JPH02117192A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02117192A JPH02117192A JP27122188A JP27122188A JPH02117192A JP H02117192 A JPH02117192 A JP H02117192A JP 27122188 A JP27122188 A JP 27122188A JP 27122188 A JP27122188 A JP 27122188A JP H02117192 A JPH02117192 A JP H02117192A
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- Japan
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- sensitive film
- film
- electrodeposition
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電着感光膜を用いる印刷配線板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来、印刷配線板の製造工程における回路パターン形成
はつぎのように行われている。先ず銅張基材上に感光膜
を施し、これをパターン形成用マスクフィルムを通して
露光し、パターンを基材上の感光膜に写像する。
はつぎのように行われている。先ず銅張基材上に感光膜
を施し、これをパターン形成用マスクフィルムを通して
露光し、パターンを基材上の感光膜に写像する。
感光膜は、光が当った部分が感光硬化する光硬化型、あ
るいは光が当った部分が分解する光分解型がある。また
感光膜は密着露光が可能で取り扱いが容易なドライフィ
ルムタイプ、塗布が連続して行え、銅表面と密着力の高
い電着タイプ、あるいはコスト生産性にメリットがある
液状タイプがある。
るいは光が当った部分が分解する光分解型がある。また
感光膜は密着露光が可能で取り扱いが容易なドライフィ
ルムタイプ、塗布が連続して行え、銅表面と密着力の高
い電着タイプ、あるいはコスト生産性にメリットがある
液状タイプがある。
感光膜にパターンを写像した後現像する。即ち、光硬化
９分解型感光膜を用いた場合、テンティング法あるいは
穴内露光法では、パターン以外の部分の感光膜を現像液
で溶解して除去し、半田はがし法では、パターン部分の
感光膜を現像液で溶解し除去する。
９分解型感光膜を用いた場合、テンティング法あるいは
穴内露光法では、パターン以外の部分の感光膜を現像液
で溶解して除去し、半田はがし法では、パターン部分の
感光膜を現像液で溶解し除去する。
次にテンティング法あるいは穴内露光法では、エツチン
グにて回路を形成し感光膜はく離液で除去（はく離）す
る、一方、半田はがし法では、回路部分に金属レジスト
（主に半田めっき）を施した後、回路以外の部分の感光
膜をは＜ｍ液で除去（は＜＃）シ、次工程でエツチング
にて回路を形成する。次に回路上の金属レジストを除去
し所定の回路を得る。
グにて回路を形成し感光膜はく離液で除去（はく離）す
る、一方、半田はがし法では、回路部分に金属レジスト
（主に半田めっき）を施した後、回路以外の部分の感光
膜をは＜ｍ液で除去（は＜＃）シ、次工程でエツチング
にて回路を形成する。次に回路上の金属レジストを除去
し所定の回路を得る。
なお、電気泳動現像を利用した感光膜即ち、電着感光膜
を現像、はく離する場合、１〜３ｋｇ／ ｃ■２の低圧
スプレーを用いて、現像液、はく膣液を基板上の感光膜
にあてていた。
を現像、はく離する場合、１〜３ｋｇ／ ｃ■２の低圧
スプレーを用いて、現像液、はく膣液を基板上の感光膜
にあてていた。
（発明が解決しようとする課題）
従来の感光膜の現像方法で、感光膜にドライフィルムを
用いる場合、基板銅表面との密着力が剥く、次工程でめ
っき液やエツチング液が感光膜の下側にもぐり込み、断
線、短絡を発生させる問題があった。また、電着感光膜
を用いる場合、１〜３ ｋｇ／ ｃｒａ２の低圧のスプ
レーを用いて現像、はく離を行うため、穴内に付着した
電着感光膜を完全に除去することが出来ず、キリ穴部銅
銭り、あるいはスルーホール断線を発生させる問題があ
った。また液状タイプを用いる場合、パターン形成用マ
スクフィルムを感光膜に密着、露光させることが出来な
いため、非接触型の平行光線を得る露光源装置が新たに
必要となる。
用いる場合、基板銅表面との密着力が剥く、次工程でめ
っき液やエツチング液が感光膜の下側にもぐり込み、断
線、短絡を発生させる問題があった。また、電着感光膜
を用いる場合、１〜３ ｋｇ／ ｃｒａ２の低圧のスプ
レーを用いて現像、はく離を行うため、穴内に付着した
電着感光膜を完全に除去することが出来ず、キリ穴部銅
銭り、あるいはスルーホール断線を発生させる問題があ
った。また液状タイプを用いる場合、パターン形成用マ
スクフィルムを感光膜に密着、露光させることが出来な
いため、非接触型の平行光線を得る露光源装置が新たに
必要となる。
この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たもので、エツチング液やめつき液が感光膜の下にもぐ
り込むことがなく、かつ穴内に付着した感光膜を完全に
除去することができる印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
たもので、エツチング液やめつき液が感光膜の下にもぐ
り込むことがなく、かつ穴内に付着した感光膜を完全に
除去することができる印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
前記目的を達成するため、この発明では、印刷配線板の
製造方法をつぎのように構成する。
製造方法をつぎのように構成する。
銅張基材上にエツチングレジスト或はめつきレジストと
して電着感光膜を設ける工程と、該電着感光膜を露光す
る工程と、露光後の電着感光膜に高圧スプレーを用いて
現像液をあて現像する工程と、現像後の電着感光膜に高
圧スプレーを用いてはく離液をあてはく離する工程とを
備えるようにする。
して電着感光膜を設ける工程と、該電着感光膜を露光す
る工程と、露光後の電着感光膜に高圧スプレーを用いて
現像液をあて現像する工程と、現像後の電着感光膜に高
圧スプレーを用いてはく離液をあてはく離する工程とを
備えるようにする。
（作用〕
前記構成により、エツチング液やめつき液が感光膜の下
にもぐり込むことがなく、穴内に付着した感光膜を完全
に除去することができる。
にもぐり込むことがなく、穴内に付着した感光膜を完全
に除去することができる。
以下この発明を実施例で説明する。
第１図は、この発明の一実施例である、印刷配線板の製
造方法を説明する断面図で、（ａ）は穴内露光法による
もの、（ｂ）は半田はがし法によるものを示す。
造方法を説明する断面図で、（ａ）は穴内露光法による
もの、（ｂ）は半田はがし法によるものを示す。
図において、１は基材であり、２はその上に施された銅
めっきである。３は銅張りの基材１表面及び穴内に直接
節された電着感光膜であり、４はパターン形成用マスク
フィルム、５は金属めっき（半田めっき）である。また
６はスルーホール、７はキリ穴である。
めっきである。３は銅張りの基材１表面及び穴内に直接
節された電着感光膜であり、４はパターン形成用マスク
フィルム、５は金属めっき（半田めっき）である。また
６はスルーホール、７はキリ穴である。
以下、第１図を参照しながら製法を説明する。
先ず、基材１の銅表面及び穴内壁の銅表面に電気泳動現
像にて電着感光膜３を析出させる。この電着感光膜３は
ドライフィルム感光膜に比べ、銅表面への密着力は非常
に優れている。次に、パターン形成用マスクフィルム４
を通じて露光し、基板上の感光膜に回路を写像する。次
工程の現像において、穴内露光法（ａ）の場合、回路と
逆パターン部分の感光膜を除去する。一方、半田はがし
法（ｂ）の場合、回路と同一パターン部分の感光膜を除
去する。
像にて電着感光膜３を析出させる。この電着感光膜３は
ドライフィルム感光膜に比べ、銅表面への密着力は非常
に優れている。次に、パターン形成用マスクフィルム４
を通じて露光し、基板上の感光膜に回路を写像する。次
工程の現像において、穴内露光法（ａ）の場合、回路と
逆パターン部分の感光膜を除去する。一方、半田はがし
法（ｂ）の場合、回路と同一パターン部分の感光膜を除
去する。
ところで、電着感光［３は、スルーホール等基板上に設
けられた穴の壁面に対しても表面と同様に被覆されるた
め、穴の壁面の感光膜を除去したい場合、即ち、穴内露
光法のキリ穴壁面、あるいは半田はがし法のスルーホー
ル壁面に対し、現像液が十分浸透せず、穴内に感光膜が
残る。また、穴内露光法におけるエツチング後の感光膜
はく離、あるいは半田はがし法における金属レジスト付
着後の感光膜はく離についても、同様に穴内にはく離液
が浸透しにくい。しかし本実施例では、現像、はく離装
置において、高圧スプレーを用いることにより、穴内の
電着感光膜３を除去が容易となる。
けられた穴の壁面に対しても表面と同様に被覆されるた
め、穴の壁面の感光膜を除去したい場合、即ち、穴内露
光法のキリ穴壁面、あるいは半田はがし法のスルーホー
ル壁面に対し、現像液が十分浸透せず、穴内に感光膜が
残る。また、穴内露光法におけるエツチング後の感光膜
はく離、あるいは半田はがし法における金属レジスト付
着後の感光膜はく離についても、同様に穴内にはく離液
が浸透しにくい。しかし本実施例では、現像、はく離装
置において、高圧スプレーを用いることにより、穴内の
電着感光膜３を除去が容易となる。
電着感光膜３としては、光硬化型、光分離型のいづれで
もよく、電着感光膜とドライフィルムを２重構造にした
ダブルレジスト法にも通用できる。
もよく、電着感光膜とドライフィルムを２重構造にした
ダブルレジスト法にも通用できる。
なお、高圧スプレーのかわりに回転式ノズルを用いても
同様の効果が期待でき、更に、液状フォトソルダレジス
トの現像において高圧スプレーを用いても効果がある。
同様の効果が期待でき、更に、液状フォトソルダレジス
トの現像において高圧スプレーを用いても効果がある。
（発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、電着感光膜を
用いているので、エツチング液やめフき液が感光膜の下
にもぐり込んで断線、短絡が発生するということがなく
、又、現像液、はく離液を高圧スプレーを用いて電着感
光膜にあてているので、穴内の電着感光膜を完全に除去
でき、キリ穴部鋼残り、スルーホール断線を阻止するこ
とができ、高品質、高信頼性の印刷配線板を得ることが
できる。
用いているので、エツチング液やめフき液が感光膜の下
にもぐり込んで断線、短絡が発生するということがなく
、又、現像液、はく離液を高圧スプレーを用いて電着感
光膜にあてているので、穴内の電着感光膜を完全に除去
でき、キリ穴部鋼残り、スルーホール断線を阻止するこ
とができ、高品質、高信頼性の印刷配線板を得ることが
できる。
第１図はこの発明の一実施例を説明する断面図で、（ａ
）は穴内露光法によるものを、（ｂ）は半田はがし法に
よるものを示す。
）は穴内露光法によるものを、（ｂ）は半田はがし法に
よるものを示す。
Claims (1)
- 銅張基材上にエッチングレジスト或はめっきレジストと
して電着感光膜を設ける工程と、該電着感光膜を露光す
る工程と、露光後の電着感光膜に高圧スプレーを用いて
現像液をあて現像する工程と、現像後の電着感光膜に高
圧スプレーを用いてはく離液をあてはく離する工程とを
備えていることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27122188A JPH02117192A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27122188A JPH02117192A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117192A true JPH02117192A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17497038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27122188A Pending JPH02117192A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162131A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| US6266874B1 (en) * | 1994-07-19 | 2001-07-31 | Tessera, Inc. | Methods of making microelectronic components having electrophoretically deposited layers |
| CN106304666A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP27122188A patent/JPH02117192A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162131A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| US6266874B1 (en) * | 1994-07-19 | 2001-07-31 | Tessera, Inc. | Methods of making microelectronic components having electrophoretically deposited layers |
| US6274820B1 (en) | 1994-07-19 | 2001-08-14 | Tessera, Inc. | Electrical connections with deformable contacts |
| CN106304666A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法 |
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