JPS62259495A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に絶縁板上に
無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する印刷
配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、絶縁板上に無電解めっきによって選択的に導電回
路を形成する印刷配線板の製造方法のひとつとして（イ
）絶縁板の所定の位置に貫通孔をあけた後、絶縁板をク
ロム酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化
第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無電解
めっき用触媒水溶液に浸漬し１次いで絶縁板の表面回路
設定部分に耐めっきレジストを塗布した後、無電解めっ
きによって回路設定部分および貫通召内壁をめっきして
、導電回路を形成する方法がある。（ロ）また、他の製
造方法として、次の特公昭４４−１９６６１号公報に技
術が公開さねている。すなわち、絶縁板の所定の位置に
貫通孔をあけた後、絶縁板の表面の非回路設定部分に酸
化剤を有する耐めっきレジストを塗布し、次いで絶縁板
をクロム酸−硫酸の混合水溶液で化学的に処理し念後、
塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無
電解めっき用触媒水溶液に浸漬した後、無電解めっきに
よって絶縁板表面の回路設定部分および貫通孔内壁をめ
っきして導電回路を形成する。

〔発明が解決しようとする問題膚〕

士述した従来技術では、次のような欠点を有している。

すなわち、前者（イ）の技術では、耐めっきレジストの
下に無電解めっき用触媒のパラジウム金属が残存してシ
シ、導電回路間の電気絶縁性を著しく低下させる欠点を
有している６また。後者（ロ）の技術では、耐めっきレ
ジスト中に酸化剤が含有されているため、無電解めっき
用触媒水溶液に耐めっきレジストを塗布した絶縁板を浸
漬し次場合、耐めっきレジスト中の酸化剤が塩化第一錫
を酸化し、塩化パラジウムの耐めっきレジスト上への吸
着を抑制する効果がある。しかし、無電解めっき液に絶
縁板を浸漬した場合、耐めっきレジスト中の酸化剤が無
電解めっき液に溶解し、無電解めっき液を汚染する欠点
がある。

本発明の目的は、無電解めっきてよりスルホールを初め
とするめっき形成部分に欠陥のないめっき層が得られる
と共に、４電回路間の電気絶縁性を低下することがなく
、かつめっき液を汚染することのない印刷配線板の製造
方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、Ｐｇ・ａの所定の位
置に貫通上を穿設する工程と、前記絶和１板の表面およ
び貫通上内壁を化学的に粗面化する工程と、前記給１板
を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒に浸漬
し、絶縁板の表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触
媒を付与する工程と、前言ｅ、絶縁板を温＃１００〜１
６０”Ｃで加熱する工程と、前記絶縁板の非回路設定部
分に耐めっきレジスト層を被着形成する工程と、無電解
めっきの前処理として還元剤を含む水溶液で無電解めっ
き用触媒を還元する工程と、前記貫通孔内壁および回路
設定部分に無電解めっきを施して、導電回路を形成する
工程とを含んで構成される。

本発明によれば、無電解めっき用触媒である非貴金属コ
ロイドは加熱処理により容易に酸化され非貴金属の酸化
物となるため、以後の耐めっきレジスト形成後、耐めっ
きレジストと絶縁板との間に無電解めっき用触媒が残存
するが、加熱処理をしなかった場合に比べ、導゛シ回路
間の絶縁を著しく改善することができる。また、加熱処
理により無電解めっき用触媒である非貴金属コロイドは
酸化され触媒活性を一時的に失なうが、導電回路形成予
定部および貫通孔の内壁に付着した無電、解めっき用触
媒は以後の還元剤水溶液に浸漬する過程で再び還元され
て金属となり触媒活性を持つようになるので以後の無電
解銅めっきの析出性に支障はない。また耐めっきレジス
ト中に酸化剤を添加することなしに絶縁板の回路設定部
分に選択的にめっきを施して４電回路を形成できるため
、無電解銅めっきを汚染することもない。このような非
貴金属コロイド水溶液としては、銅金属コロイド水溶液
を１史用することができる。加熱時間は１０〜６０分が
適当である。また、還元剤としてはホルムアルデヒドお
よびその早期硬化物、ジメチルアミンポラン、水素化ホ
ウ素ナトリウム等の水溶液が適当である。

〔実施例〕

次に５本発明の実施例について図面を参照して説明する
。卯、１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明す
るために製造工程順に示した印刷配線板要部の断面図で
ある。

まず、第１図（ａ）　Ｋ示すように、絶縁板１の両面に
接着剤層２を設けた印刷配線基板１０を選備する。接着
剤層２としては、フェノール変性ニトリルゴム系接着剤
等を用いる。この印刷配線基板１０の所定の位置にパン
チング法、ドリル石あけ法、あるいはレーザ一孔あけ法
によって貫通孔３をあける。

次に、第１図（ｂ）に示すように、印刷配線基板１０の
表面の接着剤層２をクロム酸−硝酸の混合水溶液で粗面
化した後、銅金属コロイド水溶液江浸漬し印刷配線基板
１０の表面および貫通孔３の内壁に無電解めっき用触媒
４を付着させる。

次いで、第１図（Ｃ）に示すように、温度１３０°Ｃの
図示省略した恒温乾燥炉中で１５分間加熱する。次に、
加熱後の印刷配線基板１０の非回路部分に耐めっきレジ
スト層５を被着形成する。耐めっきレジストとしては無
電解めっきにより下地の印刷配線基板１０との密着性の
低下がなく、かつ無電解めっき中に溶出しない特性を有
するものを用いる。このような耐めっきレジストとして
は熱硬化性エポキシ樹脂系レジスト、紫外線硬化型レジ
スト、または感光性有接フィルムが使用できる。

次に、印刷配線基板１０を１０ｇ／／、ｐＨ＝３、温度
５０゛Ｃのジメチルアミンボラン水溶液に５分間浸漬し
て、回路部分および貫３ｉ！１石３の内壁に付着した無
電解めっき用触媒４を還元する。

次に、第１図（ｄ）に示すように、液温７０°Ｃ１ｐＨ
＝１２の無電解鋼めっき液に浸漬して、回路部分および
貫通孔３の内壁にめっきを施し、導電回路７とスルホー
ル導電層６とを同時に形成し、印刷配線板を完成し友。

このようにして得らね−た印刷配線板の４′？！回路７
お；びスルホール導電Ｍ６には、ピンホールやボイド等
の欠陥もなく、また導電回路７．７間の電気絶縁抵抗は
１０　Ω　と高く、また耐めっきレジストによる無電解
鋼めっきの汚染もなかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、絶縁板の表面および貫通
孔内壁に無電解メッキ用触媒を付与した後、非回路設定
部分に耐めっきレジスト層を被着形成に先立ち熱処理を
施すので、この熱処理により触媒は酸化され耐めっきレ
ジスト層下の導電回路間の電気締緩性は著シ５〈改善さ
れる。また無電解鋼めっき液浸漬に先立ち還元剤水溶液
に浸漬するので触媒は還元され触媒活性は完全に夕元す
るので、銅めっきの析出性に問題はなくなり欠陥のない
めっき層が得られる。しかも耐めっきレジスト層中には
酸化剤が添加されていないので、無雪解銅めっき液を汚
染することもないなどの効果が得らねる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）Ｖｉ、本発明の一実施例を説明す
るために製造工程順に示し念印刷配線板要部の断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・接着剤層、３・
・・・・・貫通孔。 ４・・・・・・無電解めっき用触媒、５・・・・・・耐
めっきレジスト層、６・・・・・・スルホール導電層、
７・・・・・・導電回路、１０・・・・・・印刷配線基
板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記
   絶縁板の表面および貫通孔内壁を化学的に粗面化する工
   程と、前記絶縁板を非貴金属コロイド水溶液の無電解め
   っき用触媒水溶液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔
   内壁に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記絶縁
   板を温度１００〜１６０℃で加熱する工程と、前記絶縁
   板の非回路設定部分に耐めっきレジスト層を被着形成す
   る工程と、無電解めっきの前処理として還元剤を含む水
   溶液で無電解めっき用触媒を還元する工程と、前記貫通
   孔内壁および回路設定部分に無電解めっきを施して導電
   回路を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線
   板の製造方法。