JPS6273693A - セラミツクス印刷配線板の製造方法 - Google Patents
セラミツクス印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6273693A JPS6273693A JP21394485A JP21394485A JPS6273693A JP S6273693 A JPS6273693 A JP S6273693A JP 21394485 A JP21394485 A JP 21394485A JP 21394485 A JP21394485 A JP 21394485A JP S6273693 A JPS6273693 A JP S6273693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical plating
- substrate
- ceramic substrate
- ceramic
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は、セラミックス印刷配線板の製造方法に関し、
詳しくは、セラミックス基板に化学めっきによりド付加
的に４体回路を形成する方法に関するものである。
詳しくは、セラミックス基板に化学めっきによりド付加
的に４体回路を形成する方法に関するものである。
一般にセラミックス印刷配線板ａ１熱伝導性がすぐれて
おり、を子装置の高″ｌｆｉ度化夾装用基板として広く
使用式れる工うになっている。
おり、を子装置の高″ｌｆｉ度化夾装用基板として広く
使用式れる工うになっている。
従来、この種のセラミックス印刷配は板の導体回路の形
成に、アルミナなどのセラミ・ソクス基板上に、金など
の賞金にペーストをスクリーン印刷して導体回路を形成
したｆ、８００℃以上の高温度雰囲気内で焼成して製造
されている。
成に、アルミナなどのセラミ・ソクス基板上に、金など
の賞金にペーストをスクリーン印刷して導体回路を形成
したｆ、８００℃以上の高温度雰囲気内で焼成して製造
されている。
上述した従来技術では、セラミックス基板に。
半導体などの電子部品金牛田付は実装する時、金の導体
回路が半田溶解し、導体回路が消失する事故が起きてい
た。筐た、導体ｕＷ＆に金を使用しているため、印刷配
線板の製造コストの増加をもたらしていた。
回路が半田溶解し、導体回路が消失する事故が起きてい
た。筐た、導体ｕＷ＆に金を使用しているため、印刷配
線板の製造コストの増加をもたらしていた。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去したセラ
ミックス印刷配線板のＳ遣方法を提供することにおる。
ミックス印刷配線板のＳ遣方法を提供することにおる。
本発明のセラミックス印刷配線板の製造方法は。
セラミックス基板の表面を化学的に親水化する工程と、
親水化されたセラミックス基板の表面を銅金属コロイド
水溶液に浸漬塾せ、化学めっき用触媒を吸着させた後、
温度１０’０〜３００℃の空気千で化学めっき用触媒を
完全に酸化するまで乾燥する工程と、乾燥した上記基板
の表面に化学めっきに対するレジスト皮膜を逆版回路パ
ターン状に形成する工程と、次いで還元水溶液に浸漬し
、上記基板の回路パターン上の化学めっき用触媒を活性
化した後、化学めっきで上記基板の回路パターン上に金
属導体を形成する工程とからなること全特徴とする。
親水化されたセラミックス基板の表面を銅金属コロイド
水溶液に浸漬塾せ、化学めっき用触媒を吸着させた後、
温度１０’０〜３００℃の空気千で化学めっき用触媒を
完全に酸化するまで乾燥する工程と、乾燥した上記基板
の表面に化学めっきに対するレジスト皮膜を逆版回路パ
ターン状に形成する工程と、次いで還元水溶液に浸漬し
、上記基板の回路パターン上の化学めっき用触媒を活性
化した後、化学めっきで上記基板の回路パターン上に金
属導体を形成する工程とからなること全特徴とする。
矢に本発明について詳しく説明する。
本発明において、セラミックス基板の表面を親水化する
工程でに無水クロム酩−硫Ｈ（（’ｒ（Ｊ３−１−４ｚ
ＳＯ４） 浴液（Ｃｒ（Ｊ３： ９０〜１１Ｄ！ｌ／Ｌ
Ｈ２Ｓ０４ （６０％） ：５８０〜６２０ｒｎ／／ｌ
、塩１ｉ４０〜６０℃２時間１０〜２０分）又に７ヴ化
アンモニウム−塩化ナトリウＡ （Ｎ１４４Ｆ−ＮａＣ
１）溶ｆｉ （ＮＨ４Ｆ９０〜１１０ｊ！／ｌ。
工程でに無水クロム酩−硫Ｈ（（’ｒ（Ｊ３−１−４ｚ
ＳＯ４） 浴液（Ｃｒ（Ｊ３： ９０〜１１Ｄ！ｌ／Ｌ
Ｈ２Ｓ０４ （６０％） ：５８０〜６２０ｒｎ／／ｌ
、塩１ｉ４０〜６０℃２時間１０〜２０分）又に７ヴ化
アンモニウム−塩化ナトリウＡ （Ｎ１４４Ｆ−ＮａＣ
１）溶ｆｉ （ＮＨ４Ｆ９０〜１１０ｊ！／ｌ。
ＮａＣ＄ ９０〜１１（Ｕ／Ｊ 、４０〜６０℃、ｌ
Ｏ〜２０分）に浸漬して化学的に親水化する。そして、
その次の工程で使用する銅金属コロイド水溶液としては
、銅金属コロイドα５〜２．０ｉ／１１．ゼラチン１．
０〜２．０１１１１を含むＰＨ＝２〜４ の酸性水溶液
が使用できる。化学めっき用触媒を吸着させたセラミッ
クス基板を乾燥させる工程に於いて、温度が低いと銅金
属コロイドとセラミックス基板との密滲ｉ性が悪く、め
っきに於ける回路流れが発生する恐れがあシ、反対に温
度が高ずさ゛ると、銅金属コロイドがセラミックス基板
内に拡散し、銅金トコロイドの表面＃：度が小さくなる
ので、めっきがつきにくくなる。これらのことによｆｉ
、１００〜３００℃が適当な温度でめシ、回路間の絶縁
性全員くするためにも、銅金属コロイドが完全に酸化す
る−よで乾燥する必要がめる。
Ｏ〜２０分）に浸漬して化学的に親水化する。そして、
その次の工程で使用する銅金属コロイド水溶液としては
、銅金属コロイドα５〜２．０ｉ／１１．ゼラチン１．
０〜２．０１１１１を含むＰＨ＝２〜４ の酸性水溶液
が使用できる。化学めっき用触媒を吸着させたセラミッ
クス基板を乾燥させる工程に於いて、温度が低いと銅金
属コロイドとセラミックス基板との密滲ｉ性が悪く、め
っきに於ける回路流れが発生する恐れがあシ、反対に温
度が高ずさ゛ると、銅金属コロイドがセラミックス基板
内に拡散し、銅金トコロイドの表面＃：度が小さくなる
ので、めっきがつきにくくなる。これらのことによｆｉ
、１００〜３００℃が適当な温度でめシ、回路間の絶縁
性全員くするためにも、銅金属コロイドが完全に酸化す
る−よで乾燥する必要がめる。
めっきレジストを逆版印刷した後、セラミックス基板ｔ
−還元水浴液に浸漬する工程において、還元水浴液とし
てジメチルアミンボラン水溶液（ジメチルアミンボラン
α５〜４！ｉ／ｌ 、 ）”Ｈ：４〜９．温度２０−６
０℃）又は、ナトリウムボロハイドライド水溶液（ナト
リウムボロハイドライド０．５〜５．０９／ｌ。
−還元水浴液に浸漬する工程において、還元水浴液とし
てジメチルアミンボラン水溶液（ジメチルアミンボラン
α５〜４！ｉ／ｌ 、 ）”Ｈ：４〜９．温度２０−６
０℃）又は、ナトリウムボロハイドライド水溶液（ナト
リウムボロハイドライド０．５〜５．０９／ｌ。
Ｐ）ｉ＝８〜１０．温反２０〜５０℃）を使用できる。
また１本発明に用いる化学めっき液として、銅イオン、
銅イオンを錯化する錯化剤及び還元剤金倉むもＯでＰＨ
＝、１１．５〜ＩＬ５ 温度６０〜８０℃のめっき液を
使用する。
銅イオンを錯化する錯化剤及び還元剤金倉むもＯでＰＨ
＝、１１．５〜ＩＬ５ 温度６０〜８０℃のめっき液を
使用する。
以上、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
アルミナを主成分とするセラミックス基板１を用意しく
第１図（ａ） ） 、セラミックス基板１０表面を親水
化するためＮ）４４Ｆ−ＮａＣＪ溶ｉ（温度５５℃。
第１図（ａ） ） 、セラミックス基板１０表面を親水
化するためＮ）４４Ｆ−ＮａＣＪ溶ｉ（温度５５℃。
Ｎ）ｉ４ １００ｇ／＃ 、ＮａＣ１１００，９／ｌ）
に２０分間浸漬し、次いで銅金属コロイド溶液（ＰＨ＝
３ 。
に２０分間浸漬し、次いで銅金属コロイド溶液（ＰＨ＝
３ 。
銅金鯵コロイド’１．０９／ｌ、ゼラチン２９７１）に
、セラミックス基板Ｉｔ浸漬し、銅金属コロイド２を吸
着させる（第１図（ｂｌ ＞。次いで、温度１３０℃で
約３０分乾燥させた麦、化学鋼めっきに対するレジスト
３で非回路部分を扱覆する（第１図（Ｃ））。
、セラミックス基板Ｉｔ浸漬し、銅金属コロイド２を吸
着させる（第１図（ｂｌ ＞。次いで、温度１３０℃で
約３０分乾燥させた麦、化学鋼めっきに対するレジスト
３で非回路部分を扱覆する（第１図（Ｃ））。
次いで、ジメチルアミ／ボラン水浴液（ジメチルアミン
ボラン２ｆｉ／ｌ 、 ＰＨ＝４．５ 、 ｉ度４０℃
）に浸漬した後、化学銅めっき液（＠し゛銅１０９／ｌ
、ＥＩπＡ４０９／ｌ 、３７８％ホルマリン７ｍｌ／
ｌ、ＰＨ＝１２．５ 。
ボラン２ｆｉ／ｌ 、 ＰＨ＝４．５ 、 ｉ度４０℃
）に浸漬した後、化学銅めっき液（＠し゛銅１０９／ｌ
、ＥＩπＡ４０９／ｌ 、３７８％ホルマリン７ｍｌ／
ｌ、ＰＨ＝１２．５ 。
７０°Ｃ）に浸漬してセラミックス基板１の回路部分に
化学銅めっき皮膜を析出させ導体回路４侘形成しＣ第１
図＋ｄｌ）、セラミックス印刷配線板を製造した。
化学銅めっき皮膜を析出させ導体回路４侘形成しＣ第１
図＋ｄｌ）、セラミックス印刷配線板を製造した。
以上１本発明より次の効果かめる。
（１１導体回路ｆ ％ｊで形成することによって、電子
部品の実装時に、金と比較して、半田溶解が少なくなる
。
部品の実装時に、金と比較して、半田溶解が少なくなる
。
（Ｉｔ） ６体回路を錦で形成することによって、拐
料蝮の大幅なコストダウンができる。
料蝮の大幅なコストダウンができる。
＋ｉ＋Ｉｌ セラミックス基板を銅金属コロイド水溶
液に浸漬する工程と、回路形成する工程との間に、温［
１００〜３００℃で２０分以上乾燥する工程分設けるこ
とにより、めっきレジストの下に銅金属コロイドが吸着
されていても、乾燥により酸化されるので絶縁性は良く
、また、銅金属コロイドとの密着も良好になるため、め
っき皮膜との密着性も良くなる。
液に浸漬する工程と、回路形成する工程との間に、温［
１００〜３００℃で２０分以上乾燥する工程分設けるこ
とにより、めっきレジストの下に銅金属コロイドが吸着
されていても、乾燥により酸化されるので絶縁性は良く
、また、銅金属コロイドとの密着も良好になるため、め
っき皮膜との密着性も良くなる。
第１ｎ（ａｌ〜（ｃｌ）ｉｄ：、本発明による印刷配線
板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・セラミックス基板、２・・・・・・銅金
属コロイド、３・・・・・・めっきレジスト、４・・・
・・・導体回路。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′・二） ５．／ ＼ −ダ 牛１図
板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・セラミックス基板、２・・・・・・銅金
属コロイド、３・・・・・・めっきレジスト、４・・・
・・・導体回路。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′・二） ５．／ ＼ −ダ 牛１図
Claims (1)
- セラミックス基板の表面を化学的に親水化する工程と
、親水化されたセラミックス基板の表面を銅金属コロイ
ド水溶液に接触させ、化学めっき用触媒を付与した後、
温度１００〜３００℃の空気中で化学めっき用触媒を完
全に酸化するまで乾燥する工程と、乾燥した前記基板の
表面に化学めっきに対するレジスト皮膜を逆版回路パタ
ーン状に形成する工程と、次いで還元水溶液に浸漬し、
前記基板の回路パターン上の化学めっき用触媒を活性化
した後、化学めっきで前記基板の回路パターン上に金属
導体を形成する工程とを有することを特徴とするセラミ
ックス印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21394485A JPS6273693A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | セラミツクス印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21394485A JPS6273693A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | セラミツクス印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273693A true JPS6273693A (ja) | 1987-04-04 |
Family
ID=16647631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21394485A Pending JPS6273693A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | セラミツクス印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6273693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10955648B2 (en) | 2002-08-16 | 2021-03-23 | Seiko Epson Corporation | Projection television device and screen |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21394485A patent/JPS6273693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10955648B2 (en) | 2002-08-16 | 2021-03-23 | Seiko Epson Corporation | Projection television device and screen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| CA1139012A (en) | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby | |
| JPS6273693A (ja) | セラミツクス印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06260756A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63503585A (ja) | 印刷回路板製造の改良方法 | |
| JPH04144190A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPS6276796A (ja) | セラミツクス印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62259495A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06316768A (ja) | フッ素を含有するポリイミド樹脂の無電解めっき方法 | |
| JPS6037794A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04318993A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| US5198264A (en) | Method for adhering polyimide to a substrate | |
| JPS62271491A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2733375B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001049445A (ja) | 銀導電膜上への無電解めっき方法 | |
| JPS5856386A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS62268194A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59129766A (ja) | 無電解メツキ法 | |
| JPS6042896A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60241291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62234392A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6034094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6363630B2 (ja) | ||
| JPS62238374A (ja) | 無電解めつきの選択析出方法 | |
| JPS62296596A (ja) | 印刷配線回路板の選択めつき方法 |