JP2002359317A - 積層セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セ
ラミックパッケージの製造方法を提供するものである。 【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、キ
ャビティ付きの積層セラミックパッケージの製造方法に
おいて、グリーンシート２２〜２４へビアホール電極と
なるビアホール孔２５〜２７を設けてビアホール電極
９，１２，１６を形成した後、キャビティとなるキャビ
ティ孔１５，１９を形成し、次いでグリーンシート２１
〜２４にパターン電極７，１０，１３，１７を印刷し、
その後このグリーンシート２１〜２４を複数積層する積
層セラミックパッケージ１の製造方法としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信機器など
の高周波回路に用いられ、電気回路を印刷したセラミッ
ク基板を積層して積層体とし、この積層体に電子部品を
配置するためのキャビティを有する積層セラミックパッ
ケージの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特に、近年の携帯電話に代表される移動
体通信機器に用いられる構成部品には小型化への要望が
強く、前記積層セラミックパッケージには高い特性精度
の高周波回路を小型形状で内蔵させることが必要とさ
れ、前記積層セラミックパッケージに内蔵される配線パ
ターンの幅、厚み、表面状態を高精度に形成し、前記キ
ャビティ内壁に導体ペーストが付着したりすることのな
いように配慮する必要がある。

【０００３】従来例として特開平６−２２４５５８号公
報によるキャビティ付きセラミック多層ブロックの製造
方法が知られている。

【０００４】図１０は前記従来例のキャビティ付きセラ
ミック多層ブロックの製造を示す工程図であり、図１０
において先ず（ａ）に示すようにキャリアフィルム１０
１上に、セラミック組成のグリーンシート１０２が成形
され、次いで（ｂ）に示すように前記キャリアフィルム
１０１と前記グリーンシート１０２とにビアホール孔１
０３が成形され、次いで（ｃ）に示すように前記ビアホ
ール孔１０３にスクリーン印刷により導体ペースト１０
４が充填され、次いで（ｄ）に示すように前記グリーン
シート１０２上に前記導体ペーストを印刷してパターン
電極１０５が形成され、次いで（ｅ）に示すように、キ
ャビティの一部を構成するキャビティ孔１０６が前記グ
リーンシート１０２に形成される。

【０００５】その後、前記キャリアフィルム１０１を前
記グリーンシート１０２から剥離し、このグリーンシー
ト１０２を複数枚積み重ねて圧着して積層体とし、この
積層体を焼成してキャビティ付きセラミック多層ブロッ
クを得ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では特に薄膜のグリーンシート１０２を成
形する場合、前記グリーンシート１０２が前記パターン
電極１０５の導体ペーストに含まれる溶剤成分によって
このグリーンシート１０２に収縮や変形が生じ、この収
縮や変形したグリーンシート１０２をパンチング加工す
るとキャビティ孔１０６の加工精度が低下して積層構造
精度が悪化し易く、これに内蔵した高周波回路の特性を
損なうという問題点を有していた。

【０００７】また、キャビティ加工において、このキャ
ビティの加工治具があらかじめ印刷したパターン電極１
０５に接触して電極面を傷つけたり汚したりしやすいと
いう問題があった。

【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、キャビティ孔の加工精度及び電極形状の精度を高め
ることで、高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セ
ラミックパッケージの製造方法を提供することを目的と
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。

【００１０】本発明の請求項１に記載の発明は、グリー
ンシートへビアホール電極となるビアホール孔を設けて
ビアホール導体を充填した後、キャビティとなるキャビ
ティ孔を形成し、次いで前記グリーンシートにパターン
電極を印刷し、その後このパターン電極を形成したグリ
ーンシートを複数積層し焼成する積層セラミックパッケ
ージの製造方法であり、これにより、キャビティ孔の内
壁にビアホール導体ペーストが垂れて付着することを防
止でき、また、グリーンシートの変形が無い状態でキャ
ビティ孔を形成してからパターン電極を印刷するので、
キャビティ孔の位置精度が高まり、そしてキャビティ形
成工程でパターン電極の表面に傷や汚れをつけることが
ないので高い電極形状精度が得られることとなるため、
高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラミックパ
ッケージが得られるという作用を有するものである。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、ビアホ
ール導体となるビアホール導体ペーストの充填面と逆面
からグリーンシートにキャビティ孔を設ける請求項１に
記載の積層セラミックパッケージの製造方法であり、こ
れにより、ビアホール導体ペーストにパンチング金型が
接触することなくキャビティ孔を打ち抜きできるのでこ
のパンチング金型を介してビアホール導体ペーストがキ
ャビティ孔の内壁へ付着することなくキャビティ孔とビ
アホール間の距離をより小さく設計でき、高精度の高周
波回路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージが得
られるという作用を有するものである。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、グリー
ンシートがキャリアフィルム付きグリーンシートである
請求項２に記載の積層セラミックパッケージの製造方法
であり、これにより、パンチング加工や印刷後に発生す
るグリーンシートの変形を小さく抑制できることとなる
ので加工精度が優れ、高精度の高周波回路を内蔵した小
型の積層セラミックパッケージが得られるという作用を
有するものである。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、キャリ
アフィルム付きグリーンシートにおいて、キャリアフィ
ルム面側からビアホール導体ペーストを充填した後、グ
リーンシート面側からキャビティ孔を設ける請求項３に
記載の積層セラミックパッケージの製造方法であり、こ
のような構成によって、パンチング加工での応力やパタ
ーン電極の溶剤成分による印刷後に発生するグリーンシ
ートの変形を小さくできるので高い加工精度を得ること
ができて高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラ
ミックパッケージが得られるという作用を有するもので
ある。

【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、キャリ
アフィルム面側に付着した余剰のビアホール導体ペース
トを除去してからキャビティ孔を設ける請求項３に記載
の積層セラミックパッケージの製造方法であり、これに
より、余剰のビアホール導体ペーストがパンチング加工
部やその周辺に存在することで発生するパンチング加工
精度の低下や加工バラツキを防止できるので加工精度に
優れて高精度の高周波特性回路を内蔵した小型の積層セ
ラミックパッケージが得られるという作用を有するもの
である。

【００１５】本発明の請求項６に記載の発明は、キャリ
アフィルム付きグリーンシートのビアホール孔にビアホ
ール導体ペーストを充填して乾燥させ、次いで前記キャ
リアフィルム面側に付着した余剰のビアホール導体ペー
ストを除去し、その後、キャビティ孔を設ける請求項５
に記載の積層セラミックパッケージの製造方法であり、
これにより、充填したビアホール導体ペーストが完全に
固まった状態でキャリアフィルム上の余剰のビアホール
導体ペーストを除去するので、ビアホール導体の充填状
態の欠陥や充填量のバラツキを防止できるのでビアホー
ル電極の形状が精度の高いものが得られて高精度の高周
波回路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージが得
られるという作用を有するものである。

【００１６】本発明の請求項７に記載の発明は、キャリ
アフィルムの両面が離型処理されたものである請求項５
に記載の積層セラミックパッケージの製造方法であり、
これにより、キャリアフィルム面側に付着した余剰の前
記ビアホール導体ペーストの除去を確実に且つ容易に処
理できるのでビアホール電極形状の高精度化効果が得ら
れるとともに、キャリアフィルムの剥離時に機械的な負
荷が低減されてグリーンシートの変形がなく高精度の高
周波回路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージが
得られるという作用を有するものである。

【００１７】本発明の請求項８に記載の発明は、グリー
ンシートの積層体を分割して個片の積層セラミックパッ
ケージを多数個得る請求項１に記載の積層セラミックパ
ッケージの製造方法であり、これにより、複数の積層セ
ラミックパッケージが連結した状態で積層した後に分割
されるので分割して得た積層セラミックパッケージのそ
れぞれの間に積層バラツキが小さく、高精度の高周波回
路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージが得られ
るという作用を有するものである。

【００１８】本発明の請求項９に記載の発明は、グリー
ンシートの積層体を個片に切断してから焼成する請求項
８に記載の積層セラミックパッケージの製造方法であ
り、これにより、焼成度合いバラツキが小さくできるの
で、高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラミッ
クパッケージが得られるという作用を有するものであ
る。

【００１９】本発明の請求項１０に記載の発明は、グリ
ーンシートの積層体を焼成後に個片に分割する請求項８
に記載の積層セラミックパッケージの製造方法であり、
このような構成によって、分割して得た積層セラミック
パッケージの焼成収縮による寸法バラツキを小さくでき
るので、高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラ
ミックパッケージが得られるという作用を有するもので
ある。

【００２０】本発明の請求項１１に記載の発明は、グリ
ーンシートの積層体に個片単位となるようにハーフカッ
トを施し、焼成後に個片に分割する請求項８に記載の積
層セラミックパッケージの製造方法であり、これによ
り、分割が容易となり分割による変形や歪みなどが低減
できて高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラミ
ックパッケージが得られるという作用を有するものであ
る。

【００２１】本発明の請求項１２に記載の発明は、グリ
ーンシートの積層体を焼成後にレーザー切断によって個
片に分割する請求項１０に記載の積層セラミックパッケ
ージの製造方法であり、これにより、分割による変形や
歪みなどが低減できて高精度の高周波回路を内蔵した小
型の積層セラミックパッケージが得られるという作用を
有するものである。

【００２２】本発明の請求項１３に記載の発明は、グリ
ーンシートの積層体を焼成後にダイサー切断によって個
片に分割する請求項１０に記載の積層セラミックパッケ
ージの製造方法であり、これにより、外観形状の精度が
優れ高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラミッ
クパッケージが得られるという作用を有するものであ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて本発明の請求項１に記載の発明について、
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形
態１における積層セラミックパッケージの製造方法にお
ける工程を示す説明図である。

【００２４】図１において、１は積層セラミックパッケ
ージであり、この積層セラミックパッケージ１は下方よ
り第１層目のグリーンシート３、第２層目のグリーンシ
ート４、第３層目のグリーンシート５、及び第４層目の
グリーンシート６とを積層して積層体２を形成しこの積
層体２を焼成して構成したものである。

【００２５】前記第１層目のグリーンシート３の上面に
はパターン電極７と端面電極８とを形成し、前記第２層
目のグリーンシート４にはビアホール電極９とパターン
電極１０、及び端面電極１１とを形成し、前記第３層目
のセラミックグリーンシート５にはビアホール電極１
２、パターン電極１３、端面電極１４及びキャビティ孔
１５を形成し、前記第４層目のセラミックグリーンシー
ト６にはビアホール電極１６、パターン電極１７、端面
電極１８、及びキャビティ孔１９を形成した構成として
おり、これらセラミックグリーンシート３〜６を積層し
て前記パターン電極７，１０，１３，１７を前記ビアホ
ール電極９，１２や端面電極８，１１，１４，１８によ
り接続し、この積層体２に高周波回路を構成すると共に
この積層体２に電気素子（図示せず）を収納するキャビ
ティ２０を構成したものである。

【００２６】以下に前記構成の積層セラミックパッケー
ジの製造方法について説明する。

【００２７】先ず前記第１〜第４層目のグリーンシート
３〜６のグリーンシート２１，２２，２３，２４を成形
する。

【００２８】次いで、前記グリーンシート２２，２３，
２４の３枚にビアホール孔２５，２６，２７をパンチン
グ機によってパンチング加工して形成する。その後、前
記ビアホール孔２５，２６，２７に重なる貫通孔を設け
たメタルマスクを用いて不要な部分をマスキングしなが
らこのビアホール孔２５，２６，２７にビアホール導体
ペーストを印刷法によって充填して乾燥し前記ビアホー
ル電極９，１２，１６を形成した。

【００２９】その後、前記グリーンシート２３，２４の
２枚に前記キャビティ孔１５，１９をパンチング機によ
って形成し、同時に縁端部に溝２８，２９を形成した。
また、前記グリーンシート２１，２２にも溝３０，３１
をパンチング加工して形成した。尚、前記グリーンシー
ト２２の前記溝３１の形成は前記ビアホール孔２５のパ
ンチング加工と同時に形成しても問題ない。

【００３０】次いで前記グリーンシート２１，２２，２
３，２４にそれぞれ導体パターンをスクリーン印刷法に
よって印刷し、乾燥させ、パターン電極７，１０，１
３，１７を形成し、前記溝２８，２９，３０，３１に導
体ペーストを塗布して乾燥させ端面電極８，１１，１
４，１８を形成し前記第１層目のグリーンシート〜第４
層目のグリーンシート３〜６を得た。

【００３１】次いで、前記第１層目のグリーンシート３
〜第４層目のグリーンシート６を下段から順に１層ずつ
加圧しながら積層して前記積層体２を形成し、この積層
体２を焼成し前記積層セラミックパッケージ１を完成す
る。

【００３２】以上の構成により、前記ビアホール孔２
６，２７に導体ペーストを充填した後に前記キャビティ
孔１５，１９をパンチング加工するので、このキャビテ
ィ孔１５，１９の内壁に導体ペーストが垂れて付着する
ことを防止できる。

【００３３】また、前記パターン電極１３，１７の印刷
前にキャビティ孔１５，１９をパンチング加工するの
で、パターン電極１３，１７の導体ペーストに含まれる
溶剤により前記グリーンシート２３，２４の変形が生じ
ない状態でキャビティ孔１５，１９を形成でき、次いで
パターン電極１３，１７を印刷するのでパンチング加工
時に生じ易かったパターン電極１３，１７の表面の傷や
汚れの付着がなくなり、パターン電極１３，１７の形状
の精度が良好となり、高精度の高周波回路を内蔵した小
型の積層セラミックパッケージが得られる。

【００３４】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて本発明の特に請求項２に記載の発明について、図面
を参照しながら説明する。尚前記実施の形態１と共通と
なる基本的な構成については前記実施の形態１で説明し
たものと同一符号を付し説明を省き、ここでは本実施の
形態２の特徴を説明する。

【００３５】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態
におけるグリーンシートにキャビティ孔を形成する説明
図、図３（ａ）〜（ｃ）は同実施の形態２におけるグリ
ーンシートの断面図である。

【００３６】図２、図３に示すように、（ａ）に示すよ
うに前記ビアホール孔２７に導体ペーストを充填してビ
アホール電極１６を形成した後に（ｂ）に示すように前
記導体ペーストの充填面３２を反転させてから（ｃ）に
示すようにキャビティ孔１９を形成する。このとき溝２
９は前記キャビティ孔１９と同時にパンチング加工して
形成したが、ビアホール孔２７と同時に前記溝２９を形
成してもよい。

【００３７】このようにキャビティ孔１９を形成する
と、図３（ａ）に示すように、前記ビアホール電極１６
に充填した導体ペーストが充填面３２で広がった場合で
も、この導体ペーストにパンチング金型が接触しないで
パンチング加工ができ、このパンチング金型を介して前
記キャビティ孔１９の内壁に前記導体ペーストの付着が
なくなるので、ビアホール孔２７とキャビティ孔１９と
の距離を小さく設計でき、高精度の高周波回路を内蔵し
た小型の積層セラミックパッケージが得られる。

【００３８】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて本発明の特に請求項３に記載の発明について、図面
を参照しながら説明する。尚前記実施の形態１と共通と
なる基本的な構成については前記実施の形態１で説明し
たものと同一符号を付し説明を省き、ここでは本実施の
形態３の特徴を説明する。

【００３９】図４は本発明の実施の形態３における積層
セラミックパッケージの製造方法における工程フローで
ある。図４において、３４はキャリアフィルムであり、
このキャリアフィルム３４上で前記グリーンシート２１
〜２４のスラリーを印刷して乾燥しこのキャリアフィル
ム３４上に前記グリーンシート２１〜２４を成形しキャ
リアフィルム付きグリーンシートを用いた。

【００４０】このような構成にすることによって、パン
チング加工やパターン電極の印刷工程で前記キャリアフ
ィルム３４が前記グリーンシート２１〜２４の変形や導
体ペーストによる浸食を防止し、高精度の高周波回路を
内蔵した小型の積層セラミックパッケージが得られるこ
ととなる。

【００４１】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて本発明の特に請求項４に記載の発明について、図面
を参照しながら説明する。尚前記実施の形態１と共通と
なる基本的な構成については前記実施の形態１で説明し
たものと同一符号を付し説明を省き、ここでは本実施の
形態４の特徴を説明する。

【００４２】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態
４におけるビアホール導体の形成からキャビティ孔の形
成までの工程を示す説明図であり、図６（ａ）〜（ｃ）
は同実施の形態４における図５の工程に対応するグリー
ンシートの断面図である。

【００４３】図５、図６において、(ａ)に示すようにキ
ャリアフィルム３４の面側から前記グリーンシート２４
にビアホール孔２７を形成し、このビアホール孔２７に
（ｂ）に示すように導体ペーストを充填し乾燥した後に
このグリーンシート２４を反転させてから（ｃ）に示す
ようにキャビティ孔１９を形成した。

【００４４】このような構成にすることによって、パン
チング加工やパターン電極の印刷により発生し易いグリ
ーンシート２４の変形が防止でき、図６（ａ）に示すよ
うに導体ペースト３３がビアホール孔２７への充填面で
広がった場合でもこの導体ペースト３３がキャビティ孔
１９を形成するパンチング金型とが接触しないため、こ
のパンチング金型を介して前記キャビティ孔１９の内壁
に導体ペーストの付着がなくなり、前記ビアホール孔２
７とキャビティ孔１９との距離を小さくでき、高精度の
高周波回路を内蔵した小型の積層セラミックパッケージ
が得られることとなる。

【００４５】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて本発明の特に請求項５，６，７に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚前記実施の形態１
と共通となる基本的な構成については前記実施の形態１
で説明したものと同一符号を付し説明を省き、ここでは
本実施の形態５の特徴を説明する。

【００４６】図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態
５におけるビアホール導体の形成からキャビティ孔の形
成までの工程を示す説明図であり、図８（ａ）〜（ｄ）
は同実施の形態４における図５の工程に対応するグリー
ンシートの断面図である。

【００４７】図７、図８において、３４は両面が離型処
理されたものでキャリアフィルムであり、図７（ａ）に
示すようにキャリアフィルム３４上に形成したグリーン
シート２４にビアホール孔２７を形成し、図７（ｂ）、
図８（ａ）に示すようにこのキャリアフィルム３４の上
面側から導体ペーストを前記ビアホール孔２７に充填し
乾燥し、その後、図８（ｂ）に示すように余剰に付着し
た導体ペースト３３をスキージで擦って除去してから図
７（ｃ）、図８（ｃ）に示すようにグリーンシート２４
を反転させた後、図７（ｄ）、図８（ｄ）に示すように
前記キャビティ孔１９を形成したものである。

【００４８】キャリアフィルム３４の両面が離型処理さ
れたものであるため前記余剰な導体ペースト３３を容易
に除去でき、グリーンシート６を完成させた後に前記グ
リーンシート２４からこのキャリアフィルム３４を容易
に剥離することができる。

【００４９】（実施の形態６）以下、実施の形態６を用
いて本発明の特に請求項８〜１３に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚前記実施の形態１
と共通となる基本的な構成については前記実施の形態１
で説明したものと同一符号を付し説明を省き、ここでは
本実施の形態６の特徴を説明する。

【００５０】図９は本発明の実施の形態６における、多
数個取りで複数のグリーンシート積層体を連結した複数
のグリーンシート積層体の外観図である。図９におい
て、３５は多数個取りのグリーンシートの積層体であ
り、ここでは前記第４層目のグリーンシート６を多数個
連結した構成としている。

【００５１】このような構成でグリーンシートの積層体
３５を形成することによって、スクリーン版の印刷時の
バラツキが個片単位と比較して小さくなるため、印刷し
たパターン電極７の線幅、厚み及び表面状態の分布が小
さくなる効果が得られることとなるので個片単位で製造
した場合と比較して高周波特性の精度が向上する効果が
得られる。

【００５２】このようにして作成したグリーンシートの
積層体３５は、個片単位に切断してから焼成し、又はグ
リーンシートの積層体３５の姿で焼成し、焼成後に分割
して個々のグリーンシート６を得る。焼成後に分割する
場合は、前記グリーンシートの積層体３５の切断部にハ
ーフカットの溝（図示せず）を形成し、この溝に沿って
切断し分割する。

【００５３】前記ハーフカットは、金型や切断刃によっ
て前記グリーンシートの積層体３５の表面や裏面に形成
し、このハーフカットの深さや形状をこのグリーンシー
ト６の厚みや材質などに基づき調整することにより分割
が高精度でできる。

【００５４】また、前記分割をレーザー切断やダイサー
によって切断することでそれぞれ優れた効果を有する。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明は、積層セラミック
パッケージの製造方法において、グリーンシートへビア
ホール電極となるビアホール孔を設けてビアホール導体
を充填した後、キャビティとなるキャビティ孔を形成
し、次いで前記グリーンシートにパターン電極を印刷
し、その後このパターン電極を形成したグリーンシート
を複数積層する積層セラミックパッケージの製造方法に
よって、高精度の高周波回路を内蔵した小型の積層セラ
ミックパッケージを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック
パッケージの製造方法の工程を示す説明図

【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における
ビアホール導体の形成からキャビティ孔の形成までの工
程を示す説明図

【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における
図２の工程に対応するグリーンシートの断面図

【図４】本発明の実施の形態３における積層セラミック
パッケージの製造方法の工程を示す説明図

【図５】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４における
ビアホール導体の形成からキャビティ孔の形成までの工
程を示す説明図

【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４における
図５の工程に対応するグリーンシートの断面図

【図７】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態５における
ビアホール導体の形成充填からキャビティ孔の形成まで
の工程を示す説明図

【図８】（ａ）〜（ｄ）同本発明の実施の形態５におけ
る図７の工程に対応するグリーンシートの断面図

【図９】本発明の実施の形態６におけるグリーンシート
積層体の斜視図

【図１０】（ａ）〜（ｅ）従来例のキャビティ付きセラ
ミック多層ブロックの製造を示す工程図

【符号の説明】

１ 積層セラミックパッケージ ２ 積層体 ３ 第１層目のグリーンシート ４ 第２層目のグリーンシート ５ 第３層目のグリーンシート ６ 第４層目のグリーンシート ７，１０，１３，１７ パターン電極 ８，１１，１４，１８ 端面電極 ９，１２，１６ ビアホール電極 １５，１９ キャビティ孔 ２０ キャビティ ２１〜２４ グリーンシート ２５〜２７ ビアホール孔 ２８〜３１ 溝 ３２ 導体ペーストの充填面 ３３ 導体ペースト ３４ キャリアフィルム ３５ 多数個取りのグリーンシートの積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ Ｘ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｄ Ｌ (72)発明者 前田 昌昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 北田 匡智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 平岡 義広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C069 AA01 BA04 BA08 CA03 EA02 5E338 AA18 BB02 BB03 BB13 BB19 BB25 BB28 BB47 CC01 EE31 5E346 AA12 AA15 AA38 AA43 AA60 BB01 CC02 CC17 CC31 DD02 DD34 EE24 FF18 FF45 GG06 GG08 HH22

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グリーンシートへビアホール電極となる
   ビアホール孔を設けてビアホール導体を充填した後、キ
   ャビティとなるキャビティ孔を形成し、次いで前記グリ
   ーンシートにパターン電極を印刷し、その後このパター
   ン電極を形成したグリーンシートを複数積層し焼成する
   積層セラミックパッケージの製造方法。
2. 【請求項２】 ビアホール導体となるビアホール導体ペ
   ーストの充填面と逆面からグリーンシートにキャビティ
   孔を設ける請求項１に記載の積層セラミックパッケージ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 グリーンシートがキャリアフィルム付き
   グリーンシートである請求項２に記載の積層セラミック
   パッケージの製造方法。
4. 【請求項４】 キャリアフィルム付きグリーンシートに
   おいて、キャリアフィルム面側からビアホール導体ペー
   ストを充填した後、グリーンシート面側からキャビティ
   孔を設ける請求項３に記載の積層セラミックパッケージ
   の製造方法。
5. 【請求項５】 キャリアフィルム面側に付着した余剰の
   ビアホール導体ペーストを除去してからキャビティ孔を
   設ける請求項３に記載の積層セラミックパッケージの製
   造方法。
6. 【請求項６】 キャリアフィルム付きグリーンシートの
   ビアホール孔にビアホール導体ペーストを充填して乾燥
   させ、次いで前記キャリアフィルム面側に付着した余剰
   のビアホール導体ペーストを除去し、その後、キャビテ
   ィ孔を設ける請求項５に記載の積層セラミックパッケー
   ジの製造方法。
7. 【請求項７】 キャリアフィルムの両面が離型処理され
   たものである請求項５に記載の積層セラミックパッケー
   ジの製造方法。
8. 【請求項８】 グリーンシートの積層体を分割して個片
   の積層セラミックパッケージを多数個得る請求項１に記
   載の積層セラミックパッケージの製造方法。
9. 【請求項９】 グリーンシートの積層体を個片に切断し
   てから焼成する請求項８に記載の積層セラミックパッケ
   ージの製造方法。
10. 【請求項１０】 グリーンシートの積層体を焼成後に個
    片に分割する請求項８に記載の積層セラミックパッケー
    ジの製造方法。
11. 【請求項１１】 グリーンシートの積層体に個片単位と
    なるようにハーフカットを施し、焼成後に個片に分割す
    る請求項８に記載の積層セラミックパッケージの製造方
    法。
12. 【請求項１２】 グリーンシートの積層体を焼成後にレ
    ーザー切断によって個片に分割する請求項１０に記載の
    積層セラミックパッケージの製造方法。
13. 【請求項１３】 グリーンシートの積層体を焼成後にダ
    イサー切断によって個片に分割する請求項１０に記載の
    積層セラミックパッケージの製造方法。