JPS62259497A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62259497A JPS62259497A JP10241286A JP10241286A JPS62259497A JP S62259497 A JPS62259497 A JP S62259497A JP 10241286 A JP10241286 A JP 10241286A JP 10241286 A JP10241286 A JP 10241286A JP S62259497 A JPS62259497 A JP S62259497A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅箔張りした積層板を使用する印刷配線板の
製造方法に関し、特に、無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に、無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法に関する。
従来、この種の印刷配線板の製造方法として、銅箔張り
した絶縁板に貫通召を設け、無電解めっきによって貫通
孔の内壁にスルホールを形成して、あらかじめ表面に形
成した導電回路と接続する方法がある。
した絶縁板に貫通召を設け、無電解めっきによって貫通
孔の内壁にスルホールを形成して、あらかじめ表面に形
成した導電回路と接続する方法がある。
すなわち、銅箔張りした絶縁板（以後、銅張積層板と称
す）の所定の位置に貫通召を形成する。
す）の所定の位置に貫通召を形成する。
次に、銅箔の所定部分をエツチングにより除去し、導電
回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化パラジウムの
混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬
し、絶縁板の表面および貫通孔の内壁に無電解めっき用
触媒を付与する。次に、ランド部と貫通孔以外の所望部
分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっきによりラ
ンド部および貫通孔内壁にめっきを施してスルホールを
形成し、両面の導電回路を接続させて印刷配線板を製造
している。
回路を形成する。次いで塩化第−錫一塩化パラジウムの
混合コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に浸漬
し、絶縁板の表面および貫通孔の内壁に無電解めっき用
触媒を付与する。次に、ランド部と貫通孔以外の所望部
分に耐めっきレジストを塗布し、無電解めっきによりラ
ンド部および貫通孔内壁にめっきを施してスルホールを
形成し、両面の導電回路を接続させて印刷配線板を製造
している。
しかし、このような従来技術で製造された印刷配線板は
、耐めっきレジストは無電解めっき後そのまま製品に残
される。従って耐めっきレジスト層の下に無電解めっき
用触媒のパラジウム金属が残存することになり、そのた
め導電回路間の電気絶縁性を著しく低下させるという欠
点を有している。
、耐めっきレジストは無電解めっき後そのまま製品に残
される。従って耐めっきレジスト層の下に無電解めっき
用触媒のパラジウム金属が残存することになり、そのた
め導電回路間の電気絶縁性を著しく低下させるという欠
点を有している。
本発明の目的は、無雪解めっきによシスルホールに欠陥
のないめっき膚が得られると共に、導電回路間の電気絶
縁性を低下することのない印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
のないめっき膚が得られると共に、導電回路間の電気絶
縁性を低下することのない印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅箔張シし
た積層板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記
銅箔の所定部分をエツチングにより除去する工程と、前
記貫通孔内壁を化学的に親水化する工程と、前記積層板
を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液
に浸漬し、表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒
を付与する工程と、前記積層板を温度１００〜１６０℃
で加熱する工程と、前記貫通チ内壁とランド形成予定部
以外の所望部分に耐めっきレジスト層を被着形成する工
程と、無電解めっき用の前処理として、還元剤を含む水
溶液で無電解めっき用触媒を還元する工程と、前記貫通
孔内壁およびランド形成予定部に無電解めっきを施して
導電回路を形成する工程とを含んで構成される。
た積層板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記
銅箔の所定部分をエツチングにより除去する工程と、前
記貫通孔内壁を化学的に親水化する工程と、前記積層板
を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液
に浸漬し、表面および貫通孔内壁に無電解めっき用触媒
を付与する工程と、前記積層板を温度１００〜１６０℃
で加熱する工程と、前記貫通チ内壁とランド形成予定部
以外の所望部分に耐めっきレジスト層を被着形成する工
程と、無電解めっき用の前処理として、還元剤を含む水
溶液で無電解めっき用触媒を還元する工程と、前記貫通
孔内壁およびランド形成予定部に無電解めっきを施して
導電回路を形成する工程とを含んで構成される。
本発明によれば、無電解めっき用触媒である非貴金属コ
ロイドは加熱処理によシ容易に酸化され非貴金属の酸化
物となるため、以後の耐めっきレジスト形成後、耐めっ
きレジストと絶縁板との間に無電解めっき用触媒が残存
するが、加熱処理をしなかった場合に比べ、導電回路間
の絶縁を著しく改善することができる。ま之、加熱処理
により無電解めっき用触媒である非貴金属コロイドは酸
化され触媒活性を一時的に失なうが、貫通召の内壁に付
着した無電解めっき用触媒は以後の還元剤水溶液に浸漬
する過程で再び還元されて金属となり触媒活性を有する
ようになるので以後の無電解銅めっきの析出性に支障は
ない。
ロイドは加熱処理によシ容易に酸化され非貴金属の酸化
物となるため、以後の耐めっきレジスト形成後、耐めっ
きレジストと絶縁板との間に無電解めっき用触媒が残存
するが、加熱処理をしなかった場合に比べ、導電回路間
の絶縁を著しく改善することができる。ま之、加熱処理
により無電解めっき用触媒である非貴金属コロイドは酸
化され触媒活性を一時的に失なうが、貫通召の内壁に付
着した無電解めっき用触媒は以後の還元剤水溶液に浸漬
する過程で再び還元されて金属となり触媒活性を有する
ようになるので以後の無電解銅めっきの析出性に支障は
ない。
このような非貴金属コロイド水溶液としては、銅金属コ
ロイド水溶液が使用できる。加熱時間は１０〜６０分が
適当である。また、還元剤としてはホルムアルデヒドお
よびその早期硬化物、ジメチルアミンポラン、水素化ホ
ウ素ナトリウム等の水溶液が適当である。
ロイド水溶液が使用できる。加熱時間は１０〜６０分が
適当である。また、還元剤としてはホルムアルデヒドお
よびその早期硬化物、ジメチルアミンポラン、水素化ホ
ウ素ナトリウム等の水溶液が適当である。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した主要工程の印刷配線板要部の断面
図である。
。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した主要工程の印刷配線板要部の断面
図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、絶縁板１の画面に銅
箔２を設け、銅張積層板１０を構成する。
箔２を設け、銅張積層板１０を構成する。
次に、この銅張積層板１０の所定の位置にドリルで貫通
孔３をあける。
孔３をあける。
次に、第１図（ｂ）に示すように銅張積層板１０の導電
回路４およびランド５となる部分の銅箔２上に図示省略
したエツチングレジストを被着形成した後、不要の銅箔
２をエツチング除去し、次いで図示省略したエツチング
レジストを除去し、絶縁板１上に導電回路４、ランド５
等の所望のパターンを形成する。
回路４およびランド５となる部分の銅箔２上に図示省略
したエツチングレジストを被着形成した後、不要の銅箔
２をエツチング除去し、次いで図示省略したエツチング
レジストを除去し、絶縁板１上に導電回路４、ランド５
等の所望のパターンを形成する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、液温８ｏ℃、ｐＨ＝
１２．５のアルカリ洗浄液に約５分間浸漬し、貫通孔３
の内壁を親水化し、さらに純水で水洗した後、１０重量
％の硫酸水溶液に１分間浸漬して、表面および貫通孔３
の内壁を中和し、さらに純水で水洗した後、直ちに銅金
属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に５分間
浸漬して１表面および貫通孔内壁に無雪解めっき用触媒
６を付与する。
１２．５のアルカリ洗浄液に約５分間浸漬し、貫通孔３
の内壁を親水化し、さらに純水で水洗した後、１０重量
％の硫酸水溶液に１分間浸漬して、表面および貫通孔３
の内壁を中和し、さらに純水で水洗した後、直ちに銅金
属コロイド水溶液の無電解めっき用触媒水溶液に５分間
浸漬して１表面および貫通孔内壁に無雪解めっき用触媒
６を付与する。
次いで、第１図（ｄ）に示すように、温度１３０℃の恒
温乾燥炉の中で１５分間加熱してから、貫通孔３とラン
ド５以外の部分に耐めっきレジスト層７をスクリーン印
刷により塗布形成する。この耐めっきレジスト層７は無
電解めっきによシ下地の絶縁板１、導電回路４との密着
が低下しない特性を備えたもの、例えば熱硬化性エポキ
シ樹脂系レジストを使用する０次に濃度１０ｇ／／、液
温５０’Ｃ１ｐＨ＝４のジメチルアミンボラン水溶液に
５分間浸漬し、貫通孔３の内壁に付着した無電解めっき
用触媒６を還元する。
温乾燥炉の中で１５分間加熱してから、貫通孔３とラン
ド５以外の部分に耐めっきレジスト層７をスクリーン印
刷により塗布形成する。この耐めっきレジスト層７は無
電解めっきによシ下地の絶縁板１、導電回路４との密着
が低下しない特性を備えたもの、例えば熱硬化性エポキ
シ樹脂系レジストを使用する０次に濃度１０ｇ／／、液
温５０’Ｃ１ｐＨ＝４のジメチルアミンボラン水溶液に
５分間浸漬し、貫通孔３の内壁に付着した無電解めっき
用触媒６を還元する。
次いで、第１図（ｅ）に示すように、液温７０℃の無電
解銅めっき液でランド５および貫通孔３の内壁に無電解
鋼めっきを施こし両面の導１回路４゜４間を導通接続す
るスルホール導電層８を形成して印刷配線板を完成させ
る。
解銅めっき液でランド５および貫通孔３の内壁に無電解
鋼めっきを施こし両面の導１回路４゜４間を導通接続す
るスルホール導電層８を形成して印刷配線板を完成させ
る。
このようにして得られた印刷配線板は、導通回路４．４
間の電気絶縁抵抗は１０ Ω以上と著しくすぐれてい
た。
間の電気絶縁抵抗は１０ Ω以上と著しくすぐれてい
た。
なお本冥施例では、表裏両面に銅箔を有する銅張積層板
について説明したが、内層に回路を有する多層板、ある
いけ片面のみに導電９路を有する片面スルホール印刷配
線板の製造にも適用できることは勿−である。
について説明したが、内層に回路を有する多層板、ある
いけ片面のみに導電９路を有する片面スルホール印刷配
線板の製造にも適用できることは勿−である。
以上説明したように１本発明による印刷配線板の製造方
法によれば、導電回路間の電気絶縁性は通常のパラジウ
ム触媒を用いた場合に比べ、加熱処理工程により著しく
向上し、また以後の触媒の還元処理により、加熱によっ
て失なわれた貫通孔の内壁に付着した無電解めっき用触
媒の触媒活性が完全に復元するため、以後の無電解銅め
っきの析出性に支障を来さないので、欠陥の無いめっき
層を得ることができる。
法によれば、導電回路間の電気絶縁性は通常のパラジウ
ム触媒を用いた場合に比べ、加熱処理工程により著しく
向上し、また以後の触媒の還元処理により、加熱によっ
て失なわれた貫通孔の内壁に付着した無電解めっき用触
媒の触媒活性が完全に復元するため、以後の無電解銅め
っきの析出性に支障を来さないので、欠陥の無いめっき
層を得ることができる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した主要工程の印刷配線板要部の断面
図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・ランド、６・・・・・・無電解めっき用触媒、７・・
・・・・耐めっきレジスト層％ ８・・・・・・スルホ
ール導電層、１０・・・・・・鋼張積層板。 栖Ｉ図
ために工程順に示した主要工程の印刷配線板要部の断面
図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・・
・ランド、６・・・・・・無電解めっき用触媒、７・・
・・・・耐めっきレジスト層％ ８・・・・・・スルホ
ール導電層、１０・・・・・・鋼張積層板。 栖Ｉ図
Claims (1)
- 絶縁板に銅箔張りした積層板の所定の位置に貫通孔を
穿孔する工程と、前記銅箔の所定部分をエッチングによ
り除去する工程と、前記貫通孔内壁を化学的に親水化す
る工程と、前記積層板を非貴金属コロイド水溶液の無電
解めっき用触媒水溶液に浸漬し、表面および貫通孔内壁
に無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記積層板を
温度１００〜１６０℃で加熱する工程と、前記貫通孔内
壁とランド形成予定部以外の所望部分に耐めっきレジス
ト層を被着形成する工程と、無電解めっきの前処理とし
て、還元剤を含む水溶液で無電解めっき用触媒を還元す
る工程と、前記貫通孔内壁およびランド形成予定部に無
電解めっきを施して導電回路を形成する工程とを含むこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10241286A JPS62259497A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10241286A JPS62259497A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259497A true JPS62259497A (ja) | 1987-11-11 |
Family
ID=14326726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10241286A Pending JPS62259497A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259497A (ja) |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10241286A patent/JPS62259497A/ja active Pending
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