JP2015065384A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
(1)平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程1、
(2)前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程2、
(3)前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程3、及び、
(4)前記レジストインキ層を除去する工程4、
を備えることを特徴とする製造方法。
【選択図】なし
Description
1.回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
(1)平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程1、
(2)前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程2、
(3)前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程3、及び、
(4)前記レジストインキ層を除去する工程4、
を備えることを特徴とする製造方法。
2.前記レジストインキ層が耐酸性又は耐アルカリ性であり、前記保護層が耐酸性且つ耐アルカリ性である、上記項1に記載の製造方法。
3.前記工程4は、前記レジストインキ層を除去し、且つ、前記保護層を除去しない工程である、上記項1又は2に記載の製造方法。
4.前記レジストインキ層、及び前記保護層の少なくとも1つは、可視光領域で吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいる、上記項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
5.前記金属箔はアルミニウム箔、又は銅箔である、上記項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
(1)平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程1、
(2)前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程2、
(3)前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程3、及び、
(4)前記レジストインキ層を除去する工程4、
を備える製造方法である。
金属箔を形成する金属としては、金属回路に用いることができる金属であればよく、例えば、アルミニウム、銅、銀が挙げられる。本発明の製造方法により製造される回路基板において、上記金属箔は、回路パターン状の金属箔である。本発明においては、回路パターン状に形成されていない、一枚の平面状の金属箔が、エッチングにより回路パターン状に形成され、アルミニウム回路、銅回路等の回路パターン状の金属箔とされる。
絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、耐熱性等回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)、フッ素樹脂、又はフッ素樹脂共重合体を含有する基材が挙げられる。絶縁性基材は、これらの樹脂を単独で含有していてもよいし、2種以上を含有していてもよい。
本発明の製造方法において、上記金属箔は、接着樹脂層を介して上記絶縁性基材に接着されていてもよい。接着樹脂層を形成する樹脂としては、絶縁性基材と金属箔とを接着できる樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する樹脂が好ましい。
工程1は、平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程である。図3は、工程1の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図4は、そのA−A’断面図である。図3及び4では、絶縁性基材11上に、回路パターン形成前の一枚の平面状の金属箔12’が積層されており、当該平面状の金属箔12’の表面には、回路基板の部品実装部となる箇所にレジストインキ層14が形成されている。
工程2は、平面状の金属箔表面の、部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程である。図5は、工程2の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図6は、そのA−A’断面図である。図5及び6では、平面状の金属箔12’の表面に、上記レジストインキ層14と連続するようにして保護層13が形成されている。当該レジストインキ層14と保護層13とで平面状の金属箔12’表面の一部が回路パターン状に被覆されている。
工程3は、上記レジストインキ層及び上記保護層をマスクとして、上記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程である。図8は、工程3の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図9は、そのA−A’断面図である。図8及び9では、レジストインキ層14及び保護層13をマスクとして、マスクされた箇所以外の金属箔がエッチングにより除去されて、回路パターン状の金属箔12が形成されている。
工程4は、上記レジストインキ層を除去する工程である。工程4により、図8及び9に示される工程3の段階の回路基板から、レジストインキ層14が除去されることにより、図1及び2に示すように、レジストインキ層に被覆されていた箇所の回路パターン状の金属箔12が露出し、部品実装部12aが形成され、回路基板10が作製される。
接着剤(DIC株式会社製:商品名 LX500)100質量部と、硬化剤(DIC株式会社製:商品名 KW75)10質量部とを混合して、接着樹脂を調製した。厚さ50μmのアルミニウム箔(東洋アルミ二ウム株式会社製)の片面に、上述のようにして調製した接着樹脂を、溶剤揮発後の厚みが3μmになるように塗工して接着樹脂層を形成した。接着樹脂層上に、絶縁性基材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製)を貼り合せ、絶縁性基材、接着樹脂層、及び平面状のアルミニウム箔をこの順に積層した。
平面状のアルミニウム箔12’表面に、耐酸性/アルカリ剥離タイプのエッチングレジストインキ(株式会社アサヒ化学研究所製:商品名 UVR−E21B)を、溶剤揮発後の厚みが2μmとなるようにして、図10及び11に示すようにグラビア印刷方式で塗工した。塗工したエッチングレジストインキにUV照射を行って硬化させることにより、レジストインキ層14を形成した。
次いで、平面状のアルミニウム箔12’表面に、位置合わせを行いながらエポキシ系インキ(DIC株式会社製:商品名 TF−610)を、溶剤揮発後の厚みが2μmとなるようにして、図12及び13に示すように塗工した。当該塗工したエポキシ系インキを硬化させることにより保護層13を形成した。
次いで、レジストインキ層14及び保護層13をマスクとして、塩酸を用いて平面状のアルミニウム箔のエッチングを行い、回路パターン状のアルミニウム箔12を図14及び15に示す形状とした。塩酸の濃度は8.2%であった。
最後に、濃度1.0%の水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストインキ層の剥離を行い、部品実装部のアルミニウム箔表面を露出させて、図16及び17に示す構成の回路基板を作製した。
下記以外は実施例1と同様にして、回路基板を作製した。
(工程1)平面状のアルミニウム箔12’表面に、図18及び19に示すようにレジストインキ層14を形成した。
(工程2)工程2は行わず、すなわち、保護層は形成しなかった。
(工程3)レジストインキ層14をマスクとして、塩酸を用いて平面状のアルミニウム箔のエッチングを行い、回路パターン状のアルミニウム箔12を図20及び21に示す形状とした。
(工程4)水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストインキ層14の剥離を行い、図22及び23に示すように回路パターン状のアルミニウム箔12を露出させて、回路基板を作製した。
(工程5)工程1〜4により作製された回路基板の回路パターン状のアルミニウム箔12の上に、目視により位置合わせを行いながら、エポキシ系インキ(DIC株式会社製:商品名 TF−610)をスクリーン印刷により印刷し、紫外線を照射して硬化させて、設計上図24及び25に示す層構成となるように保護層13を形成した。
比較例1の工程1〜4と同様の方法により、図22及び23に示す回路基板を作製した。
(工程5)比較例1の工程1〜4により作製された回路基板の表面全面に、現像型ソルダーレジストインキ(太陽インキ製造株式会社製:商品名 PSR−4000 LEW3)を塗工して、露光、現像、硬化を行い、設計上図24及び25に示す層構成となるように保護層13を形成した。
保護層により被覆されている箇所の表面の絶縁性を、テスター(日置電機株式会社製:型番Hi TESTER 3240)を用いて抵抗値の測定を行い、以下の評価基準に従って評価した。
A:抵抗値の測定ができなかった(通電されていなかった)。
B:抵抗値の測定が可能であった(通電されていた)。
図26に示すように、設計上の回路基板(a)の部品実装部12aと、各実施例及び比較例で作製された回路基板(b)の部品実装部12aとの位置のずれdを、マイクロスコープにより測定した。
Claims (5)
- 回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
(1)平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程1、
(2)前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程2、
(3)前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程3、及び、
(4)前記レジストインキ層を除去する工程4、
を備えることを特徴とする製造方法。 - 前記レジストインキ層が耐酸性又は耐アルカリ性であり、前記保護層が耐酸性且つ耐アルカリ性である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記工程4は、前記レジストインキ層を除去し、且つ、前記保護層を除去しない工程である、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記レジストインキ層、及び前記保護層の少なくとも1つは、可視光領域で吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいる、請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 前記金属箔はアルミニウム箔、又は銅箔である、請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
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