JPS62266894A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62266894A JPS62266894A JP11140286A JP11140286A JPS62266894A JP S62266894 A JPS62266894 A JP S62266894A JP 11140286 A JP11140286 A JP 11140286A JP 11140286 A JP11140286 A JP 11140286A JP S62266894 A JPS62266894 A JP S62266894A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔座業上の利用分野〕
本発明は、銅張９した槓ノー板ｔ−便用する印刷配線板
の製造方法に関し、詳しくは無を屏めっきによってスル
ホールを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
の製造方法に関し、詳しくは無を屏めっきによってスル
ホールを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
印刷配線板の製造方法として、銅張りした絶斥板に貫通
孔を設け、無電解めっきによって貫通孔内壁にスルホー
ルを形成し、あらかじめ表裏面に形成し′ｆｃ導電回路
を接続する方法がある。すなわち、銅箔張りした絶縁板
（以後、銅張積層板と称す）の所定の位置に貫通孔を形
成する。次に、銅箔の所定部分をエツチングにより除去
し、導電回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化バラ
ジクムの混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶
液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔の内壁に無電解
めっき用触媒全付与する。次に、う７ド部と貫通孔以外
の所望部分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっき
によりう／ド部および貫通孔内壁にめっき金施しスルホ
ールを形成し１両面の導電回路を接続させて印刷配線板
全製造している。
孔を設け、無電解めっきによって貫通孔内壁にスルホー
ルを形成し、あらかじめ表裏面に形成し′ｆｃ導電回路
を接続する方法がある。すなわち、銅箔張りした絶縁板
（以後、銅張積層板と称す）の所定の位置に貫通孔を形
成する。次に、銅箔の所定部分をエツチングにより除去
し、導電回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化バラ
ジクムの混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶
液に浸漬し、絶縁板の表面および貫通孔の内壁に無電解
めっき用触媒全付与する。次に、う７ド部と貫通孔以外
の所望部分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっき
によりう／ド部および貫通孔内壁にめっき金施しスルホ
ールを形成し１両面の導電回路を接続させて印刷配線板
全製造している。
しかし、このような従来技術で製造さｒた印刷配線板は
、＃めっきレジスト層の下に無電解めっき用触媒のパラ
ジクム金属が残存している几め、辱寛回路間の′ｒｇ気
絶縁性金著しく低下させる欠点ケ有している。
、＃めっきレジスト層の下に無電解めっき用触媒のパラ
ジクム金属が残存している几め、辱寛回路間の′ｒｇ気
絶縁性金著しく低下させる欠点ケ有している。
Ｃ問題点全解決する定めの手段〕
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去し定印刷配線板
の装造方法全提供すること全目的とする。
の装造方法全提供すること全目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅箔張りし
た槓層板の所定の位置に貫通孔をあける工程と、銅箔の
所定部分ｔエツチングにより除去する工程と、貫通孔と
ランド形成予定部以外の所望部に耐めっきレジスト６上
布して耐めっきレジスＮ−全形成する工程と、貫通孔内
壁を化学的に親水化する工程と、上記積層板金非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し、
表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒全付与する
工程と、耐めっきレジスト層上の無電解めっき用触媒全
除去し、温度７０〜１００°Ｃで乾燥する工程と１貫通
孔内壁およびランド形成予定部に無電解めっきを施して
導電回路を形成する工程とからなることを特徴とする。
た槓層板の所定の位置に貫通孔をあける工程と、銅箔の
所定部分ｔエツチングにより除去する工程と、貫通孔と
ランド形成予定部以外の所望部に耐めっきレジスト６上
布して耐めっきレジスＮ−全形成する工程と、貫通孔内
壁を化学的に親水化する工程と、上記積層板金非貴金属
コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬し、
表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒全付与する
工程と、耐めっきレジスト層上の無電解めっき用触媒全
除去し、温度７０〜１００°Ｃで乾燥する工程と１貫通
孔内壁およびランド形成予定部に無電解めっきを施して
導電回路を形成する工程とからなることを特徴とする。
本発明によｎは、耐めっきレジスト塗布後、非貴金属コ
ロイド水溶液の無’Ｋ ’ｐＨめっき用触媒水溶液に浸
漬する工程において、無［解めっき用触媒が耐めっきレ
ジスト層上にも吸着するが、非貴金属コロイドの無電解
めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力は、塩化第
−錫一塩化パラジウムの混合コロイドの無電解めっき用
触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較して著しく小
さく、礪械的研磨により耐めっきレジスト上から容易に
除去することができる。したがって、導′シ回路間の耐
めっきレジストの下に無電解めっき用触媒が残存しない
ため、導′−回路間の電気絶縁性は、従来技術による印
刷配課板より著しく向上させることができる。
ロイド水溶液の無’Ｋ ’ｐＨめっき用触媒水溶液に浸
漬する工程において、無［解めっき用触媒が耐めっきレ
ジスト層上にも吸着するが、非貴金属コロイドの無電解
めっき用触媒の耐めっきレジストとの吸着力は、塩化第
−錫一塩化パラジウムの混合コロイドの無電解めっき用
触媒の耐めっきレジストとの吸着力と比較して著しく小
さく、礪械的研磨により耐めっきレジスト上から容易に
除去することができる。したがって、導′シ回路間の耐
めっきレジストの下に無電解めっき用触媒が残存しない
ため、導′−回路間の電気絶縁性は、従来技術による印
刷配課板より著しく向上させることができる。
また、無電解めっき用触媒を耐めっきレジスト上から除
去し友後、温度７０〜１００″Ｃで乾燥する工程は、ラ
ンド部および貫通孔内壁に付着した無電解めっき用触媒
の密着力を高め、次工程の無電解めっきにおいて無電解
めっき用触媒の溶解を防止し、均一なめっき皮膜全書る
のに効果がある。
去し友後、温度７０〜１００″Ｃで乾燥する工程は、ラ
ンド部および貫通孔内壁に付着した無電解めっき用触媒
の密着力を高め、次工程の無電解めっきにおいて無電解
めっき用触媒の溶解を防止し、均一なめっき皮膜全書る
のに効果がある。
乾燥時間としては、１０〜６０分が適当である。
以′Ｆ１本発明の印刷配Ω板の製造方法の実施例全図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図（ａｌ〜（ｆｌは、木奄明の実施例を説明する友
めの印刷配−板要部の折面図である。図は、製造工程の
順に示しである。
めの印刷配−板要部の折面図である。図は、製造工程の
順に示しである。
絶縁板１の両面に銅箔２を設ゆ、銅張積層板１０全構成
する（第１図（ａ））。次にこの銅張積層板１０の所定
の位置にドリルで貫通孔３全あける（第１図（ｂ））。
する（第１図（ａ））。次にこの銅張積層板１０の所定
の位置にドリルで貫通孔３全あける（第１図（ｂ））。
このように貫通孔３全あけ几銅張積層板１０上の導電回
路４およびランド５となる部分にエツチングレジスト金
塗布しｆＣ後、不要の銅箔全エツチングして除去し１次
いでエツチングレジスト全除去する。
路４およびランド５となる部分にエツチングレジスト金
塗布しｆＣ後、不要の銅箔全エツチングして除去し１次
いでエツチングレジスト全除去する。
次に、貫通孔３とランド５以外の部分に耐めっきレジス
ト６を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジス
ト層６は、無電解めっきにより下地の絶縁板１．導電回
路４との密着が低下しないも性全備えたものを使用する
。
ト６を塗布する（第１図（Ｃ））。この耐めっきレジス
ト層６は、無電解めっきにより下地の絶縁板１．導電回
路４との密着が低下しないも性全備えたものを使用する
。
次に、液温８０℃、ｐＨ＝１２．５のアルカリ洗浄液に
約５分間浸漬して、貫通孔３の内壁全親水化し、さらに
水洗した後、１０７ｉ量チの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て、表面νよび貫通孔３の内壁全中和し、さらに水洗し
ｔ後、直ちに銅金舗コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に５分間浸漬して表面および貫通孔３の内壁に
無電解めっき用触媒７′ｔ−付与する（第１図（ｄ））
。
約５分間浸漬して、貫通孔３の内壁全親水化し、さらに
水洗した後、１０７ｉ量チの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て、表面νよび貫通孔３の内壁全中和し、さらに水洗し
ｔ後、直ちに銅金舗コロイド水溶液の無電解めっき用触
媒水溶液に５分間浸漬して表面および貫通孔３の内壁に
無電解めっき用触媒７′ｔ−付与する（第１図（ｄ））
。
次いで、スボノジで銅張積層板１０の表面全水洗研磨し
て、耐めっきレジスト６上の無電解めっき用触媒７を選
択的に除去する（第１図（ｅｌ）。次に、温度７５°Ｃ
の恒温乾燥炉（図示′６略）の中で１５分間乾燥する。
て、耐めっきレジスト６上の無電解めっき用触媒７を選
択的に除去する（第１図（ｅｌ）。次に、温度７５°Ｃ
の恒温乾燥炉（図示′６略）の中で１５分間乾燥する。
次いで、液温７０゛Ｃの無醒解銅めっき液で、うンド５
および貫通孔３の内壁にめっき金泥して、両面の導′４
回路４，４間を導通接続させて印刷配線板金得几（第１
図げ））。
および貫通孔３の内壁にめっき金泥して、両面の導′４
回路４，４間を導通接続させて印刷配線板金得几（第１
図げ））。
このようにして得られｔ印刷配線板は、導電回路４．４
間の電気絶縁抵抗は１０１４０以上と著しくすぐｎてい
た◇ なお、上記説明は、両面に銅箔を有する銅張積層板につ
いてし友が、内層に回路を１する多層板。
間の電気絶縁抵抗は１０１４０以上と著しくすぐｎてい
た◇ なお、上記説明は、両面に銅箔を有する銅張積層板につ
いてし友が、内層に回路を１する多層板。
あるいは１片面のみに導電回路を有する片面スルホール
槓層板の製造にも適用できることは勿論である。
槓層板の製造にも適用できることは勿論である。
以上説明したように、本発明による印刷配線板の製造方
法によれば、銅張積層板に貫通孔をあけ、導電回路全形
成した後、耐めつきレジスＨ−塗布し、触媒処理後、耐
めっきレジスト上の不要な触媒全除去し、次に乾燥を行
うようにしたので、欠陥のないめっきで４１１！回路間
の導通が完全に形成さｎ、かつ高い絶縁性を有する印刷
配線板を製造することができる。
法によれば、銅張積層板に貫通孔をあけ、導電回路全形
成した後、耐めつきレジスＨ−塗布し、触媒処理後、耐
めっきレジスト上の不要な触媒全除去し、次に乾燥を行
うようにしたので、欠陥のないめっきで４１１！回路間
の導通が完全に形成さｎ、かつ高い絶縁性を有する印刷
配線板を製造することができる。
第１図（ａｌ〜（ｆｌは、本ン６明の一実施例であり、
製造工程＋ｉｊｔの反部の断面図である。 １・・・・・絶υ板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・・
ランド、６・・・・・・耐めっきレジストｊｄ、７・・
・・・・無電解めっき用触媒、８・・・・・めっさ、９
・・・・・・スルホール、１０・・・・・・銅張積層板
。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′パ−・。
製造工程＋ｉｊｔの反部の断面図である。 １・・・・・絶υ板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・・
ランド、６・・・・・・耐めっきレジストｊｄ、７・・
・・・・無電解めっき用触媒、８・・・・・めっさ、９
・・・・・・スルホール、１０・・・・・・銅張積層板
。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′パ−・。
Claims (1)
- 絶縁板に銅箔張りした積層板の所定の位置に貫通孔を
穿設する工程と、前記銅箔の所定部分をエッチングによ
り除去する工程と、前記貫通孔とランド予定部以外の所
望部に耐めっきレジストを塗布して耐めっきレジスト層
を形成する工程と、前記貫通孔内壁を化学的に親水化す
る工程と、前記積層板を非貴金属コロイド水溶液の無電
解めっき用触媒水溶液に浸漬し、表面および貫通孔内壁
に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記耐めっき
レジスト層上の無電解めっき用触媒を除去し、乾燥する
工程と、前記貫通孔内壁およびランド予定部に無電解め
っきを施して導電回路を形成する工程とからなることを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140286A JPS62266894A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11140286A JPS62266894A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62266894A true JPS62266894A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14560241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11140286A Pending JPS62266894A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62266894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243493A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Hitachi Ltd | プリント回路板の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP11140286A patent/JPS62266894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243493A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Hitachi Ltd | プリント回路板の製造方法 |
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