JPH04186791A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04186791A JPH04186791A JP31536190A JP31536190A JPH04186791A JP H04186791 A JPH04186791 A JP H04186791A JP 31536190 A JP31536190 A JP 31536190A JP 31536190 A JP31536190 A JP 31536190A JP H04186791 A JPH04186791 A JP H04186791A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度の配
線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関
する。
線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関
する。
一般に、スルーホール印刷配線板（以下、Ｔ／ＨＰＷＢ
と記す、）の製造には、第３図（ａ）〜（ｆ）の如く、
テンティング工法が多く用いられており、この方法に依
れば、第３図（ａ）の如く、絶縁基板２上に銅めっき層
を含む導体層１とスルーホール１ａを形成した基板上に
第３図（ｂ）の如く、感光性ドライフィルム（以下、ド
ライフィルムと記す、）６を貼付し、この上がら第３図
（Ｃ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回
路のパターンを紫外線１５で焼き付ける。
と記す、）の製造には、第３図（ａ）〜（ｆ）の如く、
テンティング工法が多く用いられており、この方法に依
れば、第３図（ａ）の如く、絶縁基板２上に銅めっき層
を含む導体層１とスルーホール１ａを形成した基板上に
第３図（ｂ）の如く、感光性ドライフィルム（以下、ド
ライフィルムと記す、）６を貼付し、この上がら第３図
（Ｃ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回
路のパターンを紫外線１５で焼き付ける。
次に、現像液で不要部分のドライフィルム６を除去し第
３図（ｄ）のテンティング状態のエツチングレジスト６
ａと配線回路部分のエツチングレジスト６ｂを得る。
３図（ｄ）のテンティング状態のエツチングレジスト６
ａと配線回路部分のエツチングレジスト６ｂを得る。
更に、第３図（ｅ）の如く、露出した導体層１をエツチ
ング除去した後、最後にエツチングレジスト６ａ、６ｂ
を剥離除去して第３図（ｆ）の如く、Ｔ／ＨＰＷＢを得
るものである。
ング除去した後、最後にエツチングレジスト６ａ、６ｂ
を剥離除去して第３図（ｆ）の如く、Ｔ／ＨＰＷＢを得
るものである。
又、第４図（ａ）〜（ｇ）に示す如き穴埋め工法では、
第４図（’ａ ）の絶縁基板２上に銅めっき層を含む導
体層１とスルーホール１ａを形成した基板のＴ／Ｈ内部
に第４図（ｂ）のように穴埋め樹脂７を充填、硬化させ
、基板表面にドライフィルム６を貼付し、この上から第
４図（ｄ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配
線パターンを紫外線１５で焼き付ける。
第４図（’ａ ）の絶縁基板２上に銅めっき層を含む導
体層１とスルーホール１ａを形成した基板のＴ／Ｈ内部
に第４図（ｂ）のように穴埋め樹脂７を充填、硬化させ
、基板表面にドライフィルム６を貼付し、この上から第
４図（ｄ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配
線パターンを紫外線１５で焼き付ける。
次に、現像液で不要部分のドライフィルム６を除去し、
第４図（ｅ）の配線回路部分のエツチングレジスト６ｂ
を得る。
第４図（ｅ）の配線回路部分のエツチングレジスト６ｂ
を得る。
更に、第４図（ｆ）の如く、露出した導体層１をエツチ
ング除去した後、最後に、エツチングレジスト６ｂおよ
び穴埋め樹脂７を剥離除去して第４図（ｇ）の如く、Ｔ
／ＨＰＷＢを得るものである。
ング除去した後、最後に、エツチングレジスト６ｂおよ
び穴埋め樹脂７を剥離除去して第４図（ｇ）の如く、Ｔ
／ＨＰＷＢを得るものである。
尚、この工法では、ドライフィルムによるエツチングレ
ジスト６ｂの代わりに、スクリーン印刷によって形成さ
れた画像をエツチングレジストとして用いることもでき
る。
ジスト６ｂの代わりに、スクリーン印刷によって形成さ
れた画像をエツチングレジストとして用いることもでき
る。
しかし、テンティング工法の場合、エツチングレジスト
を第３図（ｄ）のテンティング状態のエツチングレジス
ト６ａとしてＴ／Ｈ内部をエツチング液から保護するこ
とが必要なため、Ｔ／Ｈをドライフィルムで完全にカバ
ーしていなければならず、第３図（ｆ）の穴の直径より
も大きなスルーホールランド（以下、Ｔ／Ｈランドと称
す）１ｃを確保することが必要であった。
を第３図（ｄ）のテンティング状態のエツチングレジス
ト６ａとしてＴ／Ｈ内部をエツチング液から保護するこ
とが必要なため、Ｔ／Ｈをドライフィルムで完全にカバ
ーしていなければならず、第３図（ｆ）の穴の直径より
も大きなスルーホールランド（以下、Ｔ／Ｈランドと称
す）１ｃを確保することが必要であった。
更に近年、配線回路が高密度化するに従い、前記Ｔ／Ｈ
ランドを確保することが著しく困難になり、テンティン
グ工法の深刻な問題となっている。
ランドを確保することが著しく困難になり、テンティン
グ工法の深刻な問題となっている。
又、テンティング工法用途に実用化されているドライフ
ィルムは膜厚が２５〜５０μｍと厚いため、露光処理お
よび現像処理に於ける画像形成精度、ならびにエツチン
グ処理での回路形成精度が十分でなく高密度配線回路を
得られにくい問題点もあった。
ィルムは膜厚が２５〜５０μｍと厚いため、露光処理お
よび現像処理に於ける画像形成精度、ならびにエツチン
グ処理での回路形成精度が十分でなく高密度配線回路を
得られにくい問題点もあった。
一方、穴埋め工法は、銅めっき後、第４図（ｂ）のよう
にＴ／Ｈ１ａ内部を穴埋め樹脂７で充填するため、Ｔ／
Ｈランドサイズを穴の直径と同程度まで縮小できる利点
があるものの、表面のエツチングレジストとして用いら
れるドライフィルムやスクリーン印刷インクによる画像
形成精度が十分ではないため高密度配線回路を有するＴ
／ＨＰＷＢの製造方法としては適切な方法とは云えなか
った。また□、基板の板厚範囲が限定され特に２．５ｕ
＋を越える基板厚のＴ／ＨＰＷＨに対してはＴ／Ｈを穴
埋め樹脂７で均一に充填しにくくＴ／Ｈの形成が困難と
なる問題点も有った。
にＴ／Ｈ１ａ内部を穴埋め樹脂７で充填するため、Ｔ／
Ｈランドサイズを穴の直径と同程度まで縮小できる利点
があるものの、表面のエツチングレジストとして用いら
れるドライフィルムやスクリーン印刷インクによる画像
形成精度が十分ではないため高密度配線回路を有するＴ
／ＨＰＷＢの製造方法としては適切な方法とは云えなか
った。また□、基板の板厚範囲が限定され特に２．５ｕ
＋を越える基板厚のＴ／ＨＰＷＨに対してはＴ／Ｈを穴
埋め樹脂７で均一に充填しにくくＴ／Ｈの形成が困難と
なる問題点も有った。
また、Ｔ／Ｈと非Ｔ／Ｈが混在するＰＷＢに対しては、
穴うめインクがエツチング液に耐える為非Ｔ／Ｈが形成
できず、回路形成精度Ｔ／Ｈを穿孔しなければならず、
同時穴あけ方式に対し、穴位置精度が低下するという問
題点もあった。
穴うめインクがエツチング液に耐える為非Ｔ／Ｈが形成
できず、回路形成精度Ｔ／Ｈを穿孔しなければならず、
同時穴あけ方式に対し、穴位置精度が低下するという問
題点もあった。
本発明の目的は、画像形成精度が高く高密度配線回路を
有するＴ／Ｈが形成でき、回路形成後の非Ｔ／Ｈの穿孔
が不要で穴位置精度の高い印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
有するＴ／Ｈが形成でき、回路形成後の非Ｔ／Ｈの穿孔
が不要で穴位置精度の高い印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、銅張基板に穴を穿設
する工程と、前記銅張基板の穴及び表面に銅めっきを行
い導体層を形成する工程と、銅めっき後の前記穴及び導
体層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティングする
工程と、スルーホール部及び配線部は光を遮断すると共
に、非スルーホール部に対して、光を透過するようなパ
ターンを有するマスクフィルムを当接し散乱光プリンタ
により散乱紫外線にて露光する工程と、現像により露光
部分の前記ポジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工
程と、現像により露出した前記導電層をエツチングで除
去する工程と、更に、残存する前記ポジ型感光性樹脂塗
膜を除去する工程とを含んで配線回路が得られる６ 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
する工程と、前記銅張基板の穴及び表面に銅めっきを行
い導体層を形成する工程と、銅めっき後の前記穴及び導
体層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティングする
工程と、スルーホール部及び配線部は光を遮断すると共
に、非スルーホール部に対して、光を透過するようなパ
ターンを有するマスクフィルムを当接し散乱光プリンタ
により散乱紫外線にて露光する工程と、現像により露光
部分の前記ポジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工
程と、現像により露出した前記導電層をエツチングで除
去する工程と、更に、残存する前記ポジ型感光性樹脂塗
膜を除去する工程とを含んで配線回路が得られる６ 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例の印刷配線
板の製造方法を説明する工程順に示した断面図であり、
第１図（ａ）は、絶縁基板２に穴を穿孔した後、銅めっ
き処理を施し導体層１を形成した状態を示す。絶縁基板
２の材質としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂
板や、ガラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
板の製造方法を説明する工程順に示した断面図であり、
第１図（ａ）は、絶縁基板２に穴を穿孔した後、銅めっ
き処理を施し導体層１を形成した状態を示す。絶縁基板
２の材質としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂
板や、ガラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
次に、絶縁基板２の表面全体に第１図（ｂ）の如く、ポ
ジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより形成
した後、乾燥する。
ジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより形成
した後、乾燥する。
更に、ポジ型感光性樹脂膜塗膜３ａの上に第１図（ｃ）
の如く、Ｔ／Ｈ１ａ及び配線部は光を遮断すると共に、
非Ｔ／Ｈ１ｄに対して、光を透過するようなパターンを
有するマスクフィルム４を当接し散乱光プリンタにより
散乱紫外線５にて露光する。
の如く、Ｔ／Ｈ１ａ及び配線部は光を遮断すると共に、
非Ｔ／Ｈ１ｄに対して、光を透過するようなパターンを
有するマスクフィルム４を当接し散乱光プリンタにより
散乱紫外線５にて露光する。
次に、マスクフィルム４を取り外し第１図（ｄ）の如く
、露光部分のポジ型感光性樹脂１１３ａをｐＨ１０〜ｐ
Ｈ１３のアルカリ水溶液などの現像液で除去する。この
アルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３や、Ｎａ２ＳｉＯ
３などを用いることが出来る。
、露光部分のポジ型感光性樹脂１１３ａをｐＨ１０〜ｐ
Ｈ１３のアルカリ水溶液などの現像液で除去する。この
アルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３や、Ｎａ２ＳｉＯ
３などを用いることが出来る。
この後、露出しな導体層１の表面を第１図（ｅ）の如く
、酸性のエツチング液により除去する。これにより、非
Ｔ／Ｈｌａ内の導体層１は除去される。
、酸性のエツチング液により除去する。これにより、非
Ｔ／Ｈｌａ内の導体層１は除去される。
次に、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂを１〜４ａ
のＮａＯＨなどの温水溶液で剥離除去したのち、第１図
（ｆ）に示すＴ／Ｈｌａ、非Ｔ／Ｈｌｄ混在ＰＷＢが得
られる。
のＮａＯＨなどの温水溶液で剥離除去したのち、第１図
（ｆ）に示すＴ／Ｈｌａ、非Ｔ／Ｈｌｄ混在ＰＷＢが得
られる。
第２図は、本発明の製造方法による印刷配線板の一実施
例の部分平面図を示すものであり、１ａはＴ／Ｈ２１ｂ
は配線回路、ＩＣはＴ／Ｈランド、１ｄは非Ｔ／Ｈを表
す。
例の部分平面図を示すものであり、１ａはＴ／Ｈ２１ｂ
は配線回路、ＩＣはＴ／Ｈランド、１ｄは非Ｔ／Ｈを表
す。
尚、第１図（Ｃ）において、散乱紫外線による非Ｔ／Ｈ
の露光工程と、紫外線による導体層の露光工程とを区分
し、別々に露光することもできる。
の露光工程と、紫外線による導体層の露光工程とを区分
し、別々に露光することもできる。
以上から明らかなように本発明によれば、ポジ型感光性
樹脂塗膜を電着コーティングにより形成し、ポジ型感光
性樹脂塗膜上にＴ／Ｈ及び配線部は光を遮断すると共に
非Ｔ／Ｈに対して光を透過するようなマスクフィルムを
当接し散乱光プリンタにより散乱紫外線にて露光、現像
、エツチングすることにより、従来のテンティング工法
では形成が困難であったドリル径と同一サイズのＴ／Ｈ
ランドＩＣを有するＰＷＢを容易に得ることができる効
果がある。
樹脂塗膜を電着コーティングにより形成し、ポジ型感光
性樹脂塗膜上にＴ／Ｈ及び配線部は光を遮断すると共に
非Ｔ／Ｈに対して光を透過するようなマスクフィルムを
当接し散乱光プリンタにより散乱紫外線にて露光、現像
、エツチングすることにより、従来のテンティング工法
では形成が困難であったドリル径と同一サイズのＴ／Ｈ
ランドＩＣを有するＰＷＢを容易に得ることができる効
果がある。
又、ポジ型感光性樹脂塗膜の膜厚が、５〜１５μｍであ
り、一般的なドライフィルムの膜厚２５〜５０μｍに対
して薄い為、テンティング工法および穴埋め工法の問題
点であった画像形成精度を大幅に向上させることができ
る効果がある。
り、一般的なドライフィルムの膜厚２５〜５０μｍに対
して薄い為、テンティング工法および穴埋め工法の問題
点であった画像形成精度を大幅に向上させることができ
る効果がある。
更に、配線回路形成と同時に非Ｔ／Ｈが形成できる為、
回路形成後の非Ｔ／Ｈの穿孔が不要となり、穴位置精度
が良好になる効果もある。
回路形成後の非Ｔ／Ｈの穿孔が不要となり、穴位置精度
が良好になる効果もある。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例の印刷配線板
の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第２図は
本発明の製造方法による印刷配線板の一実施例の部分平
面図、第３図（ａ）〜（ｆ＞は従来のテンティング工法
による印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に
示した断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の穴埋め工
法による印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。 １・・・導体層、１ａ・・・Ｔ／Ｈ１１ｂ・・・配線回
路、１ｃ・・・Ｔ／Ｈランド、１ｄ・・・非Ｔ／Ｈ１２
・・・絶縁基板、３ａ・・・ポジ型感光性樹脂塗膜、３
ｂ・・・露光されたポジ型感光性樹脂塗膜、４・・・マ
スクフィルム、５・・・散乱紫外線、６・・・ドライフ
ィルム、６ａ・・・テンティング状態のエツチングレジ
スト、６ｂ・・・配線回路部分のエツチングレジスト、
７・・・穴埋め樹脂。 代理人 弁理士 内 、原 晋 １α ５１ンＬ古し１に９ト弄５（ ５似乱）１夕１線 馬１図 兜 １ 図 粥 ２ 図 党 ３ 冒 ？ 力 、３ 図 嶌 ４ 図
の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第２図は
本発明の製造方法による印刷配線板の一実施例の部分平
面図、第３図（ａ）〜（ｆ＞は従来のテンティング工法
による印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に
示した断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の穴埋め工
法による印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。 １・・・導体層、１ａ・・・Ｔ／Ｈ１１ｂ・・・配線回
路、１ｃ・・・Ｔ／Ｈランド、１ｄ・・・非Ｔ／Ｈ１２
・・・絶縁基板、３ａ・・・ポジ型感光性樹脂塗膜、３
ｂ・・・露光されたポジ型感光性樹脂塗膜、４・・・マ
スクフィルム、５・・・散乱紫外線、６・・・ドライフ
ィルム、６ａ・・・テンティング状態のエツチングレジ
スト、６ｂ・・・配線回路部分のエツチングレジスト、
７・・・穴埋め樹脂。 代理人 弁理士 内 、原 晋 １α ５１ンＬ古し１に９ト弄５（ ５似乱）１夕１線 馬１図 兜 １ 図 粥 ２ 図 党 ３ 冒 ？ 力 、３ 図 嶌 ４ 図
Claims (2)
- １．銅張基板に穴を穿設する工程と、前記銅張基板の穴
及び表面に銅めっきを行い導体層を形成する工程と、銅
めっき後の前記穴及び導体層上にポジ型感光性樹脂塗膜
を電着コーティングする工程と、スルーホール部及び配
線部は光を遮断すると共に、非スルーホール部に対して
、光を透過するようなパターンを有するマスクフィルム
を当接し散乱光プリンタにより散乱紫外線にて露光する
工程と、現像により露光部分の前記ポジ型感光性樹脂塗
膜を選択的に除去する工程と、現像により露出した前記
導電層をエッチングで除去する工程と、更に、残存する
前記ポジ型感光性樹脂塗膜を除去する工程とを含んで配
線回路を得ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - ２．前記露光する工程が、散乱紫外線による非スルーホ
ール部の露光工程と、紫外線による配線部の露光工程と
を含んで構成されていることを特徴とする請求項１記載
の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536190A JPH04186791A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536190A JPH04186791A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186791A true JPH04186791A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18064490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31536190A Pending JPH04186791A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8302838B2 (en) | 2010-05-24 | 2012-11-06 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Micro-bump forming apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02218197A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Kansai Paint Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31536190A patent/JPH04186791A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02218197A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Kansai Paint Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8302838B2 (en) | 2010-05-24 | 2012-11-06 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Micro-bump forming apparatus |
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