TWI386117B - 具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的製作方法 - Google Patents

Description

具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的製作方法

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的製作方法。

電路板由電路基板經多道製程製作而成。每個製程對不同的電路基板有不同的工藝參數或製作條件，為此，需跟蹤及追蹤各電路基板。

目前通常採用直接在電路板表面黏貼普通標籤的方式來區分各電路基板，該標籤設有對每個電路基板來說係唯一的標示碼。若需光學可讀性，則可在標籤上印刷條碼或其他可讀形式的碼，再將該標籤黏貼在電路基板表面。惟，在將電路基板輸送至下一製程時，標籤不可避免地與傳送帶或載物裝置發生摩擦，很可能脫離電路基板，或遭外力破壞受損，造成無法憑標示碼區分電路基板，進而引起辨別電路基板混淆，以致後續製作的電路板報廢。

有鑑於此，有必要提供一種具有光學可讀標示碼的電路板及其製作方法來避免標示碼脫離電路基板。

以下以實施例為例說明一種具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的製作方法。

該具有光學可讀標示碼的電路板包括導電線路區。該導電線路區包括經蝕刻導電層而製得的複數條導電線路。 該電路板設有經雷射燒蝕該同一導電層而製得的光學可讀標示碼。該光學可讀標示碼位於該導電線路區外，該光學可讀標示碼由雷射燒蝕部分厚度的該導電層，於該導電層內形成凹凸結構而成。

該具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法包括下述步驟：提供電路基板，該電路基板包括導電層，該導電層設有導電線路區及標示區；於該導電層表面貼覆光阻，並僅遮蓋該導電線路區；雷射燒蝕該標示區預定位置處的導電層，由此形成光學可讀標示碼，該光學可讀標示碼由雷射燒蝕部分厚度的該導電層，於該導電層內形成凹凸結構而成。

本技術方案的電路板直接利用電路板的導電層形成與之成一體的標示碼，避免了標示碼脫離電路板，提高識板精確率。此外，該標示碼具有光學可讀性，在生產電路板時採用光學識碼儀掃描該標示碼即可快捷地獲取該電路板的相關資訊，由此大大提高生產效率。

以下將結合實施例及附圖對本技術方案提供的具有光學可讀標示碼的電路板及其製作方法進行詳細說明。

請參見圖6，本技術方案一實施例提供的具有光學可讀標示碼的電路板100為柔性單面板，其包括絕緣層11及形成於絕緣層11表面的導電層12。絕緣層11為絕緣樹脂層，其材質選自聚醯亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物等常用材料。導電層 12為壓延銅箔，其包括複數條導電線路121及標示區122。該複數條導電線路121組合構成導電線路區。該標示區122環繞於該導電線路區四週，且其預定位置處形成有光學可讀標示碼1221。該光學標示碼1221由部分位於標示區122的導電層經雷射燒蝕而成，其形成於絕緣層11表面，包括複數條形圖案。該複數條形圖案相互隔開排佈，尺寸一致，且間距相等，由此構成一維光學可讀碼，並暴露出部分絕緣層11。

此外，該柔性電路板100的結構不限於此，該絕緣層11可進一步包括設於絕緣樹脂層表面、用於黏接導電層12的黏膠層。該電路板100還可為單面、雙面或多層硬板。該光學標示碼1221中的各圖案可為其他任何幾何圖形、點陣列、文字或幾何圖形、點陣列、文字的組合所替換，且各圖案的尺寸及間距可不相等。當光學標示碼1221中各圖案的幾何形狀不同、二維尺寸不等或間距不等時，構成二維光學可讀碼。光學標示碼1221還可由雷射燒蝕部分厚度的導電層而成，即未燒穿導電層而未暴露出與之對應的絕緣層，此時，該導電層內形成凹凸結構，該凹凸結構即為該光學標示碼。

與先前技術相比，本實施例的電路板100設有直接採用同一導電層製成的光學可讀標示碼1221及導電線路121，當該電路板100由上一製程傳輸至下一製程時，直接採用紅外掃描或其他常用光學識碼儀掃描標示碼1221即可快速獲知電路板100的各種資訊，然後根據該資訊加工對應的電路板，從而大大提高生產效率。

以上對本技術方案提供的電路板進行了詳細說明，下面將以製作電路板100為例，說明本技術方案提供的具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法。

請一併參閱圖1-6，該具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法包括以下步驟：

第一步，提供單面覆銅基板100a。

請參見圖1，該單面覆銅基板100a包括絕緣層11及形成於該絕緣層11表面的導電層12a。絕緣層11為絕緣樹脂層，其材質選自聚醯亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物等常用材料。導電層12a為壓延銅箔，其具有導電線路區121a及位於導電線路區121a四週並與導電線路區121a邊緣相連的標示區122a。導電線路區121a用以後續形成導電線路，標示區122a用以後續形成光學可讀標示碼。

第二步，於導電層12a表面貼覆光阻13，並僅遮蓋導電線路區121a。

請一併參見圖1及圖2，該光阻13為本領域常用負光阻，在紫外光輻射或加熱的條件下，其發生聚合反應，且不溶解於顯影液。光阻13可呈幹膜狀或液態。

第三步，於標示區122a的預定位置處雷射燒蝕，形成光學可讀標示碼1221。

該雷射燒蝕可採用紫外雷射源或紅外雷射源。本施實例 中，採用紫外雷射源，如摻釹釔鋁石榴石(Neodymium：Yttrium Aluminum Garnet,Nd：YAG)為介質的固體雷射源。此雷射能量較強，請參見圖3，其直接將標示區122a的部分銅箔灼燒掉，暴露出對應的絕緣層，由此獲得複數條間隔排佈的光學可讀標示碼1221。Nd：YAG雷射的原始輸出波長為1064奈米，通常採用該雷射四次倍頻的諧波，即波長為266奈米的Nd：YAG雷射，或者採用三次倍頻的諧波，即波長為355奈米的Nd：YAG雷射。由於波長為355奈米的Nd：YAG雷射可被銅金屬大量吸收，而不致反射，故可直接燒蝕標示區122a的部分銅箔，無需於雷射燒蝕前化學蝕刻咬銅。此外，可採用本領域常用技術手段，如設有預定電腦程式的控制器，控制雷射光於標示區122a預定位置處的運動路徑，從而控制所形成的光學可讀標示碼1221的形狀及尺寸、各標示碼之間的距離等。

第四步，對光阻13曝光、顯影、蝕刻，於導電線路區121a形成導電線路121。

請一併參見圖4及圖5，本實施例中採用光罩30對光阻13曝光。光罩13具有複數預定的鏤空圖案31。鏤空圖案31與後續需製得的導電線路的形狀及尺寸一致。曝光時，與鏤空圖案31對應的光阻13a受到光線照射，發生聚合反應，形成與後續需製得的導電線路一致的圖案，而未受到光線照射的光阻則不發生反應。當於曝光後以顯影液噴淋光阻13，發生了聚合反應的光阻13a在顯影液中具有低溶解度，不被顯影液溶解，其餘部分光阻則在顯影液 中具有高溶解度，被顯影液溶解，並暴露出與之對應的導電層(圖未示)。當採用化學藥液蝕刻時，該部分暴露出的導電層將被蝕刻掉，而被光阻13a遮蓋的部分導電層則不被蝕刻，如圖5所示，由此形成導電線路121。

第五步，移除光阻層13a，製得電路板100。

請一併參閱圖5及圖6，該光阻層13a可採用本領域常用的光阻溶劑移除。

此外，本實施例提供的電路板的製作方法可先採用圖案轉移法即經曝光、顯影、蝕刻等製程製作導電線路121，然後採用雷射燒蝕形成光學可讀標示碼1221。還可根據需要在設有預定電腦程式的控制器的控制下採用雷射曝光光阻13，以使光阻形成與需製得的導電線路一致的圖案，以免需於製作不同形狀的導電線路時更換光罩。當需製作下一電路板時，可採用與雷射燒蝕裝置相連的控制器，如設有預定電腦程式的控制器，控制雷射在電路板標示區的運動路徑，而製得區分於上張電路板標示碼的、且唯一的標示碼。

本實施例的具有光學標示碼的電路板的製作方法直接利用電路板的導電層形成與電路板成一體的光學標示碼，避免了在傳輸過程中標示碼與電路板分離，由此大大降低識板誤差，提高生產精度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

11‧‧‧絕緣層

12、12a‧‧‧導電層

121‧‧‧導電線路

122、122a‧‧‧標示區

1221‧‧‧光學可讀標示碼

100a‧‧‧單面覆銅基板

121a‧‧‧導電線路區

13‧‧‧光阻

30‧‧‧光罩

31‧‧‧鏤空圖案

13a‧‧‧光阻層

圖1係採用本技術方案一實施例提供的電路板製作方法製作具有光學可讀標示碼的電路板所採用的覆銅基材的結構示意圖。

圖2係於圖1所示覆銅基材的導電線路區貼覆光阻的示意圖。

圖3係於圖1所示覆銅基材的標示區雷射燒蝕形成光學可讀標示碼的示意圖。

圖4係採用光罩曝光光阻的示意圖。

圖5係採用光罩曝光後顯影、蝕刻，於導電線路區形成導電線路圖案的示意圖。

圖6係移除光阻後所製得具有光學可讀標示碼的電路板的結構示意圖。

100‧‧‧電路板

11‧‧‧絕緣層

12‧‧‧導電層

121‧‧‧導電線路

122‧‧‧標示區

1221‧‧‧光學可讀標示碼

Claims (6)

1. 一種具有光學可讀標示碼的電路板，其包括導電線路區，該導電線路區包括經蝕刻導電層而製得的複數條導電線路，其改進在於，該電路板設有經雷射燒蝕該同一導電層而製得的光學可讀標示碼，該光學可讀標示碼位於該導電線路區外，該光學可讀標示碼由雷射燒蝕部分厚度的該導電層，於該導電層內形成凹凸結構而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有光學可讀標示碼的電路板，其中，該電路板包括絕緣層，該光學可讀標示碼及導電線路區設於該絕緣層，且該光學可讀標示碼暴露出部分絕緣層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有光學可讀標示碼的電路板，其中，該光學可讀標示碼為一維標示碼或二維標示碼。
4. 一種具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法，其包括下述步驟：提供電路基板，該電路基板包括導電層，該導電層設有導電線路區及標示區；於該導電層表面貼覆光阻，並僅遮蓋該導電線路區；雷射燒蝕該標示區預定位置處的導電層，由此形成光學可讀標示碼，該光學可讀標示碼由雷射燒蝕部分厚度的該導電層，於該導電層內形成凹凸結構而成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法，其中，該製作方法進一步包括對該光阻曝光、顯影及蝕刻，以於該導電線路區內形成導電線路。
6. 如申請專利範圍第4項所述之具有光學可讀標示碼的電路板的製作方法，其中，該製作方法進一步包括採用與雷射燒蝕裝置相連的控制器控制雷射於該標示區的運動路徑，以於該標示區內形成唯一的標示碼。