JPH04303990A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04303990A JPH04303990A JP6820091A JP6820091A JPH04303990A JP H04303990 A JPH04303990 A JP H04303990A JP 6820091 A JP6820091 A JP 6820091A JP 6820091 A JP6820091 A JP 6820091A JP H04303990 A JPH04303990 A JP H04303990A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にスルホールを有する印刷配線板の製造方法に
関する。
関し、特にスルホールを有する印刷配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板（以下
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図７（ａ）〜
（ｄ）及び図８（ａ），（ｂ）の如く、テンティング工
法が多く用いられており、この方法に依れば図７（ａ）
の如く、銅めっき層を含む導体層２とスルーホール１ａ
を形成した絶縁基板１上に図７（ｂ）の如く、感光性樹
脂層３を貼付し、この上から図７（ｃ）の如く、マスク
フィルム４を介して所定の配線回路のパターンを紫外線
で焼き付ける。
、Ｔ／Ｈ ＰＷＢと記す）の製造には、図７（ａ）〜
（ｄ）及び図８（ａ），（ｂ）の如く、テンティング工
法が多く用いられており、この方法に依れば図７（ａ）
の如く、銅めっき層を含む導体層２とスルーホール１ａ
を形成した絶縁基板１上に図７（ｂ）の如く、感光性樹
脂層３を貼付し、この上から図７（ｃ）の如く、マスク
フィルム４を介して所定の配線回路のパターンを紫外線
で焼き付ける。
【０００３】次に、図７（ｄ）の如く、現像液で未露光
部分の感光性樹脂層３を除去し、エッチングレジスト５
ａ，５ｂを得る。
部分の感光性樹脂層３を除去し、エッチングレジスト５
ａ，５ｂを得る。
【０００４】更に、図８（ａ）の如く、露出した導体層
２をエッチング除去した後、最後に、図８（ｂ）の如く
、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥離除去してＴ／Ｈ
ＰＷＢを得るものである。
２をエッチング除去した後、最後に、図８（ｂ）の如く
、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥離除去してＴ／Ｈ
ＰＷＢを得るものである。
【０００５】又、図９（ａ）〜（ｄ）及び図１０（ａ）
〜（ｃ）に示すごとき穴埋め工法では、図９（ａ）の絶
縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスルーホール
１ａを形成した絶縁基板１のスルーホール１ａ内部に図
９（ｂ）のように穴埋めインク７を充填，硬化させ、図
９（ｃ）の如く、絶縁基板１表面に感光性樹脂層３を貼
付する。次に、この上から図９（ｄ）の如く、マスクフ
ィルム４を介して所定の配線パターンを紫外線で焼き付
ける。
〜（ｃ）に示すごとき穴埋め工法では、図９（ａ）の絶
縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスルーホール
１ａを形成した絶縁基板１のスルーホール１ａ内部に図
９（ｂ）のように穴埋めインク７を充填，硬化させ、図
９（ｃ）の如く、絶縁基板１表面に感光性樹脂層３を貼
付する。次に、この上から図９（ｄ）の如く、マスクフ
ィルム４を介して所定の配線パターンを紫外線で焼き付
ける。
【０００６】次に、図１０（ａ）の如く、現像液で未露
光部分の感光性樹脂層３を除去し、エッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。
光部分の感光性樹脂層３を除去し、エッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。
【０００７】更に、図１０（ｂ）の如く、露出した導体
層２をエッチング除去した後、最後に、図１０（ｃ）の
如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ及び穴埋めインク
７を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
層２をエッチング除去した後、最後に、図１０（ｃ）の
如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ及び穴埋めインク
７を剥離除去してＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
【０００８】尚、この工法では、感光性樹脂層３による
エッチングレジスト５ａ，５ｂの代わりに、スクリーン
印刷に依って形成された画像をエッチングレジストとし
て用いることもできる。
エッチングレジスト５ａ，５ｂの代わりに、スクリーン
印刷に依って形成された画像をエッチングレジストとし
て用いることもできる。
【０００９】この他、図１１（ａ）〜（ｄ）及び図１２
（ａ），（ｂ）の様なポジ型感光性樹脂の電着コーティ
ング工法は、図１１（ａ）の絶縁基板１上に銅めっき層
を含む導体層２とスルーホール１ａを形成した絶縁基板
１表面に図１１（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜８を
、電着コーティング，乾燥させた後、この上から図１１
（ｃ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回
路のパターンを紫外線で焼き付ける。
（ａ），（ｂ）の様なポジ型感光性樹脂の電着コーティ
ング工法は、図１１（ａ）の絶縁基板１上に銅めっき層
を含む導体層２とスルーホール１ａを形成した絶縁基板
１表面に図１１（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜８を
、電着コーティング，乾燥させた後、この上から図１１
（ｃ）の如く、マスクフィルム４を介して所定の配線回
路のパターンを紫外線で焼き付ける。
【００１０】次に、図１１（ｄ）の如く、現像液で未露
光部分の感光性樹脂膜８を除去し、エッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。
光部分の感光性樹脂膜８を除去し、エッチングレジスト
５ａ，５ｂを得る。
【００１１】更に、図１２（ａ）の如く、露出した導体
層２をエッチング除去した後、最後に、図１２（ｂ）に
示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥離除去し
てＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
層２をエッチング除去した後、最後に、図１２（ｂ）に
示す如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂを剥離除去し
てＴ／Ｈ ＰＷＢを得るものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの工法
の場合にも図７（ｄ），図１０（ａ），図１１（ｄ）の
ような現像後の状態に於いて、エッチングレジスト５ａ
，５ｂのサイドウォールには未硬化の部分があり、この
未硬化部分がエッチング工程に於て脱落しエッチング液
を汚染した上、これらの脱落したエッチングレジストが
印刷配線板に付着し、エッチング不良を誘因するという
課題があった。
の場合にも図７（ｄ），図１０（ａ），図１１（ｄ）の
ような現像後の状態に於いて、エッチングレジスト５ａ
，５ｂのサイドウォールには未硬化の部分があり、この
未硬化部分がエッチング工程に於て脱落しエッチング液
を汚染した上、これらの脱落したエッチングレジストが
印刷配線板に付着し、エッチング不良を誘因するという
課題があった。
【００１３】又、近年、生産能力向上のため各装置が大
型化し、装置の設置場所が限定され、一連のラインを作
ることが困難になってきた。そのため、エッチング工程
と剥離工程とを分離する方法が考えられたが、エッチン
グ後の印刷配線板を重ねると、エッチングレジスト間で
貼付き、次工程で供給する際に、剥す必要が生ずるとい
う課題があった。
型化し、装置の設置場所が限定され、一連のラインを作
ることが困難になってきた。そのため、エッチング工程
と剥離工程とを分離する方法が考えられたが、エッチン
グ後の印刷配線板を重ねると、エッチングレジスト間で
貼付き、次工程で供給する際に、剥す必要が生ずるとい
う課題があった。
【００１４】本発明の目的は、エッチング不良やエッチ
ングレジスト間での貼付きがなく、生産能力の高い印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
ングレジスト間での貼付きがなく、生産能力の高い印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、前記銅
張絶縁基板の穴及び表面に銅めっきを施し導体層を形成
する工程と、該導体層の表面に感光性樹脂層を形成する
工程と、該感光性樹脂層上にマスクフイルムを当接し所
定の配線回路のパターンを露光する工程と、現像により
未露光部分の前記感光性樹脂層を選択的に除去した後紫
外線を全面に照射する工程と、現像により露出した前記
導体層をエッチングで除去する工程と、残存する前記感
光性樹脂層を除去し配線回路を形成する工程とを含んで
構成される。
造方法は、銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、前記銅
張絶縁基板の穴及び表面に銅めっきを施し導体層を形成
する工程と、該導体層の表面に感光性樹脂層を形成する
工程と、該感光性樹脂層上にマスクフイルムを当接し所
定の配線回路のパターンを露光する工程と、現像により
未露光部分の前記感光性樹脂層を選択的に除去した後紫
外線を全面に照射する工程と、現像により露出した前記
導体層をエッチングで除去する工程と、残存する前記感
光性樹脂層を除去し配線回路を形成する工程とを含んで
構成される。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｃ
）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００１８】第１の実施例は、図１（ａ）に示す如く、
まず、絶縁基板１に穴を穿孔した後、導体層２とスルー
ホール１ａを形成する。絶縁基板１の材質としては、例
えば、ガラス布基材エポキシ樹脂板や、ガラス基材ポリ
イミド樹脂板を使用出来る。
まず、絶縁基板１に穴を穿孔した後、導体層２とスルー
ホール１ａを形成する。絶縁基板１の材質としては、例
えば、ガラス布基材エポキシ樹脂板や、ガラス基材ポリ
イミド樹脂板を使用出来る。
【００１９】次に、図１（ｂ）の如く、感光性樹脂層３
を形成する。更に、図１（ｃ）の如く、感光性樹脂層３
の上からマスクフィルム４を介して紫外線露光により、
所定の配線回路のパターンを焼付け、図１（ｄ）の如く
、炭酸ソーダ水溶液の現像液で現像して未露光部分の感
光性樹脂層３を除去しエッチングレジスト５ａ，５ｂの
パターンを形成する。
を形成する。更に、図１（ｃ）の如く、感光性樹脂層３
の上からマスクフィルム４を介して紫外線露光により、
所定の配線回路のパターンを焼付け、図１（ｄ）の如く
、炭酸ソーダ水溶液の現像液で現像して未露光部分の感
光性樹脂層３を除去しエッチングレジスト５ａ，５ｂの
パターンを形成する。
【００２０】次に、図２（ａ）の如く、１〜２０ｍＪ／
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図２（ｂ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図２（ｃ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
を炭酸ナトリウム等の薬品を用いて除去して配線回路６
を形成し、第１の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図２（ｂ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図２（ｃ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
を炭酸ナトリウム等の薬品を用いて除去して配線回路６
を形成し、第１の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
【００２１】図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｄ
）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００２２】第２の実施例は、図３（ａ）に示す如く、
まず、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスル
ーホール１ａを形成する。
まず、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスル
ーホール１ａを形成する。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示す如く、絶縁基板１
のスルーホール１ａ内部に穴埋めインク７を充填，硬化
する。
のスルーホール１ａ内部に穴埋めインク７を充填，硬化
する。
【００２４】次に、図３（ｃ）の如く、絶縁基板１表面
に感光性樹脂層３を貼付する。更に、図３（ｄ）の如く
、感光性樹脂層３の上からマスクフィルム４を介して紫
外線露光により所定の配線回路のパターンを焼付け、図
４（ａ）の如く、現像液で未露光部分の感光性樹脂層３
を除去し、エッチングレジスト５ａ，５ｂのパターンを
形成する。
に感光性樹脂層３を貼付する。更に、図３（ｄ）の如く
、感光性樹脂層３の上からマスクフィルム４を介して紫
外線露光により所定の配線回路のパターンを焼付け、図
４（ａ）の如く、現像液で未露光部分の感光性樹脂層３
を除去し、エッチングレジスト５ａ，５ｂのパターンを
形成する。
【００２５】次に、図４（ｂ）の如く、１〜２０ｍＪ／
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図４（ｃ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図４（ｄ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
及び穴埋めインク７を水酸化ナトリウム等の薬品を用い
て除去して、第２の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図４（ｃ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図４（ｄ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
及び穴埋めインク７を水酸化ナトリウム等の薬品を用い
て除去して、第２の実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
【００２６】図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ）〜（ｃ
）は本発明の第３の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
）は本発明の第３の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００２７】第３の実施例は、図５（ａ）に示す如く、
まず、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスル
ーホール１ａを形成する。
まず、絶縁基板１上に銅めっき層を含む導体層２とスル
ーホール１ａを形成する。
【００２８】次に、図５（ｂ）の如く、絶縁基板１表面
にポジ型感光性樹脂膜８を電着コーティング，乾燥する
。更に、図５（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜８の上
からマスクフィルム４を介して紫外線露光により焼付け
、図５（ｄ）の如く、現像液で未露光部分のポジ型感光
性樹脂膜８を除去し、エッチングレジスト５ａ，５ｂの
パターンを形成する。
にポジ型感光性樹脂膜８を電着コーティング，乾燥する
。更に、図５（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂膜８の上
からマスクフィルム４を介して紫外線露光により焼付け
、図５（ｄ）の如く、現像液で未露光部分のポジ型感光
性樹脂膜８を除去し、エッチングレジスト５ａ，５ｂの
パターンを形成する。
【００２９】次に、図６（ａ）の如く、１〜２０ｍＪ／
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図６（ｂ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図６（ｃ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
を水酸化ナトリウム等の薬品を用いて除去して、第３の
実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
ｃｍ２ の紫外線で露光した後、図６（ｂ）の如く、導
体層２の内の露出した銅部分をエッチング除去する。次
に、図６（ｃ）の如く、エッチングレジスト５ａ，５ｂ
を水酸化ナトリウム等の薬品を用いて除去して、第３の
実施例のＴ／Ｈ ＰＷＢを得る。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に依れば従来のテンティング工法で問題となっていたエ
ッチング槽でのエッチングレジスト脱落によるエッチン
グ液の汚染並びにエッチングレジスト付着による不良発
生を防止することが出来る効果がある。
に依れば従来のテンティング工法で問題となっていたエ
ッチング槽でのエッチングレジスト脱落によるエッチン
グ液の汚染並びにエッチングレジスト付着による不良発
生を防止することが出来る効果がある。
【００３１】また、エッチングレジスト未露光部の硬化
により従来問題となっていたエッチング工程後の重ねに
よる貼付不具合も解決し、装置の分割が容易になり生産
能力を向上出来る効果がある。
により従来問題となっていたエッチング工程後の重ねに
よる貼付不具合も解決し、装置の分割が容易になり生産
能力を向上出来る効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図７】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来のテンティング工法による印刷配線板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図９】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図１０】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
【図１１】従来のポジ型感光性樹脂の電着コーティング
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図１２】従来のポジ型感光性樹脂の電着コーティング
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
法による印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
１ 絶縁基板
１ａ スルーホール
２ 導体層
３ 感光性樹脂層
４ マスクフィルム
５ａ，５ｂ エッチングレジスト６ 配線
回路 ７ 穴埋めインク ８ ポジ型感光性樹脂膜
回路 ７ 穴埋めインク ８ ポジ型感光性樹脂膜
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、
前記銅張絶縁基板の穴及び表面に銅めっきを施し導体層
を形成する工程と、該導体層の表面に感光性樹脂層を形
成する工程と、該感光性樹脂層上にマスクフイルムを当
接し所定の配線回路のパターンを露光する工程と、現像
により未露光部分の前記感光性樹脂層を選択的に除去し
た後紫外線を全面に照射する工程と、現像により露出し
た前記導体層をエッチングで除去する工程と、残存する
前記感光性樹脂層を除去し配線回路を形成する工程とを
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6820091A JPH04303990A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6820091A JPH04303990A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303990A true JPH04303990A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=13366918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6820091A Pending JPH04303990A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637443A (en) * | 1993-07-23 | 1997-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Process for producing patterned resin films which includes pretreatment with water soluble salt aqueous solution prior to film development |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP6820091A patent/JPH04303990A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637443A (en) * | 1993-07-23 | 1997-06-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Process for producing patterned resin films which includes pretreatment with water soluble salt aqueous solution prior to film development |
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