JPS61264782A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS61264782A JPS61264782A JP10663085A JP10663085A JPS61264782A JP S61264782 A JPS61264782 A JP S61264782A JP 10663085 A JP10663085 A JP 10663085A JP 10663085 A JP10663085 A JP 10663085A JP S61264782 A JPS61264782 A JP S61264782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder resist
- wiring board
- etching
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板とその製造方法に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
銅張積層板に所望のパターンから成るプリント配線部の
形成に必要なエツチングレジスト印刷を施した後、これ
をエツチングして製造する方法が広く採用されている。
形成に必要なエツチングレジスト印刷を施した後、これ
をエツチングして製造する方法が広く採用されている。
また、プリント配線部の形成後、前記エツチングインク
を溶解除去した後、ランド部等の半田付部分を残存せし
めてソルダーレジスト印刷を施してソルダーレジスト層
を設けることにより形成される。
を溶解除去した後、ランド部等の半田付部分を残存せし
めてソルダーレジスト印刷を施してソルダーレジスト層
を設けることにより形成される。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記ソルダーレジスト層の形成はシルク印刷
により実施されるが、プリント配線部の高精度、高密度
化に伴い、ランド部とソルダーレジスト部分の境界線（
面）が１００分の１鳳■の単位に近隣している為に、若
干の位置合せズレあるいはプリント配線部における銅箔
厚（３５ＪＬ）とのギャップによってソルダーレジスト
インクのランド部に対するニジミ現象が発生し、これが
半田付不良の一大要因となっている。
により実施されるが、プリント配線部の高精度、高密度
化に伴い、ランド部とソルダーレジスト部分の境界線（
面）が１００分の１鳳■の単位に近隣している為に、若
干の位置合せズレあるいはプリント配線部における銅箔
厚（３５ＪＬ）とのギャップによってソルダーレジスト
インクのランド部に対するニジミ現象が発生し、これが
半田付不良の一大要因となっている。
従って、逆にこのニジミ現象の発生がプリント配線板の
高密度化を阻止する要因ともなっている。
高密度化を阻止する要因ともなっている。
因って、本発明は、これらの問題点に着目してなされた
もので、ソルダーレジスト印刷によるニジミ現象の発生
を防止し、半田付不良をなくすことのできるプリント配
線板とその製造方法を提案せんとするものである。
もので、ソルダーレジスト印刷によるニジミ現象の発生
を防止し、半田付不良をなくすことのできるプリント配
線板とその製造方法を提案せんとするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、プリント配線部の製造に当っての銅張積層板
のエツチングに先き立って、ソルダーレジスト層を形成
するものである。
のエツチングに先き立って、ソルダーレジスト層を形成
するものである。
［作用］
エツチング前の銅張積層板に、プリント配線部中のラン
ド部等の半田付は部分を残存せしめたソルダーレジスト
印刷を施すことにより、銅箔厚さのギャップに基ずくニ
ジミ現象を阻止した状態にてソルダーレジスト印刷を施
すことができる。
ド部等の半田付は部分を残存せしめたソルダーレジスト
印刷を施すことにより、銅箔厚さのギャップに基ずくニ
ジミ現象を阻止した状態にてソルダーレジスト印刷を施
すことができる。
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の製造方法を図面とともに
説明する。
説明する。
第１図は本発明の製造方法により製造したプリント配線
板の断面図、第２図Ｃ参照はプリント配線板の製造方法
を示す説明図である。
板の断面図、第２図Ｃ参照はプリント配線板の製造方法
を示す説明図である。
第１図において、ｌは絶縁板、２．３はプリント配線部
、４はプリント配線部におけるランド部、５はプリント
配線部２，３の形成において。
、４はプリント配線部におけるランド部、５はプリント
配線部２，３の形成において。
そのエツチングレジスト印刷の際に施したソルダーレジ
スト層、６はエツチング終了後に施したソルダーレジス
ト層をそれぞれ示めすものである。
スト層、６はエツチング終了後に施したソルダーレジス
ト層をそれぞれ示めすものである。
さて、以下にかかる構成からなるプリント配線板ｌＯ製
造方法を第２図とともに説明する。まず第２図ａに示す
如く、銅張積層板１１の銅箔１２の表面にプリント配線
板の形成に必要なエツチングレジスト印刷としてのソル
ダーレジスト印刷１３を施す。
造方法を第２図とともに説明する。まず第２図ａに示す
如く、銅張積層板１１の銅箔１２の表面にプリント配線
板の形成に必要なエツチングレジスト印刷としてのソル
ダーレジスト印刷１３を施す。
但し、このソルダーレジスト印刷１３の印刷に当っては
、プリント配線部中のランド部等の半田付は部分を残存
せしめた印刷を施す。
、プリント配線部中のランド部等の半田付は部分を残存
せしめた印刷を施す。
しかる後に、第２図すに示す如く、前記ソルダーレジス
ト印刷１３において残存せしめたランド部等の半田付部
分をアルカリ可溶インク１４により被覆する。尚、かか
るアルカリ可溶インク１４によるランド部等の半田付部
分の被覆もシルク印刷によって施すことができる。
ト印刷１３において残存せしめたランド部等の半田付部
分をアルカリ可溶インク１４により被覆する。尚、かか
るアルカリ可溶インク１４によるランド部等の半田付部
分の被覆もシルク印刷によって施すことができる。
そこで、前記ソルダーレジスト印刷１３と、アルカリ可
溶インク１４による被覆によってプリント配線部に必要
なエツチングレジスト印刷を完了した後、銅張１１１層
板１１の銅箔１２のエツチングを行なうことによりプリ
ント配線部２．３およびランド部４を形成することがで
きる（第２図Ｃ参照）。
溶インク１４による被覆によってプリント配線部に必要
なエツチングレジスト印刷を完了した後、銅張１１１層
板１１の銅箔１２のエツチングを行なうことによりプリ
ント配線部２．３およびランド部４を形成することがで
きる（第２図Ｃ参照）。
さらに、前記エツチングの終了後ランド部４のアルカリ
可溶インク１４の剥離を行なう（第２図Ｃ参照）ととも
に第２図ｅに示す如く、プリント配線部２．３にソルダ
ーレジスト印刷１５を施すことにより、第１図に示した
プリント配線板１０を形成することができる。
可溶インク１４の剥離を行なう（第２図Ｃ参照）ととも
に第２図ｅに示す如く、プリント配線部２．３にソルダ
ーレジスト印刷１５を施すことにより、第１図に示した
プリント配線板１０を形成することができる。
［発明の効果］
本発明によれば、プリント配線板におけるソルダーレジ
ストを、エツチング前の銅張８Ｉ層板に直接施すもので
あるから、エツチング後に施す場合の銅箔厚さによるギ
ャップもなくニジミ現象を改象を改善し得るとともにプ
リント配線板の高密度化にも対応した高精度なプリント
配線板を提供し得る。
ストを、エツチング前の銅張８Ｉ層板に直接施すもので
あるから、エツチング後に施す場合の銅箔厚さによるギ
ャップもなくニジミ現象を改象を改善し得るとともにプ
リント配線板の高密度化にも対応した高精度なプリント
配線板を提供し得る。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す断面図
、第２図ａ−ｅは本発明プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。 ２．３・・・プリント配線部 ４・・・ランド部 ５．６・・・ソルダーレジスト層 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第１図 第２ 図（ａ） 第２ 図（ｂ） 第２図（ｃ）
、第２図ａ−ｅは本発明プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。 ２．３・・・プリント配線部 ４・・・ランド部 ５．６・・・ソルダーレジスト層 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第１図 第２ 図（ａ） 第２ 図（ｂ） 第２図（ｃ）
Claims (5)
- （１）プリン配線部中、ランド部等の半田付け部分以外
のプリント配線部にエッチングレジスト印刷の際に施し
たソルダーレジスト層を有するプリント配線板。 - （２）前記ソルダーレジスト層は、エッチング後に施し
たソレダーレジスト層を備えて成るダブルソルダーレジ
スト層から成る特許請求の範囲第１項記載のプリント配
線板。 - （３）銅張積層板にエッチングレジスト印刷を施した後
、これをエッチングすることにより製造するプリント配
線板の製造方法において、前記エッチングレジスト印刷
に当り、配線パターン中、ランド部等の半田付け部分を
残存せしめてソルダレジスト印刷を施すとともに前記ラ
ンド部等の半田付部分をアルカリ可溶インクあるいはそ
の他の溶剤可溶インクにて被覆した後、エッチングする
ことにより製造することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - （４）前記ランド部等の半田付部分を被覆したアルカリ
可溶インクあるいはその他の溶剤可溶インクは、エッチ
ング終了後、剥離する特許請求の範囲第３項記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - （５）前記プリント配線部中、ランド部等の半田付部分
を残存せしめて、エッチング終了後、ソルダーレジスト
印刷を施す特許請求の範囲第３項記載のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663085A JPS61264782A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663085A JPS61264782A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264782A true JPS61264782A (ja) | 1986-11-22 |
| JPH0422037B2 JPH0422037B2 (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=14438431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10663085A Granted JPS61264782A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015065384A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489276A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
-
1985
- 1985-05-19 JP JP10663085A patent/JPS61264782A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489276A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015065384A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422037B2 (ja) | 1992-04-15 |
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