫外線硬化型レ
ジスト層が完全に溶解除去されたプリント回路板を提供
するにある。
上記目的は、プリント回路板の両面に紫外線で硬化させ
たレジスト層がそれぞれ異なる領域に設けられ、しかも
プリント回路板片面の紫外線で硬化させたレジスト層で
被覆されていない基板の露出している個所に、少なくと
も基板の露出面積と同じ面積の少なくとも一つの遮光層
が紫外線が辿へいされるように基板内部、基板表面から
選ばれた少なくとも一個所に設けられているプリント回
路板で達成される。
たレジスト層がそれぞれ異なる領域に設けられ、しかも
プリント回路板片面の紫外線で硬化させたレジスト層で
被覆されていない基板の露出している個所に、少なくと
も基板の露出面積と同じ面積の少なくとも一つの遮光層
が紫外線が辿へいされるように基板内部、基板表面から
選ばれた少なくとも一個所に設けられているプリント回
路板で達成される。
遮光領域を設けるには遮光作用があり、基板との接着性
のよい材料であればよいが、銅箔が好んで用いられる。
のよい材料であればよいが、銅箔が好んで用いられる。
〔作用〕
上記のように遮光部を有するプリント回路板を用いるこ
とによって除去すべき領域の紫外線硬化型レジスト層に
紫外線が照射されない・ため、除去すべき領域にレジス
トが残存しないプリント回路板が得られる。
とによって除去すべき領域の紫外線硬化型レジスト層に
紫外線が照射されない・ため、除去すべき領域にレジス
トが残存しないプリント回路板が得られる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
プリント回路板の内層形成時に、基板上に銅箔を残して
回路パターンを形成するのと同様の方法、例えば印刷法
、テンティング法等、によって基板上に銅箔よりなる遮
光領域を設けた。この基板を用いて多層プリント回路板
の製造と同様の方法（積層接着、穴明け、スルーホール
めっき、外層回路形成）で第１図に示すように基板１の
表面に回路パターン２の形成されたプリント回路板を得
た。このプリント回路板に設けられた遮光領域７は、最
終製品のプリント回路板両面に形成された硬化レジスト
層の存在しない部分が、一方の面が他方の面よシ少なく
なっている部分に相当する。
回路パターンを形成するのと同様の方法、例えば印刷法
、テンティング法等、によって基板上に銅箔よりなる遮
光領域を設けた。この基板を用いて多層プリント回路板
の製造と同様の方法（積層接着、穴明け、スルーホール
めっき、外層回路形成）で第１図に示すように基板１の
表面に回路パターン２の形成されたプリント回路板を得
た。このプリント回路板に設けられた遮光領域７は、最
終製品のプリント回路板両面に形成された硬化レジスト
層の存在しない部分が、一方の面が他方の面よシ少なく
なっている部分に相当する。
上記の基板表面に回路パターンの形成されたプリント回
路板の両面に、第１図に示すように紫外線硬化型レジス
）９−１．９−２を塗布した。そして第１図に示すよう
に遮光領域４−１．４−２を有するマスク３−１．３−
２を用いて紫外線５を照射（Ｗ光）した。
路板の両面に、第１図に示すように紫外線硬化型レジス
）９−１．９−２を塗布した。そして第１図に示すよう
に遮光領域４−１．４−２を有するマスク３−１．３−
２を用いて紫外線５を照射（Ｗ光）した。
その後、現像を行ない、未露光の除去すべきレジストを
部６−１．６−２を除去することにょシ、第２図の様な
１表裏において硬化したレジスト層領域８−１．８−２
が異なるプリント回路が得られた。
部６−１．６−２を除去することにょシ、第２図の様な
１表裏において硬化したレジスト層領域８−１．８−２
が異なるプリント回路が得られた。
また、遮光領域７をプリント回路板の基板表面もしくは
マスク５−１．３−２に設けても、第３図に示すように
プリント回路板表裏において、硬化レジスト層領域が異
なるプリント回路板が得られた。
マスク５−１．３−２に設けても、第３図に示すように
プリント回路板表裏において、硬化レジスト層領域が異
なるプリント回路板が得られた。
以上述べたように本発明によれば、紫外線硬化型レジス
トでプリント回路板の両面に異なる硬化レジスト層領域
を形成する際、硬化レジスト層不要部に硬化レジストが
残存することを防止できる。
トでプリント回路板の両面に異なる硬化レジスト層領域
を形成する際、硬化レジスト層不要部に硬化レジストが
残存することを防止できる。
第１図は本発明のプリント回路板の製造方法の一例を示
す断面図、＠２図は第１図の方法によって製造した本発
明に係るプリント回路板の断面図、第３図は他の本発明
に係るプリント回路の断面図である。第４図は従来例を
示す。 １・・・基板 ２・・・配線パターン ３−１．３−２・・・マスク ４−４．４−２・・・遮光領域 ５・・・紫外線 ６−１．６−２・・・除去すべきレジスト部７・・・銅 ８−１．８−２・・・硬化したレジスト層９−１．９−
２・・・レジスト塗布層。
す断面図、＠２図は第１図の方法によって製造した本発
明に係るプリント回路板の断面図、第３図は他の本発明
に係るプリント回路の断面図である。第４図は従来例を
示す。 １・・・基板 ２・・・配線パターン ３−１．３−２・・・マスク ４−４．４−２・・・遮光領域 ５・・・紫外線 ６−１．６−２・・・除去すべきレジスト部７・・・銅 ８−１．８−２・・・硬化したレジスト層９−１．９−
２・・・レジスト塗布層。
Claims (1)
- プリント回路板の両面に、紫外線で硬化させたレジス
ト層がそれぞれ異なる領域に設けられ、しかもプリント
回路板の片面の紫外線で硬化させたレジスト層で被覆さ
れていない基板の露出している個所に、少なくとも基板
の露出面積と同じ面積の少なくとも一つの遮光層が紫外
線が遮へいされるように基板内部、基板表面から選ばれ
た少なくとも一個所に設けられていることを特徴とする
プリント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6884587A JPS63236394A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6884587A JPS63236394A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | プリント回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236394A true JPS63236394A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13385429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6884587A Pending JPS63236394A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236394A (ja) |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP6884587A patent/JPS63236394A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3019503B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005142254A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPS63236394A (ja) | プリント回路板 | |
| JPH07142841A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006201434A (ja) | ソルダーレジスト露光用フォトマスク及びそれを用いて露光処理を行った配線基板もしくはその製造方法 | |
| JP2912114B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62252989A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2802079B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63213394A (ja) | 面付実装用プリント板製造法 | |
| JPH0353587A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JPH0423488A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH02144989A (ja) | プリント回路板の処理方法 | |
| JP2900639B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH0329390A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6147692A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH03108790A (ja) | プリント配線板の露光方法 | |
| JP3153571B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04130791A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH02134638A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2633424B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01129490A (ja) | プリント基板用レジスト層成形方法 | |
| JPH04277695A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0529754A (ja) | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 |