JPS5950239B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁基板に導体回路を付加することにより得ら
れる、いわゆるアディティブプリント配線板の改良であ
り、特に、高絶縁特性、優れた耐熱性を有するプリント
配線板を提供するプリント配線板の製造方法に関するも
のである。

電子機器分野において、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を主材としてな
る絶縁基板にプリント回路を設けた、いわゆるプリント
配線板は電子機器の小型化、軽量化などのため重要な役
割を果たしている。

このようなプリント配線板の製造方法の有力な手段の一
つであるＡＢＳプラスチック技術を応用したアディティ
ブ法が良＜知られている。すなわち、絶縁基板全表面に
ニトリルゴム変性フェノール樹脂などの熱硬化性の接着
剤を塗布し、これを半硬化あるいは完全硬化させ、次に
接着剤表面をクロム酸−硫酸で腐食して微小孔を設ける
。次いでこの接着剤表面を塩化パラジウムを含む水溶液
で活性化処理をした後化学めつきを施して金属膜の導体
回路を形成する。あるいは接着剤表面に薄く化学めつき
した後、逆パターン状にめつきレジストを形成し、パタ
ーン部に所定の厚みに電気めつきを前記化学めつき膜上
に金属膜を生長させてからめつきレジストの剥離をし、
パターン部以外の化学めつき膜を腐食除去する。次に必
要であれば接着剤の完全硬化を行ないパターン部のめつ
き金属膜を基板に固定することによリプリント配線板が
得られる。しかしながら、これらの方法により得られる
プ’リント配線板は接着剤をクロム酸−硫酸溶液で腐食
し微小孔を形成するため、クロム酸−硫酸溶液が微小孔
に残留したり、次工程の液処理等により微小孔に不要な
薬品が残留する場合があり、絶縁基板全面に接着剤層を
有し、しかもその上に導体回路を形成されたプリント配
線板の場合は、導体回路間の電荷により電解腐食され易
いという欠点があつた。

また、前記方法では絶縁基板全面にニトリルゴム変性フ
ェノール樹脂などの熱硬化性の接着剤がフ塗布されてい
るため、プリント配線板の表面絶縁抵抗はこのニトリル
ゴム変性フェノール樹脂の特性によつて決まることにな
り、絶縁基材に絶縁抵抗の高いグレード（たとえば紙−
エポキシ、ガラスエポキシ等）の材料を使用しても、絶
縁抵抗の夕低いニトリルゴム変性フェノール樹脂のレベ
ルしか得られないという欠点があつた。

本発明は上記欠点を除去すべく発明されたものである。

すなわち、絶縁基板にＮＢＲを含む接着剤を全面に形成
し、上記接着剤表面をクロム酸一硫酸系、あるいは過マ
ンガン酸カリ系の酸化剤で粗面化し、塩化パラジウムを
含む水溶液などで活性化処理をした後、化学金属めつき
、必要であれば電気銅めつきを施こし上記接着剤上に選
択的に導体回路を形成した後、導体回路部分以外に露出
した接着剤を銅箔の溶解が少ない酸化剤水溶液で選択的
に溶解除去することにより本発明の目的が達成される。

さらに、上記接着剤を溶解除去するためのエツチング液
として過マンガン酸カリ５〜４０ｇハ次亜塩素酸ナトリ
ウム１〜１００ｇハを主成分とする水溶液を使用すれば
より効果的に接着剤の選択エツチングが可能となる。

本発明によれば、電解腐食、表面絶縁抵抗等の電気特性
において影響を与えるＮＢＲ系の不要な接着剤を溶解除
去するため、導体回路間の表面は下地の絶縁基板が露出
した状態となり、電気特性は絶縁基板の特性そのものと
なる。

したがつて、絶縁抵抗の高い絶縁基板を採用すれば、電
気特性の低いＮＢＲ系の接着剤を使用しても高い電気特
性を有するプリント配線板が得られる。ここで上記ＮＢ
Ｒ系の接着剤は導体回路を絶縁基板へ固着させるための
目的で使用される。なお、上記接着剤を溶解するエツチ
ング液としてはクロム酸と硫酸系の水溶液でも可能であ
るが、銅箔の腐食を伴うため接着剤のみ選択的にエツチ
ングすることは困難である。

また過マンガン酸カリウムを主成分とするエツチング液
としては、過マンガン酸カリウムとリン酸及び過酸化水
素よりなる水溶液、過マンガン酸カリウムと水酸化カリ
ウムを主成分とする水溶液等でも接着剤を溶解できるが
、酸化物が接着剤の表面に付着し反応が殆んどされなく
なる。しかしながら、過マンガン酸カリウムと次亜塩素
酸ナトリウム系のエツチングの場合には接着剤表面への
酸化物の付着が少なく連続的にエツチングされるので特
に好ましい。

また、クロム酸−リン酸系の水溶液で３０℃〜１００℃
の範囲で選択的に接着剤を溶解することもできる。

以下、実施例について詳述する。

実施例 ガラス−エポキシ樹脂積層板表面の裏に ＮＢＲｌＯＯ重量部、フエノール樹脂１００重量部、メ
チルエチルケトン８５０重量部よりなる溶液を塗布し、
１６０℃６０分間硬化させた。

次いで所定の位置にドリル加工を施こし貫通孔を設け、
次に無水クロム酸４００ｇ／１．硫酸２００ｃｃハより
なる酸化剤溶液に６０℃２分間浸漬した後、水洗をし次
いで５％塩酸に１分間浸漬及び水洗をした。次に９０℃
５分間乾燥させた後、貫通孔及び所望パターン部以外へ
耐酸性アルカリ可溶レジスト （ナツダ＃２２６）をス
クリーン印刷し乾燥させた。次に塩化第一スズ２０ｇ／
ｌ、３７％塩酸８０ｃｃハの水溶液に１分間浸漬し、引
き続き塩化パラジウム１ｇ／１．３７％塩酸１０ｃｃ／
ｌの水溶液に１分間浸漬し、５分間の流水水洗を行なう
ことにより触媒作用を有するパラジウム金属を接着剤表
面に吸着させ、アルカリ可溶レジストを５％水酸化ナト
リウム溶液で膜剥ぎした。次に、下記の組成よりなる無
電解銅めつきを７０℃８時間行ない３５μの銅箔を析出
させた。

無電解銅めつき液組成硫酸銅
１０ｇ／１エチレンジアミン四酢酸
１４ｇ／１ホルマリン ５ｃ
ｃ／１水酸化ナトリウム 甫１２．５に調
整界面活性剤 １００ｍｇハ上
記方法により銅箔よりなる導体回路を有するプリント配
線板を下記のエツチング水溶液に４０℃３０分間浸漬し
、導体回路部分以外の露出した接着剤を溶解除去した。

エツチング水溶液組成 過マンガン酸カリウム ３０ｇ／１次亜
塩素酸ナトリウム ３０ｇ／１以上のよ
うにすれば露出している接着剤は完全に溶解除去され、
下地のガラス−エポキシ積層板が露出した。

しかも、導体回路部の銅箔の溶解腐食は殆んどなかつた
。表面絶縁抵抗は初期状態が１０１３〜１０１４Ωであ
′り、湿度９５％、温度５５℃で９６時間の吸湿処理を
施こした結果１０１１〜１０１２の表面絶縁抵抗はガラ
スエポキシ積層板そのものの特性を確保できた。

また、線巾０．５ｍｍで長さ１００ｍｍの導体間隔０．
３ｍｍのパターンで１００Ｖの直流電圧を印加し、温度
５５℃、湿度９５％で１０００時間放置したが何ら異常
はみられなかつた。なお比較までに接着剤をエツチング
除去しない場合は表面絶縁抵抗は吸湿処理後１０゜〜１
０”゜であり、上記電解腐食条件で著しい変色が見られ
た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板にＮＢＲを含む接着剤を全面に形成し、上
   記接着剤表面に酸化剤による表面粗化処理、活性化処理
   、めつき処理を施こし、選択的に銅箔よりなる導体回路
   を形成した後、導体回路部分以外に露出した接着剤を銅
   箔の溶解が少ない酸化剤水溶液で選択的に溶解除去する
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 ２ 酸化剤水溶液として、過マンガン酸カリウム５〜４
   ０ｇ／ｌ、次亜塩素酸ナトリウム１〜１００ｇ／１含む
   水溶液を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のプリント配線板の製造方法。