JPH01278798A - リジッドフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子機器等への取付は固定用並びに電子部品
取付は用としてのりジッド部から配線用のフレキシブル
部を突出させた形態となったリジッドフレキシブル配線
板の製造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 一般的なフレキシブル配線基板は、その屈撓性によって
任意の方向の接続部に配線を施すことができる利点を有
するが、この配線基板は薄さゆえに腰がなく、これ自体
を固定するのが困難であるため、コネクタ等の部材を介
在させなければならず、また、電子部品の取付は手段も
複雑なものとなる。そこで、取付は固定用並びに電子部
品取付は用としての機能を有するリジッド部からこれと
電気的接続された配線用のフレ；１−シブル部を突出さ
せた形態となったりジッドフレキシブル配線板が採用さ
れている。

このリジッドフレキシブル配線板の従来の一般的な製造
方法は、第８図に示すように、所要の配線パターン２が
形成されたフレキシブル配線基板１の両面にそれぞれ、
一面に銅箔からなる導電箔４が施されたリジッド基板３
が、各他面を対向させ、且つ接着シート５を介在させて
積層された後に、熱圧着される。尚、リジッド基板３お
よび接着シート５には、最終工程において切断除去され
る不要部分にそれぞれ透孔６，７が穿設されており、ま
た、フレキシブル配線基板１には、配線パターン２を形
成した後に、この上に透明なフィルムカバーレイ８を重
合して熱プレス機等により熱圧着してあり、カバーレイ
８における配線パターン２の端子部１０に対向する部分
に透孔９が穿設されている。

このようにしてフレキシブル配線基板１とリジッド基板
３とが熱圧着された状態では、端子部１０が各透孔６，
７．９を通じて外部露呈されているので、後段の工程に
おけるスルホールへのめっき処理や導電箔４へのエツチ
ング加工による回路形成に際して、めっき液等が端子部
１０に付着するのを防止するために、第９図に示すよう
に、耐めっき性を有し、且つ剥離可能な樹脂１１を透孔
６゜７．９に塗布して端子部１０を隠蔽する。その後に
、両リジッド基板３に貫通するスルホール（図示せず）
を穿設し、このスルホールに銅めっきを施し、さらに、
各リジッド基板３の導電箔４をパターンエツチングして
回路を形成する。この各リジッド基板３の回路およびフ
レキシブル配線基板の配線パターン２が、スルホールの
めっき材により電気的に接続される。そして、樹脂１１
を剥離し、第９図に破線で示す切断線に沿って切断する
と、第７図に示すようなリジッドフレキシブル配線板が
出来上がる。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前述の製造方法では、樹脂１１を塗布す
ることに起因して以下のような問題がある。即ち、第９
図で示したように、樹脂１１が全て透孔６，７．９内に
ほぼ均等に塗布された場合には問題が生じないが、この
樹脂１１の塗布は手作業で行われるので、熟練者が細心
の注意を払い、且つ十分な時間をかけて行わないと、第
９図のような理想的な状態に樹脂１１を塗布するのが困
難である。それでも、各透孔６，７．９が小さかったり
、リジッド基板３の厚みが薄い場合には特に難しく、実
際には、第１０図に示すように、塗布された樹脂１１に
ピンホール部１１Ａが生じたり、リジッド基板３の導電
箔４上への食み出し部１１Ｂが生じたりするのを、完全
に防止するのは困難である。

そして、樹脂１１にピンホール部＋１Ａが生じた場合、
このままの状態で導電箔４へのパターンエツチングを行
なうと、フレキシブル配線基板１の端子部１０にピンホ
ールが生じる。また、樹脂１１の食み出し部＋ＩＢを、
導電箔４のパターンエツチングに先立って完全に除去し
ないと、残存した樹脂１１がパターンエツチング時にエ
ツチングレジストとして作用してしまい、導電箔４上に
所要の配線パターンが完全に形成されない不都合が生じ
る。しかも、樹脂１１の塗布を、細心の注意を払い、且
つ十分な時間をかけて手作業で行なうため、作業能率が
著しく低く、量産化に適応できない問題がある。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、樹脂の塗布を行なうことなく高能率で且つ容易に
製造することのできるリジッドフレキシブル配線板の製
造方法を提供することを技術的課題とするものである。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、前記課題を達成するために、リジッドフレキ
シブル配線板の製造方法を次のように構成した。即ち、
一面に導電箔を有するリジッド基板とフレキシブル配線
基板とを、接着シートを介在して熱圧着し、この両基材
にスルホールを穿設し、このスルホールに導電体による
めっきを施すとともに、前記導電箔をエツチングして回
路を形成し、めっき層により前記両基材の各回路を電気
的接続し、前記両基材の不要部分を切断除去して前記リ
ジッド基板から前記フレキシブル配線基板の一部を突出
させるようにしたリジッドフレキシブル配線板の製造方
法において、前記リジッド基板に、これの不要となる部
分との境界線に沿って前記導電箔のみを残存した溝を形
成した後、このリジ・７ド基板と前記フレキシブル配線
基板とを熱圧着し、前記スルホールの穿設、このスルホ
ールへのめっき加工および前記導電箔にこれの前記溝に
跨がる部分を除いて回路形成を行い、前記両基材を所定
の切断線に沿って切断し、且つ前記溝に対向する前記導
電箔を剥離して前記両基材の不要部分を除去する工程を
径ることにより特徴づけられる。

〈作用〉 リジッド基板は、不要となる部分との境界線に沿って導
電箔のみを残存した溝を形成してあり、従来の製造方法
のように透孔が形成されていなく、全面を導電箔で覆わ
れているため、次工程のスルホールへのめっき加工や導
電箔へのパターンエツチング加工に際して、フレキシブ
ル配線基板の端子部にめっき液等が付着するのを、導電
箔によって完全に阻止される。従って、従来の製造方法
における樹脂の塗布作業は不要となり、この作業に起因
する種々の問題を一挙に解消できる。そして、熱圧着さ
れたりジッド基板とフレキシブル配線基板の不要部分が
切断除去された時点では、リジッド基板の一部の不要部
分が、導電箔へのパターンエツチングによる回路形成時
に残した導電箔のみによってリジッド基板の必要部分と
連結されているので、この残有する導電箔を剥離すれば
、前記不要部分が必要部分から分離する。

〈実施例〉 以下、本発明の好適な実施例について図面を参照しなが
ら詳細に説明する。

第１図乃至第７図は、本発明の一実施例に係わるリジッ
ドフレキシブル配線板の製造方法を工程順に示したもの
で、これらの図において、第８図乃至第１０図と同−若
しくは同等のものには同一の符号を付しである。第１図
は、リジッド基板１２とフレキシブル配線基Ｆｉ１とを
、接着シート５を介して熱圧着した状態を示し、この熱
圧着に先立って、同図にも示すように、リジッド基板１
２に、後で不要となる図における右側部分と必要部分と
の境界線に沿って導電箔１３のみを残存した溝１４を形
成する。この溝１４の加工は、高精度な座繰機やレーザ
ー加工機を用いることにより、Ｗ１練を要することなく
容易に行ない得る。尚、フレキシブル配線基板１および
接着シート５は、第８図乃至第１０図に示したのと同様
のもので、接着シート５およびフレキシブル配線基板１
のカバーレイ８には、不要となる部分にそれぞれ透孔７
，９が穿設されている。このように、リジッド基板１２
に溝１４を加工した後に、第１図に示すように、リジッ
ド基板１２とフレキシブル配線基板１とを、接着シート
５を介在して熱圧着する。

その後、第２図およびこれの斜視図である第３図にそれ
ぞれ示すように、スルホール１５を穿設し、このスルホ
ール１５に銅等の導電体によるめっき加工を施してめっ
き層１６を形成し、各リジッド基板１２０ｍ型箔１３を
パターンエツチングして配線パターン１３Ａを形成する
と、各リジッド基板１２の配線パターン＋３Ａおよびフ
レキシブル配線基板１の配線パターン２がめつき層１６
により電気的に接続されるとともに、このめっき層１６
を施したスルホール１５は、電子部品の接続用孔となる
。以上の加工は、通常の多層基板の場合と同様に行なう
が、本発明方法の特徴として、リジッド基板１２の導電
箔１３へのパターンエツチング時に、導電箔１３におけ
る？Ｒ１４に跨がる部分を、リジッド基板１２における
左側の必要部分と右側の不要部分との連結部１３Ｂとし
て残有する。そして、導電箔１３へのパターンエツチン
グによる回路形成後に、リジッド基板１２の必要部分に
ソルダーレジスト１７を印刷して配線パターン＋３Ａを
保護する。この時、連結部１３Ｂ上にはソルダーレジス
ト１７を印刷しない。次に、第２図および第３図にそれ
ぞれ破線で示す切断線に沿って切断し、この切断線の外
側部分を除去する。

このようにして不要部分を切断除去する外形加工を行っ
た時点では、リジッド基板１２の一部分が導電箔連結部
＋３Ｂによって繋がっているが、第４図およびこれの斜
視図である第５図にそれぞれ示すように、導電箔連結部
１３［３のりジッド基板１２に対する必要部分側を剥離
することにより、容易に分離して除去することができ、
第６図およびこれの斜視図である第７図にそれぞれ示す
ように、リジッドフレキシブル配線板が出来上がる。

〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明のリジッドフレキシブル配線
板の製造方法によれば、リジッド基板に、導電箔を残し
た溝を形成するのみであって、従来方法のような透孔を
形成せず、スルホールへのめっき加工時のめっき液のフ
レキシブル配線基板における端子部への入り込みを、導
電箔により確実に阻止できる。従って、従来方法のよう
な樹脂の塗布作業が不要となって、これに起因するピン
ボール部や食み出し部の発生と云った問題が解消する。

しかも、樹脂の塗布作業が不要であるため、熟練を要す
ることなく迅速に製造できることから、■産化を行い得
るとともに、相当のコストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明の一実施例に係わるリジッド
フレキシブル配線板の製造方法の製造過程を工程順に示
したもので、 第１図は熱圧着工程の縦断面図、 第２図はスルホールへのめっき並びにパターンエツチン
グによる回路形成の工程の縦断面図、第３図は第２図の
斜視図、 第４図はリジッド基板の不要部分を除去する状態の縦断
面図、 第５図は第４図の斜視図、 第６図および第７図はそれぞれ完成状態の縦断面図およ
び斜視図、 第８図乃至第１０図はそれぞれ従来方法を示し、第８図
は熱圧着前の分解斜視図、 第９図は理想的な樹脂の塗布状態の縦断面図、第１０図
は実際の樹脂の塗布状態の縦断面図である。 １・・・フレキシブル配線基板 ２・・・配線パターン ５・・・接着シート １０・・・端子部 １２・・・リジッド基板 １３・・・導電箔 ＋３Ａ・・・導電箔配線パターン １３Ｂ・・・導電箔連結部 １４・・・溝 １５・・・スルホール １６・・・めっき層 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一面に導電箔を有するリジッド基板とフレキシブ
   ル配線基板とを、接着シートを介在して熱圧着し、この
   両基材にスルホールを穿設し、このスルホールに導電体
   によるめっきを施すとともに、前記導電箔をエッチング
   して回路を形成し、めっき層により前記両基材の各回路
   を電気的接続し、前記両基材の不要部分を切断除去して
   前記リジッド基板から前記フレキシブル配線基板の一部
   を突出させるようにしたリジッドフレキシブル配線板の
   製造方法において、前記リジッド基板に、これの不要と
   なる部分との境界線に沿って前記導電箔のみを残存した
   溝を形成した後、このリジッド基板と前記フレキシブル
   配線基板とを接着し、シートを介在して熱圧着し、前記
   スルホールの穿設、このスルホールへのめっき加工およ
   び前記導電箔にこれの前記溝に跨がる部分を除いて回路
   形成を行い、前記両基材を所定の切断線に沿って切断し
   、且つ前記溝に対向する前記導電箔を剥離して前記両基
   材の不要部分を除去するようにしたリジッドフレキシブ
   ル配線板の製造方法。