JPH04280979A - 無電解銅めっきの酸洗活性化方法 - Google Patents
無電解銅めっきの酸洗活性化方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解銅めっきの酸洗活
性化方法に関する。
性化方法に関する。
【０００２】プリント配線板は、半導体の発展とともに
今後大幅な伸長が期待されている。現在生産されている
プリント配線板の製造方法を大別すると、サブトラクテ
ィブ法、パーシャルアディティブ法、フルアディティブ
法の３つの方法があり、電子機器、装置類の小型化、高
性能化及び多機能化の要求に伴い、それらに用いられる
プリント配線板にも高密度化、高集積化、微細回路化が
要求され、これらの要求に対応するプリント配線板の製
造技術が必要となってきている。
今後大幅な伸長が期待されている。現在生産されている
プリント配線板の製造方法を大別すると、サブトラクテ
ィブ法、パーシャルアディティブ法、フルアディティブ
法の３つの方法があり、電子機器、装置類の小型化、高
性能化及び多機能化の要求に伴い、それらに用いられる
プリント配線板にも高密度化、高集積化、微細回路化が
要求され、これらの要求に対応するプリント配線板の製
造技術が必要となってきている。
【０００３】このうちパーシャルアディティブ法は、表
層回路は銅張積層板の銅箔のみで形成し、表裏の接続部
分であるスルーホール部分に厚付無電解銅めっきを施す
方法であり、大きなアスペクト比を有するスルーホール
が形成できるため、プリント配線板の高密度化に適して
おり、今後の発展が期待されている。
層回路は銅張積層板の銅箔のみで形成し、表裏の接続部
分であるスルーホール部分に厚付無電解銅めっきを施す
方法であり、大きなアスペクト比を有するスルーホール
が形成できるため、プリント配線板の高密度化に適して
おり、今後の発展が期待されている。
【０００４】パーシャルアディティブ法では、触媒付与
、薄付無電解銅めっき後表面の回路形成をするため、薄
付無電解銅めっきが酸化され、厚付無電解銅めっき初期
の段階でめっきむらが発生する。このめっきむらを防止
するために厚付無電解銅めっき前に下地となる薄付無電
解銅めっき表面を活性化する必要がある。
、薄付無電解銅めっき後表面の回路形成をするため、薄
付無電解銅めっきが酸化され、厚付無電解銅めっき初期
の段階でめっきむらが発生する。このめっきむらを防止
するために厚付無電解銅めっき前に下地となる薄付無電
解銅めっき表面を活性化する必要がある。
【０００５】
【従来の技術】従来のパーシャルアディティブ法による
プリント配線板の製造プロセスは次の通りである。 （１）まず銅張積層板にドリル等により穴あけを行う。 （２）次いで、Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒付与をした後、（３
）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１μｍの厚さで析出
させる。（４）次いで、銅張積層板表面にフォトレジス
トを塗布又は貼付した後、露光、現像、エッチングを行
い銅張積層板表面に所望の回路を形成する。（５）スル
ーホール部分を除いてめっきレジストを塗布した後、（
６）下地銅表面の酸化膜を除去し銅表面を活性化するた
めに硫酸等の酸性溶液中に浸漬して酸洗し、（７）スル
ーホール部分に厚付無電解銅めっきを約３０μｍの厚さ
で析出させる。
プリント配線板の製造プロセスは次の通りである。 （１）まず銅張積層板にドリル等により穴あけを行う。 （２）次いで、Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒付与をした後、（３
）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１μｍの厚さで析出
させる。（４）次いで、銅張積層板表面にフォトレジス
トを塗布又は貼付した後、露光、現像、エッチングを行
い銅張積層板表面に所望の回路を形成する。（５）スル
ーホール部分を除いてめっきレジストを塗布した後、（
６）下地銅表面の酸化膜を除去し銅表面を活性化するた
めに硫酸等の酸性溶液中に浸漬して酸洗し、（７）スル
ーホール部分に厚付無電解銅めっきを約３０μｍの厚さ
で析出させる。
【０００６】従来の厚付無電解銅めっき前の下地薄付無
電解銅表面の活性化においては、濃度５〜１０％の硫酸
等の酸性溶液中に銅張積層板を浸漬し、約１分間程度酸
洗する方法が一般的であった。
電解銅表面の活性化においては、濃度５〜１０％の硫酸
等の酸性溶液中に銅張積層板を浸漬し、約１分間程度酸
洗する方法が一般的であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、薄付無電解
銅めっき後に表面に回路形成をした後めっきレジストを
塗布し、レジストの乾燥を行うと、この乾燥時に露出し
たスルーホール部分の下地銅表面が強く酸化されるため
、硫酸等の酸性溶液による酸洗のみでは、下地薄付無電
解銅表面の活性化が不十分であった。
銅めっき後に表面に回路形成をした後めっきレジストを
塗布し、レジストの乾燥を行うと、この乾燥時に露出し
たスルーホール部分の下地銅表面が強く酸化されるため
、硫酸等の酸性溶液による酸洗のみでは、下地薄付無電
解銅表面の活性化が不十分であった。
【０００８】無電解銅めっきでは、下地銅表面が十分活
性化されないとめっき反応が阻害される。従って従来の
パーシャルアディティブ法においては、厚付無電解銅め
っき初期の段階でめっきむらが発生するという問題が生
じていた。
性化されないとめっき反応が阻害される。従って従来の
パーシャルアディティブ法においては、厚付無電解銅め
っき初期の段階でめっきむらが発生するという問題が生
じていた。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、厚付無電解銅めっ
き工程において発生するめっきむらを防止するようにし
た無電解銅めっきの酸洗活性化方法を提供することであ
る。
のであり、その目的とするところは、厚付無電解銅めっ
き工程において発生するめっきむらを防止するようにし
た無電解銅めっきの酸洗活性化方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、銅張積
層板に穴あけ加工後薄付無電解銅めっきを施し、表面に
回路形成をした後酸洗により薄付無電解銅めっき表面を
活性化してから厚付無電解銅めっきをするパーシャルア
ディティブ法において、前記酸洗を硫酸、塩酸又は硝酸
の水溶液中にパラジウムを溶解した酸性パラジウム溶液
中で行うことを特徴とする無電解銅めっきの酸洗活性化
方法が提供される。
層板に穴あけ加工後薄付無電解銅めっきを施し、表面に
回路形成をした後酸洗により薄付無電解銅めっき表面を
活性化してから厚付無電解銅めっきをするパーシャルア
ディティブ法において、前記酸洗を硫酸、塩酸又は硝酸
の水溶液中にパラジウムを溶解した酸性パラジウム溶液
中で行うことを特徴とする無電解銅めっきの酸洗活性化
方法が提供される。
【００１１】
【作用】硫酸、塩酸又は硝酸の水溶液中にパラジウムを
溶解した酸性パラジウム溶液中で酸洗を行うと、まず下
地銅表面の酸化銅が除去されてから、下地無電解銅めっ
き上にパラジウムが置換めっきされるため、銅表面が均
一に活性化され、厚付無電解銅めっき初期に発生するめ
っきむらが防止される。
溶解した酸性パラジウム溶液中で酸洗を行うと、まず下
地銅表面の酸化銅が除去されてから、下地無電解銅めっ
き上にパラジウムが置換めっきされるため、銅表面が均
一に活性化され、厚付無電解銅めっき初期に発生するめ
っきむらが防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
（１）まず最初のステップとして、銅張積層板にドリル
等を使用して、後にめっきスルーホールとなる部分に複
数の穴あけを行う。（２）次いで、露出したスルーホー
ル内の基材面にＰｄ−Ｓｎ系の触媒を付着させた後、（
３）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１．０μｍの厚さ
に析出させる。
等を使用して、後にめっきスルーホールとなる部分に複
数の穴あけを行う。（２）次いで、露出したスルーホー
ル内の基材面にＰｄ−Ｓｎ系の触媒を付着させた後、（
３）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１．０μｍの厚さ
に析出させる。
【００１３】（４）次いで、銅張積層板表面にフォトレ
ジストを塗布又は貼付してから、パターン状に露光し、
現像及びエッチングすることにより銅張積層板表面に所
望の回路を形成する。（５）その後スルーホール部分を
除いて銅張積層板表面にめっきレジストを塗布し、乾燥
させる。このめっきレジストの乾燥時に、露出したスル
ーホール部分の下地銅表面が強く酸化される。
ジストを塗布又は貼付してから、パターン状に露光し、
現像及びエッチングすることにより銅張積層板表面に所
望の回路を形成する。（５）その後スルーホール部分を
除いて銅張積層板表面にめっきレジストを塗布し、乾燥
させる。このめっきレジストの乾燥時に、露出したスル
ーホール部分の下地銅表面が強く酸化される。
【００１４】本発明は銅の酸化膜を除去し、下地銅表面
を十分活性化して、厚付無電解銅めっき工程において発
生するめっきむらを防止するようにしたものであり、本
発明の酸洗工程の実施例を図１を用いて説明する。
を十分活性化して、厚付無電解銅めっき工程において発
生するめっきむらを防止するようにしたものであり、本
発明の酸洗工程の実施例を図１を用いて説明する。
【００１５】（６）本実施例の酸洗方法を図１を参照し
て説明すると、２はガラスエポキシ基材４の両面に約１
８μｍの銅箔６の接着された銅張積層板であり、その厚
さは約１．６ｍｍである。銅張積層板２には穴あけ加工
によりスルーホール８が形成されており、薄付無電解銅
めっき１０が約１μｍの厚さに施されている。さらに、
銅張積層板２表面には所望の回路が形成されており、ス
ルーホール部分を除いて上述しためっきレジストが塗布
されている。めっきレジストの乾燥時に、スルーホール
部分の露出した下地銅表面は強く酸化されている。
て説明すると、２はガラスエポキシ基材４の両面に約１
８μｍの銅箔６の接着された銅張積層板であり、その厚
さは約１．６ｍｍである。銅張積層板２には穴あけ加工
によりスルーホール８が形成されており、薄付無電解銅
めっき１０が約１μｍの厚さに施されている。さらに、
銅張積層板２表面には所望の回路が形成されており、ス
ルーホール部分を除いて上述しためっきレジストが塗布
されている。めっきレジストの乾燥時に、スルーホール
部分の露出した下地銅表面は強く酸化されている。
【００１６】このように処理された銅張積層板２を、本
実施例の酸洗工程では濃度約５％の硫酸水溶液１リット
ルに対して約５ｇのパラジウム（Ｐｄ）を溶解させた酸
性Ｐｄ溶液中に約３０秒〜１分間浸漬させた。この酸洗
方法により、まず下地銅表面の酸化銅が除去され、続い
て下地無電解銅めっき上にＰｄが置換めっきされる。こ
れにより、下地銅表面を均一に活性化することができる
。
実施例の酸洗工程では濃度約５％の硫酸水溶液１リット
ルに対して約５ｇのパラジウム（Ｐｄ）を溶解させた酸
性Ｐｄ溶液中に約３０秒〜１分間浸漬させた。この酸洗
方法により、まず下地銅表面の酸化銅が除去され、続い
て下地無電解銅めっき上にＰｄが置換めっきされる。こ
れにより、下地銅表面を均一に活性化することができる
。
【００１７】上述した硫酸濃度は約５〜１０％が適当で
あり、硫酸１リットルに対して約５〜１０ｇのＰｄを溶
解させるのが望ましい。また、硫酸に代えて同一濃度の
硝酸、塩酸を使用することも可能である。さらに、Ｐｄ
を溶解させる代わりに、銀（Ａｇ）を溶解させても同様
な効果を得ることができる。
あり、硫酸１リットルに対して約５〜１０ｇのＰｄを溶
解させるのが望ましい。また、硫酸に代えて同一濃度の
硝酸、塩酸を使用することも可能である。さらに、Ｐｄ
を溶解させる代わりに、銀（Ａｇ）を溶解させても同様
な効果を得ることができる。
【００１８】（７）ステップ６の方法で下地無電解銅め
っき表面を十分活性化した後、スルーホール部分に厚付
無電解銅めっきを約３０μｍの厚さに形成する。
っき表面を十分活性化した後、スルーホール部分に厚付
無電解銅めっきを約３０μｍの厚さに形成する。
【００１９】
【発明の効果】本発明の酸洗活性化方法によると、下地
薄付無電解銅めっき上にＰｄ又はＡｇが置換めっきされ
るため、下地無電解銅めっきが均一に活性化され、厚付
無電解銅めっき初期に発生するめっきむらを完全に防止
できるという効果を奏する。
薄付無電解銅めっき上にＰｄ又はＡｇが置換めっきされ
るため、下地無電解銅めっきが均一に活性化され、厚付
無電解銅めっき初期に発生するめっきむらを完全に防止
できるという効果を奏する。
【図１】本発明実施例に係る酸洗工程説明図である。
２ 銅張積層板
６ 銅箔
８ スルーホール
１０ 薄付無電解銅めっき
Claims (3)
- 【請求項１】 銅張積層板（２） に穴あけ加工後薄
付無電解銅めっき（１０）を施し、表面に回路形成をし
た後酸洗により薄付無電解銅めっき（１０）表面を活性
化してから厚付無電解銅めっきをするパーシャルアディ
ティブ法において、前記酸洗を硫酸、塩酸又は硝酸の水
溶液中にパラジウムを溶解した酸性パラジウム溶液（１
２）中で行うことを特徴とする無電解銅めっきの酸洗活
性化方法。 - 【請求項２】 ５〜１０％の硫酸、塩酸又は硝酸の水
溶液１リットル中に約５〜１０ｇのパラジウムを溶解し
たことを特徴とする請求項１記載の無電解銅めっきの酸
洗活性化方法。 - 【請求項３】 パラジウムに代えて銀を使用すること
を特徴とする請求項１又は２記載の無電解銅めっきの酸
洗活性化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6379191A JPH04280979A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 無電解銅めっきの酸洗活性化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6379191A JPH04280979A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 無電解銅めっきの酸洗活性化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280979A true JPH04280979A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=13239558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6379191A Withdrawn JPH04280979A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 無電解銅めっきの酸洗活性化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280979A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5664504A (en) * | 1994-10-27 | 1997-09-09 | Kobayashi; Shizuo | Combustion apparatus having inverse temperature distribution by forced convection |
| US6613671B1 (en) * | 2000-03-03 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
| EP1462230A1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-09-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Honeycomb structural body forming ferrule, and method of manufacturing the ferrule |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP6379191A patent/JPH04280979A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5664504A (en) * | 1994-10-27 | 1997-09-09 | Kobayashi; Shizuo | Combustion apparatus having inverse temperature distribution by forced convection |
| US6613671B1 (en) * | 2000-03-03 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
| US6756678B2 (en) | 2000-03-03 | 2004-06-29 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
| US7176576B2 (en) | 2000-03-03 | 2007-02-13 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
| US7329607B2 (en) | 2000-03-03 | 2008-02-12 | Micron Technology, Inc. | Conductive connection forming methods, oxidation reducing methods, and integrated circuits formed thereby |
| EP1462230A1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-09-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Honeycomb structural body forming ferrule, and method of manufacturing the ferrule |
| EP1462230A4 (en) * | 2001-11-05 | 2007-03-28 | Ngk Insulators Ltd | STRUCTURAL BODY OF A BEES NIZE FORMING RING AND METHOD OF MANUFACTURING SAID RING |
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