JPS59186390A

JPS59186390A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS59186390A
Application number: JP6186683A
Authority: JP
Inventors: 太田　秀夫; 白善　達三; 伊藤　康則; 高木　房雄
Original assignee: Satosen Co Ltd
Current assignee: Satosen Co Ltd
Priority date: 1983-04-07
Filing date: 1983-04-07
Publication date: 1984-10-23
Also published as: JPH032358B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、プリント配線板の製造法、より詳しくはスル
ーホールプリント配線板の製造法に関する。

従来、プリント配線板の製法としては種々のものが提案
されているが、最も一般的に行なわれている方法として
は次の如き方法がある。即ち、銅張積層板を用い、これ
に孔あけし、眼孔の内壁を含む全表面を触媒処理し、次
いで全面に無電解銅めっき又は無電解銅めっき及び電気
銅めっきを行なうことにより、上記孔内壁に２０〜３０
μｍ程度の銅めっき層を形成させる。しかる後、該孔内
壁に形成された銅めっき層を保護すべく、眼孔に孔埋め
用充填剤を充填して孔埋めし、エツチングレジストを用
いてパターン形成し、露出している銅をエツチングによ
り全て溶解除去することによりプリント配線板を得る。

上記方法においては、孔内壁に２０〜３０μｍ程度の銅
めっき層を形成させるため、当初から１８μｌ乃至は３
５μｍ程度の銅箔が貼られている銅張積層板表面上には
、合計３８〜４８μｍ又は５５〜６５μｍ程度の銅層が
形成される。ところが、この積層板上の銅は、回路パタ
ーン部を除き全てエツチングにより溶解除去されるため
、わずか１０〜３０％程度がプリント配線板の回路パタ
ーンとして残留するのみであって、残部の７０〜９０％
程度はエツチング液中に溶解除去されてしまい、銅の有
効利用が行なわれて（，１な（１）。し力）も、上記銅
めっき層形成時には、該銅めつき層【ま、積層板の外周
辺部はど厚くなる傾向が強く、形成された銅めっき層の
厚さにバラツキが生じる。しかも上記エツチングの際に
は、銅厚が大であるため及び上記銅めっき層の厚さのバ
ラツキのために、サイドエツチングの程度も大となり、
回路精度が劣るという欠点もある。更に、上記孔の内壁
に形成された銅めっき層をエツチング液力）ら保護すべ
く、孔埋め処理を必須とするため工程が煩雑である。

また、上記と同様に、銅張積層板に孔あ番すし、触ｔｓ
処理し、銅めっき層を形成した後、逆ノ＜ターンのめつ
きレジストを形成し、エツチングレジストとしテはんだ
または金めつきを行なｌＩ風上記めっきレジストを剥膜
し、露出した銅をエツチングにより溶解除去することに
よりプリント配線板を製造する方法もある。

この方法では、孔埋め工程が不要とはなるｈく、当初か
ら積層板に貼られていた銅箔及び形成された銅めっき層
の大半がエツチングにより除去される無駄及びサイドエ
ツチング及びこれに基づく回路精度の低さ等の問題点は
、尚、未解決のままである。

本発明者は、上記現状に鑑み、前記問題点の解消を目的
として鋭意研究を重ねた。その結果、銅張積層板に孔あ
けし、次いで特殊な方法で眼孔の内壁のみに、無電解ニ
ッケルめっきを施すという画期的な工程を採用すると共
に、回路パターン形成後に、孔及びランドを残してソル
ダーレジストでマスキングし、眼孔の内壁及びランドの
銅張積層板上に無電解銅めっきを厚付けすることにより
前記従来の問題点を一挙に解消し得ることを見出した。

本発明は、この新知見に基づき完成されたものである。

即ち、本発明は、銅張積層板に孔あけし、眼孔の内壁及
び該積層板の全表面を触媒処理し、整面により該積層板
表面上の触媒を除去し、次いで無電解ニッケルめっきを
上記孔内壁のみに施し、エツチングレジストにてパター
ン形成し、エツチングすることによりパターン部以外の
銅箔を除去し、エツチングレジストを剥膜し、ソルダレ
ジストでマスキングし、次いで上記孔の内壁及びランド
を無電解銅めっきすることを特徴とするプリント配線板
の製造方法に係るものである。

以下、本発明を図面に従って説明する。まず、第１図に
示すように、銅張積層板く１）に孔（２）をあける。

次いで、必要に応じて脱脂、ロンデイショニング等の前
処理を行なった後、パラジウム−スズ混合触媒等の触媒
を用いて、孔（２）の内壁を含む全表面を触媒処理する
ことにより、第２図に示す如く、触媒核（３）を付着さ
せる。銅張積層板（１）の表面上の触媒核（３）は、整
面処理により除去される。この整面処理は、常法に従い
、パフ研磨機等を用いて行なえばよい。かくして、第３
図に示す如く、孔（２）の内壁のみに触媒核が残留する
。

次いで、上記の如く触媒処理された孔（２）の内壁のみ
に、無電解ニッケルめっき（４）を１Ｍ″ｇ。

この無電解ニッケルめっき処理は、孔（２）の内壁のみ
にニッケルを析出させるものでなければならず、さもな
くば後のエツチングに支障を来たす。

ところが、析出するニッケル金属も、それ自体が析出触
媒として作用するために、通常用いられている如き市販
の無電解ニッケルめっき液では、ニッケルが、孔（２）
の内壁のみならず、銅張積層板の表面にも析出し、極端
な場合では該積層板全面に析出することさえある。そこ
で本発明者は鋭意研究した結果、ニッケル塩をニッケル
として約３〜約９ｇ／Ｑ　、クエン酸ナトリウム約１５
〜約３０ｃ＋／Ｑ及び次亜リン酸ナトリウム約３０〜５
０ｇ／Ｑを含有する無電解ニッケルめっき液を用いるこ
とにより、上記孔（２）の内壁のみに限定的に無電解ニ
ッケルめっき（４）を１１Ａすことができることを見出
した。このめっき液のｐＨは、約２．１〜２．６の範囲
であることが必要で、且つめつき時の浴温は約６５〜７
５℃とする。上記ニッケル塩としては、塩化ニッケル、
５Ａ酸ニツケル等が単独又は併用して使用できる。上記
無電解めっき浴については、前記ニッケル塩、クエン酸
ナトリウム及び次亜リン酸ナトリウムの３者の使用量、
ｐＨ１めっき温度がそれぞれ上記所定範囲内であること
が重要であり、各成分の使用量、ｐＨ又はめつき温度が
上記範囲を外れる場合では孔（２）の内壁のみに限定的
に無電解ニッケルめっき（４）を施すことは困難である
。もつとも、上記無電解ニッケルめっき浴には、上記孔
（２）の内壁のみへの限定的めっきを阻害しない添加剤
成分等は随意に配合することもできる。この無電解ニッ
ケルめっき浴を用いて施すべきニッケルめっき層の厚さ
は、一般に約０．３μｍ以上とすれば充分である。該ニ
ッケルめっき層の厚さの上限は特にないが、一般に約１
μ■程度とするのがよく、これ以上の厚さとしてもその
効果は顕著には向上しない。

次いで、本発明においては、大５図に示す如く、エツチ
ングレジスト（５）によりパターンを形成させる。エツ
チングレジスト（５）としては、フォトレジストでもよ
く、エツチングレジストインクでもよい。これらは、い
ずれも公知のものが使用できる。

しかる後、露出している銅箔（６）を、エツチングによ
り溶解除去する。この際、孔（２）の内壁に施されてい
る無電解ニッケルめっき層（４）は、それ自体耐エツチ
ング性を有するので、従来法の如く孔（２）内に充填物
を充填する等の煩雑な処理は不要である。また、エツチ
ングにより溶解除去されるのは、当初の銅張積層板上の
銅箔のみであるから、銅資源の節約が可能であり、また
、サイドエツチングの程度も少なく、従って回路精度も
向上する。

又無電解銅めっきのみを使用するので、高多層（マルチ
レーヤー）基板、とくに孔径の小さい高密度基板の孔内
にも均一なめつき厚の確保が可能となる。

その後、エツチングレジスト（５）を剥膜すると、第６
図に示す如く、孔（２）の内壁には無電解ニッケルめっ
き層（４）が施され、孔（２）のランド（７）及び回路
パターン部〈８）には当初の銅箔（６）が残留した状態
となる。

次いで、第７図に示す如く、孔（２）及び孔（２）のラ
ンド（７）を除き、全表面にソルダレジスト（１０）を
施す。そして、孔（２）の内壁上の無電解ニッケルめっ
き層（４）及びランド（７）の銅箔に酸処理を必要に応
じて施し、次いで同部分に無電解銅めっきを厚付けする
。この場合、無電解銅めっき層は、厚さ約２０〜３５μ
ｍとすればよい。

斯くして得られる本発明のプリント配線板は、常法に従
い、端子めっき、ツルダレベラ処理、外形加工等を必要
に応じて行ない製品とされる。

以上述べたように、本発明では、孔（２）の内壁のみに
限定的に無電解ニッケルめっきを行なうことにより、従
来法の孔埋め工程を省略すると共に、最終工程で孔（２
）の内壁及びその周辺部（７）に、無電解銅めっきを施
すことにより銅資源を有効利用するものである。また、
エツチングにより溶解除去される銅は、銅張積層板の当
初の薄い銅箔のみであり、この点でも銅の有効利用がな
され、且つサイドエツチングの程度も小さく、且つ孔内
の銅めっき厚が一定の回路精度の高いプリント配線板を
得ることができる。

以下、実施例を上げて本発明をより一層詳しく説明する
。

実施例１厚さ３５μｍの銅箔を張ったガラス−エポキシ銅張積層
板２２ｃｉｘ　１７ｃｍ、厚さ０．１６ｃＩＩ＋）を、
孔あけし、脱脂、コンディショニングの後、パラジウム
−スズ混合触媒を用いて、上記孔を含む全表面を触媒処
理する。次いで、パフ研磨機（＃３２０バフ、送りスピ
ード１．５ｍ／分）を用いて整面することにより、積層
板表面上のパラジウム触媒を除去する。促進処理後、下
記組成の無電解ニッケルめっき浴に上記積層板を浸漬し
、孔の内壁のみに無電解ニッケルめっき層０．５μｍを
施す。

塩化ニッケル　　　　　　２５Ｑ／Ｑクエン酸ナトリウム　　　２０ｇ／Ｑ次亜リン酸ナトリウム　　４５Ｑ／ＱｐＨ２，４浴温　　　　　　　　　　７０℃ 次いで、エツチングレジストとしてアルカリ可溶系エツ
チングレジストインクを用いて、パターンを形成する。

これをアンモニア約２００ｇ／Ｑ。

塩化アンモニウム２００！１１　／Ｑ及び銅１００（］
／Ｑからなるエッチャントを用いて露出している銅を溶
解除去する。しかる後エツチングレジストをカセイソー
ダ溶液で溶解して剥膜する。

次いでソルダレジスト印刷をし、孔及びランドを除き、
永久マスキングする。露出している孔の内壁上の無電解
ニッケルめっき層及びランドの銅箔を、酸処理し、次い
でその上に無電解銅めっきを厚付けする。

斯くして、回路精度の高いプリント配線板を有利に製造
することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は、本発明に従いプリント配線板を製造
する方法を示す工程図である。（１）・・・銅張８ｉＭ板（３）・・・触媒核（４）・・・無電解ニッケルめっき（５）・・・エツチングレジスト（６）・・・銅箔（７）・・・ランド（８）・・・回路パターン部（１０）・・・ソルダレジスト（以　上）第１図第３目］第４区

Claims

【特許請求の範囲】

■　銅張積層板に孔あけし、眼孔の内壁及び該積層板の
全表面を触媒処理し、整面により該積層板表面上の触媒
を除去し、次いで無電解ニッケルめっきを上記孔内壁の
みに施し、エツチングレジストにてパターン形成し、エ
ツチングすることによりパターン部以外の銅箔を除去し
、エツチングレジストを剥膜し、ソルダレジストでマス
キングし、次いで上記孔の内壁及びランドを無電解銅め
っきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。