JPS59147487A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来技術〕

従来、プリント回路板は、第１図、第２図に示す工程で
製造していた。

即ち、ｇ１図（ａ）の基板１と銅箔２よシなる銅張シ積
層板の銅箔２を、エツチングして第１図（ｂ）に示すよ
うに配線パターン３を形成し、これに第１図（Ｃ）に示
すようにスルーホール４をあけ基板面上に第１図ｆｄ）
に示すようにレジスト層５を形成してから触媒６を付与
し、第１図（ｅ）に示すようにレジスト層５と、このレ
ジスト層上の触媒６をＪｌ）除き、第１図（ｆ）に示す
ようにスルーホール４の内壁と、配線パターンのランド
部６′に化学銅めっきによシ綱めりきノー７を形成して
プリント回路板を製造するか、配庫パターンの形成、ス
ルーホールの形成を第２図（ａ）〜（Ｃ）の工程で行な
い、その後は第２図（ｄ）に示すように先ずスルーホー
ル４の内壁、配線パターン３および基板１全表面に触媒
６を付与し、第２図（ｅ）に示すように配線パターン３
のランド部スルーホール４以外に４付した触媒６をレジ
メ）　ｔｔ４５で覆い、その後第２図ｔｆ）に示すよう
にスルーホール４の内壁と、配線パターンのランド部５
に化学鋼めっきによシ銅めりき層７を形成してプリント
回路板を製造していた。

ところが、上記従来技術はいずれもレジスト塗布を二回
行なっていた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、レ
ジスト塗布が一回ですむプリント回路板の製造方法を提
供するＫある。

〔発明の概要〕

上記目的は、銅張り積ノー板にスルーホールを設けてか
ら活性化し、ついで回路パターン形成部にレジスト膜を
設け、エツチングして回路パターンを設け、ついでレジ
スト膜を除去してから化学鋼めっきをすることで達成さ
れる。

なお、不法でスルーホール内に入ってレジストは完全に
除去される。したがって、スルーホール内は良好な化学
鋼めっき皮膜が形成される。

〔発明の実施タリ〕

以下、本発明を第３図を用いて詳細に説明する。第６図
（ａ）の基板１と銅Ｗ３２よりなる銅張シ積層板に、第
３図ｆｂ）に示すようにドリル又はパンチによシスルー
ホール４をあけ、塩化スズ、塩化パラジウム、塩酸系パ
ラジウム溶液中に第３図（ｂ）の銅張り積層板を浸漬し
て第６図ｆｃ）に示すように全面に触媒を付与する。そ
の後、第３図（ｄ）に示すように導体パターン形成部に
印刷又は露光法によシエッチングレジストを塗布し、ア
ンモニアと塩化アンモニウムを溶解したアルカリエツチ
ング液でレジストを塗布していない部分を溶解除去し、
エツチングレジストを有機溶剤又はアルカリ水溶液除去
し第３図（ｅ）に示すように配線パターン部とスルーホ
ールにのみ触媒の付与された状態とした。

その後、銅箔表面の粗化及びスルーホール内の触媒の活
性化を行なった後、化学鋼めっき液に浸漬させて第６図
（ｆ）のようにスルーホールと配線パターン上に化学鋼
めっき層７を設けた。

〔発明の効果〕

以上述べた工程によると、化学鋼めっき時にパターン部
以外にめっきが析出することを防止するためのレジスト
使用、触媒付与時のレジスト使用を行なわずに、配線パ
ターン形成時にレジストを使用するのみで良い。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のプリント回路板の製造工程を示
す図、第６図は本発明のプリント回路板の製造工程を示
す図である。 ４・・・スルーホール ５・・・レジスト層 ６・・触媒 第　１　図 晃　２区 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （ａ）　　基板の少なくとも片面に銅層の設けられた銅
   張シ積層板にスルホールをあけ、（ｂ）前記積層板の表
   面とスルホール内壁に触媒を付与しくＣ）　　配線ハタ
   ーン形成部分をレジストで覆い、（ｄ）　　レジストで
   覆われていない銅層部分をエツチング除去し、（ｅ）　
   　レジストを除去してから触媒の付与されているスルー
   ホール部に化学鋼めっきを行なうことを特徴とするプリ
   ント回路板の製造方法。