JPS62268197A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62268197A JPS62268197A JP11215686A JP11215686A JPS62268197A JP S62268197 A JPS62268197 A JP S62268197A JP 11215686 A JP11215686 A JP 11215686A JP 11215686 A JP11215686 A JP 11215686A JP S62268197 A JPS62268197 A JP S62268197A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅張りした積層板を使用する印刷配線板の製
造方法に関し、詳しくは無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、詳しくは無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
印刷配線板の製造方法として、銅張りしｆｃ杷縁板に貫
通孔を設け、無電解めっきによって貫通孔内壁にスルホ
ール全形成し、あらかじめ表裏面に形成し定導電回路を
接伏する方法がある。すなわち、銅箔張りした絶縁板（
以下、銅張積層板と称す）の所定の位置に貫通孔を形成
する。次に、銅箔の所定部分をエツチングにより除去し
、導電回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化バラジ
ワムの混合コロイド水溶液の無電解めっき用、触媒水溶
液に浸漬し、絶縁板の表面２よび貫通孔の内壁に無電解
めっき用触媒全付与する。次に。う／ド部と貫通孔以外
の所望部分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっき
によりランド部および貫通孔内壁にめっきを施し、スル
ホールを形成し両面の導電回路を導通接硯させて印刷配
線板を製造している。
通孔を設け、無電解めっきによって貫通孔内壁にスルホ
ール全形成し、あらかじめ表裏面に形成し定導電回路を
接伏する方法がある。すなわち、銅箔張りした絶縁板（
以下、銅張積層板と称す）の所定の位置に貫通孔を形成
する。次に、銅箔の所定部分をエツチングにより除去し
、導電回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化バラジ
ワムの混合コロイド水溶液の無電解めっき用、触媒水溶
液に浸漬し、絶縁板の表面２よび貫通孔の内壁に無電解
めっき用触媒全付与する。次に。う／ド部と貫通孔以外
の所望部分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっき
によりランド部および貫通孔内壁にめっきを施し、スル
ホールを形成し両面の導電回路を導通接硯させて印刷配
線板を製造している。
しかし、このような従来技術で製造され几印刷配線板は
、耐めっきレジスト層の下に無電解めっき用触媒のパラ
ジクム金属が残存しているため。
、耐めっきレジスト層の下に無電解めっき用触媒のパラ
ジクム金属が残存しているため。
導電回路間の電気絶縁性を著しく低下させる欠点を有し
ている。
ている。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅箔張りし
た積層板の所定の位置に貫通孔をあける工程と、銅箔の
所定部分をエツチングによシ除去する工程と、貫通孔と
ランド形成予定部以外の所望部に耐めっきレジストを塗
布して耐めっきレジスト層を形成する工程と１貫通孔内
壁を化学的に親水化する工程と、上記積層板金非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し、
表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒水溶液する
工程と、耐めっきレジスト上の無電解めっき用触媒を除
去し、温度１００〜１６０℃で乾燥する工程と、無電解
めっき前処理として、還元剤金含む水溶液で無電解めっ
き用触媒を還元する工程と１貫通孔内壁およびランド形
成予定部に無電解めっきｔ施して、導電回路を形成する
工程とからなることを特徴とする。
た積層板の所定の位置に貫通孔をあける工程と、銅箔の
所定部分をエツチングによシ除去する工程と、貫通孔と
ランド形成予定部以外の所望部に耐めっきレジストを塗
布して耐めっきレジスト層を形成する工程と１貫通孔内
壁を化学的に親水化する工程と、上記積層板金非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し、
表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒水溶液する
工程と、耐めっきレジスト上の無電解めっき用触媒を除
去し、温度１００〜１６０℃で乾燥する工程と、無電解
めっき前処理として、還元剤金含む水溶液で無電解めっ
き用触媒を還元する工程と１貫通孔内壁およびランド形
成予定部に無電解めっきｔ施して、導電回路を形成する
工程とからなることを特徴とする。
本発明によれば、耐めっきレジスト塗布後、非貴金属コ
ロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬する工
程において、無電解めっき用触媒が耐めっきレジスト層
上にも吸着するが、非貴金属コロイドの無電解めっき用
触媒の耐めっきレジストとの吸着力は、塩化第−錫一塩
化パラジウムの混合コロイドの無電解めっき用触媒の耐
めっきレジストとの吸着力と比較して著しく小さく、機
械的研磨により耐めっきレジスト上から容易に除去する
ことができる。したがって、導電回路間の耐めっきレジ
ストの下に無電解めっき用触媒が残存しない友め、導電
回路間の電気絶縁性は、従来技術によシ印刷配線板よシ
著しく向上させることができる。
ロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬する工
程において、無電解めっき用触媒が耐めっきレジスト層
上にも吸着するが、非貴金属コロイドの無電解めっき用
触媒の耐めっきレジストとの吸着力は、塩化第−錫一塩
化パラジウムの混合コロイドの無電解めっき用触媒の耐
めっきレジストとの吸着力と比較して著しく小さく、機
械的研磨により耐めっきレジスト上から容易に除去する
ことができる。したがって、導電回路間の耐めっきレジ
ストの下に無電解めっき用触媒が残存しない友め、導電
回路間の電気絶縁性は、従来技術によシ印刷配線板よシ
著しく向上させることができる。
ま几、無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除
去し几仮、１００〜１６０℃で乾燥する工程は、ランド
部および貫通孔内壁に付着した無電解めっき用触媒の密
着力を高め、次工程の無電解めっきにおいて無電解めっ
き用触媒全防止し、また、還元剤水溶液で無電解めっき
用触媒を還元する工程は、乾燥によって酸化され几無電
解めっき用触媒ｔ−環元し、無電解めっき工程で均一な
めっき皮膜を得るのに効果がある。乾燥時間としては、
１０〜６０分が適当であり、ま几、還元剤としては、ホ
ルムアルデヒドおよびその早期硬化物。
去し几仮、１００〜１６０℃で乾燥する工程は、ランド
部および貫通孔内壁に付着した無電解めっき用触媒の密
着力を高め、次工程の無電解めっきにおいて無電解めっ
き用触媒全防止し、また、還元剤水溶液で無電解めっき
用触媒を還元する工程は、乾燥によって酸化され几無電
解めっき用触媒ｔ−環元し、無電解めっき工程で均一な
めっき皮膜を得るのに効果がある。乾燥時間としては、
１０〜６０分が適当であり、ま几、還元剤としては、ホ
ルムアルデヒドおよびその早期硬化物。
ジメチルアミンボラン、水素化ホク累ナトリウム等が適
当である。
当である。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例全図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
第１図（ａｌ〜（ｆ）は、本発明の詳細な説明するため
の印刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順
に示しである。
の印刷配線板要部の断面図である。図は、製造工程の順
に示しである。
絶縁板１の両面に銅箔２を設け、銅張積層板１０を構成
する（第１図（ａ））。次にこの銅張積層板℃の所定の
位ｔにドリルで貫通孔３をあける（第１図（ｂ））。こ
のように貫通孔３にあけ几銅張撰層板１０上の導電回路
４およびランド５となる部分にエツチングレジストを塗
布し友後、不要の銅箔をエツチングして除去し、次いで
エツチングレジスト金除去する。
する（第１図（ａ））。次にこの銅張積層板℃の所定の
位ｔにドリルで貫通孔３をあける（第１図（ｂ））。こ
のように貫通孔３にあけ几銅張撰層板１０上の導電回路
４およびランド５となる部分にエツチングレジストを塗
布し友後、不要の銅箔をエツチングして除去し、次いで
エツチングレジスト金除去する。
次に貫通孔３とランド５以外の部分に耐めっきレジスト
６を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジスト
層６は、無電解めっきによシ下地の絶縁板１．導電回路
４との密着が低下しない特性を備え友ものを使用する。
６を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジスト
層６は、無電解めっきによシ下地の絶縁板１．導電回路
４との密着が低下しない特性を備え友ものを使用する。
次に、液温８０℃、ｐＨ＝１２．５ のアルカリ洗浄液
に約５分間浸漬して、貫通孔３の内壁ｋｆｉ水化し、さ
らに水洗した袋、１０重量％の硫酸水溶液ＶＣ１分間浸
漬して、表面および貫通孔３の内壁全中和し、さらに水
洗しｆｃ後、直ちに銅金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に５分間浸漬して表面および貫通孔３の
内壁に無電解めっき用触媒７を付与する（第１図（ｄ）
）。
に約５分間浸漬して、貫通孔３の内壁ｋｆｉ水化し、さ
らに水洗した袋、１０重量％の硫酸水溶液ＶＣ１分間浸
漬して、表面および貫通孔３の内壁全中和し、さらに水
洗しｆｃ後、直ちに銅金属コロイド水溶液の無電解めっ
き用触媒水溶液に５分間浸漬して表面および貫通孔３の
内壁に無電解めっき用触媒７を付与する（第１図（ｄ）
）。
次いで、スボノジで銅張積層板１０の表面を水洗研磨し
て、耐めっきレジスト６上の無電解めっき用触媒７を選
択的に除去する（第１図ｔｅｌ。次に、温［１３０℃の
恒温乾燥炉（図示省略）の中で１５分間乾燥した後、３
７％ホルマ！Ｊ ７１０ｍｌ／ｌ 。
て、耐めっきレジスト６上の無電解めっき用触媒７を選
択的に除去する（第１図ｔｅｌ。次に、温［１３０℃の
恒温乾燥炉（図示省略）の中で１５分間乾燥した後、３
７％ホルマ！Ｊ ７１０ｍｌ／ｌ 。
ｐ）（＝ＱＱ の還元剤水溶液に浸漬して、ランド５
および貫通孔３の内壁に付着した無ＫＭめっき用触媒全
還元し友。
および貫通孔３の内壁に付着した無ＫＭめっき用触媒全
還元し友。
次いで、液温７０’Ｏの無電解鋼めっき液で、ランド５
および貫通孔３の内壁にめっき上行ない。
および貫通孔３の内壁にめっき上行ない。
両面の導電回路４，４間を導通接続させて印刷配線板を
得几（第１図（ｆ））。
得几（第１図（ｆ））。
このようにして得られた印刷配線板は、導電回％４，４
間の電気・社縁抵抗は１０１４（１以上と著しくすぐれ
てい友。
間の電気・社縁抵抗は１０１４（１以上と著しくすぐれ
てい友。
なお上記説明は、両面に銅箔を有する銅張積層板につい
てしたが、内層に回路を有する多ｉｎ板。
てしたが、内層に回路を有する多ｉｎ板。
あるいは、片面のみに導電回路を有する片面スルホール
積層板の製造にも適用できる。
積層板の製造にも適用できる。
以上説明したように１本発明による印刷配線板の製造方
法によれば、銅張積層板に貫通孔をあけ、導電回路を形
成した後、耐めっきレジスト全塗布し、触媒処理後、耐
めっきレジスト上の不要な触媒を除去し、次に乾燥全行
い、無電解めっき前処理として触媒を還元するよりにし
たので、欠陥のないめっきで導電回路間の導通が完全に
形成され、かつ高い絶縁性を有する印刷配線板を製造す
ることができる。
法によれば、銅張積層板に貫通孔をあけ、導電回路を形
成した後、耐めっきレジスト全塗布し、触媒処理後、耐
めっきレジスト上の不要な触媒を除去し、次に乾燥全行
い、無電解めっき前処理として触媒を還元するよりにし
たので、欠陥のないめっきで導電回路間の導通が完全に
形成され、かつ高い絶縁性を有する印刷配線板を製造す
ることができる。
第１図（１１〜（ｆ）は、本発明の一実施例であり、製
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・ランド、６・・・・・・耐めっキレシスト層、７・・
・・・・無電解めっき用触媒、８・・・・・・めつき、
９・・・・・・スルホール、１０・・・・・・銅張積層
板。 ″ｆＪ１圀
造工程順の要部の断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・ランド、６・・・・・・耐めっキレシスト層、７・・
・・・・無電解めっき用触媒、８・・・・・・めつき、
９・・・・・・スルホール、１０・・・・・・銅張積層
板。 ″ｆＪ１圀
Claims (1)
- 絶縁板に銅箔張りした積層板の所定の位置に貫通孔を
穿設する工程と、前記銅箔の所定部分をエッチングによ
り除去する工程と、前記貫通孔とランド予定部以外の所
望部に耐めっきレジストを塗布して耐めっきレジスト層
を形成する工程と、前記貫通孔内壁を化学的に親水化す
る工程と、前記積層板を非貴金属コロイド水溶液の無電
解めっき用触媒水溶液に浸漬し、表面および貫通孔内壁
に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記耐めっき
レジスト層上の無電解めっき用触媒を除去し、乾燥する
工程と、無電解めっき前処理として、還元剤を含む水溶
液で無電解めっき用触媒を還元する工程と、前記貫通孔
内壁およびランド予定部に無電解めっきを施して導電回
路を形成する工程とからなることを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215686A JPS62268197A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215686A JPS62268197A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62268197A true JPS62268197A (ja) | 1987-11-20 |
Family
ID=14579633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11215686A Pending JPS62268197A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62268197A (ja) |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11215686A patent/JPS62268197A/ja active Pending
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