JPS6387787A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6387787A JPS6387787A JP23360386A JP23360386A JPS6387787A JP S6387787 A JPS6387787 A JP S6387787A JP 23360386 A JP23360386 A JP 23360386A JP 23360386 A JP23360386 A JP 23360386A JP S6387787 A JPS6387787 A JP S6387787A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、％に無電解めっ
きによってスルーホールを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
きによってスルーホールを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
従来、絶縁基板上に無電解めっきによってスルーホール
を形成する印刷配線板は次の（ａ）〜（ｄ）工程によっ
て製造されている。
を形成する印刷配線板は次の（ａ）〜（ｄ）工程によっ
て製造されている。
（ａ） 絶縁基板の所望の位置に貫通孔を形成する。
（ｂ） 次に絶縁基板をクロム酸と硫酸の混合水溶液
で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウムの
混合コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し
、絶縁基板の表面および貫通孔壁に無電解めっき用触媒
を付与する。
で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラジウムの
混合コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し
、絶縁基板の表面および貫通孔壁に無電解めっき用触媒
を付与する。
（Ｃ） 次に絶縁基板の非回路部分に無電解めっきに
対するレジスト皮膜で被扱する。
対するレジスト皮膜で被扱する。
（ｄ） 次に無電飾銅めっき液に浸漬し、絶縁基板の
表面および貫通孔壁に所望の厚さの無電解銅めっき膜を
形成し導電回路を得ている。
表面および貫通孔壁に所望の厚さの無電解銅めっき膜を
形成し導電回路を得ている。
しかし、上述した従来技術で製造された印刷配線板は、
レジスト皮膜の下に無電解めっき触媒のパラジウム金属
が残存しておシ、導電回路間の電気絶縁性を著しく底下
させる欠点を有していた。
レジスト皮膜の下に無電解めっき触媒のパラジウム金属
が残存しておシ、導電回路間の電気絶縁性を著しく底下
させる欠点を有していた。
上述した無電解めっきによってスルーホールを形成する
方法は、絶縁基板上の非回路部分となるところに無電解
めっきに対するレジスト皮膜を形成した後、前記レジス
ト部以外の部分に無電解めっき膜を形成し導電回路を得
ている。これに対し本発明は、無電解めっきのレジスト
皮膜を形成せず、絶縁基板の表面および貫通孔壁面を含
む全面に無電解めっき膜を形成した後、エツチングレジ
ストを形成しエッチングにより所望の導電回路を得る独
創的内容を有する。
方法は、絶縁基板上の非回路部分となるところに無電解
めっきに対するレジスト皮膜を形成した後、前記レジス
ト部以外の部分に無電解めっき膜を形成し導電回路を得
ている。これに対し本発明は、無電解めっきのレジスト
皮膜を形成せず、絶縁基板の表面および貫通孔壁面を含
む全面に無電解めっき膜を形成した後、エツチングレジ
ストを形成しエッチングにより所望の導電回路を得る独
創的内容を有する。
本発明の印刷配線板の製造方法は、所望の位置に貫通孔
を設けた絶縁基板の表面および貫通孔壁を化学的に粗化
する工程と、絶縁基板と無電解めっき触媒水溶液に浸漬
し、絶縁基板の表面および貫通孔壁に無電解めっき用触
媒を付与する工程と、絶縁基板の表面および貫通孔壁面
に無電解めっき処理により所望の厚さの無電解銅めっき
膜を形成する工程と、絶縁基板にエツチングレジストを
形成する工程と、絶縁基板をエッチングにより所望の導
電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする。
を設けた絶縁基板の表面および貫通孔壁を化学的に粗化
する工程と、絶縁基板と無電解めっき触媒水溶液に浸漬
し、絶縁基板の表面および貫通孔壁に無電解めっき用触
媒を付与する工程と、絶縁基板の表面および貫通孔壁面
に無電解めっき処理により所望の厚さの無電解銅めっき
膜を形成する工程と、絶縁基板にエツチングレジストを
形成する工程と、絶縁基板をエッチングにより所望の導
電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする。
以下５本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を図面
により説明する。第１図（ａｌ〜ｔｈｌｒｉ本発明の実
施例をその工程順に模式的に示す断面図である。
により説明する。第１図（ａｌ〜ｔｈｌｒｉ本発明の実
施例をその工程順に模式的に示す断面図である。
第１図（ａ）に示すように、接着剤層２を有する絶縁基
板１を準備し、同図（ｂｌに示すように、所望の位置に
貫通孔３をドリリングにより形成した。次に、絶縁基板
１の表面接着剤層２と貫通孔３の内壁をクロム酸と硫酸
の混合水溶液で粗面化した後、 ゛塩化第一錫と
塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっき触
媒水溶液中に絶縁基板１を浸漬し、同図（Ｃ）に示すよ
うに１貫通孔３の内壁および絶縁基板ｌの接着剤層２の
表面に無電解めっき用触媒４を吸着させた０次に、絶縁
基板１を液温７０”Ｏの公知の無電解銅めっき液に浸漬
し、同図（ｄｌに示すように、厚さ約３０ミク四ンの無
電解銅めっき＠５を貫通孔３の内壁を含む全面に析出さ
せた０次に同図（ｅ）に示すように％フォト印刷−二、
チング法により絶縁基板１の表面に感光樹脂層６（ドラ
イフィルム）をラミネートし、同図（ｆ）に示すように
、ネガフィルム７を介して露光を行い現像によりエッチ
ングレジストを形成した。しかる彼、同図ｆｇ） 、
（ｈ）に示すように、エツチング処理により非回路部と
なる銅めっき膜を除去し、所望の導電回路８を形成した
。
板１を準備し、同図（ｂｌに示すように、所望の位置に
貫通孔３をドリリングにより形成した。次に、絶縁基板
１の表面接着剤層２と貫通孔３の内壁をクロム酸と硫酸
の混合水溶液で粗面化した後、 ゛塩化第一錫と
塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解めっき触
媒水溶液中に絶縁基板１を浸漬し、同図（Ｃ）に示すよ
うに１貫通孔３の内壁および絶縁基板ｌの接着剤層２の
表面に無電解めっき用触媒４を吸着させた０次に、絶縁
基板１を液温７０”Ｏの公知の無電解銅めっき液に浸漬
し、同図（ｄｌに示すように、厚さ約３０ミク四ンの無
電解銅めっき＠５を貫通孔３の内壁を含む全面に析出さ
せた０次に同図（ｅ）に示すように％フォト印刷−二、
チング法により絶縁基板１の表面に感光樹脂層６（ドラ
イフィルム）をラミネートし、同図（ｆ）に示すように
、ネガフィルム７を介して露光を行い現像によりエッチ
ングレジストを形成した。しかる彼、同図ｆｇ） 、
（ｈ）に示すように、エツチング処理により非回路部と
なる銅めっき膜を除去し、所望の導電回路８を形成した
。
本発明によって得られた印刷配線板の導電回路間の電気
絶縁抵抗ｄｌｏ”Ω以上であり、著しくすぐれているこ
とが判明し１本発明の実用性が立証された。
絶縁抵抗ｄｌｏ”Ω以上であり、著しくすぐれているこ
とが判明し１本発明の実用性が立証された。
第１図（ａ）〜ｔｈｉｒｉ本発明の一実施例をその工程
順に模式的に示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接着剤層、３
・・・・・・貫通孔、４・・・・・・無電解めっき用触
媒、５・・・・・・無電解銅めりき膜、６・・・・・・
感光樹脂層、７・・・・・・ネガフィルム、８・・・・
・・導電回路。
順に模式的に示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接着剤層、３
・・・・・・貫通孔、４・・・・・・無電解めっき用触
媒、５・・・・・・無電解銅めりき膜、６・・・・・・
感光樹脂層、７・・・・・・ネガフィルム、８・・・・
・・導電回路。
Claims (1)
- 所望の位置に貫通孔を設けた絶縁基板の表面および貫
通孔壁を化学的に粗化する工程と、前記絶縁基板を無電
解めっき触媒水溶液に浸漬し、絶縁基板の表面および貫
通孔壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記絶
縁基板の表面および貫通孔壁面に無電解めっき処理によ
り所望の厚さの無電解銅めっき膜を形成する工程と、前
記絶縁基板にエッチングレジストを形成する工程と、前
記絶縁基板をエッチングにより所望の導電回路を形成す
る工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23360386A JPS6387787A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23360386A JPS6387787A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387787A true JPS6387787A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16957640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23360386A Pending JPS6387787A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117193A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-05-01 | Molex Inc | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| US10777926B2 (en) | 2017-02-22 | 2020-09-15 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Multi-contact terminal |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23360386A patent/JPS6387787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117193A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-05-01 | Molex Inc | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| US10777926B2 (en) | 2017-02-22 | 2020-09-15 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Multi-contact terminal |
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