JPH02144987A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02144987A JPH02144987A JP63297218A JP29721888A JPH02144987A JP H02144987 A JPH02144987 A JP H02144987A JP 63297218 A JP63297218 A JP 63297218A JP 29721888 A JP29721888 A JP 29721888A JP H02144987 A JPH02144987 A JP H02144987A
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-
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- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解めっきによる金属被膜を有する樹脂板か
らプリント配線板を製造する方法に関するものである。
らプリント配線板を製造する方法に関するものである。
フレキシブルプリント基板やテープオートメイティドボ
ンディング（ＴＡＢ）基板は従来、ポリイミド樹脂等の
絶縁フィルムにエポキシ樹脂等の接着剤で銅箔を貼り合
わせた銅被膜付き樹脂フィルムを素材とし、該銅被膜に
フォトエツチング方式を適用したり、保護膜をスクリー
ン印刷した後露出部をエツチングする方式を適用するな
どしてプリント配線を形成する方法で製造するのが一般
的である。しかし上記接着剤はポリイミドに比べて耐薬
品性が劣るのが通例であり、プリント配線の形成工程等
で吸着した塩素イオン等の不純物が洗浄によっても除去
されずに残留し、特に配線を高密度に形成した場合配線
間で絶縁不良を起し易いという問題があった。
ンディング（ＴＡＢ）基板は従来、ポリイミド樹脂等の
絶縁フィルムにエポキシ樹脂等の接着剤で銅箔を貼り合
わせた銅被膜付き樹脂フィルムを素材とし、該銅被膜に
フォトエツチング方式を適用したり、保護膜をスクリー
ン印刷した後露出部をエツチングする方式を適用するな
どしてプリント配線を形成する方法で製造するのが一般
的である。しかし上記接着剤はポリイミドに比べて耐薬
品性が劣るのが通例であり、プリント配線の形成工程等
で吸着した塩素イオン等の不純物が洗浄によっても除去
されずに残留し、特に配線を高密度に形成した場合配線
間で絶縁不良を起し易いという問題があった。
このため接着剤を用いないで樹脂上に直接銅被膜を形成
することが考えられ、特公昭５６−４４５９７号公輸に
開示されているように、まず無電解めっきで第一の銅層
を薄く形成し、次いでフォトレジストを塗布後所定のパ
ターンで露光、現像し、第一の銅層の露出部に電解銅め
っきで所定の厚さまで第二の銅層を形成した後レジスト
を剥離除去し、第一の銅層が除去されるまで銅被膜全体
をエツチングしてプリント配線を形成する方法が提案さ
れた。
することが考えられ、特公昭５６−４４５９７号公輸に
開示されているように、まず無電解めっきで第一の銅層
を薄く形成し、次いでフォトレジストを塗布後所定のパ
ターンで露光、現像し、第一の銅層の露出部に電解銅め
っきで所定の厚さまで第二の銅層を形成した後レジスト
を剥離除去し、第一の銅層が除去されるまで銅被膜全体
をエツチングしてプリント配線を形成する方法が提案さ
れた。
ところで上記方法による場合、無電解めっきの前処理と
してパラジウム等の吸着による触媒活性化が必要である
が、この活性化に用いた薬品の成分の一部がその後の諸
工程を経ても除去されずに残留し、プリント配線間の絶
縁性を低下させる原因になっている。
してパラジウム等の吸着による触媒活性化が必要である
が、この活性化に用いた薬品の成分の一部がその後の諸
工程を経ても除去されずに残留し、プリント配線間の絶
縁性を低下させる原因になっている。
本発明の目的は無電解銅めっきの前処理に起因する前記
絶縁不良の問題を解消し、信頼性の高いプリント配線板
を製造する方法を提供することにある。
絶縁不良の問題を解消し、信頼性の高いプリント配線板
を製造する方法を提供することにある。
上記目的を達成するため第１の発明は、樹脂上に活性化
処理後無電解めっきで金属被膜を形成し、該金属被膜に
エツチングを施してプリント配線を形成した後、少くと
も該プリント配線間の露出樹脂表面層をエツチング処理
する点に特徴がある。
処理後無電解めっきで金属被膜を形成し、該金属被膜に
エツチングを施してプリント配線を形成した後、少くと
も該プリント配線間の露出樹脂表面層をエツチング処理
する点に特徴がある。
第２の発明は、樹脂上に活性化処理後無電解めっきで第
一の金属被膜を形成し、続いて電解めっきで第二の金属
被膜を形成し、これら２層の金属被膜にエツチングを施
してプリント配線を形成した後、少くとも該プリント配
線間の露出樹脂表面層をエツチング処理する点に特徴が
ある。第３の発明は、樹脂上に活性化処理後無電解めっ
きで第一の金属被膜を形成し、該被膜にフォトレジスト
を塗布し、プリント配線パターンのマスクを用いて露光
した後現像し、第一の金属被膜の露出部分に電解めっき
で第二の金属被膜を形成した後レジストを除去し、第一
の金属被膜が除去されるまで金属被膜全面をエツチング
してプリント配線を形成した後、少くとも該プリント配
線間の露出樹脂表面層をエツチング処理する点に特徴が
ある。第４の発明は、樹脂上に活性化処理後フォトレジ
ストを塗布し、プリント配線パターンのマスクを用いて
露光した後現像し、樹脂露出部分に無電解めっきで金属
被膜を施してプリント配線を形成し、レジストを除去し
た後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂表面層をエ
ツチング処理する点に特徴がある。そして第５の発明は
、樹脂上に活性化処理後フォトレジストを塗布し、プリ
ント配線パターンのマスクを用いて露光した後現像し、
樹脂露出部分に無電解めっきで第一の金属被膜を施して
プリント配線を形成し、続いて電解めっきで第一の金属
被１）９上に第二の金属被１）！１２を形成し、レジス
トを除去した後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂
表面層をエツチング処理する点に特徴がある。
一の金属被膜を形成し、続いて電解めっきで第二の金属
被膜を形成し、これら２層の金属被膜にエツチングを施
してプリント配線を形成した後、少くとも該プリント配
線間の露出樹脂表面層をエツチング処理する点に特徴が
ある。第３の発明は、樹脂上に活性化処理後無電解めっ
きで第一の金属被膜を形成し、該被膜にフォトレジスト
を塗布し、プリント配線パターンのマスクを用いて露光
した後現像し、第一の金属被膜の露出部分に電解めっき
で第二の金属被膜を形成した後レジストを除去し、第一
の金属被膜が除去されるまで金属被膜全面をエツチング
してプリント配線を形成した後、少くとも該プリント配
線間の露出樹脂表面層をエツチング処理する点に特徴が
ある。第４の発明は、樹脂上に活性化処理後フォトレジ
ストを塗布し、プリント配線パターンのマスクを用いて
露光した後現像し、樹脂露出部分に無電解めっきで金属
被膜を施してプリント配線を形成し、レジストを除去し
た後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂表面層をエ
ツチング処理する点に特徴がある。そして第５の発明は
、樹脂上に活性化処理後フォトレジストを塗布し、プリ
ント配線パターンのマスクを用いて露光した後現像し、
樹脂露出部分に無電解めっきで第一の金属被膜を施して
プリント配線を形成し、続いて電解めっきで第一の金属
被１）９上に第二の金属被１）！１２を形成し、レジス
トを除去した後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂
表面層をエツチング処理する点に特徴がある。
第１乃至第５の発明は、何れも最終工程でプリント配線
間の露出樹脂表面層をエツチング処理する。この処理に
より樹脂表面が薄く溶解し、付着残留薬品を除去するこ
とができる。このエツチングには樹脂を溶解し得る溶剤
であれば何れも適用でき、樹脂がポリイミドの場合はヒ
ドラジン、エチレンジアミン、ジオキサン、アルコール
、水酸化アルカリ水溶液等を使用できる。このエツチン
グ処理は、回路パターン形成後のプリント基板を溶剤に
浸漬したり、溶剤をスプレーで噴霧する方法等何れであ
っても良く、少くとも回路パターン間の露出樹脂表面層
が溶解できる方法であれば特に限定されるものではない
。エツチング処理の時間は溶剤の濃度、温度等で変り得
るが、−Ｃ的には２秒以上であれば良い。
間の露出樹脂表面層をエツチング処理する。この処理に
より樹脂表面が薄く溶解し、付着残留薬品を除去するこ
とができる。このエツチングには樹脂を溶解し得る溶剤
であれば何れも適用でき、樹脂がポリイミドの場合はヒ
ドラジン、エチレンジアミン、ジオキサン、アルコール
、水酸化アルカリ水溶液等を使用できる。このエツチン
グ処理は、回路パターン形成後のプリント基板を溶剤に
浸漬したり、溶剤をスプレーで噴霧する方法等何れであ
っても良く、少くとも回路パターン間の露出樹脂表面層
が溶解できる方法であれば特に限定されるものではない
。エツチング処理の時間は溶剤の濃度、温度等で変り得
るが、−Ｃ的には２秒以上であれば良い。
第４及び第５の発明において、フォトレジスト塗布前に
活性化処理しているが、これはフォトレジスト塗布後に
活性化処理すると該レジスト上にも触媒金属が付着する
ことを避けられず、無電解めっきで該レジスト上にも金
属被膜が形成されるからである。
活性化処理しているが、これはフォトレジスト塗布後に
活性化処理すると該レジスト上にも触媒金属が付着する
ことを避けられず、無電解めっきで該レジスト上にも金
属被膜が形成されるからである。
１５ｍｍＸ２０龍、厚さ１２５μｍのポリイミド樹脂を
その一方の面に接着テープを貼り付けて抱水ヒドラジン
で２分間表面粗化し、水洗後奥野製薬社製の０ＰＣ−８
０を用いて６分間キャタライジング処理し、更に水洗後
間社製の０ＰＣ−５５５を用いて８分間アクセレーティ
ング処理し、水洗した樹脂に無電解銅めっき液（硫酸銅
１０ｇ／ｌ、ＥＤＡＴ２４ｇ／ｌ、ホルマリン５ ｍ
ｊ！ ／ ｌ 、ポリエチレングリコール＃１０００
０．５ｇ／Ｊ、ジピリジル１０曙／１ｐＨ１２，５）を
用いて６０℃で１０分間めっきして約０．３μｍの銅被
膜を形成せしめた。該銅被膜上にフォトレジストを塗布
し、１龍×１０１の短冊状パターンが０．２ ｗｍ間隔
で２本並列配置されているマスクを用いて露光し、現像
後上記パターンで露出した無電解銅めっき被膜部に電解
銅めっきを施して約３５μｍの銅被膜を形成し、前記フ
ォトレジストを剥離後熱電解銅めっき被膜が完全に除去
されるまで銅被膜全体をエツチングした。上記処理によ
りポリイミド樹脂上に２本の導体パターンの銅被膜が形
成された状態になる。
その一方の面に接着テープを貼り付けて抱水ヒドラジン
で２分間表面粗化し、水洗後奥野製薬社製の０ＰＣ−８
０を用いて６分間キャタライジング処理し、更に水洗後
間社製の０ＰＣ−５５５を用いて８分間アクセレーティ
ング処理し、水洗した樹脂に無電解銅めっき液（硫酸銅
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０．５ｇ／Ｊ、ジピリジル１０曙／１ｐＨ１２，５）を
用いて６０℃で１０分間めっきして約０．３μｍの銅被
膜を形成せしめた。該銅被膜上にフォトレジストを塗布
し、１龍×１０１の短冊状パターンが０．２ ｗｍ間隔
で２本並列配置されているマスクを用いて露光し、現像
後上記パターンで露出した無電解銅めっき被膜部に電解
銅めっきを施して約３５μｍの銅被膜を形成し、前記フ
ォトレジストを剥離後熱電解銅めっき被膜が完全に除去
されるまで銅被膜全体をエツチングした。上記処理によ
りポリイミド樹脂上に２本の導体パターンの銅被膜が形
成された状態になる。
この樹脂を抱水ヒドラジンに３秒間浸漬してエツチング
を行い、水洗後乾燥し、直流電圧１０Ｖで絶縁抵抗の測
定を行ったところ導体間の抵抗は３．６Ｘ１０′２オー
ムであった。比較のため樹脂のエツチングを行わない試
料について絶縁抵抗を測定した結果は２．２Ｘ１０’オ
ームであり、本発明法により絶縁抵抗が著るしく改善さ
れていることが分る。
を行い、水洗後乾燥し、直流電圧１０Ｖで絶縁抵抗の測
定を行ったところ導体間の抵抗は３．６Ｘ１０′２オー
ムであった。比較のため樹脂のエツチングを行わない試
料について絶縁抵抗を測定した結果は２．２Ｘ１０’オ
ームであり、本発明法により絶縁抵抗が著るしく改善さ
れていることが分る。
なお、上記抱水ヒドラジンによるポリイミド樹脂表面の
エツチング前後における該樹脂表面のオージェ分光分析
による元素濃度比を第１表に示す。
エツチング前後における該樹脂表面のオージェ分光分析
による元素濃度比を第１表に示す。
第１表
第１表から上記エツチングにより塩素が完全に除去され
ていることが分り、結局この塩素の除去が絶縁抵抗改善
の主な原因であることを示している。
ていることが分り、結局この塩素の除去が絶縁抵抗改善
の主な原因であることを示している。
本発明法によれば無電解銅めっき層を有するプリント配
線板の回路パターン間の絶縁抵抗を大幅に改善でき、極
めて信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
線板の回路パターン間の絶縁抵抗を大幅に改善でき、極
めて信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
特許出願人 住友金属鉱山株式会社
Claims (5)
- （１）樹脂上に活性化処理後無電解めっきで金属被膜を
形成し、該金属被膜にエッチングを施してプリント配線
を形成した後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂表
面層をエッチング処理することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - （２）樹脂上に活性化処理後無電解めっきで第一の金属
被膜を形成し、続いて電解めっきで第二の金属被膜を形
成し、これら２層の金属被膜にエッチングを施して、プ
リント配線を形成した後、少くとも該プリント配線間の
露出樹脂表面層をエッチング処理することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - （３）樹脂上に活性化処理後無電解めっきで第一の金属
被膜を形成し、該被膜にフォトレジストを塗布し、プリ
ント配線パターンのマスクを用いて露光した後現像し、
第一の金属被膜の露出部分に電解めっきで第二の金属被
膜を形成した後レジストを除去し、第一の金属被膜が除
去されるまで金属被膜全面をエッチングしてプリント配
線を形成した後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂
表面層をエッチング処理することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - （４）樹脂上に活性化処理後フォトレジストを塗布し、
プリント配線パターンのマスクを用いて露光した後現像
し、樹脂の露出部分に無電解めっきで金属被膜を施して
プリント配線を形成し、レジストを除去した後、少くと
も該プリント配線間の露出樹脂表面層をエッチング処理
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （５）樹脂上に活性化処理後フォトレジストを塗布し、
プリント配線パターンのマスクを用いて露光した後現像
し、樹脂の露出部分に無電解めっきで第一の金属被膜を
施してプリント配線を形成し、続いて電解めっきで第一
の金属被膜上に第二の金属被膜を形成し、レジストを除
去した後、少くとも該プリント配線間の露出樹脂表面層
をエッチング処理することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297218A JPH02144987A (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | プリント配線板の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP63297218A JPH02144987A (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
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ID=17843704
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