JP4929893B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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さらに、シート体(100)を焼成する前において、シート体(100)の他面(102)のうち第2の溝(120)を形成すべき部位に、第2の溝(120)よりも浅い浅溝(130)をプレス加工により形成しておき、シート体(100)を焼成した後、第2の溝(120)を形成する工程では、浅溝(130)の底部にレーザ加工を行って第2の溝(120)を形成することを特徴とする。
それによれば、請求項1の製造方法の効果に加えて、焼成されたシート体(100)の分断時には、浅溝(130)に引っ張り応力が集中するため、第2の溝(120)に亀裂が生じやすくなり、分断性が向上する。また、第2の溝(120)のレーザ加工時には、この浅溝(130)内に第2の溝(120)を加工するようにしているため、浅溝(130)の内壁がレーザ加工時のヒュームの防護壁となる。
また、これら請求項1、請求項2の場合、第1の溝(110)の深さを0.05mm以上とすれば、シート体(100)の焼成後に発生する当該シート体の戻りによって第1の溝(110)が埋まってしまうのを防止することができる。
図1は本発明の第1実施形態に係るセラミック基板10について電子部品20、21を搭載した状態を示す概略断面図であり、図2はこのセラミック基板10単体の実装面11を示す概略平面図である。
本発明の第2実施形態では、上記第1実施形態に示した製造方法と同様のシート体形成工程、第1の溝形成工程、焼成工程、第2の溝形成工程、分断工程を行う製造方法を提供するが、本実施形態では、第1の溝形成工程を一部変形したところが上記第1実施形態の製造方法と相違する。
図9は、この種のセラミック基板の製造方法におけるレーザ加工と、それにより形成される分断用の溝の形状を示す図である。この図9では、上記各実施形態におけるレーザ加工工程すなわち第2の溝形成工程を例にとっている。
なお、上記実施形態では、セラミック基板10は複数層が積層された積層基板として構成されたものとしたが、セラミック基板10としては、一面11が電子部品20、21が搭載される実装面11として構成されたものであれば、単層にて構成されたものであってもよい。
20…電子部品としてのICチップ、21…電子部品としてのコンデンサ、
100…シート体、101…シート体の一面、102…シート体の他面、
110…分断用の溝としての第1の溝、120…分断用の溝としての第2の溝、
130…浅溝。
Claims (6)
- 一面が電子部品(20、21)が搭載される実装面(11)として構成されたセラミック基板(10)を製造するためのシート体であってセラミックのグリーンシートよりなるシート体(100)を作製し、前記シート体(100)を焼成した後、
この焼成されたシート体(100)を当該シート体(100)に設けられた分断用の溝(110、120)を介して分断することにより、個片化された前記セラミック基板(10)を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記シート体(100)として、その一面(101)が前記セラミック基板(10)の前記実装面(11)となるように構成されたものを用意するとともに、前記シート体(100)の前記一面(101)に、前記分断用の溝としての第1の溝(110)を形成する工程と、
この後、前記シート体(100)を焼成する工程と、
前記焼成されたシート体(100)における前記一面(101)とは反対側に位置する他面(102)のうち前記第1の溝(110)と対向する部位に、前記分断用の溝として前記第1の溝(110)よりも深さの大きい第2の溝(120)をレーザ加工により形成する工程と、
しかる後、前記焼成されたシート体(100)に対して前記第1の溝(110)側から加圧することにより、前記第1の溝(110)および前記第2の溝(120)を介して前記焼成されたシート体(100)を分断することを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 一面が電子部品(20、21)が搭載される実装面(11)として構成されたセラミック基板(10)を製造するためのシート体であってセラミックのグリーンシートよりなるシート体(100)を作製し、前記シート体(100)を焼成した後、
この焼成されたシート体(100)を当該シート体(100)に設けられた分断用の溝(110、120)を介して分断することにより、個片化された前記セラミック基板(10)を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記シート体(100)として、その一面(101)が前記セラミック基板(10)の前記実装面(11)となるように構成されたものを用意するとともに、前記シート体(100)の前記一面(101)に、前記分断用の溝としての第1の溝(110)を形成する
工程と、
この後、前記シート体(100)を焼成する工程と、
前記焼成されたシート体(100)における前記一面(101)とは反対側に位置する他面(102)のうち前記第1の溝(110)と対向する部位に、前記分断用の溝として前記第1の溝(110)よりも深さの大きい第2の溝(120)をレーザ加工により形成する工程と、
しかる後、前記焼成されたシート体(100)に対して前記第1の溝(110)側から加圧することにより、前記第1の溝(110)および前記第2の溝(120)を介して前記焼成されたシート体(100)を分断するものであり、
さらに、前記シート体(100)を焼成する前において、前記シート体(100)の前記他面(102)のうち前記第2の溝(120)を形成すべき部位に、前記第2の溝(120)よりも浅い浅溝(130)をプレス加工により形成しておき、
前記シート体(100)を焼成した後、前記第2の溝(120)を形成する工程では、前記浅溝(130)の底部に前記レーザ加工を行って前記第2の溝(120)を形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記第1の溝(110)の深さを0.05mm以上とすることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1の溝(110)の深さを0.1mm以下とすることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1の溝(110)として、底部が尖った形状となっているものを形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1の溝(110)を形成する工程では、前記シート体(100)の前記一面(101)のうち前記第2の溝(120)に対向すべき部位に、当該対向する前記第2の溝(120)に対応して2本以上の前記第1の溝(110)を形成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のセラミック基板の製造方法。
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