CN115315083A - 印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，它包括以下步骤：生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在铜箔层上形成镍层，在镍层上形成金层；在金手指的废料区域利用UV激光进行镭射切割，露出下面的铜箔层；在金手指连同印刷线路板上贴合干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板进行碱性蚀刻；将金手指连同印刷线路板清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着清洗、吹干与烘干。本发明有效地保护了金手指的完整性，大大提高了金手指的位置精度与长度精度。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板技术领域，具体地说是一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
背景技术
印刷线路板金手指是指在一块印刷线路板的边沿设计一排等同距离的排列的金焊盘，一般用于内存条、LCD连接、显卡上，金手指一般采用化金、电镀金等工艺制作。金手指有常规金手指、长短金手指和分段金手指三种，常规金手指的加工方法比较简单，技术难度低，长短金手指和分段金手指也只能生产一些精度一般的产品，对于高精度金手指的产品很难实现。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种精度高、工艺步骤简单的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，该工艺包括以下步骤：
S1、生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在呈间隔设置的铜箔层上经镀镍工艺形成镍层，在镍层上经镀金工艺形成金层，从而在印刷线路板的对应位置上形成呈间隔设置的金手指；
S2、在金手指的废料区域利用UV激光将表面的金层和镍层进行镭射切割，露出下面的铜箔层；
S3、在金手指连同印刷线路板上贴合一层干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，然后进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；
S4、将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板采用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻，将干膜露出的金手指废料区的铜箔层蚀刻掉，而金手指有效区域由于有金层和干膜保护不会被蚀刻；
S5、将金手指连同印刷线路板采用自来水进行清洗，清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着再次采用自来水进行清洗，清洗后进行吹干、烘干，印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
作为优选，步骤S1中，金手指的长度公差为±100um，相邻金手指之间的距离为75±7.5um。
作为优选，步骤S1中，金层的厚度≥0.008um，镍层的厚度≥0.2um。
作为优选，步骤S1中，所述金手指为长短金手指或者分段金手指。
通过本发明有效地保护了金手指的完整性，大大提高了金手指的位置精度与长度精度。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例中使用的干膜由杜邦电子材料有限公司提供，干膜的型号为PM250。
以下实施例中使用的碱性蚀刻液由百仕特化工有限公司提供，碱性蚀刻液的型号为ES-480。
以下实施例中使用的去膜液由富柏化工有限公司提供，去膜液的型号为CL-505，且需将去膜液稀释成5%~15%的浓度才可使用。
实施例1
一种印刷线路板上分段金手指的激光切割反蚀刻工艺，该工艺包括以下步骤：
S1、生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在呈间隔设置的铜箔层上经镀镍工艺形成镍层，在镍层上经镀金工艺形成金层，从而在印刷线路板的对应位置上形成呈间隔设置的金手指，金手指的长度公差为±100um，相邻金手指之间的距离为75±7.5um，且金层的厚度≥0.008um，镍层的厚度≥0.2um；
S2、在金手指的废料区域利用UV激光将表面的金层和镍层进行镭射切割，露出下面的铜箔层；
S3、在金手指连同印刷线路板上贴合一层干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，然后进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；
S4、将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板采用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻，将干膜露出的金手指废料区的铜箔层蚀刻掉，而金手指有效区域由于有金层和干膜保护不会被蚀刻；
S5、将金手指连同印刷线路板采用自来水进行清洗，清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着再次采用自来水进行清洗，清洗后进行吹干、烘干，印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
实施例2
一种印刷线路板上长短金手指的激光切割反蚀刻工艺，该工艺包括以下步骤：
S1、生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在呈间隔设置的铜箔层上经镀镍工艺形成镍层，在镍层上经镀金工艺形成金层，从而在印刷线路板的对应位置上形成呈间隔设置的金手指，金手指的长度公差为±100um，相邻金手指之间的距离为75±7.5um，且金层的厚度≥0.008um，镍层的厚度≥0.2um；
S2、在金手指的废料区域利用UV激光将表面的金层和镍层进行镭射切割，露出下面的铜箔层；
S3、在金手指连同印刷线路板上贴合一层干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，然后进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；
S4、将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板采用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻，将干膜露出的金手指废料区的铜箔层蚀刻掉，而金手指有效区域由于有金层和干膜保护不会被蚀刻；
S5、将金手指连同印刷线路板采用自来水进行清洗，清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着再次采用自来水进行清洗，清洗后进行吹干、烘干，印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
本发明的原理为：
1、本发明利用UV激光镭射切割，将金手指表面的金层和镍层切割掉，露出底下的铜箔层，再利用金元素不耐碱的特性进行碱性蚀刻铜层时可以有效地保护金手指的完整性。
2、本发明利用UV激光镭射切割，金手指位置公差可达到±25um、金手指尺寸公差可达到±5um，解决了现在工艺无法实现的难点。
Claims (4)
1.一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
S1、生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在呈间隔设置的铜箔层上经镀镍工艺形成镍层，在镍层上经镀金工艺形成金层，从而在印刷线路板的对应位置上形成呈间隔设置的金手指；
S2、在金手指的废料区域利用UV激光将表面的金层和镍层进行镭射切割，露出下面的铜箔层；
S3、在金手指连同印刷线路板上贴合一层干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，然后进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；
S4、将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板采用碱性蚀刻液进行碱性蚀刻，将干膜露出的金手指废料区的铜箔层蚀刻掉，而金手指有效区域由于有金层和干膜保护不会被蚀刻；
S5、将金手指连同印刷线路板采用自来水进行清洗，清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着再次采用自来水进行清洗，清洗后进行吹干、烘干，印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺。
2.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，金手指的长度公差为±100um，相邻金手指之间的距离为75±7.5um。
3.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，金层的厚度≥0.008um，镍层的厚度≥0.2um。
4.如权利要求1所述的印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，其特征是：步骤S1中，所述金手指为长短金手指或者分段金手指。
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2022
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