JPS61252689A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61252689A JPS61252689A JP9231685A JP9231685A JPS61252689A JP S61252689 A JPS61252689 A JP S61252689A JP 9231685 A JP9231685 A JP 9231685A JP 9231685 A JP9231685 A JP 9231685A JP S61252689 A JPS61252689 A JP S61252689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- printed circuit
- catalyst
- plating
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路板の製造方法に関する。
従来プリント回路板の製造方法として、所望により所定
個所にスルーホールが形成されている基板につき、所望
により導体の密着性を向上する目的で、接着剤層をその
表面に形成し、更に所要によりその表面を粗化処理した
のち、無電解メッキ反応の触媒となるＰｄなとの貴金属
を基板の全表面に付着させ、次いでメッキのマスキング
用に導体パターン形成部以外の部分を耐メツキレシスト
で被覆し１次いで無電解銅メッキにより表面回路および
スルーホール内に銅メッキ膜で所望のパターンの導体回
路を形成する方法が知られている。このような方法はカ
タリスト力バ一方式として一般に広く称されており、た
とえば特公昭４Ｂ−２４９４２号公報に記載されている
。
個所にスルーホールが形成されている基板につき、所望
により導体の密着性を向上する目的で、接着剤層をその
表面に形成し、更に所要によりその表面を粗化処理した
のち、無電解メッキ反応の触媒となるＰｄなとの貴金属
を基板の全表面に付着させ、次いでメッキのマスキング
用に導体パターン形成部以外の部分を耐メツキレシスト
で被覆し１次いで無電解銅メッキにより表面回路および
スルーホール内に銅メッキ膜で所望のパターンの導体回
路を形成する方法が知られている。このような方法はカ
タリスト力バ一方式として一般に広く称されており、た
とえば特公昭４Ｂ−２４９４２号公報に記載されている
。
また、これとは別の方法として、使用される絶縁性基材
中に無電解メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同
様に導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシストで
被覆し、無電解銅メッキ等で導体回路を形成する方法も
提案されている。
中に無電解メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同
様に導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシストで
被覆し、無電解銅メッキ等で導体回路を形成する方法も
提案されている。
しかしながらこれらの製造法によって得られるプリント
回路板は、耐メツキレシストで被覆された部分にもメッ
キ触媒が存在するため、メッキ進行に伴う絶縁性の低下
等による導体の異常析出や回路間のショートなどが起り
やすく、レジストで覆われたメッキ触媒が製品中に残留
するため、絶縁性が充分といえず、従ってこれらのプリ
ント回路板を高度の静電特性が要求される産業用の用途
に用うることが出来なかった。
回路板は、耐メツキレシストで被覆された部分にもメッ
キ触媒が存在するため、メッキ進行に伴う絶縁性の低下
等による導体の異常析出や回路間のショートなどが起り
やすく、レジストで覆われたメッキ触媒が製品中に残留
するため、絶縁性が充分といえず、従ってこれらのプリ
ント回路板を高度の静電特性が要求される産業用の用途
に用うることが出来なかった。
本発明の目的は、上述した従来法の問題点を解消すると
ともに、後述するように、従来法に比べて高速無電解メ
ッキも可能な、更にはレジストの低コスト化も可能な、
新しいプリント回路板の製造方法を提供することである
。
ともに、後述するように、従来法に比べて高速無電解メ
ッキも可能な、更にはレジストの低コスト化も可能な、
新しいプリント回路板の製造方法を提供することである
。
本発明の上記目的は、所望により所定位置にスルーホー
ルが形成されている絶縁性基材上の、導体パターンを形
成すべき部分以外の部分にレジストを形成し、無電解メ
ッキ触媒を、スルーホール部を含めて全面に付与したの
ち、前記レジストを除去し、次いで無電解メッキを施す
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法を提供する
ことにより達成される。
ルが形成されている絶縁性基材上の、導体パターンを形
成すべき部分以外の部分にレジストを形成し、無電解メ
ッキ触媒を、スルーホール部を含めて全面に付与したの
ち、前記レジストを除去し、次いで無電解メッキを施す
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法を提供する
ことにより達成される。
以下模式的断面図（第１乃至３図）を参照しながら本発
明を説明する。
明を説明する。
本発明に使用される絶縁性基材１としては、例えばフェ
ノール、エポキシ、ポリイミド等の有機材料、その表面
を絶縁材料で被覆したアルミニウム、鉄等の金属材料、
あるいはセラミック等の無機材料等の種々の材料からな
るフィルムや板等が挙げられる。この様な基材には、例
えば両面に導体回路を形成する場合等、必要に応じてス
ルーホール６を設ける事ができる。また導体の密着性を
向上する目的で１例えばゴム成分から成る接着剤層２を
基材上に設けたり、クロム硫酸でその表面を粗化する等
、必要に応じて各種の前処理を基材に施す事が可能であ
る。
ノール、エポキシ、ポリイミド等の有機材料、その表面
を絶縁材料で被覆したアルミニウム、鉄等の金属材料、
あるいはセラミック等の無機材料等の種々の材料からな
るフィルムや板等が挙げられる。この様な基材には、例
えば両面に導体回路を形成する場合等、必要に応じてス
ルーホール６を設ける事ができる。また導体の密着性を
向上する目的で１例えばゴム成分から成る接着剤層２を
基材上に設けたり、クロム硫酸でその表面を粗化する等
、必要に応じて各種の前処理を基材に施す事が可能であ
る。
上記の様な基材ｌ上に、まず所望の５回路部以外の部分
にレジスト３を形成する。ここで用いられるレジスト形
成材料は光硬化型感光材料、熱硬化型材料、紫外線硬化
型材料等の何れも用いる事が出来、細線回路が必要な場
合は光硬化型の使用が好ましい、また該レジストは、後
述の除去工程でみると、アルカリ可溶型のものと溶剤可
溶型のものとに区分されるが、該工程においては、基板
上に付着している無電解メッキ触媒を同時に除去しない
事が重要であり、そのためには一般的にアルカリ可溶型
レジストであることが好ましい、光硬化型アルカリ可溶
感光材料としては日立化成フォテック ８６５、東京応
化製ＡＰ８２５、熱硬化型アルカリ可溶材料としてはア
サヒケミカルーＲ−５２０Ｇ、サンフ化学０Ａ−１１０
Ｂ、又アルカリ可溶紫外線硬化型材料としてはサンワ化
学ＵＥ−８０００、アサヒケミカルＵＶＲ−８０００等
が用いられる。レジスト形成手段としては、スクリーン
印刷法、マスク露光法が用いられ、精密回路形成には、
マスク露光法が有利である。即ち被硬化材料がドライフ
ィルムの場合はラミネーター等により、またそれが液状
のときはスピンナー等の塗布手段により全面に材料を積
層したのち、所望の回路部以外の部分にレジストが残存
するような所定の露光マスクを介して可視光、熱線、紫
外光、遠紫外光、Ｘ線、電子線等による露光を行って被
露光部を硬化し、ついで使用した未硬化の材料に応じた
現像液を使用して非露光部、すなわち所望の回路部の材
料を溶解除去することによりレジスト３の形成が行われ
る。
にレジスト３を形成する。ここで用いられるレジスト形
成材料は光硬化型感光材料、熱硬化型材料、紫外線硬化
型材料等の何れも用いる事が出来、細線回路が必要な場
合は光硬化型の使用が好ましい、また該レジストは、後
述の除去工程でみると、アルカリ可溶型のものと溶剤可
溶型のものとに区分されるが、該工程においては、基板
上に付着している無電解メッキ触媒を同時に除去しない
事が重要であり、そのためには一般的にアルカリ可溶型
レジストであることが好ましい、光硬化型アルカリ可溶
感光材料としては日立化成フォテック ８６５、東京応
化製ＡＰ８２５、熱硬化型アルカリ可溶材料としてはア
サヒケミカルーＲ−５２０Ｇ、サンフ化学０Ａ−１１０
Ｂ、又アルカリ可溶紫外線硬化型材料としてはサンワ化
学ＵＥ−８０００、アサヒケミカルＵＶＲ−８０００等
が用いられる。レジスト形成手段としては、スクリーン
印刷法、マスク露光法が用いられ、精密回路形成には、
マスク露光法が有利である。即ち被硬化材料がドライフ
ィルムの場合はラミネーター等により、またそれが液状
のときはスピンナー等の塗布手段により全面に材料を積
層したのち、所望の回路部以外の部分にレジストが残存
するような所定の露光マスクを介して可視光、熱線、紫
外光、遠紫外光、Ｘ線、電子線等による露光を行って被
露光部を硬化し、ついで使用した未硬化の材料に応じた
現像液を使用して非露光部、すなわち所望の回路部の材
料を溶解除去することによりレジスト３の形成が行われ
る。
レジスト形成された基材は次ぎにスルーホール部を含め
て基材の全表面に無電解メッキ触媒４が施される。無電
解メッキ触媒は塩化第一スズ、塩化パラジウム液など通
常用いられているものを、通常用いられている手段で塗
布すればよく、触媒の例として日立化成Ｈ５−２０１Ｂ
等が挙げられる（以上第１図）。
て基材の全表面に無電解メッキ触媒４が施される。無電
解メッキ触媒は塩化第一スズ、塩化パラジウム液など通
常用いられているものを、通常用いられている手段で塗
布すればよく、触媒の例として日立化成Ｈ５−２０１Ｂ
等が挙げられる（以上第１図）。
ついで先きに形成したレジスト３を、それぞれの硬化材
料に応じた剥離液で処理して除去する。
料に応じた剥離液で処理して除去する。
この際レジスト上の触媒はレジストと共に除去されるが
、重要なことは所望回路部の基材上に施されている触媒
を剥離してしまうことがない事で。
、重要なことは所望回路部の基材上に施されている触媒
を剥離してしまうことがない事で。
そのためには前述の如く剥離液がアルカリであることが
望ましい（以上第２図）。
望ましい（以上第２図）。
ついで無電解メッキ液に浸漬して、メッキ触媒が残って
いる部分、即ちスルーホール部を含めて、所望の回路部
のみに所望の厚さまで無電解メッキ膜５を析出させるこ
とにより本発明のプリント回路板の製造方法は完了する
（以上第３図）、尚、無電解メッキは抵抗値の点から銅
が用いられるが、旧−Ｐ＊ Ａｇ＋ Ａｕ、 Ｓｎ等何
れでも良い。
いる部分、即ちスルーホール部を含めて、所望の回路部
のみに所望の厚さまで無電解メッキ膜５を析出させるこ
とにより本発明のプリント回路板の製造方法は完了する
（以上第３図）、尚、無電解メッキは抵抗値の点から銅
が用いられるが、旧−Ｐ＊ Ａｇ＋ Ａｕ、 Ｓｎ等何
れでも良い。
本発明の方法によれば、レジストで被覆されたメッキ触
媒が存在しないので、メッキ進行に伴う絶縁性の低下な
どによる導体の異常析出や回路間のショートなどが起ら
ず、レジストで覆われたメッキ触媒が製品に残留せず、
絶縁性もよいので、高度の静電特性が要求される用途に
適したプリント回路板が得られる。
媒が存在しないので、メッキ進行に伴う絶縁性の低下な
どによる導体の異常析出や回路間のショートなどが起ら
ず、レジストで覆われたメッキ触媒が製品に残留せず、
絶縁性もよいので、高度の静電特性が要求される用途に
適したプリント回路板が得られる。
本発明の他の利点は、無電解メッキ析出を従来技術以上
に高速化出来る事である。すなわち従来技術では、非回
路部即ちレジストの下に触媒が存在する為、メッキ析出
条件を高速化（高濃度、高温度）すると、レジスト上の
絶縁抵抗が低下し、そこにも無電解メッキの析出が始ま
るメいう現象が見られたが、本発明によれば、非回路部
には触媒が存在しない為上記欠点が解決される。
に高速化出来る事である。すなわち従来技術では、非回
路部即ちレジストの下に触媒が存在する為、メッキ析出
条件を高速化（高濃度、高温度）すると、レジスト上の
絶縁抵抗が低下し、そこにも無電解メッキの析出が始ま
るメいう現象が見られたが、本発明によれば、非回路部
には触媒が存在しない為上記欠点が解決される。
更に他の利点は、従来技術では回路形成をメツキレシス
トとして形成する為にレジスト材料の制約が多く、必然
的にコストの高いものであったが１本発明によれば、レ
ジストはメッキ析出前に剥離除去してしまう為にそのよ
うな制約がない事になり低コスト化にも寄与する。
トとして形成する為にレジスト材料の制約が多く、必然
的にコストの高いものであったが１本発明によれば、レ
ジストはメッキ析出前に剥離除去してしまう為にそのよ
うな制約がない事になり低コスト化にも寄与する。
以下本発明を第１〜３図を参照しながら実施例により更
に具体的に説明する。
に具体的に説明する。
実施例−１
ガラス−エポキシ基材ｌ上にフェノール及びＮＢＲゴム
を主成分とする接着剤層２を形成した。接着剤層形成後
、スルーホール６を設け、クロム硫酸で接着剤表面を粗
化した後、感光性ドライフィルム（日立化成 フォテッ
ク８Ｂ５）を用いて回路形成を行なった。即ち感光性ド
ライフィルムを積層し、導体回路が形成されない部分に
レジストが残存するような所定の露光マスクを介して露
光したのち、２％Ｎａ２ＣＯ３液を用いて非露光部を溶
解−去してレジストパターン３を形成した０次いで上記
パターン３が形成されている基材を無電解メッキ触媒液
（日立化成Ｈ９−２０１Ｂ）に浸漬して、全表面に触媒
４を施した０次いでドライフィルムパターン３を１０％
ＮａＯＨ液にて剥離除去した後、無電解銅メッキ液（Ｃ
ｕＳＯ＋ ・５Ｈ２０１Ｇ ｇ／Ｉ 。
を主成分とする接着剤層２を形成した。接着剤層形成後
、スルーホール６を設け、クロム硫酸で接着剤表面を粗
化した後、感光性ドライフィルム（日立化成 フォテッ
ク８Ｂ５）を用いて回路形成を行なった。即ち感光性ド
ライフィルムを積層し、導体回路が形成されない部分に
レジストが残存するような所定の露光マスクを介して露
光したのち、２％Ｎａ２ＣＯ３液を用いて非露光部を溶
解−去してレジストパターン３を形成した０次いで上記
パターン３が形成されている基材を無電解メッキ触媒液
（日立化成Ｈ９−２０１Ｂ）に浸漬して、全表面に触媒
４を施した０次いでドライフィルムパターン３を１０％
ＮａＯＨ液にて剥離除去した後、無電解銅メッキ液（Ｃ
ｕＳＯ＋ ・５Ｈ２０１Ｇ ｇ／Ｉ 。
ＥＤＴＡ１１２Ｎａ ３０ｇ／ｌ 、 ＨＣＨＯＩ ｔ
ｄ／ Ｉ 、 ＰＨ＝ １２．５゜Ｔｅｓ＋ｐ＝ ７０
℃、安定剤若干）に浸漬し、３賜八ｒの析出速度で３０
μｓの無電解銅メッキ被膜５よりなる導体を有するプリ
ント回路板を得た。
ｄ／ Ｉ 、 ＰＨ＝ １２．５゜Ｔｅｓ＋ｐ＝ ７０
℃、安定剤若干）に浸漬し、３賜八ｒの析出速度で３０
μｓの無電解銅メッキ被膜５よりなる導体を有するプリ
ント回路板を得た。
得られた回路板の非回路部には銅の析出異常はみとめら
れず、絶縁性良好であった。
れず、絶縁性良好であった。
実施例−２
高速無電解銅メッキ液（ＣｕＳＯａ ” ５Ｈ２０２０
ｇ／ｊ 。
ｇ／ｊ 。
ＥＤＴＡ・２Ｎａ ８０ｇ／Ｉ 、 ＨＣｌＯ４ｌａｊ
／ｌ 、 ＰＨ＝ １２．７゜Ｔｅｍｐ＝ ７５℃、安
定剤若干）を用い、析出速度６ｕ／ｈｒで３０μｓの厚
さの無電解銅メッキ被膜５を形成させたこと以外は実施
例１と同様の材料および工程によりプリント回路板を作
成した。得られたプリント回路板の非回路部には従来技
術でみられたような銅の析出異常は認められず、実施例
１と同様絶縁性良好な導体回路が形成された。
／ｌ 、 ＰＨ＝ １２．７゜Ｔｅｍｐ＝ ７５℃、安
定剤若干）を用い、析出速度６ｕ／ｈｒで３０μｓの厚
さの無電解銅メッキ被膜５を形成させたこと以外は実施
例１と同様の材料および工程によりプリント回路板を作
成した。得られたプリント回路板の非回路部には従来技
術でみられたような銅の析出異常は認められず、実施例
１と同様絶縁性良好な導体回路が形成された。
第１乃至３図は本発明方法の工程を説明するための模式
的断面図であり、第１図は無電解メッキ触媒を全面に付
与時、第２図はレジスト除去時、そして第３図は全工程
完了時をそれぞれ示す。 ｌ・・・・絶縁性基材 ２・・・・接着剤 ３・・・・レジスト ｔ・・・・メッキ触媒 ５・・・・メッキ金属 ６Φ−曇・スルーホール
的断面図であり、第１図は無電解メッキ触媒を全面に付
与時、第２図はレジスト除去時、そして第３図は全工程
完了時をそれぞれ示す。 ｌ・・・・絶縁性基材 ２・・・・接着剤 ３・・・・レジスト ｔ・・・・メッキ触媒 ５・・・・メッキ金属 ６Φ−曇・スルーホール
Claims (1)
- （１）所望により所定位置にスルーホールが形成されて
いる絶縁性基材上の、導体パターンを形成すべき部分以
外の部分にレジストを形成し、無電解メッキ触媒を、ス
ルーホール部を含めて全面に付与したのち、前記レジス
トを除去し、次いで無電解メッキを施すことを特徴とす
るプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9231685A JPS61252689A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9231685A JPS61252689A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252689A true JPS61252689A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14050992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9231685A Pending JPS61252689A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01503101A (ja) * | 1987-04-28 | 1989-10-19 | マクダーミツド インコーポレーテツド | 水性アルカリで現像及び剥離し得るフォトレジストを用いる、印刷配線板のアディテイブ製造方法 |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP9231685A patent/JPS61252689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01503101A (ja) * | 1987-04-28 | 1989-10-19 | マクダーミツド インコーポレーテツド | 水性アルカリで現像及び剥離し得るフォトレジストを用いる、印刷配線板のアディテイブ製造方法 |
| JPH0519317B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1993-03-16 | Macdermid Inc |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897338A (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| US4804615A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| EP0273376B1 (en) | Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics | |
| JP3149352B2 (ja) | 基板の導体層の形成方法 | |
| WO1988005252A1 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| JP3624423B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS61252689A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2919181B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS61113296A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH04318993A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2733375B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3056865B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10190183A (ja) | メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法 | |
| JPH01255295A (ja) | 配線板及びその製造法 | |
| JPH07123178B2 (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| JP3648753B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH02117192A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05243709A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0547998B2 (ja) | ||
| JPS6159891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| EP0307596A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiternetzwerken | |
| JPH01189993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5819152B2 (ja) | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ | |
| JPS62224996A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |