JPS5821394A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリンシ配線板の製造法に関するものであり
、特に本発明は、従来のプリント配線板に比し回路パタ
ーン部の接着強度が大きく、かつ高密度実装に適したプ
リン）配線板の製造法に関する。ものである。

銅張り積層板を出発材料とするプリンシ配線板の製造法
において、必要とする部分のみに選択的にスルーホール
めっきを施す方法についてはいくつかの方法が知られて
いる。

第１図は前記いくつかの方法中の１つの方法の一連の製
造工程の各工程における積層板の縦断面説明図であり、
同図（＆）は絶縁板ｌに銅箔−が張られた銅張り積層板
３の縦断面を示す。この銅張り積層板Ｊに同図（ｂ）に
示すようにスルーホール用の穴ダを穿ち、次に同図（Ｏ
）に示すように所望の導電回路パターン（以下導電回路
パターンを単に回路パターンと記す）ｊをエツチングに
よって形成した後、同図（ａ）に示すように板表面の孔
の周辺部（以下この周辺部をランド部と称す）を含みス
ルーホールめっきを必要とする部分を除いた領域をめっ
きレジストインキ６で覆い、ざらに同ｖ！：Ｉ（・）に
示すように前記領域をアルカリ可溶性インキクで−う。

次に絶縁性材料部分すなわちスルーホール部亨にめっき
付着性を付与するため第１［（・）に示す積層板をパラ
ジウムを主体とする溶液に浸漬すると、同図（ｆ）に示
すように上記浸漬後の積層板の表面およびスルーホール
部はｘ印で示すパラジウムｔで覆われる。次に上記積層
板をアルカリ性溶液に浸漬して前記アルカリ可溶性イン
中を溶解して、ｖ４ｍ　（ｇ）に示すようにめっき不要
部分すなわち前記アルカリ可溶性インキが塗布されてい
た部分のパラジウムが除去される。次に除去されずに残
ったパラジウムを活性化した後、無電解鋼めっき液に浸
漬すると同図伽）に示すように銅めつきｔがランド部を
含むスルーホール部に形成される。

さらに他の１つの公知の方法を第１図について説明する
。同図（＆）は絶縁板ｌに銅箔−が張られた・鋼張り積
層板３の縦断面を示す。この鋼張り積層板３に同ｒｍｃ
ｏ＞に示すようにスルーホール用六参および同図（０）
に示すように回路パターン！をエツチングによって形成
した後、この積層板をパラジウムを主体とする溶液に浸
漬して同図（句にＸ印で示すように全面にパラジウムを
付着せしめ、次に同図（・）に示すようにめっき不必焚
部分をめっきレジストインキ６をもって覆い、次にパラ
ジウムの活性化処理を施した後無電解鋼めっき液に浸漬
すると、スルーホール部に銅めつきｔが形成される。

しかしながら第１図に示した前者の方法にあっては、ア
ルカリ可溶性インキクをメツ午レジストインキ６とピッ
タリと一致させて被覆させることが困難であり、又アル
カリ可溶性インキはノずラジウム処理後素早く、かつ機
械的方法に頼らずに溶解せしめる必要がある。このため
インキは加熱硬化させることが出来ないので形成された
被膜は極めて脆弱であり取扱い中に傷やタラツクが生じ
易い。このためバテジウム液に浸漬するとアルカリ可溶
性インキ被覆の欠陥部分にパラジウム漉が鰺透し、さら
にこの液がめつきレジスジインキ膜に達して付着するの
で、後の工程でこの積層板を無電解鋼めっき液に浸漬し
た際めっき不要部分すなわちめっきレジストインキ膜上
にも銅めっきが析出するという欠点が生ずる。

一方第ａ図に示した後者の方法にあっては、同図（勾に
示すようにパラジウムを付着せしめた後同図（−）に示
すようにめっきレジスジインキ膜６を形成させるのに加
熱工程を含む印刷工程を経由するため、ＩＩ＆瑞された
表面が蛮質しやすく、この結果無電解鋼めっきの均一な
析出が損なわれ易いとい−う欠点がある。

なお上記ａつの公知の方法のほかに絶縁板中に、無電解
鋼めっきを施すのに有効な触媒物質を分散させてなる所
■触媒入り絶縁板を出発材料として・の方法によ−れば
、第３図（−に縦断面説明図として示すように触媒人絶
縁板ｌ＆に同図０）に示すようにスルーホール用の代参
を♀ち、次に所望の回路ｌパターンｌを豪成する部分を
除く領域をめつ會レジスジイン中６で覆った後この板を
無電解鋼めつ含液に浸漬すると、第ｓＷ＜・）□に示す
ように鍋が析出してなるランド部を含むスルーホール部
ダに鯛めつきｔが形成される。

しかしナカら、フルアディティブ法は上記方法に限らず
一般に下記の欠点を有する。

（１）　　銅ばり積層板をエツチングによって形成した
回路パターンに比べ、無電解鋼めつ會によって形成した
パターンは密着強度の点で劣る。

伸）従って回路パターン中をあ會り纏（することができ
ない０ 実用的には、エツナンダ法による）ぐターン巾の眼界が
Ｑ、７３％とあるのに対し７＃アデイテイブ法ではＯ，
Ｊｊ−が最少中である。

（３）フルアディティブ法では回路パターンの開隔をせ
まくするとパターン間にめっき析出によるブリッジを生
ずるためパターン密度を上することが難しい。

本発明は、従来知られたプリン）配線板のｌｌｉ１１°
法の有する前記諸欠点を除来、改曽したプリント配線板
の製造法を提供することを目的とするものであり、特許
請求の範囲記載の製造法を提供することによって前記目
的を達成することができる。

次に本発明の詳細な説明する。

本発明によれば、上記触媒入り絶縁板に鋼箔を張りて゛
なる積層板を出発材料として用いる。第参１１（ａ）〜
（・）は本発明のプリン）配線板のＩＩ造法の各工程に
おける絶縁板の縦断面を示す図であり、これらの図につ
いて本発明を工程順に説明する。

第参図（ａ）は本発明において出発材料として用いる触
媒入り鋼張り積漕板Ｊ＆縦断面説明図であり、絶縁板／
＆中には触媒ＣＩＩ中Ｘ印で示す）が分散されて居り、
絶縁板ｌ畠の両面には銅箔コが接着されている・前記積
層板３＆にスルーホール用の穴ダを穿ち、次に所望の回
路パターンＩを常法により形成した俵、ランド部を含む
スルーネール部を少なくとも除（領域をめっきレジス）
イン中６で覆う。次に前記板を無電解銅めっ含液に浸漬
すると、ランド部を含むスルーホール部に鋼め一つ音波
ｌｌｌ９を形成させることができる。

なお本発明において、めっ會レジストイン争論膜により
覆われた領域は、回路Ｓり−ンを除く全領域である場合
もあり、またスルー傘−ル穴ならびに板褒爾の前記穴の
屑辺部すなわちランド部を除く領域である場合もあり、
めっきレジストインキ塗膜をもって覆われる領域を如何
にするかは、その時に応じた回路パターンｍ１ｔｔによ
って走められる。

なお本発明によれば、鋼張り積層板に先ず導電回路パタ
ーンをエツチングによって形成した後に、スルーホール
用穴を穿つこともでｉる。

上述の本発明方法は従来方法に比し次のような優れた諸
特性を有している。

（１）本発明によれば、＠ｓｗｔを参照して説明した回
路パターンとスルーホール部を同時に無電解鋼めっきす
るいわゆるフルアディティブ法に比べて、鋼箔を絶縁板
上に予め接着硬化せしめているので、回路パターン部の
接着強度がツルアディティブ法に比し高い。

（２））　本発明によれば、前（１）項で述べたように
予□め鋼箔が絶縁板上に接着されているため、回路パタ
ーン帽を極めて細くすることが可能であり、高密度実装
に適したプリント配線板を得ることができる。

（３）　　本発明によれば、＃ｌＩ　／　ｖ！Ｉｖ第１
図を参照して説明した従来の銅箔張り積層板を使用した
一つの方法に比べ１パラジウム付着工程ならびにアルカ
リ可溶性インキの塗布工程が不必要であるため、上記従
来方法によるプリントド配線板に見られる性能上の不安
定さを解消することができる。

０）　本発明によれば、ＩｌＫ！！工程数を大巾に短縮
することができるので相当のコスシ低減が達成される。

次に本発明を実施例について比較例と併せて説明する。

実施例１ 無電解鋼めっき用媒触として金属パラジウムを分散含有
せしめた厚さｂ４ｍ紙フェノール積層板・・・の両側面
に要害３ｋ　１１ｍの＃ＩＩＩＩを接着した触媒入り＃
張り積層板を出発材料として用いた。

先ず前記材料にスル一本−に用の大をドリル加工によっ
て穿ち、次にスクリーン印調法によって回路パターンを
エツチングレジストインキで印刷した後、塩化第コ銅水
溶液中に浸漬して不用部分の銅箔をエツチングし、次に
前記エツチングレジストインキを除失して所望のａｍパ
ターンを形成した。次に＃ｌＩＩ面をスタラプ研磨？水
洗Ｃ乾燥した後、エポキシ系めっきレジストインキであ
るアサヒ化学０ＯＮ−１０４を用いて回路パターン以外
の紙フェノール積層板のスル一本−ル穴内を鍮（褒面に
スクリーン印刷法で印刷を施した。スクリーンとしてｌ
ｔｏメッシェのテ）璽ンスクリーンを使用した。印刷後
熱風乾燥炉を用いてノＪＯ℃、お分間の加熱、硬化処理
を施した。かくして得られためつきレジストインキの膜
厚は一〜ｙハであった。

その後重タレム酸カリ４１２１／、　、硼７ツ酸／ＤＯ
”／Ｊの混合水溶液に３分間浸漬し、次いで水洗し、さ
らに重亜硫酸ソーダ、２０ｄ／ｉの水溶液に５分間浸漬
俵水洗して、予め含有されているパラジウムの活性化格
珊を施した後、第１表に示す成分組成からなる無電解２
＃Ｉめつき溶液に温度６ｔ〜クコ”ＣｙｐＨ／コＪ〜ｉ
Ｊ、Ｊ（ｘ℃において）に保持しながらｌ一時間浸漬し
た。

かくして得られたプリンＦ配Ｓ板のめっき被膜の厚さは
３０〜Ｊｊμ腸であり、また前記配線板の性能は第４表
の実施例■に示す１ようであった。

実施例２ 実施例１と同様に触媒入り鋼張り積層板を出発材料とし
て所望の回路パターンを得た。次に銅表面をスクラブ研
磨−水洗を乾燥した後アサヒ化学製めっきレジスジイン
キＯＯＲ−ｊ７４を用いてスルーホール大およびそのラ
ンド部を除く板の表面をスクリーン印刷法により印刷し
た。次に熱風乾燥炉を用いて／３０℃ｔ　３０分間焼付
硬化処理を施した。前記めっきレジストインキの印刷に
はｌｊ０メツシュのステンレススクリーンを使用し、焼
付硬化後のめつきレジストインキ塗膜の厚さがＪθμ飄
以上になるようにした。

ところで鋼箔上のめつきレジストインキ塗膜の厚さは極
めて重要であることを本発明者等は実験によって以下の
如く確認した。

めっきレジストインキの塗膜厚みと耐めっき性及び半田
耐熱性の実験結果を次に示す。

実験に用いたインキは下記の通りである。

（１）　　アナと化学製００Ｒ−４０４゜Ｘ　　耐めっ
き性を向上させる目的でフェノキシ樹脂を添加したエポ
キシ系めっきレジストインキ。

その主な組成と特性値を下記第２表に示す。

第３表 なお、めっき液組成ならびにめっき条件は第１表に記載
のそれと同じである。かくして得られた実験結果を第参
表に示す。

館ダ表 注　０印　異常なし Δ　　わずかに欠陥発生 Ｘ　　実用性なし 本発明者等の実験によれば、厚さコμ腸以下では、鋼箔
上のめつきレジスジインキ被膜がめつき□時に剥離を生
じて変色し、またＪ４７℃１０秒間の半田耐熱試験の際
には脹れを生ずるようになる。よって本発明によれば、
前記めっきレジスト被膜の厚さはＪｊｐｗＡより厚くす
る必要があり、ｓｏｐｍ以上のとき良い結果が得られる
。

上記めっきレジストインキを印刷した板を実施例１と同
様に重クロム酸カリ拳硼フッ階混液と重亜硫酸ソーダ溶
液とに次々に浸漬して含有バラジ☆ムの活性化処理を施
し、次に無電解鋼めっきを施した。このようにして得ら
れた配線板の性能を第−表実施例■に示す。

比較例１ アメリカ規格１１１ＭムグレードＸＰＯに相肖する厚さ
八６−の紙フェノール積層板の表面を粗面加工した後、
フェノール変性ニトリルゴム系接着剤をロールコータ−
により塗布し、次いで／６０℃、６０分間の加熱、硬化
処理を施した。次にスルーホール用穴を穿った後、無水
クマム蒙ｗ　Ｉ／ｉ　ｅ硫酸１００鴫旬の混合溶液に１
分間浸漬して表面をエツチングし、その後水洗し、次い
で〃−塩拳漕液に１分間浸漬した後、シラプレー社のカ
タリスト６１に３分間浸漬する増感処理を施した。

かくして得られた積層板に７サヒ化学製めっきレジスト
インキＧＯＲ−１０４を用いてネガティブパターンにス
クリーン印刷し、７３０℃、　３０分間の焼付硬化処理
を施した。

次いでシラプレー社のアクセレレーター／９に１０分間
浸漬した後、第１表に示す成分組成のめつき液に実施例
１と同じ条件で／θ時間浸漬してスルーホール部および
導体パターン部を同時形成した。

かくして得られたプリンを配線板の諸性能を第コ褒の比
較例■に示す。

比較例怠 厚さ八４−のＸＰＯの銅張り積層板にスルーホール用の
穴を穿った後、スクリーン印刷法を用いて回路パターン
を印刷し、エツチングによって不要部分の銅箔を除去し
た。次にシラプレ叶社のりシーナーコンディシ曹ナー／
／１０に７ｏ分間浸漬し、水洗した後、同社エッチクー
ロでソフトエツチングしてから水洗し、次にＪＯ％塩醗
に１分間浸漬した・俵、同社カタリスト４１に１分間浸
漬し、水洗して乾燥した◎その後アサと化学製めっきレ
ジスト、、パ□ インキＯＯＲ−１０４を用いてスルーホールを必要とす
る部分を除く領域をスクリーン印刷法で覆ってｉｓｏ℃
ｍＸ）分間の加熱硬化処理を施した。この後−・・比較
例１の場合と全く同じ条件すなわちシラプレー社のアク
セレレター／ｌに、次にめっき液に浸漬してスルーホー
ル部および導体パターン部を同時形成した。かくして得
られたプリント配線板の諸性能を第１慶の比較例■に示
す。

比較例３ 厚さ八６−のＸＰＯの銅ＩＩり積層板にスルーホール用
の穴を穿った俵、スクリーン印刷法を用いて回路パター
ンを印刷し、エツチングによって不要部分の銅箔を除去
した・次にアサヒ化学製めっきレジストインキＯＯＲ−
１０４を用いてスルーホールを必要どすど部分以外をス
クリーン印刷法で覆って／３０℃−Ｖ分間の加熱硬化処
理を施した。

次にメツタ社製ＯＲ−テ４ｔアル★り可溶性インキを用
いて前記めっきレジスト印刷と同一パターン　　　゛に
印刷し、１０℃−ｌ０分間の乾燥処理を施した。かくし
て得られた板をシラプレー社の酸性クリーナー／／１０
に室温で１０分間浸漬後水洗した。次にＮ−塩酸溶液に
７分間浸漬した後シラプレー社カタリスト６１に１分間
浸漬し、次に水洗し、さらに苛°性ソーダ３％水溶液に
３分間浸漬してアルカリ可溶性インキを溶解除去して後
水洗した。

次に比較例１の場合と同一条件の処理すなわちシラプレ
ー社のアクセレレーター／ツに浸漬した後、めっき液に
浸漬してプリント配線板を得た。この板の諸性能を第１
表の比較例■に示す。

以上の実施例と比較例とをまとめた第−表から明らかな
如く、本発明の実施例■、■は比較例■ｔ・−■に比し
、特に回路パターンの接着強度（項１１）が優れており
、またランド部の鋼箔とめっ金被膜との密着性（項目盛
）、スルーホール大の内壁へのめっき付回り性（項目５
）、スルーホール部以外の領域への部分なめつき被膜析
出（項目６）の諸点において優れた特性を示した。尚比
較例■にあっては回路パターン巾０．Ｊ−の均一形成□
はできないので評価はできなかった。

以上本発明法によれば、従来法に比し、極めて優れたプ
リン）配線板を工程を簡略化して安価に得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１ＩＩ（＆）〜（ｂ）−第１閣（−〜（至）−第２図
（＆）　〜（＠）はそれヤれ従来公知の方法によるプリ
ント配線板の製造の各工程における板の縦断ｍ説明図で
あり、第参図は本発明法によるプリン）配線板の製造の
各工程における板の縦断面説明図である。 ／　ｅ　／ＩＬ・・・絶縁板Ｖ　Ｊ　”・鋼箔、Ｊ會Ｊ
　＆＊−＊積層板、亭・・・スルーホール用穴、ｌ−回
路パターン、４１１１＋６めっきレジストインキ、ツ…
アルカリ可溶性インキ、「・・・パテジウム、！−鋼め
つ會。 特許出願人　　三喜工讃株式会社 代理人弁理士　　　村　　１）　　政　　治第１図 第２図 第４図 手続補正書 昭和！６年７り月／Ｊ日 特許庁長官　島田響樹殿 １、事件の表示 ２、発明の名称　プリント配線板の製造法３、　補正を
する者 事件との関係　特許出願人 ４、代理人 ０７　　（）１６８）弁理士　村　１）政　治５、　補
正命令の日付 ８、補正の内容 で」に訂正する。 ２同書第１／頁第？−／ｊ行の記載を次のように訂正す
る。 」 ３同書第１ダ頁第Ｊ表の最下行の「毫タソ性」を「チク
ソ性」に訂正する。 弘同書第１り頁第１Ｊ行の「１０分」を（２分」に訂正
する。 よ同書第ｉｔ頁第１７〜ＩＩ行の「酸性クリーナー／／
１０Ｊを「クリーナーコンディジ冒ナー／／１０　Ｊに
訂正する・ 、菰同書第１Ｉ頁第１を行の「１０分」を「５分」に訂
正・する。 Ｉ同書第１９頁第１／行の「項目器」を「項目器」に、
岡夏第７−行の「項目６」を「項目６」に、同頁９１３
〜７９行の「項目６」を「項目７」にそれぞれ訂正する
。 代理人弁理士　村　　１）　政　　治 手続補正書（方式） 昭和ｒ年り月／ツ日 特許庁長官島１）春樹殿 １、事件の表示 ／ 昭和３６年　　特許願第１／！ツ！Ｉ号２、発明の盛称
　プリント配線板の製造法３、　補正をする者 事件との関係　　特許出１人 ６、　補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 ｔ　委任状　別紙のとおり。 ２　明細書ＩＩに頁第１行の「第１ＩＩ（→〜−）」を
「＃Ｉ１図（−〜（ロ）」に訂正する〇代理人弁理士　
　村　　１）　政　　治４２５−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、触媒入り絶縁板に銅箔を接着してなる銅張り積層板
   を出発材料とし、前記銅張り積層板にスルーホール用の
   穴を穿った後、前記積層板上に所望の導電回路バタニン
   を通常用いられるエツチングによって形成し、次に必要
   とする回路部を除く領域をめっき゛レジストイン中塗膜
   によつ・て覆った後に、鴎解鯛めっきを施すことを特徴
   とするプリント配線板の製造法。 Ｉｌ、　　めっきレジストインキ塗膜により覆われた領
   域は導電回路パターンを除く全領域である特許請求の範
   囲第１項記載の製造法。 ３、めっきレジストインキ塗膜により覆われた領域はス
   ルーホール穴ならびに板表面の前記穴の周辺部すなわち
   ランド部を除く領域である特許請求の範囲第１項記載の
   製造法。 番、Ｓ格上に施されるめっきレジストインキ塗膜の厚さ
   はＪＯｐ重以上である特許請求の範囲第３項記載の製造
   法＠