JPH04188696A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表裏両面に配線パターンを設けるとともに、こ
れら配線パターン相互を表裏両面間で接続するスルーホ
ールを有するプリント配線板（両面スルーホールプリン
ト配線板または多層プリント配線板）の製造方法に関す
る。

（従来の技術） 従来、両面スルーホールプリント配線板の製造方法とし
て、第４図に示すような工程からなる方法が考えられて
いた。

すなわち、たとえばガラス・エポキシ銅層ａ［板の所定
箇所をテープコントロール方式のドリルで穴開けしくド
リリング工程）；ついで研磨、脱脂／コンデショニング
工程、過マンガン酸カリ浴によるエツチング工程、中和
／還元工程、洗浄等を含む洗浄活性化処理（デスミア処
理）；さらに脱脂／コンデショニング工程；酸洗工程；
ソフトエッチング工程；触媒化工程；活性化工程を経た
のち、無電解銅メッキ及びパネルメッキ（第１銅メッキ
）をおこない、ついで水洗、酸洗等の常套処理を行った
のち、レジストによるバターニングをおこない、次ぎに
、これをマスクとして電解銅メッキによるパターンメッ
キ（第２銅メッキ）をおこない、ついで電解半田メッキ
をしたのち、レジストパターンを剥離し、この半田メッ
キを工、ンチングレジストとしてレジスト剥離により露
出した銅箔をエツチング液を用いて除去するという工程
を経てプリント配線板か作られていた。

この場合、５！１銅メッキではスルーホール内に１５μ
ｍ程度、基板表裏面に２０μｍ程度の厚みの銅が基板上
の銅箔（例えば１８μｍの厚み）上に形成され、第２銅
メ；ツキにおいてはスルーホール内に１０μｍ程度の電
解銅メッキがなされ、これによりスルーホール内のメッ
キ厚として２５μｍ以上を得ている。しかし、このよう
な２段階の銅メッキ工程をとるため、不要となる（すな
わち、のちにエツチングされる）ｇＡ箔上にもメ・ツキ
が２０μｍ付看す６ため、合計３８μｍの厚みの銅層。

をエツチングすることが必要となり、その分だけサイド
エツチングの大きさも大きくなり、微細なパターンの形
成上、極めて不利となる。

さらに、メッキ工程は他の工程と比較して処理速度が遅
いため、できるたけメッキ工程数は少ないことが好まし
いが、上記従来法では２段階のメッキ工程を経るため、
作業能率上好ましくない。

上記従来の問題点を解決するため、本発明者等は先に、
プリント配線基板のスルーホール内壁面の導電性付与を
従来のごとき無電解メッキによらず、Ｎ−メチル−２−
ピロリジノンとビロールとの混合液を用いることにより
おこない、最終的に不要となる配線基板上の金属箔上に
は銅メッキ層を全く形成させないという方法を堤案Ｃた
。

しかし、その方法によればプリント配線板の製造方法の
著しい能率化、コスト節減等が図られるが、その場合に
おいても、脱脂／コンデンヨニング工程、過マンガン酸
カリ浴によるエツチング工程、中和／還元工程、洗浄等
を含む洗浄活性化処理（デスミア処理）工程と、次ぎの
メゾキ前処理工程およびメッキ工程とは別々の独立した
ラインによりおこなわれていた。

このようなことから、この全ての工程を一貫ラインでお
こなうことができる方法の開発が望まれていた。

（発明が解決しようとする課題） したがって、本発明はデスミア処理工程からメッキ工程
に至る全工程を一貫ラインでおこなうことが可能な方法
を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するため、従来、別の独立した
ラインとしておこなわれていた脱脂／コンデショニング
工程、過マンガン酸カリ浴によるエツチング工程、中和
／還元工程、洗浄等を含む洗浄活性化処理（デスミア処
理）工程を省略することが可能な方法を見出し、上記課
題の解決を図ったものである。

すなわち、本発明は、（ａ）絶縁基板の表裏両面に金属
箔を被着してなるプリント配線基板の所定箇所にドリリ
ングしてスルーホールを形成する工程と、（ｂ）プリン
ト配線基板を脱脂コンデシジニングする工程と、（ｃ）
過マンガン酸カリおよび水酸化ナトリウムを含む浴で該
プリント配線基板を過マンガン酸カリ処理する工程と、
（ｄ）スルーホール内壁面に導電性モノマーを被着させ
る工程と、（ｅ）ついで、酸処理浴プリント配線基板を
浸漬して、該導電性モノマーをポリマー化する工程とを
具備してなる工程により電解銅メッキ下地を形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するも
のである。

なお、この場合、（ｃ）工程で用いられる過マンガン酸
カリ浴は過マンガン酸カリを高濃度、例えば４０−５０
ｇ／ｊ）含むものであるものが好ましい。

なお、金属酸化被膜の除去を目的として、あるいはメッ
キの密着性を良くすることを目的として、工程（ａ）と
（ｂ）との間、あるいは工程（ｃ）と（ｄ）との間にソ
フトエツチング工程を介在させるようにしてもよい。

さらに、工程（ｃ）と（ｄ）との間にプリント配線パタ
ーンを形成するためのレジストパターンを形成した状態
を電解銅メッキ下地としてもよい。

（作用） 脱脂コンデショニングする工程（ｂ）ならびにプリント
配線基板の過マンガン酸カリ処理工程（ｃ）が従来のデ
スミア処理工程を兼ねることになり、したがって、従来
別途おこなわれていたデスミア処理工程か省略されるこ
とになる。また、過マンガン酸カリの濃度を比較的高く
することにより、スルーホールの低抵抗化ならびに製品
の品質の安定化が図られる。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例を参照して説明する 第１図に示すごとき工程によりプリント配線板を製造し
た。これを第２図を参照して説明する。

まず、表裏両面に銅箔２を貼着したガラス・エポキシ銅
層積層板１（３４０ｍ＋＊Ｘ５１０關×１．６ａｍ）の
所望位置を直径０．５１のドリルで穴開は加工した（第
２図（ａ）参照）。ついで表面研磨によりパリを除去し
たのち、従来と同様のソフトエツチング液、たとえば１
００ｇ／Ｉｌ過硫酸ソーダ溶液を用いソフトエツチング
した。ついで、コンディショナーとして、ＮａＯＨを２
重置％、ブラソリット（Ｂｌａｓｏｌｉｔ）ＭＳＨＰａ
ｒｔＩＩ（界面活性剤、ブラスバーグ社製、ドイツ国）
を３容量％、およびブラソリットＭＳＨＰａｒｔＩ［１
（界面活性剤、ブラスバーグ社製、ドイツ国）を１０容
量％を含む溶液を用いて建浴し、６０℃、５分間処理し
た。

さらに、ＫＭ　ｎ　Ｏ＜　４５　ｇ　／　ＮおよびＮａ
ＯＨ３０ｇ／ｊからなる溶液を用いて過マンガン酸カリ
処理を９０℃にて５分邑おこなった。次に、溶剤現像タ
イプのフォトレジストを用いて厚み４０μｍのレジスト
パターン３を銅箔２上に形成した（第２図（ｂ）参照）
。なお、パターニングは後工程にする場合もあるが、そ
の時は当然、レジストパターンは後工程となる。その後
、ＤＭＡ３（酸化剤、ブラスバーグ社製、ドイツ国）１
０重量％、濃硫酸１容量％からなるエツチング液を用い
て３０℃にて２分間ソフトエツチングした。ついで、Ｄ
ＭＳ−Ｉｆ（高分子導電体モノマー剤、ブラスバーグ社
製、ドイツ国）原液を３倍に稀釈した水溶液中に室温に
て２分間浸漬して導電性モノマーを被着させ、つづいて
酸洗（ｌ！！！硫酸５容量％）を２分間行い導電性モノ
マーをポリマー化して、スルーホール内壁に導電層４を
形成させた（第２図（ｃ）参照）。

以下は、本発明の次工程のρＪであるか、硫酸銅メッキ
浴として、Ｃｕ　Ｓ　０　　・５　Ｈ２０８０ｇ／ｌ　
　、ＨＳｏ　　　　２００ｇ／Ｎ　、（１）−５ｏｐｐ
ｍ、および光沢剤（ＬＰ６１６．ＬＰＡ、ドイツ国ＬＰ
Ｗ社製）からなる浴を用い、銅″メッキをおこなった。

その結果、２Ａ／ｄｍ２Ｘ３分にてスルーホール内壁に
３０μｍ１銅箔表面に４０μｍの厚みの銅メッキ被膜５
を形成した。そののち、その表面に１０μｍの厚みの半
田メッキ層６を形成した（第２図（ｄ）参照）。

次に、溶剤を用いてレジストパターン３を除去Ｌ　（ｊ
Ｈ２図（ｅ）参照）、つついてアルカリ系エツチング溶
液を用いて露出した銅箔２を除去した（ｉ２図（ｅ）参
照）。

このようにして得たプリント配線板は銅箔２の厚さだけ
エツチングすれば良いため、サイドニッティング量が少
なく、１８μｍの厚さの銅箔を用いた場合、１００μｍ
幅間隔のレジストパターンに対し、ライン幅６０μｍの
配線パターンをｉ３ることかできた。

なお、上記実施例において、過マンガン酸カリの濃度を
種々変化させた以外は同様に処理し、得られた製品のス
ルーホール導通抵抗と過マンガン酸カリ濃度との関係に
ついて測定をおこなった。

その結果を第３図に示す。この結果から明らかなように
過マンガン酸カリの濃度か高いほど、スルーホール導通
抵抗が低く、かつ抵抗値のバラツキも小さ（なることが
確認された。

なお、使用範囲としては３０−８０ｇ／Ｊ７で、８０ｇ
／Ｉ以上は必要なく、好ましくは４０−５０ｇ／ρであ
ることが確認された。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、高分子導電体モ
ノマーへの浸漬工程によりスルーホール内壁面に導電性
を付与するようにしたから、１回の銅メッキ工程でスル
ーホール内に導電層を形成することが可能となり、プリ
ント配線板の生産能率を著しく向上させることができ、
さらにレジストパターンの形成を絶縁基板表置の銅箔表
面に直接施すようにしたため、後のエツチング工程では
不要な銅箔のみを除去すればよく、そのためサイドエツ
チング量を可及的に少なくすることができ、従来法と比
べ、より微細な配線パターンの形成か可能となった。

従来別途おこなわれていたデスミア処理工程か省略され
るため、配線パターンの形成を一貫ラインでおこなうこ
とが可能となった。また、過マンガン酸カリ処理工程に
おいて、過マンガン酸カリの濃度を比較的高くすること
により、従来のデスミア処理をこれによって兼ねること
が可能となるとともに、スルーホールの低抵抗化ならび
に製品の品質の安定化が期待できるようになった。

なお、本発明は上記実施例のごとき両面スルーホールプ
リント配線板のほか、多層プリント配線板の製造にも適
用し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わるプリント配線板の製造方法を工
程順に示すブロック図、ｍ２図は同じく本発明に係わる
プリント配線板の製造方法を工程順に示す要部断面図、
第３図は過マンガン酸カリの濃度とスルーホール導通抵
抗との関係を示す線図、第４図は従来のプリント配線板
の製造方法を工程１１に示すブロック図である。 １・・・　ガラス・エポキシ胴貼積層板、２・・・銅ｉ
、３・・・レジストパターン、４・・・導電層、５・・
・銅メッキ、６・・・′半田メッキ層。 第１図 第２図 第３図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１） （ａ）絶縁基板の少なくとも表裏両面に金属箔を被着し
   てなるプリント配線基板の所定箇所にドリリングしてス
   ルーホールを形成する工程と、（ｂ）プリント配線基板
   を脱脂／コンデショニングする工程と、 （ｃ）過マンガン酸カリおよび水酸化ナトリウムを含む
   浴で該プリント配線基板を過マンガン酸カリ処理する工
   程と、 （ｄ）スルーホール内壁面に導電性モノマーを被着させ
   る工程と、 （ｅ）ついで、酸処理浴にプリント配線基板を浸漬して
   、該導電性モノマーをポリマー化する工程と、 を具備してなる工程により電解銅メッキ下地を形成する
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. （２）工程（ｃ）で用いられる過マンガン酸カリの濃度
   が４０−５０ｇ／ｌであることを特徴とする請求項１記
   載のプリント配線板の製造方法。
3. （３）工程（ａ）と（ｂ）との間にソフトエッチング工
   程を介在させたことを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
4. （４）工程（ｃ）と（ｄ）との間にソフトエッチング工
   程を介在させたことを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
5. （５）工程（ｃ）と（ｄ）との間にプリント配線パター
   ンを形成するためのレジストパターンを形成する工程を
   介在させたことを特徴とする請求項１記載のプリント配
   線板の製造方法。