JPS59106188A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板に関するものである。従来から良
く知られているように、紙基材−フェノール樹脂銅張積
層板１紙基材−エポキシ樹脂銅張積層板等を加工してで
きたプリント基板は、自体に電子部品を装着し、ディ・
−ソピング（）・ンダ槽につける）シ、部品リードの不
要な部分をカットして完成後に種々の電子機器の内部に
組み込まれる。

ところが上記ディッピングの際には、プリント基板の銅
箔が一旦ハンダ溶融温度に熱せられ、次に常温にもどる
ので、銅箔の伸び縮みにより基板が第５図の様に反って
しまい、部品リー　　ドカットの際には自動機にかから
ないという欠点があった。

本発明は上記欠点を除去するだめになされたもので、そ
の目的とするところは、自体に電子部品全多数ハンダ利
は装着しても反りにくり、従って上記電子部品ハンダ装
着後の部品リードカット作業が容易なプリント基板を提
供するにある。

以下図面により本願の実施例について説明する。

第１図は電子部品をハ；′ダ付は装着したプリント基板
の平面図、第２図は底面図、第３図は正面図、第４図は
左側面図をそれぞれ示すものである。

これらの図において、１はグリント基板で、紙基材−フ
ェノニル樹脂積層板１紙基拐−エポキシ樹脂積層板等を
、周知のレジスト（保護膜塗布）。

エツチング、パンチング（外形杓抜きおよび部品リード
挿通用の孔あけ）等の方法で加工してつくられたもので
ある。尚パンチングの前に、銅箔表面にンルダーレジス
トが印刷塗布される場合もある。２は絶縁体、３は銅箔
をそれぞれ示す。４はランド部で、複数の電子部品の中
継接続用に用いられる。５は上記エツチングの際に銅箔
３が除かれて露出した絶縁体である。６は銅箔３の残存
部を示す。７はプリント基板１に装着されグヒ電子部品
を示す。８は電子部品のり一トを示す。９は同軸ケーブ
ルの接続部で、１．０は中心導体接続部、１■は外部導
体接続部を示す。１２は絶縁体露出部で、上記レジスト
やエツチングの工程でランド部４や絶縁体５を形成する
際に同時に形成されたものである。該絶縁体露出部１２
は、プリント基板１上でランド部４の無い所（特に基板
の周縁部）に、残存部６が網目状になるよう同一形状で
規則的に配置され、銅箔の伸び縮みの力を均等に分割し
減らすはたらきをする。尚絶縁体露出部Ｊ２ｉｌ−１ｌ
ｌ：、図示の長方形の他、円形や正方形等に形成される
。

次に前記プリント基板１□に電子部品７を装着し回路基
板として完成するまでの手順について説明する。プリン
ト基板１に設けられた部品リード挿通用の各孔に、電子
部品７の各リード８を、基板絶縁体面側から銅箔面側に
挿通し電子部品７を装着する。このようにして予定の電
子部品７が全て装着し終わったら、銅箔面側をハンダ槽
につけディッピングする。この工程で′電子部品７のリ
ード８の根元が各々プリント基板のラント部４等の銅箔
にハンダ付けされて、電気的および機械的に接続される
。次に部品リード８の不要な部分を切断するり一ドカノ
ト作業をする。本願実施例のものは第３図に示されてい
るように基板の反りが少ないので、自動機にかけてもス
ムーズにリードカットができ、不要な部品のリー　ドが
無用のまま切り残されるということもない。

以上のように本願にあっては、プリント基板上でランド
部の無い所に規則的に絶縁体露出部を配設しだから、部
品を装着しハンダ付けしても反らないプリント基板が得
られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品をハンダ付は装着したプリント基板の
平面図、第２図は同基板の底面図、第３図は正面図、第
４図は左側面図、第５図は従来のプリント基板の部品ハ
ンダ（−Ｊけ装着後の状態を示す正面図。 ■・・・プリント基板、４Φ・・ランド部、１２・・・
絶縁体露出部。 特許出願人　　マスプロ電工株式会社 代表者　端　山　　孝 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 自体の銅箔面側に部品中継接続用のランド部が多数設け
   られたプリント基板において、上記銅箔面側で上記ラン
   ド部の無い所に、同一形状より成る多数の絶縁体露出部
   を規則的に配設したことを特徴とするプリント基板。