JPS6363630B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、鉄芯入り印刷配線基板の化学銅めつ
き方法に係り、特に化学銅めつき液の分解を防止
しつつ化学銅めつきをする方法に関する。

鉄芯入り印刷配線基板は、めつき時配線板を吊
り下げる穴・鉄芯のアース端子となる穴部は鉄芯
を露出させた状態で化学銅めつきを行ない配線パ
ターンを形成して製造していた。

この場合、鉄芯露出部から化学銅めつき液中に
鉄が溶解する。その結果、化学銅めつき液の分解
が起こるという欠点があつた。この現象は、高温
活性型化学銅めつき液を用いて厚づけめつきをす
る場合いちぢるしい。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、化学銅めつき液の分解を防止しつつ鉄芯入
り印刷配線基板に化学銅めつきをする方法を提供
するにある。

上記目的は、鉄芯露出部のある鉄芯入り印刷配
線基板を、先づず自己触媒（Hg、Agなど）入り
化学銅めつき液（ここで自己触媒とは、Hg、Ag
などであり、例えばAgを使用した場合、Agの形
で液中に存在しており、これが液中の還元剤（例
えばホルマリン）によりAgに還元され、これを
核としてCu＋2e→Cuの銅の析出反応が進行する。
このように、銅の析出反応の触媒となる成分が液
中に入つているため、自己触媒と呼ぶ。）に浸漬
して鉄芯露出部とめつきパターンを形成する部分
に銅めつき薄層を形成し、次いで自己触媒を含ま
ぬ化学銅めつき液で、銅めつき薄層上に再上化学
銅めつきを行なうことで達成される。この方法
は、特に厚付けめつきをする場合に有効である。

以下、本発明を第１図〜第３図を用いて更に説
明する。先ず、吊り下げ部分（図示せず）を有す
る鉄板１にスルホール（図示せず）をあけ、穴あ
き鉄板を製造する。この穴あき鉄板は、吊り下げ
部分で吊るして電着塗装法・流動浸漬法またはこ
れらに類似した方法で絶縁層２を形成する。絶縁
層付き鉄板は増感液に浸漬してから取り出し増感
層（図示せず）を形成する。この上に触媒毒入り
レジストを塗布し、レジスト層３を形成する。レ
ジスト層３にマスクをあて、露光する。露光部は
エツチング除去して化学銅めつきすべきパターン
部を形成する。その後、鉄芯のアース端子となる
部分にスルーホール４を形成する（第１図）。

このようにして得た鉄芯露出部分のある鉄芯入
り絶縁基板を、自己触媒（Ag、Hgなど）入り化
学銅めつき液に20℃で20分間浸漬し、化学銅めつ
きすべきパターン部と鉄芯の露出したスルーホー
ル４に化学銅めつき薄層５を形成する（第２図）。

なお、化学銅めつきの組成としては、銅イオン
及び銅イオンのキレート剤（例えばEDTA）、還
元剤（例えばホルマリン）及び還元反応を起こす
ための水酸イオンの公知の基本組成に、自己触媒
としてAgまたはHgをいれたものである。

これを、更に70℃〜75℃の自己触媒を含まぬ化
学銅めつき液に10時間揺動浸漬し、化学銅めつき
薄層５上に厚さ25μの化学銅めつき層６を形成す
る（第３図）。

以上述べた方法によれば、(a)自己触媒入り化学
銅めつき液の寿命は、自己触媒の入つていない化
学銅めつき液で直接化学銅めつきをする場合の２
倍である。これは、化学銅めつき中に鉄イオンが
溶け出さないためである。(b)自己触媒の入つてい
ない化学銅めつき液は長期間にわたり使用でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本発明の方法で鉄芯の露出
したスルーホール部に化学銅めつきを行なう工程
を説明する図である。 ４……スルーホール、５……化学銅めつき薄
層、６……化学銅めつき層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 鉄芯露出部と、回路パターン形成部のある鉄
   芯入り絶縁基板を、自己触媒入り化学銅めつき液
   中でめつきを行ない鉄芯露出部と回路パターン形
   成部に銅めつき薄層を形成した後、この基板を自
   己触媒の入つていない化学銅めつき液中で上記の
   化学銅めつき薄層上に更に化学銅めつきを行なう
   ことを特徴とする鉄芯入り印刷配線基板のめつき
   方法。