JPS6345894A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフルアデイティブ法等の無電解めっきによる印
刷配線板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） フルアデイティブ法等の無電解めっきにより印刷配線板
を製造する場合、パラジウムやパラジウム化合物等のめ
つき触媒を含有する絶縁基板を用い、めっき触媒を含有
する接着剤をその表面に塗布している。そしてスルーホ
ール用の孔を有する絶縁基板では、孔内壁のめっき析出
速度を向上し、充分な厚みのめつき層が形成されるよう
に、孔内壁面にめつぎ触媒を付着している。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、通常、孔内壁面にめっき触媒を付着後、粗化液
中に浸漬して粗化処理しており、この処理のためにめっ
き触媒の大部分が除去されてしまう。

孔内のめつき触媒が少ないと、孔内のめっき析出速度が
遅くなり、ボイドやブローホール等の欠陥を生じる欠点
があった。

孔内のめっき触媒の付ＭＱを増加するためにめっき触媒
濃度を高くしたり浸漬時間を長くする方法もあるが、価
格が上昇するに］には効果が低い。

また、粗化時間を矧縮する方法もあるが、表面のめつき
層の接着力が低下する欠点があった。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、孔内壁面のめつ
き析出速度を向上し充分な厚さのめっきを析出しつる印
刷配線板の製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
用の孔を有し、めっき触媒入り接着剤の塗布された絶縁
板の前記孔内にめっき触媒を付着し、次いで、粗化処理
し、無電解めっきして回路を形成した印刷配線板の製造
方法において、めっき触媒を付着後、アルカリ成分と反
応して可溶性となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、該
工程後に粗化処理し、次いでアルカリ性の無電解めっき
液によりめっき処理する工程とを行なうことを特徴とす
る印刷配線板の製造方法を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、めっき触媒を付着後、粗化前にこのめ
っき触媒を樹脂により被覆している。この樹脂としては
アルカリ成分と反応してアルｈす可溶性となる、カルボ
ン酸を２ｇＵ以上有し不飽和基を所有する物質を用いる
。すなわち酸としては特にマレイン酸やフタル酸、メチ
ルナジック酸、ピロメリット酸などの２ヶ以上のカルボ
キシル基を有する酸および無水物等が用いられ、これら
の有１１１と反応するモノマーとしてエチレン、スチレ
ン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等を用い、共重合
体とする。そしてこの共重合体である樹脂は、酸には耐
えられるが、カルボキシル基が苛性ソーダや苛性カリ等
と反応してアルカリ塩となり、アルカリ液に易溶となる
。モして粗化液としては、Ｈ２８０４、ＮａＦ、Ｃｒ２
Ｏ５系やＨＢＦ４、Ｎａ２Ｃｒｚ　０７系等の酸を用い
るが、これ等の酸によっては樹脂は溶解しない。従って
、めっき触媒はそのまま孔内壁面に保持される。粗化処
理後、アルカリ性の無電解めっき液により樹脂を溶解す
るとともに、めっきを析出する。

なお、パンチングにより孔を明ける場合には孔内壁にク
ラックが生じ、このクランクに樹脂が入り込み、アルカ
リ液に容易に溶けず、めっき析出不良を生じる恐れがあ
るが、このような場合には樹脂中にめっき触媒を混入さ
せてもよい。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

絶縁基板１としては、厚さ１．５ａｕ＋の紙エポキシ１
Ｍ脂積層板（日立化成工業社製ＡＣＣ−Ｅ−１４４）を
用い、これに第１図に示す通りめっき触媒入りの接着剤
（日立化成工業社製ＨＡ−２１＞を塗布して接着剤層２
を形成し、パンチングによりスルーホール用の孔３を形
成する。

次に洗浄して、第２図に示す通り、孔３内壁面にめっき
触媒４（日立化成工業社製Ｈ３−２０１Ｂ）を付着する
。

めっき触媒４を付着後、Ｃ度１０％の硫酸で後処理し、
その後、無水マレイン酸とスチレンの等モル比共重合体
の５％トルエン溶液に浸漬し、乾燥し、表面部分をパフ
研摩して、第３図に示す通り、孔３内壁面のみに樹脂ｗ
Ｉ５を形成する。

樹脂層５を形成後、第４図に示す通り、接着剤層２の表
面に、めっきレジストインク（日立化成工業社％ＪＨＮ
Ｒ−０１８Ｋ＞を厚さ２０ａｍにスクリーン印刷し、温
度１６０℃の雰囲気中に３０分間放置して硬化させ、め
っきレジスト層６を形成する。

めっきレジスト層６を形成後、絶縁基板１を、ＮａＦ　
（２０９／ｊＮ、Ｈ２５０４（４００ｍｕ／１＞、Ｃｒ
ｚ　Ｏ５（４０５７／Ｊ２）からなる温度４０℃の粗化
液中に７分間浸漬し、第５図に示す通り、接着剤層２を
粗化する。

接着剤層２を粗化後、ＰＨ１２、温度７０℃のアルカリ
性の銅めっき液中に浸漬し、無電解銅めっき処理し、第
６図に示す通り、銅めっき層７を形成する。

銅めっき層７を形成後、半田レジスト処理や文学部９４
処理を行ない印刷配線板を製造する。

すなわち、上記実施例１）においては、孔３内壁面にめ
っき触媒４を付着後、このめっき触媒４を［ｆｉｉｉ５
で被覆し、無電解銅めっき処理の際にアルカリ性の銅め
っき液により、樹脂層５が溶解してめっき触媒４が露出
し、銅めっきが析出する。

従って、粗化処理により樹脂層が溶解することがなく、
めっき触媒を効率的に利用でき、銅めっき析出速度を♀
くして、充分な厚さの銅めっき層７を形成できる。

なお、本発明実施例１）について、孔内テークタイム、
孔内めつきのボイド数、ブローホール発生数を調べたと
ころ表に示す通りの結果が得られた。

各実施例及び従来例の製造条件は次の通りとする。

実施例２）：実施例１）において、樹脂層形成の際、酢
酸ビニル、無水マレイン酸 共重合体の５％溶液を用いる。

実施例３）：実施例１）において、共重合体溶液中にパ
ラジウムめっき触媒（日立 化成工業社製ＣＡＴ−１０）を固形 分に対して０．５重ｆｆ１％となるように添加分散させ
たものを用いる。

実施例４）：実施例３）においてめっき触媒のない絶縁
基板（日立化成工業社製 ＬＥ−４）を用いる。

従　来　例：実施例１）において樹脂層５形成処理を省
略したものとする。

また、孔内テークタイムは孔内壁全面が銅色となる迄の
めつき時間とし、孔内めっきボイド数は１ケの孔内壁面
を５０倍の顕微鏡でみて８Ｗ５に生ずるボイド数とし、
ブローホール発生数は温度２６０℃で５秒間の半田処理
を行い、ブローホールが発生した孔の全体の孔数に対す
る比とした。

表 表から明らかな通り、本発明実施例によれば、従来例に
比べて、孔内テークタイムは６倍以上早く、孔内めつき
ボイド数は１／３０以下となり、ブローホール発生数は
１／１３０以下となる。

なお、樹脂層５中にめっき触媒を混入した場合には、混
入しない場合に比べて孔内テークタイムは７／１０とな
り、めっき析出速度がさらに向上する。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、粗化前にめっき触媒に４
！Ｉ＠層で覆い、粗化後にこの樹脂層を除去することに
よりめっき析出速度を著しく向上でき、ボイドの少ない
めっきの実質的な厚みの充分に厚く、安価で信頼性の高
い印刷配線板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１〜第１図は本発明の製造工程の図を示し、第１図は
絶縁基板の断面図、第２図はめつき触媒を付着した絶ａ
基板の断面図、第３図は樹脂層を形成した絶縁基板の断
面図、第４図はめつきレジスト層形成後の絶縁基板の断
面図、第５図は粗化処理後の絶縁基板の断面図、第６図
は銅めっき層形成後の絶Ｒ基板の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、　２・・・接着剤層、　３・・・孔
、４・・・めっき触媒、　５・・・樹ｌ１ｆｉ層、７・
・・銅めっき層。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 手続補正讃（自発） 昭和６１年１１月２０日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１８９７７０号 ２、発明の名称 印刷配線板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　東京部品用区西五反田−丁目３１番１号、明ａ＠
の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 （１）明Ｉｌｌ書の第５ページ第７行目ｒＡｃｃＪをｒ
ＡｃＬＪと補正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホール用の孔を有し、めっき触媒入り接着
   剤の塗布された絶縁板の前記孔内にめっき触媒を付着し
   、次いで粗化処理し、無電解めっきして回路を形成した
   印刷配線板の製造方法において、めつき触媒を付着後、
   アルカリ成分と反応して可溶性となる樹脂を孔内壁に塗
   布する工程と、該工程後に粗化処理し、次いでアルカリ
   性の無電解めっき液によりめっき処理する工程とを行な
   うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。