JP2008244120A - セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装部品の実装後においても個体識別が容易なセラミック基板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板であって、焼成後の第１セラミック基板を分割されてなる第２セラミック基板の側面に、前記識別記号における線間距離が該識別記号の線幅の１倍以上である識別記号がレーザー光照射によりマーキングされている。これにより、セラミック基板の天面（上面）に対する実装部品の実装後でも、また、さらにセラミック基板の天面（上面）にカバー等が取り付けられた状態でも、セラミック基板の個体識別を確実に行うことができトレーサビリティに優れたセラミック基板が得られる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、セラミック基板およびその製造方法に関し、特に、外表面にレーザー光の照射により識別用のマーキングが施されたセラミック基板およびその製造方法に関する。

従来、半導体を含む電子部品や各種基板の外表面に、製品の品種や個体識別および実装方向などを示すために、文字や図形などがマーキングされている。例えば高周波デバイスパッケージとして用いられる多層セラミック基板の場合は、該多層セラミック基板性能がデバイス性能に大きく影響する。このため、デバイス性能の変動要因解析や不具合解析等においては多層セラミック基板のトレーサビリティ管理が重要である。

基板のトレーサビリティ管理は、基板の天面（上面）の余白部に個体識別記号をマーキングすることにより管理されることが多い。セラミック基板へのマーキングとしては、例えばセラミック基板の表面にインクをゴム製のスタンプ等で捺印することによって形成するマーキングや、塗料や顔料を塗布するインクジェット等によるマーキングがある。

しかし、これらのマーキングは、セラミック基板への実装部品の実装工程における熱処理や化学処理によりマーキングが消失するという問題点がある。また、インク等の成分が蒸発・溶出して実装部品に悪影響を与えるという問題点がある。したがって、これらの理由により、上述したようなセラミック基板へのマーキング方法は好ましくない。そこで、セラミック基板へのマーキングとしては、レーザー照射や刻印、先端の鋭利な工具による描画（ケガキ）が主に用いられている。

レーザー照射によるマーキング方法は、セラミック基板の表面に所望のパターンに沿ってレーザビームを照射することによりセラミック基板の一部を溶融飛散させて、セラミック基板の表面にマークを刻印するものである（例えば、特許文献１参照）。また、レーザー照射による電子部品や樹脂、プラスチックなどを対象としたマーキングにおいては、外表面における上面ではなく側面にマーキングを行うことが行われている（例えば、特許文献２、３参照）。

特開２０００−３１３６５３号公報 特開２００５−１７５３７１号公報 特開２００２−４２１０３号公報 特開平８−３０７０６０号公報

ところで、近年、電気回路の高周波化と基板の小型化とが進むにつれ、多層セラミック基板のサイズも小さくなってきている。このため、高周波デバイスパッケージとして用いられる多層セラミック基板の天面（上面）に、識別記号を付加するためのスペースが確保しづらい、という問題がある。また、一部の多層セラミック基板では、天面（上面）全体が部品の実装エリアとされ、天面（上面）に識別記号を付加しても、部品の実装完了後には該識別記号による基板識別ができない、という問題がある。

これらの問題に対して、基板の識別管理を別の形態で実施する方法がある。第一の方法では、多層セラミック基板の天面（上面）に記載された識別記号を該多層セラミック基板への部品の実装前にあらかじめ読み取って台帳などに記録するとともに部品実装後に対して別の識別記号を付与する。そして、この記録した識別記号と、部品実装後の該多層セラミック基板に付与される別の識別記号と、を対応させて管理する方法である。しかしながら、この方法では、識別記号の読み取りミスや台帳への転記ミス、別の識別記号との対応ミスなどが生じる虞がある。また、識別記号と多層セラミック基板との照合において煩雑な管理を必要とする。このため、この第一の方法は現実的には好ましくない。

また、第二の方法として、天面（上面）に記載された多層セラミック基板の識別記号を実装部品に転記する方法がある。しかしながら、実装部品への記載エリアの制約で全ての識別記号を転記できない場合が発生し、また識別記号の読み取りミスや転記ミスなどが生じる虞がある。このため、この第二の方法は現実的には好ましくない。

また、第三の方法は、多層セラミック基板の側面に識別記号をマーキングする方法である。上述した第一の方法および第二の方法はいずれも実装部品の実装後には露出しない面（天面）に基板の識別記号を記載することを前提としているため、上述したような問題が生じる虞がある。

そこで、実装部品の実装後の多層セラミック基板において基板識別を容易に識別できる場所として、実装部品の実装後においても多層セラミック基板が露出している側面を利用することが考えられる。多層セラミック基板の側面に識別記号をマーキングすることにより、実装部品の実装後においても基板の識別記号を認識することができるため、実装部品の実装時や実装後に、特別な運用や管理をする必要がない。

ここで、多層セラミック基板は、大型の多層セラミック基板を形成した後にこれを分割、個片化して個々の多層セラミック基板が作製される。このため、多層セラミック基板の側面に識別記号をマーキングしようとした場合に、上記特許文献１における技術では、焼結前（個片化前）に異材質を個々の基板側面に付加することはできず、基板の側面への識別記号のマーキングは行えない。

また、上記特許文献２、３に記載されている技術を適用してレーザーで直接多層セラミック基板の側面にマーキングしようとした場合、セラミックは硬くもろいため識別記号のマーキングが困難である。また、大型の多層セラミック基板を分割、個片化した多層セラミック基板の側面は凹凸の多い面であるため、さらにマーキングが困難であり、マーキングされた認識記号は読みづらく識別機能が十分に発揮されない。このため、多層セラミック基板の側面は識別記号マーキングエリアとして利用されていない。

一方、多層セラミック基板の側面に識別記号を付与する方法としては、多層セラミック基板製造工程の一つである印刷によって、表面に現れるようなマーキングを施す技術がある（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、この技術では、印刷する版を変えない限り、複数の多層セラミック基板に対して同じ識別記号がマーキングされることになるため、個体識別ができないという問題がある。多層セラミック基板の１つ１つに対して印刷する版を変えることは非常に作業が繁雑になるという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装部品の実装後においても個体識別が容易なセラミック基板およびその製造方法を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるセラミック基板は、文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板であって、焼成後の基板が分割されてなるセラミック基板の側面に、識別記号における線間距離が識別記号の線幅の１倍以上である識別記号がレーザー光照射によりマーキングされていることを特徴とする。

この発明によれば、セラミック基板の側面に、視認性に優れる識別記号をマーキングする。これにより、セラミック基板の天面（上面）に対する実装部品の実装後でも、また、さらにセラミック基板の天面（上面）にカバー等が取り付けられた状態でも、セラミック基板の個体識別を確実に行うことができトレーサビリティに優れたセラミック基板が得られる、という効果を奏する。また、この発明によれば、識別記号をセラミック基板の側面にマーキングするため、基板の小型化された場合においても識別記号を付加するためのスペースを確保することができ、基板が小型化に対応可能である。

以下に、本発明にかかるセラミック基板およびその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

実施の形態１．
図１および図２は、本発明の実施の形態１にかかる多層セラミック基板１を説明するための図である。図１は本発明の実施の形態１にかかる多層セラミック基板１の斜視図であり、図２は本発明の実施の形態１にかかる多層セラミック基板１の断面図である。

多層セラミック基板１の一面（上面）には能動チップ４、例えばマイクロ波モノシリック集積回路（ＭＭＩＣ：Monolithic Microwave Integrated. Circuits）が搭載されている。この能動チップ４は、多層セラミック基板１に導電性接着剤７で固定されている。また、能動チップ４は、多層セラミック基板１上の回路導体８とワイヤ９を用いたワイヤボンドにより接続されている。

また、多層セラミック基板１の一面（上面）には、能動チップ４を保護するためのカバー２が該多層セラミック基板１の上面を覆って取り付けられている。カバー２は多層セラミック基板１の面内方向のほぼ全域を覆って取り付けられており、多層セラミック基板１の上面はカバー２により完全に隠されている。

一方、多層セラミック基板１の他面（下面）には、能動チップ４への給電および電気信号を取り出す端子５が配置されている。この端子５は、接合材、例えばはんだ１０により外部端子１１が設けられたベース基板であるプリント基板６に接続されている。

本実施の形態にかかる多層セラミック基板１は、該多層セラミック基板１の外表面においては側面１ａのみが露出している。そして、本実施の形態にかかる多層セラミック基板１においては、図１に示すように多層セラミック基板１の個体識別を行うための識別情報である識別記号３が、その側面の少なくとも一面にレーザー光を用いてマーキングされている。図１においては、多層セラミック基板１の側面１ａに識別記号３として「＊＊Ａ１」の文字がマーキングされている状態を示している。本実施の形態においては、識別記号３として、視認性に優れる識別記号を使用している。ここで、視認性の良好な識別記号とは、「線間距離÷文字線幅＝１以上」の条件を満たす、文字の線幅に対して、線の間隔が十分に広い記号（文字または図形）である。このような条件を満たすことにより、識別記号３は視認性に優れ、認識しやすくなる。

高周波デバイスパッケージなどに用いられる多層セラミック基板１の厚みは、通常数ｍｍ程度（例えば０．３〜３ｍｍ程度）であり、厚みが薄いのが一般的である。このため、多層セラミック基板１の側面に識別記号３をマーキングした場合、多層セラミック基板１の厚み方向と垂直な方向の文字線が一つの記号において複数含まれる場合には、文字線幅にも因るが線間距離が小さくなるため、記号の認識が困難となりやすい。

しかしながら、本実施の形態にかかる多層セラミック基板１においては、上述した条件を満たす視認性の良好な識別記号を多層セラミック基板１の側面１ａにマーキングすることにより、多層セラミック基板１の厚みが薄い場合においても識別記号３の視認性が向上し、多層セラミック基板１の個体識別を確実に行うことができる。

また、識別記号３は、マーキングした文字や図形のにじみぼやけ、かすれが生じても識別不能となる可能性を小さくするため、上述した条件を満たす簡単な文字または単純な図形とすることが好ましい。そして、マーキングサイズを大きくするために、識別記号３のマーキングエリアは極力、多層セラミック基板１の側面全体を広く使用することが好ましい。

ただし、識別記号３のマーキングによって生じたクラックや欠けが多層セラミック基板１の上面または下面に掛かると、機械的強度が大幅に低下し、基板としての機能を損なうことにつながる。また、識別記号３のマーキング自体が厚み方向の端縁には切り欠きとなり多層セラミック基板１のクラック等の原因となる虞がある。このため、識別記号３のマーキングが厚み方向の端縁には掛からないようにされている。したがって、多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さは、多層セラミック基板１の側面の高さ（＝多層セラミック基板１の厚み）に対して１００％未満とされている。

また、視認性の点から、多層セラミック基板１の側面へのレーザー光による印字線幅は最小で０．１ｍｍが必要である。たとえば横線（側面の長手方向に略平行な線）を３本、線間をそれぞれ線幅以上確保しようとすれば、側面の厚み方向の大きさは合計０．５ｍｍ必要になる。そこで、多層セラミック基板１の厚みが薄い場合、たとえば多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以下である場合は、視認性の点から多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さ（多層セラミック基板１の側面の厚み方向におけるマーキング幅）は多層セラミック基板１の厚みに対して５０％以上とすることが好ましい。なお、多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以上である場合は、多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さが多層セラミック基板１の厚みに対して５０％未満でも視認性の点で問題は生じない。

さらに、多層セラミック基板１の厚みが薄い場合、たとえば多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以下である場合は、識別記号３の文字や図形の横幅を縦幅に対して１倍以上とされている。これにより、多層セラミック基板１の厚みが薄くても、識別記号３の文字や図形が横方向に広く展開されるため、識別記号３の視認性が向上する。同様に、識別記号３の文字や図形の間隔を縦幅に対して１倍以上とされている。これにより、多層セラミック基板１の厚みが薄く識別記号３が小さい場合でも、識別記号３の視認性が向上する。

また、この識別記号３としては、多層セラミック基板１個毎に異なる識別記号を設けても良く、また所定の単位（例えば製造ロットなどの単位）の複数の多層セラミック基板１に対して同一の識別記号３を設けても良い。

上述したように、本実施の形態にかかる多層セラミック基板１においては、視認性に優れる識別記号３が側面にマーキングされているため、多層セラミック基板１の天面（上面）に対する実装部品の実装後も、さらに多層セラミック基板１の天面（上面）にカバー２が取り付けられた状態でも、多層セラミック基板１の個体識別を確実に行うことができ、トレーサビリティに優れた多層セラミック基板１が実現されている。また、識別記号３が側面にマーキングされているため、基板が小型化されても識別記号を付加するためのスペースが確保されている。

これにより、本実施の形態にかかる多層セラミック基板１を用いたデバイスでは、例えばデバイス性能の変動要因解析や不具合解析等において、製品を破壊することなくまたは特殊な装置を用いることなく、実装された多層セラミック基板１の識別を容易に且つ確実に行うことが可能とされ、デバイスの品質が向上する。

つぎに、上述した多層セラミック基板１の製造方法について説明する。まず、例えば主成分としてアルミナを５０〜１００（Ｗｔ）％、ガラスを０〜５０（Ｗｔ）％の範囲で含有した原材料に有機バインダおよび可塑剤等を添加混合して泥奬状とし、例えばドクターブレード法を用いて複数枚のグリーンシートを作製する。そして、このグリーンシートに対して層間接続用穴および能動チップを搭載する為の抜き穴加工、回路パターンを形成する加工等を施した後、これらのグリーンシートを複数枚、積層熱圧着して一体化し、グリーンシート積層体を得る。ここで、グリーンシート積層体は、１つのグリーンシート積層体から複数の多層セラミック基板１を得るための複数個取り用のグリーンシート積層体である。

次に、グリーンシート積層体に、製品（多層セラミック基板１）外形位置に例えば先端の鋭利な刃などで切り込みを入れる。この切り込みは、焼成後に分割するための分割ラインである。この切り込みを入れておくことで、焼結後に切り込みに沿って折り取ることにより分割でき、極めて簡単に基板の個片化が可能となる。切り込みは深いほど個片化が容易になるが、切り込みは深いほど焼結過程での寸法のゆがみが大きくなり、個片化する前に分離してしまうこと虞がある、切り込み深さは基板厚さの５〜３５％程度とすることが好ましい。

次に、所定の温度に温度管理された焼結炉でグリーンシート積層体を焼結して、複数の多層セラミック基板１を得るための複数個取り用の１次積層セラミック基板（母基板）を得る。次に、１次積層セラミック基板を分割ライン（切り込み）に沿って切断して個片化を行い、多層セラミック基板１を得る。

次に、多層セラミック基板１の側面１ａにレーザー光を照射して、多層セラミック基板１の個体識別を行うための識別情報である識別記号３を該側面１ａにマーキングする。識別記号３のマーキングは、多層セラミック基板１の側面の少なくとも一面に行う。本実施の形態においては、識別記号３として、視認性に優れる識別記号を多層セラミック基板１の側面１ａにマーキングする。

ここで、１次積層セラミック基板を分割して多層セラミック基板１に個片化した際の分割面（多層セラミック基板１の側面）において、予め切り込みの形成されていない部分は個片化の際に掛かる外力により切り込みの先端を起点として割断される。したがって、この割断により分割された分割面は平坦とはいえない。例えば、多層セラミック基板１の底面の外形寸法（対向する辺同士間の寸法）は、多層セラミック基板１の上面の外形寸法（対向する辺同士間の寸法）に対して基板厚さ１ｍｍの場合、最大±２００μｍ程度の差がある。すなわち、割断によって分割された多層セラミック基板１の側面は、多層セラミック基板１の上面および下面に対して垂直な均一面とはならない。

このような割断によって分割された多層セラミック基板１の側面へ文字や図形をマーキングする場合は、文字、図形のにじみぼやけ、かすれが生じやすく、認識が困難になる。また、多層セラミック基板１の組成として前述したアルミナとガラスとを含む場合、アルミナは融点が高く、ガラスは融点が低いため、融点の高いアルミナを溶融させる程度のエネルギーのレーザー光を多層セラミック基板１の側面へ照射すると、周辺の融点の低いガラスが溶融、変質、溶解飛散または蒸発し、多層セラミック基板１にクラックや欠けが生じることがある。このとき、マーキングによって生じたクラックや欠けが多層セラミック基板１の上面または下面に掛かると、機械的強度が大幅に低下し、基板としての機能を損なうことにつながる。しかし、これらの問題は、照射するレーザー光のエネルギー条件によっては解決できない。

そこで、マーキングした文字や図形のにじみぼやけ、かすれが生じても識別不能となる可能性を小さくするため、識別記号３として視認性の良好な識別記号をマーキングする。視認性の良好な識別記号は、「線間距離÷文字線幅＝１以上」の条件を満たす、文字や図形の線幅に対して、線の間隔が十分に広い記号である。そして、上述した条件を満たす簡単な文字または単純な図形とすることが好ましい。

さらに、視認性を向上させるため、識別記号３は極力、マーキングサイズを大きくする。すなわち多層セラミック基板１の側面全体をマーキングエリアとして使用することが好ましい。ただし、識別記号３のマーキングによって生じたクラックや欠けが多層セラミック基板１の上面または下面に掛かると、機械的強度が大幅に低下し、基板としての機能を損なうことにつながる。また、識別記号３のマーキング自体が厚み方向の端縁には切り欠きとなり多層セラミック基板１のクラック等の原因となる虞がある。このため、識別記号３のマーキングが厚み方向の端縁には掛からないように識別記号３のマーキングを行う。したがって、多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さを多層セラミック基板１の側面の高さ（＝多層セラミック基板１の厚み）に対して１００％未満として識別記号３のマーキングを行う。

ここで、視認性の点から、多層セラミック基板１の側面へのレーザー光による印字線幅は最小で０．１ｍｍ程度が好ましい。たとえば印字線幅を０．１ｍｍとし、横線（側面の長手方向に略平行な線）を３本、線間をそれぞれ線幅以上確保しようとすれば、側面の厚み方向の大きさは合計０．５ｍｍ以上が好ましい。したがって、多層セラミック基板１の厚みが薄い場合、たとえば多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以下である場合は、視認性の点から多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さは多層セラミック基板１の厚みに対して５０％以上として識別記号３のマーキングを行うことが好ましい。さらに、基板１の厚みが０．３〜０．５ｍｍである場合は、視認性の点から識別記号３の横線を２本以下とすることが好ましい。なお、多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以上である場合は、多層セラミック基板１の側面における識別記号３の高さを多層セラミック基板１の厚みに対して５０％未満として識別記号３のマーキングを行っても視認性の点で問題は生じない。

また、多層セラミック基板１の厚みが薄い場合、たとえば多層セラミック基板１の厚みが１ｍｍ以下である場合は、識別記号３の文字や図形の横幅を縦幅に対して１倍以上として識別記号３のマーキングを行うことが好ましい。これにより、多層セラミック基板１の厚みが薄くても、識別記号３の文字や図形が横方向に広く展開されるため、識別記号３の視認性が向上する。同様に、識別記号３の文字や図形の間隔を縦幅に対して１倍以上として識別記号３のマーキングを行うことが好ましい。これにより、多層セラミック基板１の厚みが薄く識別記号３が小さい場合でも、識別記号３の視認性が向上する。

また、レーザー光を照射する場合、多層セラミック基板１の側面１ａの凹凸を考慮して完全なマーキングを施すためには最も凹んだ部分に到達するまでレーザーを照射することになる。このため、識別記号３のマーキングには、焦点深度の深いレーザー光を用いることが好ましい。

図３は、上述した識別記号のマーキングを行った多層セラミック基板の一例を示す画像である。図３においては、多層セラミック基板２１の一側面２１ａに識別記号２３のマーキングを行っている。識別記号２３のマーキングは、多層セラミック基板２１の一側面２１ａにＹＡＧレーザーを照射して行った。多層セラミック基板２１の厚みは１ｍｍ以下である。識別記号２３は、読み取り判別の容易な英数字で構成し、「Ａ０１２３４ ＣＯ２」とした。

識別記号２３の高さは、多層セラミック基板２１の厚み（＝基板側面の高さ）の５０％以上１００％未満とした。文字のにじみ、かすれ、ぼやけを考慮して、識別記号２３の文字高さ：文字幅＝１：１とし、文字間隔として１文字分開け、識別記号２３の一部が多層セラミック基板２１の上面や下面にかからないように、識別記号２３のマーキング角度または多層セラミック基板２１の側面の傾きを補正してマーキングしたものである。

この例ではマーキングした文字に多少にじみがみられるが、基板の上面および下面には至っておらず、また、側面の凹凸により文字の一部が不完全であるが、文字認識に影響はなく、識別記号２３が確実に認識されることがわかる。

上述したように、本実施の形態にかかるセラミック基板の製造方法によれば、多層セラミック基板１の側面１ａに、上記のような視認性に優れる識別記号３をマーキングする。これにより、多層セラミック基板１の天面（上面）に対する実装部品の実装後でも、また、さらに多層セラミック基板１の天面（上面）にカバー２が取り付けられた状態でも、多層セラミック基板１の個体識別を確実に行うことができ、トレーサビリティに優れた多層セラミック基板１を作製することができる。また、本実施の形態にかかるセラミック基板の製造方法によれば、識別記号３を多層セラミック基板１の側面にマーキングするため、基板が小型化された場合においても識別記号を付加するためのスペースを確保することができる。

また、本実施の形態にかかるセラミック基板の製造方法によれば、１つの多層セラミック基板１に対して１つの認識記号のみをマーキングするため、特別な管理を行う必要が無く、多層セラミック基板１の管理が容易である。

また、本実施の形態にかかるセラミック基板の製造方法によれば、レーザー光を用いて多層セラミック基板１の側面１ａに識別記号３をマーキングするため、繁雑な作業をすることなく、多層セラミック基板１毎に識別記号３を自由に且つ容易に変えることができる。

また、上記においては、１次積層セラミック基板の分割を、予め設けた分割ライン（切り込み）を利用して行う場合について説明したが、例えばダイシングソーなどの機械加工により分割加工を施してもよい。この方法によれば、分割された多層セラミック基板１の側面１ａは、分割ライン（切り込み）から割断する方法に比べて、多層セラミック基板１の上面および下面に近い平坦な面となるため、レーザー光による側面１ａへの識別記号３のマーキングが容易になり、識別記号３の視認性も向上する。

また、１次積層セラミック基板の分割後、識別記号３のマーキングの前に、多層セラミック基板１の側面１ａに対して例えば平面研磨装置などの機械加工により平坦化加工を施してもよい。この方法によれば、多層セラミック基板１の側面１ａは、側面１ａに対して平坦化加工を施さない方法に比べて、多層セラミック基板１の上面および下面に近い平坦な面となるため、レーザー光による側面１ａへの識別記号３のマーキングが容易になり、識別記号３の視認性も向上する。

実施の形態２．
実施の形態２では、実施の形態１にかかる多層セラミック基板１の変形例について説明する。図４は、本発明の実施の形態２にかかる多層セラミック基板３１を説明するための斜視図である。実施の形態２にかかる多層セラミック基板３１は、視認性に優れる識別記号３３として「ＡＢ１２３◆」をマーキングした例である。ここで、視認性の良好な識別記号３３とは、実施の形態１の場合と同様に「線間距離÷文字線幅＝１以上」の条件を満たす、文字の線幅に対して、線の間隔が十分に広い記号である。

実施の形態２にかかる多層セラミック基板３１は、実施の形態１の場合と同様にして作製した多層セラミック基板３１の側面３１ａに、同一識別記号（識別文字および識別図形）３３を同一側面３１ａに複数回マーキングしたものである。識別記号３３のマーキングは実施の形態１の場合と同様にレーザー光を用いて行っている。

本実施の形態にかかる多層セラミック基板３１においても、実施の形態１の場合と同様に、視認性に優れる識別記号３３が側面にマーキングされているため、多層セラミック基板３１の天面（上面）に対する実装部品の実装後も、多層セラミック基板３１の個体識別を確実に行うことができ、トレーサビリティに優れた多層セラミック基板３１が実現されている。また、識別記号３３が側面にマーキングされているため、基板が小型化されても識別記号を付加するためのスペースが確保されている。

そして、本実施の形態にかかる多層セラミック基板３１においては、同一側面３１ａに識別記号３３が複数回マーキングされており、識別記号３３のうちの１つが認識できれば良いので識別記号３の視認性がより向上し、識別記号３の視認性により優れた多層セラミック基板が実現されている。

また、多層セラミック基板３１の側面３１ｂにも、側面３１ａと同様に識別記号３３を複数回マーキングしてもよい。

実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態１にかかる多層セラミック基板１の他の変形例について説明する。図５は、本発明の実施の形態３にかかる多層セラミック基板４１を説明するための斜視図である。実施の形態３にかかる多層セラミック基板４１は、視認性に優れる識別記号４３として「ＡＢ１２３」を、「Ｂ」の文字を９０度回転させてマーキングした例である。ここで、視認性の良好な識別記号とは、実施の形態１の場合と同様に「線間距離÷文字線幅＝１以上」の条件を満たす、文字の線幅に対して、線の間隔が十分に広い記号である。本実施形態によれば、識別記号の横線（側面の長手方向に略平行な線）の本数を減らすことができ、たとえば「Ｂ」の場合、横線は３本から２本に減るので、たとえば多層セラミック基板１の厚みが０．３〜０．５ｍｍであっても識別情報を損なうことなく、「Ｂ」のような認識が可能となる。なお、多層セラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ以上のものに適用するものを妨げるものではない。

実施の形態３にかかる多層セラミック基板４１は、実施の形態１の場合と同様にして作製した多層セラミック基板４１の側面４１ａに、識別記号（識別文字）４３をマーキングしたものである。識別記号４３のマーキングは実施の形態１の場合と同様にレーザー光を用いて行っている。

本実施の形態にかかる多層セラミック基板４１においても、実施の形態１の場合と同様に、視認性に優れる識別記号４３が側面にマーキングされているため、多層セラミック基板４１の天面（上面）に対する実装部品の実装後も、多層セラミック基板４１の個体識別を確実に行うことができ、トレーサビリティに優れた多層セラミック基板４１が実現されている。また、識別記号４３が側面にマーキングされているため、基板が小型化されても識別記号を付加するためのスペースが確保されている。

そして、本実施の形態にかかる多層セラミック基板４１においては、識別記号４３の一部の記号の方向を変えて認識しやすくすることにより、認識のし難い文字や図形の認識性が向上し、識別記号４３の視認性により優れた多層セラミック基板が実現されている。たとえば、多層セラミック基板４１の上面と略平行な方向の線分が多い「Ｂ」の場合、「Ｂ」の文字を９０度回転させてマーキングすることにより、多層セラミック基板４１の上面と略平行な方向の線分の数が減少し、認識性が向上する。

実施の形態４．
実施の形態４では、実施の形態１にかかる多層セラミック基板１の変形例について説明する。図６−１〜図６−５は、本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板５１１〜５１５を説明するための斜視図である。

本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１１は、その一側面５１１ａに視認性に優れる識別記号５３として「１２１」の文字をマーキングした例である。また、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１２は、その一側面５１２ａに視認性に優れる識別記号５３として「１２２」の文字をマーキングした例である。また、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１３は、その一側面５１３ａに視認性に優れる識別記号５３として「１２３」の文字をマーキングした例である。また、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１４は、その一側面５１４ａに視認性に優れる識別記号５３として「１２４」の文字をマーキングした例である。また、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１５は、その一側面５１５ａに視認性に優れる識別記号５３として「１２５」の文字をマーキングした例である。

ここで、視認性の良好な識別記号５３とは、実施の形態１の場合と同様に「線間距離÷文字線幅＝１以上」の条件を満たす、文字の線幅に対して、線の間隔が十分に広い記号である。識別記号５３のマーキングは実施の形態１の場合と同様にレーザー光を用いて行っている。

そして、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１１〜５１５においては、識別記号５３における最後の桁（３桁目）の数字のマーキング位置を基板毎に変化させている例である。すなわち、多層セラミック基板５１１〜５１５での識別記号５３のマーキングにおいては、識別記号５３の最後の桁（３桁目）のマーキングは数字によってマーキング位置を設定している。

たとえば、図６−１〜図６−５においては、以下のような条件により識別記号５３のマーキングを行った場合を示している。すなわち、識別記号５３の最後の桁（３桁目）に「１」をマーキングする場合には、識別記号５３の２桁目の数字の直ぐ横にマーキングする（図６−１参照）。識別記号５３の最後の桁（３桁目）に「２」をマーキングする場合には、識別記号５３の２桁目から一文字分のスペースを空けてマーキングする（図６−２参照）。識別記号５３の最後の桁（３桁目）に「１」をマーキングする場合には、識別記号５３の２桁目から二文字分のスペースを空けてマーキングする（図６−３参照）。識別記号５３の最後の桁（３桁目）に「１」をマーキングする場合には、識別記号５３の２桁目から三文字分のスペースを空けてマーキングする（図６−４参照）。識別記号５３の最後の桁（３桁目）に「１」をマーキングする場合には、識別記号５３の２桁目から四文字分のスペースを空けてマーキングする（図６−５参照）。

上述したように、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１１〜５１５においても、実施の形態１の場合と同様に、視認性に優れる識別記号５３が側面にマーキングされているため、多層セラミック基板５１１〜５１５の天面（上面）に対する実装部品の実装後も、多層セラミック基板５１１〜５１５の個体識別を確実に行うことができ、トレーサビリティに優れた多層セラミック基板５１１〜５１５が実現されている。また、識別記号５３が側面にマーキングされているため、基板が小型化されても識別記号を付加するためのスペースが確保されている。

そして、本実施の形態にかかる多層セラミック基板５１１〜５１５においては、記号によって識別記号５３のマーキング位置を設定している。これにより、識別記号５３自身が意味する情報とともに識別記号５３のマーキング位置情報によりマーキングされた識別記号５３を確認することができ、識別記号５３が見えづらい場合等においても識別記号５３のマーキング位置から識別記号５３を知ることができるため、識別記号５３の認識性が向上する。

なお、上記の実施の形態においては、セラミック基板として多層セラミック基板を例に説明したが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、単層のセラミック基板にも適用することが可能である。

以上のように、本発明にかかるセラミック基板は、実装部品等が搭載されるとともにトレーサビリティ管理が必要なセラミック基板に有用である。

本発明の実施の形態１にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる多層セラミック基板を説明するための断面図である。 識別記号のマーキングを行った多層セラミック基板の一例を示す画像である。 本発明の実施の形態２にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態３にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態４にかかる多層セラミック基板を説明するための斜視図である。

符号の説明

１ 多層セラミック基板
１ａ 側面
２ カバー
３ 識別記号
４ 能動チップ
５ 端子
６ プリント基板
７ 導電性接着剤
８ 回路導体
９ ワイヤ
１０ はんだ
１１ 外部端子
２１ａ 側面
２１ 多層セラミック基板
２３ 識別記号
３１ 多層セラミック基板
３１ａ 側面
３１ｂ 側面
３３ 識別記号
４１ 多層セラミック基板
４１ａ 側面
４３ 識別記号
５３ 識別記号
５１１ 多層セラミック基板
５１１ａ 側面
５１２ 多層セラミック基板
５１２ａ 側面
５１３ 多層セラミック基板
５１３ａ 側面
５１４ 多層セラミック基板
５１４ａ 側面
５１５ 多層セラミック基板
５１５ａ 側面

Claims (5)

1. 文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板であって、
   焼成後の第１セラミック基板を分割されてなる第２セラミック基板の側面に、前記識別記号における線間距離が該識別記号の線幅の１倍以上である識別記号がレーザー光照射によりマーキングされていること、
   を特徴とするセラミック基板。
2. 前記セラミック基板が多層セラミック基板であること
   を特徴とする請求項１に記載のセラミック基板。
3. 前記側面の厚み方向における前記識別記号のマーキング幅が前記側面の厚みの１００％未満であること、
   を特徴とする請求項１に記載のセラミック基板。
4. 前記セラミック基板の厚みが１ｍｍ以下であり、前記側面の厚み方向における前記識別記号のマーキング幅が前記側面の厚みの５０％以上であること、
   を特徴とする請求項１に記載のセラミック基板。
5. 文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板の製造方法であって、
   焼成済みの複数個取り用の第１のセラミック基板を作製する工程と、
   前記第１のセラミック基板を分割して第２のセラミック基板を作製する工程と、
   前記第２のセラミック基板の側面にレーザー光を照射して、前記第２のセラミック基板の個体識別を行うための前記識別記号であって該識別記号における線間距離が該識別記号の線幅の１倍以上である識別記号をマーキングする工程と、
   を含むことを特徴とするセラミック基板の製造方法。