JP5448400B2 - セラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Description
11…素子としての水晶振動子
20…キャビティ
23…導体部としての端子
24…導体部としてのビア導体
25…導体部としてのシール用メタライズ層
26,27…導体部としての内層導体パターン
28…導体部としてのパッド部
30…導体部としてのビア導体
31…導体部としてのキャスタレーション
49…未焼結導体としてのタングステンペースト
50…未焼結セラミック成形体としてのセラミックグリーンシート積層体
51…表面側分割溝
52…裏面側分割溝
101…セラミック焼結体としてのセラミックパッケージ
Claims (10)
- 複数のセラミック部品を連結してなる多数個取り用のセラミック焼結体を作製し、そのセラミック焼結体を分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化するセラミック部品の製造方法であって、
焼結後に前記セラミック焼結体となるべき未焼結セラミック成形体に、焼結後に導体部となるべき未焼結導体を接触させて配置した状態で、打ち抜き治具を用いてパンチング加工を行いキャビティ用の貫通孔を形成するキャビティ用穴あけ工程後に、レーザ照射により前記未焼結セラミック成形体を加工することにより、分割溝をキャビティから0.3mm以下の間隔を隔てて形成するレーザ加工工程と、
前記レーザ加工工程の後に前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体を同時に焼結させて前記セラミック焼結体を作製する焼成工程と、
前記焼成工程の後に前記セラミック焼結体を前記分割溝に沿って分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化する分割工程と
を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。 - 前記分割溝は、深さ方向にいくに従い幅が徐々に狭くなるような断面形状の分割溝であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、前記未焼結セラミック成形体の表面に前記未焼結導体を形成するための導体ペーストを所定パターン状に印刷形成することにより、前記未焼結セラミック成形体に前記未焼結導体を接触させて配置することを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記未焼結セラミック成形体の表面に前記キャビティ及び表面側分割溝を形成し、前記未焼結セラミック成形体の裏面に前記表面側分割溝よりも深さが浅い裏面側分割溝を形成することを特徴とする請求項3に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、前記未焼結セラミック成形体の表面及び裏面を加工することにより、互いの内端部が対向して配置されるように表面側分割溝及び裏面側分割溝を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記セラミック部品の厚さは0.3mm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、前記分割溝を格子状に形成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記セラミック部品は焼成後にキャスタレーションとなる貫通孔を有し、前記レーザ加工工程において、前記貫通孔を通るような前記分割溝を形成することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、吸引装置を用いて加工屑を除去することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、ブロー装置を用いて加工屑を除去することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236000A JP5448400B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236000A JP5448400B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | セラミック部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073711A JP2010073711A (ja) | 2010-04-02 |
JP5448400B2 true JP5448400B2 (ja) | 2014-03-19 |
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ID=42205262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008236000A Expired - Fee Related JP5448400B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5448400B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5539838B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2014-07-02 | 株式会社ディスコ | 多層セラミックス基板の分割方法 |
JP5946249B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2016-07-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 多数個取り配線基板の製造方法 |
JP5996293B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2016-09-21 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック多層基板の製造方法 |
JP6029173B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2016-11-24 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP6276040B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-02-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 部品搭載用パッケージの製造方法 |
WO2015163249A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 日本碍子株式会社 | 多孔質板状フィラー、その製造方法、及び断熱膜 |
JP2016207861A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62232187A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-12 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク基板の製造方法 |
JPH08243771A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-09-24 | Shinozaki Seisakusho:Kk | パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置 |
JP3919148B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2007-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック製配線基板及びその製造方法 |
JP2002359317A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックパッケージの製造方法 |
JP4277012B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2009-06-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP4929893B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2012-05-09 | 株式会社デンソー | セラミック基板の製造方法 |
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2008
- 2008-09-16 JP JP2008236000A patent/JP5448400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010073711A (ja) | 2010-04-02 |
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