JPS6178196A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無電解めっきによってめっきされたスルーホー
ルをもつプリント配＃！板の製造法に関するものである
。

＜ｇＥ来の技ｍ） 鋼張積層板をエツチングし平面部回路を構成、し、スル
ー料−ル導電部を無電解鋼めっきで構成するプリント配
線板は、平面部回路が鋼張積層板の鋼箔のみで構成さｎ
ているため、高密度、ビール強度、はんだ耐熱性に優ｎ
る特徴をもっている。

従来このようなプリント配置ｓの製造法として、鋼張積
層板を用いて、エツチングによって所望回路を形成し念
のち、穴を心け、穴壁及び回路上に無電解めっき前処理
層でろる触媒層を形成し、回路上のこの前処理層をａ侃
的に除去し、必要部にン゛ルダーレジスト膜を形成した
のち、穴壁及び必要回路部に無電解めっき膜を形成する
方法かめる（例えば特開昭５４−１５９６５号公報、Ａ
法）。この方法では、めっき前処理層の除去を完全に行
うことが難しく、したがって必要以外の部分に無電解め
っきが形成さｎて回路短絡を起したり、わるいは回路間
の絶縁抵抗を低下させたつする欠点がらる。そこで、こ
のような欠点を解決する従来技術として、銅張積層板の
所望部に穴をあけ、穴壁面及び鋼箔面上に無電解めっき
前処理による触媒層を形成し、所望のランド及び回路上
にエツチングレジスト膜を形成し九のち、エツチングを
行って不必要部の鋼箔を溶解除去し、穴壁部及びその周
囲の必要回路上に無電解鋼めっき膜を形成する方法があ
る←特開昭５７−６６６９６号公報、Ｂ法）。

しかし、後者の方法は前者の上記した間顕点は解決され
るものの、所望部に穴をあけ７’を後、エツチングレジ
スト膜を形成する方法であるために、穴の中に液状のレ
ジストインクが流ｎ込まないように印刷することが極め
て困難な走めに、材料が高価で、印刷法に比べて量産性
の劣る感光性ドライフィルムを用いているのが現状であ
る。

また後者の場合は触媒層を形成した後にエツチングレジ
スト膜を形成するので、銅箔とエツチングレジスト膜の
密着力が不十分になり易いという欠点かある。

（発明の目的） 本発明の目的は、回路間の絶縁抵抗不良がなく、かつ、
エツチングレジスト形成の容易なプリント配線板の製造
法を提供するものでめる。

（発明の構成） 本発明は銅張積層板等の金属張り積層板の所望のランド
および回路上にエツチングレジスト膜を形成したのち、
所望部に穴をおけ、穴壁面、エツチングレジスト膜面お
よびエツチングレジスト膜面で櫟われていない銅箔等の
金属箔面上に無電解めっき前処理による触媒層を形成し
た後、エツチングをおこなり工不必要部の銅箔等の金属
箔を溶解除去し、必要回路上に無電解めっき膜を形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造法である。

これにより回路間の短絡や絶縁抵抗に問題がなく、また
、エツチングレジスト膜形成に制約のない方法で、無電
解めっきによってめっきされたスルーホールをもつプリ
ント配線板が容易に得らｎる。

以下、図を用いて本発明によるプリント配線板の製造法
の一例につい工詳細に説明する。

まず第１図に示すような絶縁材１に鋼箔２を積層してな
る鋼張積層板の所望部にエツチングレジストｌ１４Ｉ５
を形成する。（第２図入この際、エツチングレジストは
インクでもドライフィルムでもよく、その形成方法も印
刷法ある（・は与真法のいずへの方法も可能である。こ
の時塗布さｎる銅張積層板には穴がないので、インク血
布の場合にもスルーホールランド部分のエツチングレジ
スト形成が容易である。

この次に、銅張楕Ｉｆｉ板の所望部に穴４を８ける（第
３図１）。

この穴あけはドリルまたはパンチングいずｎによっ℃加
工してもよい。

次に、＃電解鋼めっき液ＶＣ浸償した時に無電解鋼めっ
き反応を開始させることのできる無電解めっき前処理を
おこなう（第４図）。

こｎによって触媒層５を形成する。

この次に、アルカリエツチング液などにより不必要部の
鋼箔を溶解除去する（第５１７１）。この際、銅箔上に
吸着形成さｎ″Ｃいた触媒層はエツチングによる鋼箔の
溶解除去と同時に完全に除去さｎてしまうので、鋼箔の
溶解除去さｎた絶縁材１の表面にはもはや無電解めっき
前処理による触媒層５は全く残存しないがスルーホール
内壁の触媒層５は除去さｎない。そのために、以後の回
路形成工程において、必要部以外に無電解めっきが析出
することは全くなく、さらに回路間の絶縁抵抗の低下を
招くことも皆無となる。

次に、もはや不要となったエツチングレジストＮ！Ｘ３
を溶解除去する（第６因）。

この次に、部品半田付は時の回路のブリッジ防止及びあ
るいは回路及び絶縁材表面の吸湿等からの保護のために
ソルダーレジストｇ！４６を所察部に形成する（第７図
）。ソルダーレジストとしてはエポキシ系インクが一般
的であるが、感光性の液状らるいはドライフィルムによ
って形成することもできる。

次に無電解銅めりき液中に浸漬し℃、無電解めっき反応
の触媒層５の吸着形成している穴４の壁面および必要回
路鋼箔２の表面に無電解銅めっき膜７を形成する。（第
８図）。この無電解鋼めっきの浴組成およびめっき条件
の１例をあげｎば エチレンジアミン四錯酸ナトリウム：４５ｇ／Ｊ硫酸鋼
（五水塩）　　　　　　　　　　：１０ｇ／ｊ３７％ホ
、ＴＩ／ｆす７　　　　　　　　　＝５ｍｌ／１川　　
　　　　　　　　　　　　　　：１２．３αα′−ジビ
リジｋ　　　　　　　　　＝　４０ｒｎｇ／ｌｌパーク
ルオロボリエーテル　　　　＝　５０ｍｇ／Ｊ（モンテ
フルオス社製フォンブリンＹ２５）温度　　　　　　＝
７０℃ が用いらｎる。無電解鋼めっき液をスプレーで吹付ても
良（・。

このようにし工得らｎた無電解鋼めっき膜７は、穴４の
壁面および必要回路鋼箔２の上にのみ選択的に形成され
、他の不易−！ＨＢＫは全く形成さｎない。ここまでの
工程を経てでき上ったものがｗｊｓ図に示したものであ
り、本発明によるプリント配線板の完成品である。なお
、ソルダーレジスト膜は第７図に示すように無電解めっ
きの前に形成しても良いが、無電解めっきをおこなって
のちに形成してもよいし、また不必要な場合は形成しな
い。

以上のように本発明により得らｎたプリント配線板の特
性を前記の従来の製造性により得らｉ７’ｈプリント配
線板のそれと比較してみると、次表のようになる。

※液状エツチングレジストのスルーホールへのだｎ込み
による不良等が合格率を下げる原因 また本発明は無電解銅めっき膜で形成さｎる方法につい
て説明したが、無電解ニッケルめっきなどによっ℃スル
ーホールおよび回路を同様に形成できる。

又金縞箔として、アルミニウム、ニッケル箔等も使用し
得る。

（発明の効果） 本発明によりスルーホールプリント配線機を製造すると
、回路間の絶縁抵抗不良や短路事故が全くなく、液状エ
ツチングレジストが使用できるので安価１／Ｃ１ま虎エ
ツチングレジスト膜の密着不良によるパターン精度の低
下といつことかなくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明を説明するための断面図である
。 符号の説明 １　絶縁板　　　　　２　銅箔 ３　　エツチングレジスト膜４　　穴 ５　触媒層　　　　　　６　ソルダーレジスト膜７　無
電解銅めっき模 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、金属張積層板の所望のランドおよび回路上にエッチ
   ングレジスト膜を形成したのち、所望部に穴をあけ、穴
   壁面、エッチングレジスト膜面およびエッチングレジス
   ト膜面で覆われていない金属箔面上に無電解めっき前処
   理による触媒層を形成した後、エッチングをおこなって
   不必要部の金属箔を溶解除去し、無電解めっき液で処理
   して必要回路上に無電解めっき膜を形成することを特徴
   とするプリント配線板の製造法。