CN101873761B - 具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 - Google Patents
具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101873761B CN101873761B CN 200910301793 CN200910301793A CN101873761B CN 101873761 B CN101873761 B CN 101873761B CN 200910301793 CN200910301793 CN 200910301793 CN 200910301793 A CN200910301793 A CN 200910301793A CN 101873761 B CN101873761 B CN 101873761B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mark code
- circuit board
- optical readable
- readable mark
- conducting wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 4
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019157 thiamine Nutrition 0.000 description 2
- 150000003544 thiamines Chemical class 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- RKUAZJIXKHPFRK-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2-(2,4-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1Cl RKUAZJIXKHPFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000012940 design transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有光学可读标示码的电路板及其制作方法。该电路板的制作方法包括下述步骤：提供电路基板，该电路基板包括导电层，该导电层设有导电线路区及标示区；激光烧蚀该标示区预定位置处的导电层，由此形成光学可读标示码。该制作方法直接采用激光烧蚀导电层形成与电路板成一体的标示码，可避免标示码与电路板分离，大大提高识板精确率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法。
背景技术
电路板由电路基板经多道工序制作而成。每个工序对不同的电路基板有不同的工艺参数或制作条件，为此，需跟踪和追踪各电路基板。
目前通常采用直接在电路板表面粘贴普通标签的方式来区分各电路基板，该标签设有对每个电路基板来说是唯一的标示码。若需光学可读性，则可在标签上印刷条形码或其它可读形式的码，再将该标签粘贴在电路基板表面。但是，在将电路基板输送至下一工序时，标签不可避免地与传送带或载物装置发生摩擦，很可能脱离电路基板，或者遭外力破坏受损，造成无法凭标示码区分电路基板，进而引起辨别电路基板混淆，以致后续制作的电路板报废。
因此，有必要提供一种具有光学可读标示码的电路板及其制作方法来避免标示码脱离电路基板。
发明内容
以下以实施例为例说明一种具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法。
该具有光学可读标示码的电路板包括导电线路区。该导电线路区包括经蚀刻导电层而制得的多条导电线路。该电路板设有经激光烧蚀该同一导电层而制得的光学可读标示码。该光学可读标示码位于该导电线路区外。
该具有光学可读标示码的电路板的制作方法包括下述步骤：提供电路基板，该电路基板包括导电层，该导电层设有导电线路区及标示区；激光烧蚀该标示区预定位置处的导电层，由此形成光学可读标示码。
本技术方案的电路板直接利用电路板的导电层形成与之成一体的标示码，避免了标示码脱离电路板，提高识板精确率。此外，该标示码具有光学可读性，在生产电路板时采用光学识码仪扫描该标示码即可快捷地获取该电路板的相关参数信息，由此大大提高生产效率。
附图说明
图1是采用本技术方案一实施例提供的电路板制作方法制作具有光学可读标示码的电路板所采用的覆铜基材的结构示意图。
图2是于图1所示覆铜基材的导电线路区贴覆光阻的示意图。
图3是于图1所示覆铜基材的标示区激光烧蚀形成光学可读标示码的示意图。
图4是采用光罩曝光光阻的示意图。
图5是采用光罩曝光后显影、蚀刻，于导电线路区形成导电线路图案的示意图。
图6是移除光阻后所制得具有光学可读标示码的电路板的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的具有光学可读标示码的电路板及其制作方法。
请参见图6，本技术方案一实施例提供的具有光学可读标示码的电路板100为柔性单面板，其包括绝缘层11及形成于绝缘层11表面的导电层12。绝缘层11为绝缘树脂层，其材质选自聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物等常用材料。导电层12为压延铜箔，其包括多条导电线路121和标示区122。该多条导电线路121组合构成导电线路区。该标示区122环绕于该导电线路区四周，且其预定位置处形成有光学可读标示码1221。该光学标示码1221由部分位于标示区122的导电层经激光烧蚀而成，其形成于绝缘层11表面，包括多个条形图案。该多个条形图案相互隔开排布，尺寸一致，且间距相等，由此构成一维光学可读码，并暴露出部分绝缘层11。
此外，该柔性电路板100的结构不限于此，该绝缘层11可进一步包括设于绝缘树脂层表面、用于粘接导电层12的粘胶层。该电路板100还可为单面、双面或多层硬板。该光学标示码1221中的各图案可为其它任何几何图形、点阵列、文字或几何图形、点阵列、文字的组合所替换，且各图案的尺寸及间距可不相等。当光学标示码1221中各图案的几何形状不同、二维尺寸不等或间距不等时，构成二维光学可读码。光学标示码1221还可由激光烧蚀部分厚度的导电层而成，即未烧穿导电层而未暴露出与之对应的绝缘层，此时，该导电层内形成凹凸结构，该凹凸结构即为该光学标示码。
与现有技术相比，本实施例的电路板100设有直接采用同一导电层制成的光学可读标示码1221和导电线路121，当该电路板100由上一工序传输至下一工序时，直接采用红外扫描或其它常用光学识码仪扫描标示码1221即可快速获知电路板100的各种信息，然后根据获取的信息加工对应的电路板，从而大大提高生产效率。
以上对本技术方案提供的电路板进行了详细说明，下面将以制作电路板100为例，说明本技术方案提供的具有光学可读标示码的电路板的制作方法。
请一并参阅图1-6，该具有光学可读标示码的电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供单面覆铜基板100a。
请参见图1，该单面覆铜基板100a包括绝缘层11及形成于该绝缘层11表面的导电层12a。绝缘层11为绝缘树脂层，其材质选自聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物等常用材料。导电层12a为压延铜箔，其具有导电线路区121a及位于导电线路区121a四周并与导电线路区121a边缘相连的标示区122a。导电线路区121a用以后续形成导电线路，标示区122a用以后续形成光学可读标示码。
第二步，于导电层12a表面贴覆光阻13，并仅遮盖导电线路区121a。
请一并参见图1及图2，该光阻13为本领域常用负光阻，在紫外光辐射或加热的条件下，其发生聚合反应，且不溶解于显影液。光阻13可呈干膜状或液态。
第三步，于标示区122a的预定位置处激光烧蚀，形成光学可读标示码1221。
该激光烧蚀可采用紫外激光源或红外激光源。本施实例中，采用紫外激光源，如掺钕钇铝石榴石(Neodymium:Yttrium Aluminum Garnet，Nd:YAG)为介质的固体激光源。此激光能量较强，请参见图3，其直接将标示区122a的部分铜箔灼烧掉，暴露出对应的绝缘层，由此获得多条间隔排布的光学可读标示码1221。Nd:YAG激光的原始输出波长为1064奈米，通常采用该激光四次倍频的谐波，即波长为266奈米的Nd:YAG激光，或者采用三次倍频的谐波，即波长为355奈米的Nd:YAG激光。由于波长为355奈米的Nd:YAG激光可被铜金属大量吸收，而不致反射，故可直接烧蚀标示区122a的部分铜箔，无需于激光烧蚀前化学蚀刻咬铜。此外，可采用本领域常用技术手段，如设有预定计算机程序的控制器，控制激光光于标示区122a预定位置处的运动路径，从而控制所形成的光学可读标示码1221的形状及尺寸、各标示码之间的距离等。
第四步，对光阻13曝光、显影、蚀刻，于导电线路区121a形成导电线路121。
请一并参见图4及图5，本实施例中采用光罩30对光阻13曝光。光罩13具有多个预定的镂空图案31。镂空图案31与后续需制得的导电线路的形状及尺寸一致。曝光时，与镂空图案31对应的光阻13a受到光线照射，发生聚合反应，形成与后续需制得的导电线路一致的图案，而未受到光线照射的光阻则不发生反应。当于曝光后以显影液喷淋光阻13，发生了聚合反应的光阻13a在显影液中具有低溶解度，不被显影液溶解，其余部分光阻则在显影液中具有高溶解度，被显影液溶解，并暴露出与之对应的导电层(图未示)。当采用化学药液蚀刻时，该部分暴露出的导电层将被蚀刻掉，而被光阻13a遮盖的部分导电层则不被蚀刻，如图5所示，由此形成导电线路121。
第五步，移除光阻层13a，制得电路板100。
请一并参阅图5及图6，该光阻层13a可采用本领域常用的光阻溶剂移除。
此外，本实施例提供的电路板的制作方法可先采用图案转移法即经曝光、显影、蚀刻等工序制作导电线路121，然后采用激光烧蚀形成光学可读标示码1221。还可根据需要在设有预定计算机程序的控制器的控制下采用激光曝光光阻13，以使光阻形成与需制得的导电线路一致的图案，以免需于制作不同形状的导电线路时更换光罩。当需制作下一电路板时，可采用与激光烧蚀装置相连的控制器，如设有预定计算机程序的控制器，控制激光在电路板标示区的运动路径，而制得区分于上张电路板标示码的、且唯一的标示码。
本实施例的具有光学标示码的电路板的制作方法直接利用电路板的导电层形成与电路板成一体的光学标示码，避免了在传输过程中标示码与电路板分离，由此大大降低识板误差，提高生产精度。
以上对本技术方案的具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种具有光学可读标示码的电路板，其包括导电线路区，该导电线路区包括经蚀刻导电层而制得的多条导电线路，其特征是，该电路板设有经激光烧蚀该同一导电层而制得的光学可读标示码，该光学可读标示码位于该导电线路区外。
2.如权利要求1所述的具有光学可读标示码的电路板，其特征是，该电路板包括绝缘层，该光学可读标示码和导电线路区设于该绝缘层，且该光学可读标示码暴露出部分绝缘层。
3.如权利要求1所述的具有光学可读标示码的电路板，其特征是，该光学可读标示码由激光烧蚀部分厚度的该导电层，于该导电层内形成凹凸结构而成。
4.如权利要求1所述的具有光学可读标示码的电路板，其特征是，该光学可读标示码为一维标示码或二维标示码。
5.一种具有光学可读标示码的电路板的制作方法，其包括下述步骤：
提供电路基板，该电路基板包括导电层，该导电层设有导电线路区及标示区；
激光烧蚀该标示区预定位置处的导电层，由此形成光学可读标示码。
6.如权利要求5所述的具有光学可读标示码的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法进一步包括对该导电线路区曝光、显影及蚀刻，以于该导电线路区内形成导电线路。
7.如权利要求5所述的具有光学可读标示码的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法进一步包括采用与激光烧蚀装置相连的控制器控制激光于该标示区的运动路径，以于该标示区内形成唯一的标示码。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910301793 CN101873761B (zh) | 2009-04-23 | 2009-04-23 | 具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910301793 CN101873761B (zh) | 2009-04-23 | 2009-04-23 | 具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101873761A CN101873761A (zh) | 2010-10-27 |
| CN101873761B true CN101873761B (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=42998350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910301793 Expired - Fee Related CN101873761B (zh) | 2009-04-23 | 2009-04-23 | 具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101873761B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104615163B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-02-22 | 东莞美维电路有限公司 | Pcb板药水自动添加方法 |
| CN110881245A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-13 | 深南电路股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN117082746B (zh) * | 2023-10-12 | 2024-01-23 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种半蚀刻铜面文字的加工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147614A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | ソルダーレジスト層への識別情報を形成する配線基板の製造方法及びその配線基板 |
| JP2008244120A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック基板およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-23 CN CN 200910301793 patent/CN101873761B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147614A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | ソルダーレジスト層への識別情報を形成する配線基板の製造方法及びその配線基板 |
| JP2008244120A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101873761A (zh) | 2010-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI663898B (zh) | 可撓性印刷電路板之製造方法 | |
| CN104105569B (zh) | 用于在介电基片中形成精细尺度结构的方法和设备 | |
| CN101501574B (zh) | 长柔性电路及其制作方法 | |
| CN103782668B (zh) | 用于制造组件互连板的方法 | |
| CN103687309B (zh) | 一种高频电路板的生产工艺 | |
| CN101621894A (zh) | 电路板组装方法及电路板预制品 | |
| US20150195907A1 (en) | Multilayered substrate and method of manufacturing the same | |
| CN101873761B (zh) | 具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法 | |
| CN102375331A (zh) | 电路板标记系统及其使用方法 | |
| CN108668454A (zh) | 一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品 | |
| CN1937889A (zh) | 柔性电路板的制作方法 | |
| JP2011154080A (ja) | 透明基材両面へのパターン形成方法 | |
| TWI386117B (zh) | 具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的製作方法 | |
| CN115315083A (zh) | 印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺 | |
| CN111326640A (zh) | 在发光二极管载板形成开窗的方法 | |
| CN104105352B (zh) | 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法 | |
| TWI725638B (zh) | 形成cof細密電路的方法及系統、cof及加工方法，刻製電路的系統及方法、加工電路板的方法及電路板 | |
| CN103607845A (zh) | 一种柔性印刷电路板的制造方法 | |
| JP4823605B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム | |
| JP2023522779A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| CN106211600A (zh) | 可节省铜蚀刻面积的led印刷线路板的制作方法 | |
| CN105142349B (zh) | 一种可立体化装配电路板及其制作方法 | |
| US10657852B2 (en) | Flexible transparent display sheet, and image display apparatus including the same | |
| CN205750277U (zh) | 双面膜曝光结构 | |
| JP2024087732A (ja) | 基板上ソルダーレジストのレーザー光による除去プロセス方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Co-applicant after: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Co-applicant before: Hongsheng Technology Co.,Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170303 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee after: AVARY HOLDING (SHENZHEN) Co.,Ltd. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120725 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |