JPS62136898A - プリント基板の改造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 スルーホールとパターン配線との接続部を除去し、絶縁
材を充填し、該絶縁材の表面に導電体を形成し、更に、
予備半田を施すことにより、該スルーホールとは導通さ
れず、該パターン配線とは導通されるランドが形成され
るようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子機器に用いられるプリント基板の改造力に
係り、特に、パターン配線の接続変更による配線の切断
、接続が容易に行えるプリント基板の改造方法に関する
。

電子機器に広く用いられているプリント基板は構成され
ている回路の変更などの改造によりプリント基板のパタ
ーン配線を変更しなければならなくなることが時々生じ
る。

通常、プリント基板ではこのようなパターン配線の変更
が行われるように配慮され、引出しパターンとワイヤー
ボンディング用のランドとを備え、引出しパターンによ
って切断を行い、ワイヤーボンディング用のランドに新
たなワイヤーを接続することでパターン配線の変更が行
われている。

しかし、このような引出しパターンおよびワイヤーボン
ディング用のランドを備えることはプリント基板の実装
スペースを占有することになり、実装効率が悪くなるた
め、引出しパターンおよびワイヤーボンディング用のラ
ンドを備えることなく、パターン配線の変更が行えるこ
とが望まれている。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の斜視図に示すように行われていた
。

基板１に実装される電子部品１０はそれぞれのリード端
子１０Ａが基板１に設けられたりフローパターン１１に
半田付けされることで実装され、リフローパターン１１
には引出しパターン１２とランド１３と引出しパターン
１４とを介してスルーホール２に接続され、リード端子
１０Ａが所定の導電層１Ａに導通されるように構成され
ている。

そこで、パターン配線の変更が生じた場合は、引出しパ
ターン１４を■で示した箇所を切断してスルーホール２
との接続を断ち、ワイヤー１５をランド１３に半田付け
することで新たに接続すべき箇所に対する接続が行われ
るように形成されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような構成では、電子部品ｌＯを実装する
実装スペースにはりフローパターン１１の他に引出しパ
ターン１２．１４とランド１３とを設ける必要がある。

したがって、電子部品１０の占有スペースが大きくなり
、特に、リード端子数の多い場合は実装効率が悪くなる
問題を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理断面図である。

第１図に示すように、パターン配線（３）とスルーホー
ル（２）との接続部を切除し、該切除部（１Ｃ）に絶縁
材（４）を充填、硬化させ、該硬化後表面に導電ペース
）（５Ａ）を塗布、硬化させて導電体（５）を形成し、
更に、該導電体（５）に予備半田（６Ａ）を施すことに
より、該スルーホール（２）とは導通が切断され、該パ
ターン配線（３）に導通されるランド（６）を形成する
ようにしたものである。

このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。

〔作　用〕

即ち、スルーホールとパターン配線との接続部を切除し
、切除した箇所には絶縁材を充填し、導電ペーストによ
る導電体を形成し、更に、導電体には予備半田を施すこ
とにより新たなランドを形成するようにしたものである
。

したがって、従来のように引出しパターンおよびランド
を予め設ける必要はなく、改造が生じた場合に、ランド
を新たに形成し、該ランドに接続変更をすべきワイヤー
を接続することでパターン配線の変更を行うことができ
る。

〔実施例〕

以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図の（ａ）　　（ｂ）　　（ｃ）　　（ｄ）　　（
ｅ）　　（ｆ）は本発明による一実施例の改造工程説明
図である。

全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。

（ａ）に示すように、基板ｌの表面に設けられたりフロ
ーパターン１１はパターン配線３を介してスルーホール
２に接続されるように構成されていても、改造に際して
はパターン配線３の接続先の変更が行えるようにしたも
のである。

パターン配線３の変更は、以下の順序によって行われる
。

先づ、スルーホール２の表面にカッティング１６による
加工を行い（ｂ）に示すように、スルーホール２とパタ
ーン配線３との導通を切断する。

カンティングトロによって形成された切除部１Ｃには（
Ｃ）に示すように接着剤などの絶縁材４を充填させ硬化
させ、硬化後は銅ペーストなどの導電ペースト５Ａを塗
布し、（ｄ）に示すように導電体５を形成する。

次に、導電体５の外周に半田６Ａを付着させ、パターン
配線３と導通される（ｅ）に示すランド６を形成し、ラ
ンド６には（ｆ）に示すようにワイヤー１５を接続する
ことができる。

したがって、パターン配線３はスルーホール２とは導通
が断たれ、新たに形成されたランド６を介して、接続変
更すべき箇所に接続することが行える。

尚、カッティング１６は図示ではＵ型に行われたことで
説明したが、カッティング１６の形状を規定する必要は
なく、Ｕ型であっても支障なく、特に、スルーホール２
とパターン配線３との導通が切断されればいづれの形状
であっても同等の効果を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、リフローパター
ンに接続されたスルーホールの箇所でパターン配線の変
更を行うことができる。

したがって、従来のような引出しパターンおよびランド
を予め備える必要がないため、実装占有スペースの削減
が図れ、高実装密度化が行え、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理断面図。 第２図の（ａ）〜（ｆ）は本発明による一実施例の改造
工程図。 第３図は従来の斜視図を示す。 図において、 １は基板、　　　　　　　２はスルーホール。 ３はパターン配線、　　　４は絶縁材。 ５は導電体、　　　　　　６はランドを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　導電層（１Ａ）と絶縁層（１Ｂ）との積層により形成
   された基板（１）の表面に露出されたパターン配線（３
   ）と該パターン配線（３）に接続されたスルーホール（
   ２）とを有するプリント基板において、 該パターン配線（３）と該スルーホール（２）との接続
   部を切除し、該切除部（１Ｃ）に絶縁材（４）を充填、
   硬化させ、該硬化後表面に導電ペースト（５Ａ）を塗布
   、硬化させて導電体（５）を形成し、更に、該導電体（
   ５）に予備半田（６Ａ）を施すことにより、該スルーホ
   ール（２）とは導通が切断され、該パターン配線（３）
   に導通されるランド（６）を形成することを特徴とする
   プリント基板の改造方法。