JPH0423488A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH0423488A JPH0423488A JP12667090A JP12667090A JPH0423488A JP H0423488 A JPH0423488 A JP H0423488A JP 12667090 A JP12667090 A JP 12667090A JP 12667090 A JP12667090 A JP 12667090A JP H0423488 A JPH0423488 A JP H0423488A
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- holes
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＵＶ硬化型ソルダーレジストを用いたプリント
基板の製造方法に関するものであシ、特にハートリアデ
ィティププ目セスと組合せることによシ、従来よシも高
密度で信頼性の高いプリント基板を低価格で得るのに好
適なプリント基板の製造方法に関する。
基板の製造方法に関するものであシ、特にハートリアデ
ィティププ目セスと組合せることによシ、従来よシも高
密度で信頼性の高いプリント基板を低価格で得るのに好
適なプリント基板の製造方法に関する。
従来のプリント基板の製造方法においては、日刊工業新
聞社「′８５年版プリント配線板のすべて」第１１１頁
から第１１６頁に記載されているように、液状のＵＶ（
紫外線）硬化型ソルダーレジストをスクリーン印刷法ま
たはロールコータ法などの方法によシ基材全面に塗布し
、熱硬化の後にランド部およびスルーホール部をマスク
フィルムによシ遮蔽し、紫外光照射を行った後に、現像
によシマスフフィルムによって遮蔽された未硬化部分の
ＵＶ硬化型ソルダーレジストを除去し、プリント基板を
作製していた。しかし、この方法が適用できる基板は、
ＵＶ硬化型ソルダーレジスト塗布前にスルーホール内壁
に銅めっきが施されていることが必要条件となっていた
。スルーホール内壁に銅めっき層が無く、基材が露出し
ていると、基板表面に照射された紫外光が基材を透過し
てスルーホール内壁にまで達し、スルーホール内に垂れ
込んだＵＶ硬化型ソルダーレジストを硬化させ。
聞社「′８５年版プリント配線板のすべて」第１１１頁
から第１１６頁に記載されているように、液状のＵＶ（
紫外線）硬化型ソルダーレジストをスクリーン印刷法ま
たはロールコータ法などの方法によシ基材全面に塗布し
、熱硬化の後にランド部およびスルーホール部をマスク
フィルムによシ遮蔽し、紫外光照射を行った後に、現像
によシマスフフィルムによって遮蔽された未硬化部分の
ＵＶ硬化型ソルダーレジストを除去し、プリント基板を
作製していた。しかし、この方法が適用できる基板は、
ＵＶ硬化型ソルダーレジスト塗布前にスルーホール内壁
に銅めっきが施されていることが必要条件となっていた
。スルーホール内壁に銅めっき層が無く、基材が露出し
ていると、基板表面に照射された紫外光が基材を透過し
てスルーホール内壁にまで達し、スルーホール内に垂れ
込んだＵＶ硬化型ソルダーレジストを硬化させ。
その後の現像で除去できなくなる。その結果、化学鋼め
っきを行っても、スルーホール内に残留し硬化したＵＶ
硬化型ソルダーレジストのために銅が析出せず、スルー
ホールの接続信頼性が着しく低下するという問題があっ
た。
っきを行っても、スルーホール内に残留し硬化したＵＶ
硬化型ソルダーレジストのために銅が析出せず、スルー
ホールの接続信頼性が着しく低下するという問題があっ
た。
また、この問題を解決する方法として、ＵＶ硬化型ソル
ダーレジスト塗布前に、化学鋼め−）ｉｌを薄く行う方
法が提案されているが、薄付化学鋼めっきと厚付化学銅
めりきの鋼めっき処理が２回必要となシ、プリント基板
の作製工程が複雑化し、作製プロセスの合理化に対して
問題があった。
ダーレジスト塗布前に、化学鋼め−）ｉｌを薄く行う方
法が提案されているが、薄付化学鋼めっきと厚付化学銅
めりきの鋼めっき処理が２回必要となシ、プリント基板
の作製工程が複雑化し、作製プロセスの合理化に対して
問題があった。
また、従来技術のようにスルーホールに銅めりきが施さ
れていても、マスクフィルムの位ｆ−ｊＴＬによって、
スルーホール内のレジストが硬化してしまうという問題
もあった。
れていても、マスクフィルムの位ｆ−ｊＴＬによって、
スルーホール内のレジストが硬化してしまうという問題
もあった。
上述したごとく、従来技術においてはＵＶ硬化型ソルダ
ーレジスト塗布前に、スルーホールに銅めっきが施され
ていることが必要条件であシ、例えば、銅張シ積層板に
スルーホールを形成し、スルーホールに銅めっき用の触
媒を付与し、マスキングしてエツチングした後、現像を
行い、ソルダーレジストを塗布して硬化させた後、スル
ーホールに厚付銅めっきを施す、いわゆるノ（−トリア
ディティブ法によシ製造されるプリント基板のように、
スルーホール内壁に基材が露出している場合についての
配慮は全くなされておらず、基材を透過した紫外光によ
り、スルーホール内に垂れ込んだＵＶ硬化型ソルダーレ
ジストが硬化し、その後の現像においても除去できずに
残渣として残留し、化学鋼めっきを行っても銅が析出せ
ずめっきできないという問題があった。この問題の解決
策として、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを塗布する前に
、薄付化学鋼めっきを行う方法が提案されているが、銅
めっき作業が薄付と厚付の２回も必要となシ、作製工程
が複雑となシ、作業を合理化する点において問題があり
た。また、従来技術のように、スルーホール内に鋼めり
きが施されていても、マスクフィルムの位置ずれによシ
、スルーホール内に上記レジストが浸入し硬化してしま
うという問題があっ九〇 本発明の目的は、上記従来技術における問題点を解消す
るものであって、プリント基板に設けられているスルー
ホール内にＵＶ硬化型ソルダーレジストの浸入を防止し
、レジストの硬化した残渣耐残留しないスルーホールの
接続信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供するこ
とにある。
ーレジスト塗布前に、スルーホールに銅めっきが施され
ていることが必要条件であシ、例えば、銅張シ積層板に
スルーホールを形成し、スルーホールに銅めっき用の触
媒を付与し、マスキングしてエツチングした後、現像を
行い、ソルダーレジストを塗布して硬化させた後、スル
ーホールに厚付銅めっきを施す、いわゆるノ（−トリア
ディティブ法によシ製造されるプリント基板のように、
スルーホール内壁に基材が露出している場合についての
配慮は全くなされておらず、基材を透過した紫外光によ
り、スルーホール内に垂れ込んだＵＶ硬化型ソルダーレ
ジストが硬化し、その後の現像においても除去できずに
残渣として残留し、化学鋼めっきを行っても銅が析出せ
ずめっきできないという問題があった。この問題の解決
策として、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを塗布する前に
、薄付化学鋼めっきを行う方法が提案されているが、銅
めっき作業が薄付と厚付の２回も必要となシ、作製工程
が複雑となシ、作業を合理化する点において問題があり
た。また、従来技術のように、スルーホール内に鋼めり
きが施されていても、マスクフィルムの位置ずれによシ
、スルーホール内に上記レジストが浸入し硬化してしま
うという問題があっ九〇 本発明の目的は、上記従来技術における問題点を解消す
るものであって、プリント基板に設けられているスルー
ホール内にＵＶ硬化型ソルダーレジストの浸入を防止し
、レジストの硬化した残渣耐残留しないスルーホールの
接続信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供するこ
とにある。
スルーホールを有するプリント基板の製造方法において
、少なくとも紫外線（ＵＶ）硬化型ソルダーレジストを
塗布する前に、上記スルーホール内に穴埋めインクを充
填する工程を含むものである。
、少なくとも紫外線（ＵＶ）硬化型ソルダーレジストを
塗布する前に、上記スルーホール内に穴埋めインクを充
填する工程を含むものである。
本発明のプリント基板の製造方法において、穴埋めイン
クを充填する工程を、基材にスルーホールを形成する工
程の後に行りてもよく、また上記スルーホールにめっき
用の触媒を付与した後に、穴埋めインクを充填してもよ
い。
クを充填する工程を、基材にスルーホールを形成する工
程の後に行りてもよく、また上記スルーホールにめっき
用の触媒を付与した後に、穴埋めインクを充填してもよ
い。
さらに、スルーホールを形成した後、咳スルーホールに
銅め−）きを施し、その後に穴埋めインクを充填しても
よい。
銅め−）きを施し、その後に穴埋めインクを充填しても
よい。
本発明のプリント基板の製造方法において、基板に設け
られたスルーホール内には、あらかじめ穴埋めインクを
充填しているので、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを塗布
しても、スルーホールの穴内には上記レジストが垂れ込
むことがなく、したがってスルーホール内にＵＶ硬化減
レジストの硬化した残渣が残留することはなく、次工程
で行われる銅めつき操作において、スルーホール内に均
一で厚付の高品質の銅めりきを行うととができ、接続信
頼性の高いプリント基板が得られる。
られたスルーホール内には、あらかじめ穴埋めインクを
充填しているので、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを塗布
しても、スルーホールの穴内には上記レジストが垂れ込
むことがなく、したがってスルーホール内にＵＶ硬化減
レジストの硬化した残渣が残留することはなく、次工程
で行われる銅めつき操作において、スルーホール内に均
一で厚付の高品質の銅めりきを行うととができ、接続信
頼性の高いプリント基板が得られる。
以下に本発明の一実施例を挙げ、図面に基づいてさらに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
まず、基材１に鋼箔２が設けられている銅張シの積層板
〔第１図（ａ）〕の所定の位置にドリルによシ穴あけを
して、穴内に化学鋼めっき用の触媒層３を形成させる〔
第１図（ｂ）〕。ついで、スルーホール内に穴埋めイン
ク４を充填する〔第１図（０））。次に、エツチングレ
ジストパターン５を所望する回路形状に形成させる〔第
１図（ｄ）〕。
〔第１図（ａ）〕の所定の位置にドリルによシ穴あけを
して、穴内に化学鋼めっき用の触媒層３を形成させる〔
第１図（ｂ）〕。ついで、スルーホール内に穴埋めイン
ク４を充填する〔第１図（０））。次に、エツチングレ
ジストパターン５を所望する回路形状に形成させる〔第
１図（ｄ）〕。
エエラチンによシ露出している部分の銅箔を除去し、さ
らにエツチングレジストパターン５を剥離して所望する
回路形状のランド６を形成する〔第１図（ｅ）〕。つい
で口Ｖ硬化厘ソルダーレジストアを全面に塗布し、熱硬
化させる〔第１図（ｆ）〕。
らにエツチングレジストパターン５を剥離して所望する
回路形状のランド６を形成する〔第１図（ｅ）〕。つい
で口Ｖ硬化厘ソルダーレジストアを全面に塗布し、熱硬
化させる〔第１図（ｆ）〕。
次に、マスクフィルム８によシランドロ部およびスルー
ホール部を遮蔽し、紫外光９を照射して、遮蔽されてい
ない部分のＵＶ硬化鳳ソルダーレジストアを硬化させる
〔第１図（ｇ）〕。ついで、遮蔽された未硬化部分のＵ
Ｖ硬化屋ソルダーレジストアを、現像によシ除去し、さ
らに穴埋めインク４も除去し、後熱硬化処理および後Ｕ
Ｖ硬化処理を行うＣ第１図（ｈ）〕。その後、スルーホ
ール部およびランド５部に厚付化学鋼めっき１０を行い
本発明のプリント基板を得る〔第１図（１）〕。
ホール部を遮蔽し、紫外光９を照射して、遮蔽されてい
ない部分のＵＶ硬化鳳ソルダーレジストアを硬化させる
〔第１図（ｇ）〕。ついで、遮蔽された未硬化部分のＵ
Ｖ硬化屋ソルダーレジストアを、現像によシ除去し、さ
らに穴埋めインク４も除去し、後熱硬化処理および後Ｕ
Ｖ硬化処理を行うＣ第１図（ｈ）〕。その後、スルーホ
ール部およびランド５部に厚付化学鋼めっき１０を行い
本発明のプリント基板を得る〔第１図（１）〕。
本実施例によれば、スルーホール内にＵＶ硬化型ンルダ
ーレジストが垂れ込むことがないので、スルーホール内
にＵｖ硬化厘ソルダーレジストの硬化した残渣が生成さ
れることが全くなく、厚付化学鋼めっきを行った場合に
おいても、均一に銅が析出し、接続信頼性の高いスルー
ホールを有するプリント基板が得られた。
ーレジストが垂れ込むことがないので、スルーホール内
にＵｖ硬化厘ソルダーレジストの硬化した残渣が生成さ
れることが全くなく、厚付化学鋼めっきを行った場合に
おいても、均一に銅が析出し、接続信頼性の高いスルー
ホールを有するプリント基板が得られた。
以上詳細に説明したごとく、本発明のプリント基板の製
造方法によれば、スルーホール内にあらかじめ穴埋めイ
ンクを充填しておくために、ＵＶＷ化ｍソルダーレジス
トがスルーホール内に垂れ込むことが全く無く、したが
ってスルーホール内に、硬化したＵｖ硬化型ソルダーレ
ジストの残渣の生成を完全に防止することができ、厚付
銅めつきを行った場合においても、スルーホール内に均
一に銅が析出して接続信頼性の高いスルーホール部が得
られるので、高性能で高密度のプリント回路基板を作製
することができる。
造方法によれば、スルーホール内にあらかじめ穴埋めイ
ンクを充填しておくために、ＵＶＷ化ｍソルダーレジス
トがスルーホール内に垂れ込むことが全く無く、したが
ってスルーホール内に、硬化したＵｖ硬化型ソルダーレ
ジストの残渣の生成を完全に防止することができ、厚付
銅めつきを行った場合においても、スルーホール内に均
一に銅が析出して接続信頼性の高いスルーホール部が得
られるので、高性能で高密度のプリント回路基板を作製
することができる。
第１図（ａ） 、（ｂ） 、 （ｏ） 、 （ｄ） 、
（ｅ） 、 （ｆ） 、 （ｇ） 。 （ｈ）、（ｉ）は本発明の実施例において例示したプリ
ント基板の作製プロセスを示す工程図である。 １・・・基材、２・・・銅箔、ト・・触媒層、４・・・
穴埋めインク、５・・・エツチングレジストパターン、
６・・・ランド、７・・・ＵＶ硬化屋ソルダーレジスタ
、８・・・マスクフィルム、９・・・紫外光、１０・・
・化学鋼めっき。 一〇 ＼−ノ
（ｅ） 、 （ｆ） 、 （ｇ） 。 （ｈ）、（ｉ）は本発明の実施例において例示したプリ
ント基板の作製プロセスを示す工程図である。 １・・・基材、２・・・銅箔、ト・・触媒層、４・・・
穴埋めインク、５・・・エツチングレジストパターン、
６・・・ランド、７・・・ＵＶ硬化屋ソルダーレジスタ
、８・・・マスクフィルム、９・・・紫外光、１０・・
・化学鋼めっき。 一〇 ＼−ノ
Claims (4)
- １．スルーホールを有するプリント基板の製造方法にお
いて、少なくとも紫外線硬化型ソルダーレジストを塗布
する前に、上記スルーホール内に穴埋めインクを充填す
る工程を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法
。 - ２．請求の範囲第１項において、穴埋めインクを充填す
る工程を、基材にスルーホールを形成する工程の後に行
うことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - ３．請求の範囲第１項において、スルーホールにめっき
用の触媒を付与後に、穴埋めインクを充填する工程を行
うことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - ４．請求の範囲第１項において、スルーホールに銅めっ
きを施した後に、穴埋めインクを充填する工程を行うこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12667090A JPH0423488A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12667090A JPH0423488A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423488A true JPH0423488A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14940960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12667090A Pending JPH0423488A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601486B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP2007134389A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2012114400A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN104869758A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种在pcb薄板上制作阻焊层的方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12667090A patent/JPH0423488A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601486B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP2007134389A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2012114400A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN104869758A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-08-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种在pcb薄板上制作阻焊层的方法 |
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