JPH062746U - 多層印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路の小型化、薄型化を容易にし、信頼性を
向上させる。 【構成】 複数の印刷配線基板１９〜２１が重ね合わさ
れて構成され、ＶＣＯが形成された多層印刷配線基板１
８において、ＶＣＯの共振体を構成するストリップライ
ン２４を高誘電率材料よりなる印刷配線基板２１に配設
し、ＶＣＯのストリップライン２４以外の回路を低誘電
率材料よりなる印刷配線基板１９に配設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、それぞれの表面にストリップラインや回路素子を接続するための パターンが形成された複数の印刷配線基板が重ね合わされて構成され、マイクロ 周波数帯の信号を発振する電圧制御発振回路（ＶＣＯ）等の高周波発振回路など が形成された多層印刷配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図９（ｂ）はＶＣＯが実装された従来の印刷配線基板１の構成例を示す斜視図 である。この印刷配線基板１は、比誘電率ε_rが約４のフェノール系やエポキシ 系等の樹脂から構成されている。２は比誘電率ε_rが３５または９５程度の誘電 体同軸共振器であり、印刷配線基板１に設けられた切欠部１_aに、ガイド板３に よりガイドされて取り付けられている。また、誘電体同軸共振器２の開放端面２ _a の内導体２_bは、印刷配線基板１上に形成されたランド４と取り付け端子５を介 して半田により電気的に接続されている。 また、６はトランジスタ、コンデンサ、あるいは、抵抗等のチップ部品、７は 入出力ピンである。 この印刷配線基板１には、図９（ａ）に示すシールドケース８がかぶせられて 完成品となる。

【０００３】 次に、図１０はＶＣＯが実装された従来の多層印刷配線基板９の構成例を示す 斜視図である。この多層印刷配線基板９を構成する印刷配線基板１０〜１２は、 比誘電率ε_rが４〜５のガラスエポキシ系等の樹脂から構成されている。印刷配 線基板１１の上面および印刷配線基板１２の下面にはそれぞれ接地層１３および １４が、印刷配線基板１２の上面にはストリップライン１５がそれぞれ形成され ており、トリプレート構造となっている。ストリップライン１５は、ＶＣＯの共 振体を構成する。１６は印刷配線基板１０上に半田により取り付けられたトラン ジスタ、コンデンサ、あるいは、抵抗等のチップ部品である。この多層印刷配線 基板９には、シールドケース１７がかぶせられている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来の印刷配線基板１や多層印刷配線基板９において、ま ず、印刷配線基板１の場合には、直径が４〜６ｍｍで長さが５〜７ｍｍ程度の誘 電体同軸共振器２が使用されるため、小型化、薄型化が困難であるという欠点が あった。また、印刷配線基板１と誘電体同軸共振器２との取り付け構造が複雑で あるため、加工費が高いだけでなく、信頼性を確保することも困難であるという 問題があった。

【０００５】 いっぽう、多層印刷配線基板９の場合には、ストリップライン１５を印刷配線 基板１１と印刷配線基板１２との間に形成するため、薄型化は可能であるが、印 刷配線基板１０〜１２の材料として、比誘電率ε_rが低いガラスエポキシ系等の 樹脂を使用しているため、印刷配線基板１２上にストリップライン１５を長く形 成しなければならず、占有面積が大きくなってしまう。したがって、小型化が困 難であるという問題があった。 この考案は、このような背景の下になされたもので、回路の小型化、薄型化が 容易で、しかも、信頼性の高い多層印刷配線基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案は、複数の印刷配線基板が重ね合わされて構成され、発振回路が形成 された多層印刷配線基板において、前記発振回路の共振回路部を高誘電率材料よ りなる印刷配線基板に配設し、前記発振回路の前記共振回路部以外の回路を低誘 電率材料よりなる印刷配線基板に配設したことを特徴としている。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、共振回路部のＱが高くなり、共振回路部の印刷配線基板に おける占有面積が小さくなるとともに、印刷配線基板の分布容量に起因する不要 な配線部の結合を防止ができる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照して、この考案の一実施例について説明する。図１はこの考 案の第１の実施例による多層印刷配線基板１８の構成を示す斜視図、図２は同断 面図であり、これらの図において、図１０の各部に対応する部分には同一の符号 を付け、その説明を省略する。図１および図２において、１９は比誘電率ε_rが ５前後のセラミック材から構成された印刷配線基板であり、パターンが形成され 、トランジスタ、コンデンサ、あるいは、抵抗等のチップ部品１６が半田により 取り付けられている。

【０００９】 また、２０および２１はそれぞれ比誘電率ε_rが５０〜１００程度のセラミッ ク材から構成された印刷配線基板であり、印刷配線基板２０の上面および印刷配 線基板２１の下面にはそれぞれ接地層２２および２３が、印刷配線基板２１の上 面にはストリップライン２４がそれぞれ形成されており、トリプレート構造とな っている。ストリップライン２４は、ＶＣＯの共振体を構成する。

【００１０】 次に、図３を参照して、上述した多層印刷配線基板１８の製造工程について説 明する。まず、セラミック材からなる印刷配線基板１９〜２１をそれぞれ並行し て作製した後（第工程）、印刷配線基板１９〜２１にパターンをそれぞれ並行 して印刷する（第工程）。すなわち、印刷配線基板１９には、チップ部品１６ を搭載し、接続するためのパターンが、印刷配線基板２０の上面および印刷配線 基板２１の下面には、それぞれ接地層２２および２３が、印刷配線基板２１の上 面にはストリップライン２４がそれぞれ形成される。そして、これらの印刷配線 基板１９〜２１を積層する（第工程）。 次に、積層された印刷配線基板１９〜２１を焼成した後（第工程）、印刷配 線基板１９上にチップ部品１６をマウントしてパターンに半田付けする（第工 程）。 最後に、シールドケース１７を取り付けて完成させる（第工程）。

【００１１】 次に、この考案の第２の実施例について説明する。図４はこの考案の第２の実 施例による多層印刷配線基板２５の構成を示す斜視図であり、この図において、 図１の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略する。この図 に示す多層印刷配線基板２５においては、比誘電率ε_rが小さい印刷配線基板１ ９に代えて、印刷配線基板２０上に、その上面に樹脂層２６が形成され、さらに その上面に配線層が形成されている。

【００１２】 ここで、図５を参照して、上述した多層印刷配線基板２５の製造工程について 説明する。まず、セラミック材からなる印刷配線基板２０および２１をそれぞれ 並行して作製した後（第工程）、印刷配線基板２０および２１にパターンをそ れぞれ並行して印刷する（第工程）。すなわち、印刷配線基板２０の上面およ び印刷配線基板２１の下面には、それぞれ接地層２２および２３が、印刷配線基 板２１の上面にはストリップライン２４がそれぞれ形成される。そして、これら の印刷配線基板２０および２１を積層する（第工程）。

【００１３】 次に、積層された印刷配線基板２０および２１を焼成した後（第工程）、印 刷配線基板２０上に樹脂層２６を印刷により形成し（第工程）、乾燥させる（ 第工程）。 さらに、樹脂層２６の上面に、チップ部品１６を搭載し、接続するための配線 層を形成する（第工程）。すなわち、樹脂層２６の上面全面に亙ってメッキ等 によって金属薄膜を形成した後、エッチングして配線層を形成する。 次に、配線層が形成された樹脂層２６上にチップ部品１６をマウントして配線 層に半田付けする（第工程）。 最後に、シールドケース１７を取り付けて完成させる（第工程）。

【００１４】 次に、この考案の第３の実施例について説明する。図６はこの考案の第３の実 施例による多層印刷配線基板２７の構成を示す斜視図、図７は同断面図であり、 これらの図において、図１および図２の各部に対応する部分には同一の符号を付 け、その説明を省略する。図６および図７において、２８は比誘電率ε_rが５前 後のセラミック材から構成された印刷配線基板であり、中央部に貫通部２８_aが 形成されている。２９は比誘電率ε_rが５前後のセラミック材から構成された印 刷配線基板であり、中央部に、印刷配線基板２８の貫通部２８_aより開口部の面 積が小さい貫通部２９_aが形成されているとともに、周辺部２９_b上に、パターン ３０が形成されている。

【００１５】 また、印刷配線基板２０の接地層２２上には、ＩＣチップ３１が搭載され、Ｉ Ｃチップ３１上に形成されたボンディングパッド３２と、印刷配線基板２９の周 辺部２９_b上に形成されたパターン３０とがワイヤ３３によって電気的に接続さ れている。この多層印刷配線基板２７には、封止を兼ねてカバー３４がかぶせら れている。ＩＣチップ３１は、ＶＣＯ回路が形成されたＩＣチップ、または、Ｖ ＣＯ回路を含んだＰＬＬ回路が形成されたＩＣチップである。

【００１６】 ここで、図８を参照して、上述した多層印刷配線基板２７の製造工程について 説明する。まず、セラミック材からなる印刷配線基板２０，２１，２８および２ ９をそれぞれ並行して作製した後（第工程）、印刷配線基板２０，２１，２８ および２９にパターンをそれぞれ並行して印刷する（第工程）。すなわち、印 刷配線基板２０の上面および印刷配線基板２１の下面には、それぞれ接地層２２ および２３が、印刷配線基板２１の上面には、ストリップライン２４がそれぞれ 形成される。また、印刷配線基板２８および２９の上面には、図示せぬパターン およびパターン３０が形成される。 さらに、印刷配線基板２８および２９のそれぞれの中央部に、貫通部２８_aお よび２９_aを形成するためにパンチした後（第工程）、これらの印刷配線基板 ２０，２１，２８および２９を積層する（第工程）。

【００１７】 次に、積層された印刷配線基板２０，２１，２８および２９を焼成した後（第 工程）、印刷配線基板２０の接地層２２上にＩＣチップ３１を搭載し、ＩＣチ ップ３１上に形成されたボンディングパッド３２と、印刷配線基板２９の周辺部 ２９_b上に形成されたパターン３０とをワイヤ３３でボンディングして電気的に 接続する（第工程）。 最後に、カバー３４を取り付けて完成させる（第工程）。

【００１８】 以上説明したように、ＶＣＯの共振回路部を構成するストリップライン２４を 、高誘電率のセラミック材からなる印刷配線基板に形成するとともに、ＶＣＯの その他の回路を、低誘電率の印刷配線基板に形成したので、共振回路部のＱを高 くすることができ、ストリップライン２４の占有面積を従来に比べて小さくする ことができるとともに、印刷配線基板の分布容量に起因する不要な配線部の結合 を防止することができる。

【００１９】 というのは、従来は、ストリップライン２４が形成される配線部と、その他の 回路が形成される配線部とを異なる誘電率を有する印刷配線基板に形成すること ができなかったので、ストリップライン２４の占有面積を小さくすることか、配 線部の結合を防止することのいずれか一方を優先させて印刷配線基板の材料を選 定するか、あるいは、これら両方の課題がほどほどに解決できる中間的な誘電率 を有する印刷配線基板を使用するかのいずれかを選択しなければならなかったか らである。 したがって、上述した第１〜第３の実施例によれば、従来に比べて、回路設計 が容易になる。 なお、共振回路部と、共振回路部以外の回路は、従来から行われているビアホ ールにより容易に接続できる。

【００２０】 また、上述した第１〜第３の実施例によれば、図９（ｂ）に示す誘電体同軸共 振器２を別体に設ける従来の構成に比べて、ＶＣＯの共振回路部と他の回路とを 一体に構成することができるので、回路の信頼性が向上する。 さらに、上述した第３の実施例によれば、この多層印刷配線基板２７自体を１ つのハイブリッドＩＣとみなすことができるため、より一層ＩＣ化、小型化、薄 型化が容易となる。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、回路の小型化、薄型化が容易で、し かも、信頼性が高いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１の実施例による多層印刷配線基
板１８の構成を示す斜視図である。

【図２】この考案の第１の実施例による多層印刷配線基
板１８の構成を示す断面図である。

【図３】図１および図２に示す多層印刷配線基板１８の
製造工程の一例を示す工程図である。

【図４】この考案の第２の実施例による多層印刷配線基
板２５の構成を示す斜視図である。

【図５】図４に示す多層印刷配線基板２５の製造工程の
一例を示す工程図である。

【図６】この考案の第３の実施例による多層印刷配線基
板２７の構成を示す斜視図である。

【図７】この考案の第３の実施例による多層印刷配線基
板２７の構成を示す断面図である。

【図８】図６および図７に示す多層印刷配線基板２７の
製造工程の一例を示す工程図である。

【図９】ＶＣＯが実装された従来の印刷配線基板１の構
成例を示す斜視図である。

【図１０】ＶＣＯが実装された従来の多層印刷配線基板
９の構成例を示す斜視図である。

【符号の説明】

９，１８，２５，２７ 多層印刷配線基板 １０〜１２，１９〜２１，２８，２９ 印刷配線基板 １５，２４ ストリップライン １６ チップ部品 １７ シールドケース １３，１４，２２，２３ 接地層 ２６ 樹脂層 ２８_a，２９_a 貫通部 ２９_b 周辺部 ３０ パターン ３１ ＩＣチップ ３２ ボンディングパッド ３３ ワイヤ ３４ カバー

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の印刷配線基板が重ね合わされて構
   成され、発振回路が形成された多層印刷配線基板におい
   て、 前記発振回路の共振回路部を高誘電率材料よりなる印刷
   配線基板に配設し、 前記発振回路の前記共振回路部以外の回路を低誘電率材
   料よりなる印刷配線基板に配設したことを特徴とする多
   層印刷配線基板。