JPH0317392B2

JPH0317392B2 -

Info

Publication number: JPH0317392B2
Application number: JP18977086A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Uozu; Hiroyoshi Yokoyama
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1986-08-13
Filing date: 1986-08-13
Publication date: 1991-03-07
Also published as: JPS6345894A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明はフルアデイテイブ法等の無電解めつき
による印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。（従来の技術）フルアデイテイブ法等の無電解めつきにより印
刷配線板を製造する場合、パラジウムやパラジウ
ム化合物等のめつき触媒を含有する絶縁基板を用
い、めつき触媒を含有する接着剤をその表面に塗
布している。そしてスルーホール用の孔を有する
絶縁基板では、孔内壁のめつき析出速度を向上
し、充文な厚みのめつき層が形成されるように、
孔内壁面にめつき触媒を付着している。（発明が解決しようとする問題点）しかし、通常、孔内壁面にめつき触媒を付着
後、粗化液中に浸漬して粗化処理しており、この
処理のためにめつき触媒の大部分が除去されてし
まう。孔内のめつき触媒が少ないと、孔内のめつ
き析出速度が遅くなり、ボイドやブローホール等
の欠陥を生じる欠点があつた。孔内のめつき触媒の付着量を増加するためにめ
つき触媒濃度を高くしたり浸漬時間を長くする方
法もあるが、価格が上昇する割には効果が低い。また、粗化時間を短縮する方法もあるが、表面
のめつき層の接着力が低下する欠点があつた。本発明の目的は、以上の欠点を改良し、孔内壁
面のめつき析出速度を向上し充分な厚さのめつき
を析出しうる印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有し、めつき触媒入り接着剤の
塗布された絶縁板の前記孔内にめつき触媒を付着
し、次いで、粗化処理し、無電解めつきして回路
を形成した印刷配線板の製造方法において、めつ
き触媒を付着後、アルカリ成分と反応して可溶性
となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、該工程後
に粗化処理し、次いでアルカリ性の無電解めつき
液によりめつき処理する工程とを行うことを特徴
とする印刷配線板の製造方法を提供するものであ
る。（作用）本発明によれば、めつき触媒を付着後、粗化前
にこのめつき触媒を樹脂により被覆している。こ
の樹脂としてはアルカリ成分と反応してアルカリ
可溶性となる、カルボン酸を２個以上有し不飽和
基を所有する物質を用いている。すなわち酸とし
ては特にマレイン酸やフタル酸、メチルナジツク
酸、ピロメリツト酸などの２ヶ以上のカルボキシ
ル基を有する酸および無水物等が用いられ、これ
らの有機酸と反応するモノマーとしてエチレン、
スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等を
用い、共重合体とする。そしてこの共重合体であ
る樹脂は、酸には耐えられるが、カルボキシル基
が苛性ソーダや苛性カリ等と反応してアルカリ塩
となり、アルカリ液に易溶となる。そして粗化液
としては、H₂SO₄、NaF、Cr₂O₅系やHBF₄、
Na₂Cr₂O₇系等の酸を用いるが、これ等の酸によ
つては樹脂は溶解しない。従つて、めつき触媒は
そのまま孔内壁面に保持される。粗化処理後、ア
ルカリ性の無電解めつき液により樹脂を溶解する
とともに、めつきを析出する。なお、パンチングにより孔を明ける場合には孔
内壁にクラツクが生じ、このクラツクに樹脂が入
り込み、アルカリ液に容易に溶けず、めつき析出
不良を生じる恐れがあるが、このような場合には
樹脂中にめつき触媒を混入させてもよい。（実施例）以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。絶縁基板１としては、厚さ1.5mmの紙エポキシ
樹脂積層板（日立化成工業社製ACL−Ｅ−144）
を用い、これに第１図に示す通りめつき触媒入り
の接着剤（日立化成工業社製HA−21）を塗布し
て接着剤層２を形成し、パンチングによりスルー
ホール用の孔３を形成する。次に洗浄して、第２図に示す通り、孔３内壁面
にめつき触媒４（日立化成工業社製HS−201B）
を付着する。めつき触媒４を付着後、濃度10％の硫酸で後処
理をし、その後、無水マレイン酸とスチレンの等
モル比共重合体の５％トルエン溶液に浸漬し、乾
燥し、表面部分をバフ研摩して、第３図に示す通
り、孔３の内壁面のみに樹脂層５を形成する。樹脂層５を形成後、第４図に示す通り、接着剤
層２の表面に、めつきレジストインク（日立化成
工業社製HNR−01BK）を厚さ20μｍにスクリー
ン印刷し、温度160℃の雰囲気中に30分間放置し
て硬化させ、めつきレジスト層６を形成する。めつきレジスト層６を形成後、絶縁基板１を、
NaF（20ｇ／）、H₂SO₄（400ml／）からなる
温度40℃の粗化液中に７分間浸漬し、第５図に示
す通り、接着剤層２を粗化する。接着剤層２を粗化後、PH12、温度70℃のアルカ
リ性の銅めつき液中に浸漬し、無電解銅めつき処
理し、第６図に示す通り、銅めつき層７を形成す
る。銅めつき層７を形成後、半田レジスト処理や文
字印刷処理を行ない印刷配線板を製造する。すなわち、上記実施例１）においては、孔３内
壁面にめつき触媒４を付着後、このめつき触媒４
を樹脂層５で被覆し、無電解銅めつき処理の際に
アリカリ性の銅めつき液により、樹脂層５が溶解
してめつき触媒４が露出し、銅めつきが析出す
る。従つて、粗化処理により樹脂層が溶解するこ
とがなく、めつき触媒を効率的に利用でき、銅め
つき析出速度を早くして、充分な厚さの銅めつき
層７を形成できる。なお、本発明実施例１について、孔内テークタ
イム、孔内めつきのボイド数、ブローホール発生
数を調べたところ表に示す通りの結果が得られ
た。各実施例及び従来例の製造条件は次の通りとす
る。実施例２実施例１において、樹脂層形成の際、酢酸ビニ
ル、無水マレイン酸共重合体の５％溶液を用い
る。実施例３実施例１において、共重合体溶液中にパラジウ
ムめつき触媒（日立化成工業社製CAT−10）を
固形分に対して0.5重量％となるように添加分散
させたものを用いる。実施例４実施例３においてめつき触媒のない絶縁板（日
立化成工業社製LE−４）を用いる。従来例実施例１において樹脂層５形成処理を省略した
ものとする。また、孔内テークタイムは孔内壁全面が銅色と
なる迄のめつき時間とし、孔内めつきボイド数は
１ケの孔内壁面を50倍の顕微鏡でみて銅箔に生ず
るボイド数とし、ブローホール発生数は温度260
℃で５秒間の半田処理を行い、プローホールが発
生した孔の全体の孔数に対する比とした。

【表】表から明らかな通り、本発明実施例によれば、
従来例に比べて、孔内テークタイムは６倍以上早
く、孔内めつきボイド数は1/30以下となり、ブロ
ーホール発生数は1/130以下となる。なお、樹脂層５中にめつき触媒を混入した場合
には、混入しない場合に比べて孔内テークタイム
は7/10となり、めつき析出速度がさらに向上す
る。（発明の効果）以上の通り、本発明によれば、粗化前にめつき
触媒に樹脂層で覆い、粗化後にこの樹脂層を除去
することによりめつき析出速度が著しく向上で
き、ボイドの少ないめつきの実質的な厚みの充分
に厚く、安価で信頼性の高い印刷配線板の製造方
法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１〜第６図は本発明の製造工程の図を示し、
第１図は絶縁基板の断面図、第２図はめつき触媒
を付着した絶縁基板の断面図、第３図は樹脂層を
形成した絶縁基板の断面図、第４図はめつきレジ
スト層形成後の絶縁基板の断面図、第５図は粗化
処理後の絶縁基板の断面図、第６図は銅めつき層
形成後の絶縁基板の断面図を示す。１……絶縁基板、２……接着剤層、３……孔、
４……めつき触媒、５……樹脂層、７……銅めつ
き層。

Claims

【特許請求の範囲】

１スルーホール用の孔を有し、めつき触媒入り
接着剤の塗布された絶縁板の前記孔内にめつき触
媒を付着し、次いで粗化処理し、無電解めつきし
て回路を形成した印刷配線板の製造方法におい
て、めつき触媒を付着後、アルカリ成分と反応し
て可溶性となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、
該工程後に粗化処理し、次いでアルカリ性の無電
解めつき液によりめつき処理する工程とを行なう
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。