JPS61113296A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPS61113296A JPS61113296A JP23411384A JP23411384A JPS61113296A JP S61113296 A JPS61113296 A JP S61113296A JP 23411384 A JP23411384 A JP 23411384A JP 23411384 A JP23411384 A JP 23411384A JP S61113296 A JPS61113296 A JP S61113296A
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- Japan
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- photosensitive layer
- photosensitive
- plating catalyst
- electroless plating
- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）技術分野
本発明は、プリント回路板の製造方法に間する。
（２）従来技術
従来、プリント回路板の製造方法として、絶縁性基材の
全表面に化学メッキ反応の触媒となる貴金属を付着させ
た後、導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシスト
で被覆し、化学銅メッキ等を用いて所望の回路パターン
を有する導体回路を形成する方法が知られている。、こ
のような方法は、カタリスト力バ一方式と称されて一般
に広く知られており、例えば特公昭４Ｂ−２４９４２号
公報に記載されている。
全表面に化学メッキ反応の触媒となる貴金属を付着させ
た後、導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシスト
で被覆し、化学銅メッキ等を用いて所望の回路パターン
を有する導体回路を形成する方法が知られている。、こ
のような方法は、カタリスト力バ一方式と称されて一般
に広く知られており、例えば特公昭４Ｂ−２４９４２号
公報に記載されている。
また、これとは別の方法として、使用される絶縁性基材
中に化学メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同様
に導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシストで被
覆し、化学鋼メッキ等で導体回路を形成する方法も提案
されている。
中に化学メッキ触媒物質を混合分散させた後、上記同様
に導体回路形成部分以外の部分を耐メツキレシストで被
覆し、化学鋼メッキ等で導体回路を形成する方法も提案
されている。
しかしながら何れの方法に於いても、導体回路形成部分
以外の部分に被覆される回路被覆材料と絶縁性基材の間
に導電性材料が存在するため、導体回路を形成するため
の化学メッキの進行と共に回路被覆材料の絶縁性が低下
し、また更には高速メッキ等のメッキ条件等によっては
メッキ材料の異常析出状態等が生じ、為に回路被覆材料
上に化学銅メッキ等の導体回路形成材料が析出し、甚し
い場合には回路間がショートする等のトラブルの原因に
なっていた。
以外の部分に被覆される回路被覆材料と絶縁性基材の間
に導電性材料が存在するため、導体回路を形成するため
の化学メッキの進行と共に回路被覆材料の絶縁性が低下
し、また更には高速メッキ等のメッキ条件等によっては
メッキ材料の異常析出状態等が生じ、為に回路被覆材料
上に化学銅メッキ等の導体回路形成材料が析出し、甚し
い場合には回路間がショートする等のトラブルの原因に
なっていた。
このような欠点を解消する方法として、例えば回路被覆
材料を大材上に形成した後、化学メッキ触媒処理を行な
い、その後回路被覆材料上の化学メッキ触媒を機械的に
研磨除去する方法も提案されているが、該方法では回路
被覆材料や導体回路を形成するメッキ予定部分に傷をつ
け易いため好ましい方法とは言えなかった。
材料を大材上に形成した後、化学メッキ触媒処理を行な
い、その後回路被覆材料上の化学メッキ触媒を機械的に
研磨除去する方法も提案されているが、該方法では回路
被覆材料や導体回路を形成するメッキ予定部分に傷をつ
け易いため好ましい方法とは言えなかった。
（３）発明の開示
本発明は上記の諸点に鑑み成されたものであって、本発
明の主要な目的は、上述した従来の問題点を解消しする
とともに、高速メッキも可能な新規なプリント回路板の
製造方法を提供することにある。
明の主要な目的は、上述した従来の問題点を解消しする
とともに、高速メッキも可能な新規なプリント回路板の
製造方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、以下の本発明によって達成される
。
。
１）絶縁性基材上に、光硬化型感光性材料からなる第１
の感光層を積層する工程と、 ２）該第１の感光層上に、前記光硬化型感光性材料とは
別種の光硬化型感光性材料からなる第２の感光層を積層
する工程と、 ３）該第１及び第２の感光層を所望の回路形成パターン
に応じてパターン状に露光し、該露光された感光層を現
像処理する工程と、 ４）該現像処理された感光層及び大材上の露出部分に、
無電界メッキ触媒を被覆する工程と、５）該無電界メッ
キ触媒が被覆された第２の感光層を、該第２の感光層上
のメッキ触媒とともに除去する工程と、 ６）該第２の感光層を除去した大材上に、−無電界メッ
キによる導体被覆を施して所望の導体回路を形成する工
程とを含むプリント回路板の製造方法。
の感光層を積層する工程と、 ２）該第１の感光層上に、前記光硬化型感光性材料とは
別種の光硬化型感光性材料からなる第２の感光層を積層
する工程と、 ３）該第１及び第２の感光層を所望の回路形成パターン
に応じてパターン状に露光し、該露光された感光層を現
像処理する工程と、 ４）該現像処理された感光層及び大材上の露出部分に、
無電界メッキ触媒を被覆する工程と、５）該無電界メッ
キ触媒が被覆された第２の感光層を、該第２の感光層上
のメッキ触媒とともに除去する工程と、 ６）該第２の感光層を除去した大材上に、−無電界メッ
キによる導体被覆を施して所望の導体回路を形成する工
程とを含むプリント回路板の製造方法。
（４）発明の実施態様
本発明に使用される絶縁性基材としては１例えばフェノ
ール、エポキシ、ポリイミド等の有機材料、絶縁被覆し
たアルミ、鉄等の金属材料、あるいはセラミック等の無
機材料等の種々の材料からなるフィルムや板等が挙げら
れる。このような基材には、例えば板状基材の両面に導
体回路を形成する場合等、必要に応じてスルホールを設
けることができる。また、無電界メッキにより形成され
る導体の密着性を向上させる目的で、例えばゴム等から
なる接着剤層を大材上に設ける等、必要に応じて各種の
前処理を基材に施すことが可能である。
ール、エポキシ、ポリイミド等の有機材料、絶縁被覆し
たアルミ、鉄等の金属材料、あるいはセラミック等の無
機材料等の種々の材料からなるフィルムや板等が挙げら
れる。このような基材には、例えば板状基材の両面に導
体回路を形成する場合等、必要に応じてスルホールを設
けることができる。また、無電界メッキにより形成され
る導体の密着性を向上させる目的で、例えばゴム等から
なる接着剤層を大材上に設ける等、必要に応じて各種の
前処理を基材に施すことが可能である。
上記のような大材上に、光硬化型感光材料からなる第１
の感光層を積層する。第１の感光層に使用される光硬化
型感光材料としては、第２の感光層除去後にも永久レジ
ストとして使用可能な溶剤可溶型ドライフィルム（例え
ばデュポン社製バクレルＳＲや日立化成社製５Ｒ−３０
００等）や溶剤可溶型液体レジスト （例えば東京応化
社製ＰＡＲ等）が好ましいものとして挙げられる。
の感光層を積層する。第１の感光層に使用される光硬化
型感光材料としては、第２の感光層除去後にも永久レジ
ストとして使用可能な溶剤可溶型ドライフィルム（例え
ばデュポン社製バクレルＳＲや日立化成社製５Ｒ−３０
００等）や溶剤可溶型液体レジスト （例えば東京応化
社製ＰＡＲ等）が好ましいものとして挙げられる。
このような第１の感光層上には、これとは別種の光硬化
型感光材料からなる第２の感光層が積層される。第１の
感光層上に８１層される第２の感光層は、無電界メッキ
触媒被覆後に除去されるが、除去に際して溶解除去可能
な光硬化型感光材料、例えばアルカリ可溶型光硬化型感
光材料（日立化成社製フォテック８６５や東京応化社製
Ａρ８２５等）あるいはアルカリ可溶型液体レジスト
（東京応化社製ＡＲＡ等）等が第２の感光層として好ま
しく使用される。
型感光材料からなる第２の感光層が積層される。第１の
感光層上に８１層される第２の感光層は、無電界メッキ
触媒被覆後に除去されるが、除去に際して溶解除去可能
な光硬化型感光材料、例えばアルカリ可溶型光硬化型感
光材料（日立化成社製フォテック８６５や東京応化社製
Ａρ８２５等）あるいはアルカリ可溶型液体レジスト
（東京応化社製ＡＲＡ等）等が第２の感光層として好ま
しく使用される。
上記２層の異なる感光層が積層された基材を、例えば露
光マスク等を用いて所望の回路形成パターンに従って露
光する。露光源としては、紫外光、可視光、赤外光、Ｘ
線あるいは電子線等が用いられる。露光後、各々指定の
現像液で現像し。
光マスク等を用いて所望の回路形成パターンに従って露
光する。露光源としては、紫外光、可視光、赤外光、Ｘ
線あるいは電子線等が用いられる。露光後、各々指定の
現像液で現像し。
導体回路を形成するための所望の回路形成パターンを形
成する。
成する。
−上記処理を終えた基材を、例えば無電界メッキ触媒液
に浸漬する等によって、導体回路形成予定部分を含む感
光層及び基材上の露出部分に無電界メッキ触媒を被覆す
る。無電界メッキ触媒としては、Ｐｄ等の貴金属等が挙
げられる。
に浸漬する等によって、導体回路形成予定部分を含む感
光層及び基材上の露出部分に無電界メッキ触媒を被覆す
る。無電界メッキ触媒としては、Ｐｄ等の貴金属等が挙
げられる。
触媒処理後、第２の感光層を、例えば指定の剥離液に浸
漬する等によって除去する。この際、第２の感光層上に
被覆されている無電界メッキ触媒が第２の感光層ととも
に除去され、導体回路形成予定部分のみに無電界ノー２
キ触媒が残される。
漬する等によって除去する。この際、第２の感光層上に
被覆されている無電界メッキ触媒が第２の感光層ととも
に除去され、導体回路形成予定部分のみに無電界ノー２
キ触媒が残される。
従って、第２の感光層の除去に使用される剥離液は、例
えば力性ソーダ等の上記第１の感光層に用いられる光硬
化型感光材料が充分な耐用性を有するものを使用する必
要がある。
えば力性ソーダ等の上記第１の感光層に用いられる光硬
化型感光材料が充分な耐用性を有するものを使用する必
要がある。
上記のようにして基材上の導体回路形成予定部分のみに
選択的に形成された無電界メッキ触媒上に、例えば銅、
Ｎｉ、 Ａｕ、 Ｓｎ等の金属又はそれらの合金等から
なる導体を、無電界メッキによって所望の厚さまで析出
させることにより、所望のパターンに形成された導体回
路を有するプリント回路板が形成される。
選択的に形成された無電界メッキ触媒上に、例えば銅、
Ｎｉ、 Ａｕ、 Ｓｎ等の金属又はそれらの合金等から
なる導体を、無電界メッキによって所望の厚さまで析出
させることにより、所望のパターンに形成された導体回
路を有するプリント回路板が形成される。
このような本発明の方法では、導体回路形成部分以外の
部分には、メッキ触媒が被覆されてｌ／１ないので、従
来のようなメッキ進行にともなう絶縁性の低下等による
導体の異常析出等の問題が解消され、必要な部分のみに
導体を形成することが可能である。また、絶縁性の低下
や異常析出にともなう回路間のショート等の問題もない
ので、例えばメッキ液儂度、ｐＨ値、導体主成分濃度、
還元剤濃度等の諸因子を高活性状態にする等の高速化手
段を用いても、異常析出等のない導体回路を形成するこ
とが可能であり、メッキの高速化をはかることができる
。
部分には、メッキ触媒が被覆されてｌ／１ないので、従
来のようなメッキ進行にともなう絶縁性の低下等による
導体の異常析出等の問題が解消され、必要な部分のみに
導体を形成することが可能である。また、絶縁性の低下
や異常析出にともなう回路間のショート等の問題もない
ので、例えばメッキ液儂度、ｐＨ値、導体主成分濃度、
還元剤濃度等の諸因子を高活性状態にする等の高速化手
段を用いても、異常析出等のない導体回路を形成するこ
とが可能であり、メッキの高速化をはかることができる
。
（５）実施例
以下、図面も参照しつつ実施例を示し、本発明を更に詳
しく説明する。
しく説明する。
［実施例１］
第１図に示したガラス−エポキシ基材１上に、フェノー
ル及びＮＢＲゴムを主成分とする接着剤層２を形成した
。接着剤層形成後、スルホール７を設け、更にクロム硫
酸で接着剤表面を粗化した後、溶剤可溶型ドライフィル
ム（日立化成社製５Ｒ−３０００）からなる第１の感光
層３を積層した。
ル及びＮＢＲゴムを主成分とする接着剤層２を形成した
。接着剤層形成後、スルホール７を設け、更にクロム硫
酸で接着剤表面を粗化した後、溶剤可溶型ドライフィル
ム（日立化成社製５Ｒ−３０００）からなる第１の感光
層３を積層した。
次いで、該フィルムの保護シートを除去した後、アルカ
リ可溶型光硬化型感光材料（日立化成社製フォテック８
６５）からなる第２の感光層４を積層した（第１図参照
）。
リ可溶型光硬化型感光材料（日立化成社製フォテック８
６５）からなる第２の感光層４を積層した（第１図参照
）。
上記第１及び第２の感光層を積層した基材を、紫外線光
（オーク製作所タイプＨＭＷ２０１Ｂ）で露光した後、
それぞれ第２の感光層を２％−Ｎａ２ＣＯ３で、第１の
感光層を１．１．１−トリクロールエタンで現像して導
体回路を形成するための回路パターンを形成した。次い
で、上記パターンが形成されている基材を、無電界メッ
キ触媒液（日立化成社製＋（Ｓ−２０１Ｂ）に浸漬し、
露出部分に無電界メッキ触媒５を被覆した（第２図参照
）。
（オーク製作所タイプＨＭＷ２０１Ｂ）で露光した後、
それぞれ第２の感光層を２％−Ｎａ２ＣＯ３で、第１の
感光層を１．１．１−トリクロールエタンで現像して導
体回路を形成するための回路パターンを形成した。次い
で、上記パターンが形成されている基材を、無電界メッ
キ触媒液（日立化成社製＋（Ｓ−２０１Ｂ）に浸漬し、
露出部分に無電界メッキ触媒５を被覆した（第２図参照
）。
上記無電界メッキ触媒を被覆した基材を１０％−ＮａＯ
Ｈ溶液に浸漬することによって、その上に被覆されてい
る無電界メッキ触媒とともに第２の感光層を除去し、導
体回路形成予定部分のみに無電界メッキ触媒を残した０
次いで、上記無電界メッキ触媒の残された基材を、無電
界銅メッキ液（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０； ｌＯｇ／Ｉ
、 ＥＤＴＡ・２Ｎａ；３０ｇ／ １ 。
Ｈ溶液に浸漬することによって、その上に被覆されてい
る無電界メッキ触媒とともに第２の感光層を除去し、導
体回路形成予定部分のみに無電界メッキ触媒を残した０
次いで、上記無電界メッキ触媒の残された基材を、無電
界銅メッキ液（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０； ｌＯｇ／Ｉ
、 ＥＤＴＡ・２Ｎａ；３０ｇ／ １ 。
ＨＣＨＯ；１ｍｌ／１． ｐＨ＝１２．５、Ｔｅｍｐ＝
７０℃、安定剤；若干）に浸漬し、３μｓ／ｈｒの析
出速度で３０鱗厚の導体６を有するプリント回路板を得
た（第３図参照）、上記プリント回路板には、銅の異常
析出は認められず、良好な導体回路が形成されていた。
７０℃、安定剤；若干）に浸漬し、３μｓ／ｈｒの析
出速度で３０鱗厚の導体６を有するプリント回路板を得
た（第３図参照）、上記プリント回路板には、銅の異常
析出は認められず、良好な導体回路が形成されていた。
［実施例２］
高速無電赤銅メー２キ液（ＣｕＳＯ４＠ ５Ｈ２０；
２０ｇ／ｌ 、Ｅ［）ＴＡ・２Ｎａ；Ｂｏｇ／ｌ 、
）ＩｃＨＯ；２ｍｌ／ｌ、ｐＨ＝ １２．５． Ｔ、ｅ
ｍｐ＝ ７５℃、安定剤；若干）を用い、析出速度８ｐ
／ｈｒで３０μ厚の導体を析出させる以外は、実施例１
と同様にしてプリント回路板を作成した。上記プリント
回路板には、銅の異常析出は認められず、実施例１と同
様の良好な導体回路が形成されていた。
２０ｇ／ｌ 、Ｅ［）ＴＡ・２Ｎａ；Ｂｏｇ／ｌ 、
）ＩｃＨＯ；２ｍｌ／ｌ、ｐＨ＝ １２．５． Ｔ、ｅ
ｍｐ＝ ７５℃、安定剤；若干）を用い、析出速度８ｐ
／ｈｒで３０μ厚の導体を析出させる以外は、実施例１
と同様にしてプリント回路板を作成した。上記プリント
回路板には、銅の異常析出は認められず、実施例１と同
様の良好な導体回路が形成されていた。
（６）発明の効果
以上に説明した如く、本発明によれば、従来のようなメ
ッキ進行にともなう絶縁性の低下等による導体の異常析
出や回路間のショート等の問題が解消され、更には高速
メッキも可能な新規なプリント回路板の製造方法を提供
することが可能となった。
ッキ進行にともなう絶縁性の低下等による導体の異常析
出や回路間のショート等の問題が解消され、更には高速
メッキも可能な新規なプリント回路板の製造方法を提供
することが可能となった。
第１図〜第３図は、本発明の方法の最も基本的な態様を
説明する図であり、それぞれ第１図は第１及び第２の感
光層形成後のプリント回路板の断面図、第２図は無電界
メッキ触媒被覆後のプリント回路板の断面図、第３図は
無電界メッキ実施後のプリント回路板の断面図である。 １−ｍ−基材 ２−ｍ−接着剤層３−−−第１
の感光層 ４−一一第２の感光層５−ｍ−無電界メツキ
触媒
説明する図であり、それぞれ第１図は第１及び第２の感
光層形成後のプリント回路板の断面図、第２図は無電界
メッキ触媒被覆後のプリント回路板の断面図、第３図は
無電界メッキ実施後のプリント回路板の断面図である。 １−ｍ−基材 ２−ｍ−接着剤層３−−−第１
の感光層 ４−一一第２の感光層５−ｍ−無電界メツキ
触媒
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）絶縁性基材上に、光硬化型感光性材料からなる第
１の感光層を積層する工程と、 （２）該第１の感光層上に、前記光硬化型感光性材料と
は別種の光硬化型感光性材料からなる第２の感光層を積
層する工程と、 （３）該第１及び第２の感光層を所望の回路形成パター
ンに応じてパターン状に露光し、該露光された感光層を
現像処理する工程と、 （４）該現像処理された感光層及び基材上の露出部分に
、無電界メッキ触媒を被覆する工程と、（５）該無電界
メッキ触媒が被覆された第２の感光層を、該第２の感光
層上のメッキ触媒とともに除去する工程と、 （６）該第２の感光層を除去した基材上に、無電界メッ
キによる導体被覆を施して所望の導体回路を形成する工
程とを含むプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23411384A JPS61113296A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23411384A JPS61113296A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113296A true JPS61113296A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16965833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23411384A Pending JPS61113296A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113296A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075038A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
| JP2010534404A (ja) * | 2007-07-09 | 2010-11-04 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電子回路構造を製造するための組成物および方法 |
| US9232644B2 (en) | 2012-09-27 | 2016-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23411384A patent/JPS61113296A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1075038A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
| JP2010534404A (ja) * | 2007-07-09 | 2010-11-04 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電子回路構造を製造するための組成物および方法 |
| US9232644B2 (en) | 2012-09-27 | 2016-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
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