JPS58216493A - プリント回路用積層基板およびこの積層基板を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント回路用積層基板およびこの積層基板
を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法に関する
ものである。

プリント回路用基板の一従来列として、プラスチックフ
ィルムなどの軟質基板の表向に銅などの金属箔を積層し
たプリント回路用フレキシブル基板（以下フレキシブル
基板と略Ｔ）がある。このフレキシブル基板は、前記金
属箔にエツチング。

その他の方法により回路パターンを形成したのち、ＩＯ
１抵抗などの種々の部品をはんだ付けして７レキシプル
電気回路板として使用されている。

ところで、前記フレキシブル基板に部品をはんだ付けす
る場合には、硬質のプリント回路用基板に部品をはんだ
付はする際に従来から使用されている自動はんだ付は装
置を使用することが考えられる。この自動はんだ付は装
置は、プリント回路用基板を搬′送装置によって搬送す
るとともに、必要な個所に溶融状態のはんだを噴出させ
てはんだ付けを行なうようにしπものであるが、この自
動はんだ付は装置によって前記フレキシブル基板のはん
だ付けを行なう場合には７レキシブル基板の曲がりを防
止して平（２）状に保持する茫め、フレキシブル基板を
搬送装置に固定したり、専用の一定治具を作成したりす
ることが必要とされている。

このため、硬質のプリント回路用基板のはんだ付けを行
なう場合とフレキシブル基板のはんだ付けを行なう場合
とによって搬送装置の改造が必要になり、自動はんだ付
は装置の汎用性が失なわれるという問題がある。

この発明は前記の事情を考慮して提案されたもので、軟
質基板に峡質基板ｔ−檄層して剛性を高めるとともに、
可とう性が必要な部分において両基板を剥離可能にして
プリント回路用積層基板を形成し、この積層基板に部品
をはんだ付けしたのち、ｉＪとう性が必要とされる部分
の硬質基板を剥離。

除去することを特徴とし、硬質のプリント回路用基板の
はんだ付けに使用さｒＬる自動はんだ付は装置の汎用性
を損なうととなく７レキシプル菖気回路板を製造Ｔるこ
とを目的とするものである。

以下１この発明？ｊ：図面に示す一実施例に基づいて説
明する。

第１図はプリント回路用積層基板の一実施例を示すもの
で、この積層基板は、片面（第１図における上面）に印
刷回路が形成される軟質基板ｌと、この軟質基板ｌの他
面に接着層２を介して接着され、軟質基板ｌを娠打ちし
て剛性を高める硬質基板８とから構成されている。

前記軟質基板ｌは、プラスチックフィルムなどの町とう
性および電気絶縁性を有Ｔる材料で形成され、町とう性
か必要とされる部分（第１図鎖線へ・Ｂで示す折り曲げ
部の両１側、ある、いは、鎖線Ｏで示Ｔ折り曲げ部より
外方に突出Ｔる突出部１ａ）を除く他の部分に塗布して
形成された接着層２によって、前記硬質基板８に接着さ
れている。

また、前記硬質基板８には、紙−７エノール板、紙−エ
ポキシ板、ガラスエポキシ板、あるいは、　　　　　　
）０れらを積層したものなど、電気絶縁性を有するとと
もに剛性を有する材料が使用されており、この硬質基板
８の表面（第１図下（２））には、この硬質基板８を切
断Ｔるための断面Ｖ字状の宿４Ａ。

４ＢＩ４ａか形成されている。そして、これらの溝４Ａ
＋　４Ｂ、４０は、硬質基板８を切断して軟このように
構成されたプリント回路用基板に各種の部品を搭載して
フレキシブル電気回路板を形成Ｔる方法について説明す
る。

（１）　　軟質基板ｌの表面に積層した導体箔（図示路
）にエツチングを施して目Ｊ刷回路を形成したのち、軟
質基板ｌに硬質基板８を接着することにより、あるいは
、軟質基板１．硬質基板８を接着したのち、軟質基板ｌ
　０３表面に積層した導体箔（図示路Ｊにエツチングを
施して印刷回路を形成することにより、プリント回路用
基板に印刷回路を形成しておき、 （１１）このプリント回路用基板の硬質基板Ｂ側に、第
２図に示すように工０．抵抗体などの部品５を配し、こ
れらの部品５のリードｍ　５　ａ　ｔ−前記プリント回
路用基板に形成した孔（図示路）に挿通させて軟質基板
１側から突出させ、このリード腺５ａと軟質基板１の表
面の印刷回路（図示路）とをはんだ６によって接着する
。このとき、前記プリント回路用基板は、硬質基板８に
よって剛性が与えられているため、曲げ変形ＴるＣとが
なく、例えば、自動はんだ付は装置によってはんだ付け
を行なう場合に、硬質のプリント回路用基板と同様には
んだ付けを行なうことかできる。

（ＩＩＩ）　　Ｗ品５か取り付けられたプリント回路用
基板を第３図に示すように、溝４Ａ、４Ａに沿って折曲
させると、硬質基板８が２つの＃４Ａ、４Ａに沿って切
断され、ｇ４Ａ、４Ａに挾まれた除去部８ａが軟質基板
ｌから除去される。また、硬質基板８の軟質基板１の突
出部ｌａで覆われている部分は、硬質基板８を溝４０に
沿って折曲させることによって除去される。さらに、硬
質基板８の軟質基板１で櫨われていない部分は、硬質基
板８を溝４Ｂに沿って折曲させることによって除去され
る。

このようにして、プリント回路＃４積層基板の可とう性
が必要とされる部分からｎ實基板を除去することによっ
て、フレキシブル電気回路板が完成する。そして、この
ようにして形成されたフレキシブル″電気回路板は、従
来のフレキシブル基板によって形成された回路板と同様
に、所望の個所で折り曲げて容易に６柚の″電気機器に
取り付けることができる。

なお、硬質基板８として、鉄板、アルミニウム板などの
導電性材料を使用してもよく、この場合、７リードＳを
挿通させるために形成される孔を大径にし、この孔とリ
ード線との間に絶縁材を充填して、これらの間を絶縁ず
れはよい。

また、軟質基板と硬質基板とを粘着剤を介して積層して
、これらの剥１１を口Ｊ能にしてもよい。

以上の説明で明らかなように、この発明は、軟質基板と
硬質基板とを積層するとともに、軟質基板の口Ｊとう性
が必要とされる部分と硬質基板とを剥離可能にしてプリ
ント回路用積層基板を形成し、この基板に各種の部品を
はんだ付けしたのち、口Ｊとう性が必要とされる部分か
ら硬質基板を剥離。

除去Ｔることを特徴とＴるもので、フレキシブル電気回
路板の製造の際に、プリント回路用基板が剛性を有して
いるため、硬質のプリント回路用基板と同様にして自動
はんだ付は装置ではんだ付けをすることができるととも
に、硬質基板を適宜除去Ｔることによって、容易に所望
個所を折り曲げで、フレキシブル基板と同様に各種の機
器に取り付けることができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の実施例を示すもので、第１図はプリン
ト回路用積層基板の一実施例の斜視図、第２図、第３図
は前記プリント回路用積層基板を使用した７レキシプル
篭気回路板つ製造方法の説明図である０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｆｌ＋　　表面に印刷回路が形成される軟質基板（１）
   に、この軟質基板の１性を高めるための硬質基板（８）
   を一本に積層するとともに、前記軟質基板の可とう性が
   必要とされる部分と硬質基板との間を剥能目」能にした
   ことを特徴とＴるプリント回路用積層基板。 （２）　　表面に印刷回路が形成される軟質基板（１）
   にこの軟質基板の剛性を高めるための硬質基板（８）を
   一体に積層するとともに、前記軟質基板の口」とう性が
   必要とされる部分と硬質基板とのｌ１ｌｔＩを剥離ｉＪ
   能にしてプリント回路用積層基板を形成し、この積層基
   板にＩＯ，抵抗などの部品をはんだ付けしたのち、前記
   軟質基板の可とう性が必要とされる個所から硬質基板を
   剥離、除去Ｔることを特徴とする積層基板を使用した７
   レキシプル屯気回路板の製造方法。