JPS5918696A - プリント基板における部分半田メツキボ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品がマウントされて半田付けされるべき
バット及びスルーホールのみメッキ処理を施し得て、か
つ永久レジストインクによる印刷処理にて配線パターン
を形成し得るプリント基板における部分半田メッキボー
ドの製造方法に関する。

従来、プリント基板を製造するＫ、各種の方法が採用さ
れているが、しかし何れの方法においても、銅張り積層
ボードに配線パターンをメツキレシストインクにてネガ
印刷した後、二次銅メッキを施しているため、銅メッキ
を必要とするスルーホールやバット以外の銅箔部分にも
メッキ処理される結果、合理性に欠けるといった問題が
あり、又製品完成後においても露出する銅スルーホール
や銅バットでは、酸化のために長期保存ができなかった
。一方、これ全防止すべく半回コートを組み入れた方法
もあるが、しかし前記二次鋼メッキの次に半田メッキを
施しているため、必要とする箇所以外にもメッキ層が形
成される結果、この部分のメッキ層を除去しなければな
らず、合理性に欠けることはもとより工数が増加し、延
いては半田の層厚等品質的にバラツキが生じていた。し
かも半田コートはもとより七ｆＬ以外の方法で形成した
プリント基板にあっても、電子部品をマウントし自動半
田付は装置により半田付けをする際にその時の熱により
ソルダーレジストインク層が基板より浮き上がり、この
結果電子部品が位置ずれをし、又落下するといった不具
合いの発生を招いており、かつスルーポール及びバット
の部分を除く基板の全面にソルダーレジストインク層を
形成していることから、プリント配線さねた鋼部以外の
広面積部分にも塗布されて無駄が多く、しかもこのソル
ダーレジストインク層にｔｌつては銅箔からパターン化
されたプリント配線を形成するまでの工程には何等関与
しておらず、合理的でないといった問題を有していた。

そこで、本発明は上記事情に鑑み、メツキレシストイン
クと永久レジストインクとを利用して銅箔から所定のパ
ターン化されたプリント配線を形成し、かつスルーホー
ル及びバットの部分のりに銅や半田等のメッキ処理を施
し得て、従来の欠点を解消し得るプリント基板における
部分半田メッキボードを提′供することにある。

以下本発明に係るプリント基板における部分半田メッキ
ボードの製造方法の一実施例を図面に基づき説明する。

第１図において、１は下地板、２はこの下地板１に形成
された銅箔である。

このような銅張りｙｔ層ボードは従来から採用されてい
る方法で形成し、更にスルーホールを形成すべく穿孔加
工を施した後、−次銅メツキをして第２図に示すように
スルーポール５の孔壁に銅メッキ層２ｂを形成すること
も従来通り周知の方法で行う。この−次銅メツキに際し
て、銅箔２の表面にもメッキ層が形成されるが、以下説
明の都合上図示せず、又単に銅箔２と称する。次に第１
図（Ａｌに示すように銅箔２の表面にメツキレシストイ
ンクにて配線パターンをネガ印刷する。従って、配線パ
ターンの導体部となるべき銅箔部分２ａが露出状態にな
る。又メツキレシストインクとしてはアルカリ溶解タイ
プ又は有機溶剤溶解タイプのものを使用する。メツキレ
シストインク層３を銅箔２の表面に形成した後は、第１
図０３）に示すようにマウントされたアキシャル形式の
電子部品を、半田付けすべき前記スルーホール、及びラ
ジアル形式の電子部品７半田付けすべきバットを除く銅
箔部分２ａにのみ熱可塑性の永久し・シストインクにて
印刷し、この銅箔部分２ａにこσ）インク層４を形成す
る。この印刷は配線パターンをポジ印刷ｔ　るもので、
前記メツキレシストインク層３よりもやＮ厚めに形成す
る。更に二次銅メッキを次いで半田メッキを施し、これ
により第１図（０及び第２図に示すように銅箔の露出す
るスルーポール５及びバット６のみに銅及び半田のメッ
キ層７が形成される。この場合、スルーホール５周辺の
ランド８にもメッキＪＶＩ７を形成することは勿論であ
る。二次銅メッキは必ずしも施さねばならないといった
ものではなく、前記−次銅メツキの際にスルーポール５
及びバット６の銅メッキ層が予め所望する厚みで、かつ
各部においてバラツキのない均一な層厚が得られれば、
省略してもよい。又、半田メーツキＮはメッキすべき各
部において１０ミクロン程度の均一な厚みになるようメ
ッキ処理を行うものである。次に第３図面に示すように
アルカリ溶液又は有機溶剤にてメツキレシストインク層
３を除去した後、第３図（Ｅｌに示すようにアルカリエ
ツチングを行って永久レジストインク層４以外の部分の
銅箔な取り除く。永久レジストインク層４は有機溶剤は
もとより、アルカリ溶液に対しても化学的に安定であっ
てエツチングによっても除去されず、従ってその下層の
銅箔部分２日が配線パターン通り残存する。又メッキＭ
７の半田も有機溶剤は勿論のことアルカリ溶液に対して
も溶解しない所ｇＰ］ｉｔｌアルカリ性を呈するので、
スルーホール５及びバット６に銅箔乃至は二次銅を覆う
表層として残存する。次いで加熱処理、所謂アフターキ
ュアーを施し、第３図（Ｃ１に示すように永久ｌ／シス
トインク層４を溶解させて、前記の如く配線パターン通
りに形成された銅箔部分２ａかエツジはもとより総ての
部分が外部に露出しないようカバーサレル。

Ｉｃ従前の方法で、メッキ無しスルーホールやその他の
孔を設けるべく穿孔加エケし、又プリント基板全体の形
を整えるべく整形加工を施す。メッキ無しスルーホール
を設けるに際しては、予め前記バット６と同一の方法で
ランドを形成しておけばよい。

以上のように本発明に係るプリント基板における部分半
田メッキボードの製造方法によれば、メンキレジストイ
ンクにて配線パターンをネガ印刷し、次いで永久レジス
トインクによりスルーポール及びバットを除いてポジ印
刷をするものであるから、そのスルーホール及びバット
にのみ半田メッキを施し得て、従来のようにスルーホー
ル及びバット以外の部分にメッキされた半田を後段の工
程で取り除かねばならないといった二重手間を必要とせ
ず、従って工数の削減はもとより品質的なバランスも頗
る良好で、かツ半田メッキの前工程でスルーポール及び
バットにのみ二次銅メッキを施すこともでき、そのスル
ーポール及びバットの銅層な所定の厚みにまで容易に形
成できることはもとよりその層の厚みも均一にでき、し
かも銅スルーホールの如き酸化するといったこともない
ので長期の保存ができ、かつ従来の如くソルダーレジス
トインクをプリント基板の全面に印刷し塗布するといっ
たことを必要とせず、印刷手間その他の無駄を省くこと
ができて頗る合理的であると共に、アフターキュアーを
施しているので、プリント配線された銅箔部分に錆が発
生せず耐久性に富むことはもとより、電子部品をマウン
トし半田付けを行う際に、その熱で永久レジストインク
層が基板乃至銅箔から浮き上がるといった不具合いが発
生せず、従ってマウントした電子部品が不用意に位置ず
れし、又落下するといった事態の発生がなく、又片面は
もとより両面プリント基板にもそのまま実施できる等多
大な効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るプリント基板における部分半田メッ
キボードの製造方法の一実施例を示し、第１図はその半
田メッキまでの工程を示すもので、（ん、（Ｂｌは（Ｃ
１の１−１線断面の工程図、Ｃ）は要部平面図、俯２図
は第１図（ｑの■−１１線断面図、第３図は半田メッキ
からアフターキュアーまでの工程を示すもので、（５）
乃至（Ｑは第１図（Ｃ１の１−１線断面の工程図である
。 ｌ・・・下地板　２・・・銅箔　２ａ・・・銅箔部分３
・・・メツキレシストインク層 ４・・・永久レジストインク層 ５・・・スルーポール　６・・・バット　７・・・メッ
キ層８・・・ランド −４５’ｔ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 穿孔及び銅メッキ等の処理を施した銅張り積層ボードに
   、アルカリ溶解タイプ又は有機溶剤溶解タイプのメツキ
   レシストインキにて配線パターンをネガ印刷し、更にス
   ルーホール及びバットを除く配線パターンを熱可塑性の
   永久レジストインクにてポジ印刷をし、次いで前記スル
   ーホール及びバットに′半田メッキを施した後アル−ｈ
   　ＩＪ　ｉ又は有機溶剤にてメツキレシストインクを除
   去し、更にアルカリエツチングを施して配線パターンの
   他の部の銅箔を除去した後アフターキュアーを施したこ
   とＹ％徴とするプリント基板における部分半田メッキボ
   ードの製造方法。