JPS59193086A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS59193086A JPS59193086A JP6734783A JP6734783A JPS59193086A JP S59193086 A JPS59193086 A JP S59193086A JP 6734783 A JP6734783 A JP 6734783A JP 6734783 A JP6734783 A JP 6734783A JP S59193086 A JPS59193086 A JP S59193086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- conductive paste
- wiring board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、導電ペーストにより両面の回路を導通させる
スルーホールを有するプリント配線板に関するものであ
る。
スルーホールを有するプリント配線板に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化、多機能化への動きは目ざまし
く、それに対応してプリント配線の高密度化、多機能化
への要求は年々きびしいものになっている。その一つと
して、プリント配線板の孔に注入された銀、銅等の金属
またはカーボン等を配合した導電ペーストによるスルー
ホールて、両面の回路間を導通させる方法が試みられ、
一部実用化されている。
く、それに対応してプリント配線の高密度化、多機能化
への要求は年々きびしいものになっている。その一つと
して、プリント配線板の孔に注入された銀、銅等の金属
またはカーボン等を配合した導電ペーストによるスルー
ホールて、両面の回路間を導通させる方法が試みられ、
一部実用化されている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来のスルーホー
ルを有するプリント配線板について説明を行う。第１図
，第２図は従来のスルーホール有するプリント配線板の
斜視図と断面図である。
ルを有するプリント配線板について説明を行う。第１図
，第２図は従来のスルーホール有するプリント配線板の
斜視図と断面図である。
図に示すように絶縁基板１に設けられた上面の導電回路
１ａのランド部２ａと下面の導電回路１ｂのランド部２
ｂとの間に開けられた孔３に導電ペースト４を充填する
ことによりスルーホール形成し両面の導電回路１ａと１
ｂとの間の導通を行っている。
１ａのランド部２ａと下面の導電回路１ｂのランド部２
ｂとの間に開けられた孔３に導電ペースト４を充填する
ことによりスルーホール形成し両面の導電回路１ａと１
ｂとの間の導通を行っている。
しかしながら、上記のような構成では、ただ単に両面の
回路間を導通させる目的のみにとどまっていた。
回路間を導通させる目的のみにとどまっていた。
発明の目的
本発明は、上記従来技術による導電ペーストにより両面
の回路間の導通を可能にするのみならずさらに、他の機
能を増やしたプリント配線板を提供するものである。
の回路間の導通を可能にするのみならずさらに、他の機
能を増やしたプリント配線板を提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、導電ペーストによ
り両面の導電回路間を導通させたスル−ホールにさらに
電子部品のリード線の挿入が可能な挿入孔を設ける構成
である。
り両面の導電回路間を導通させたスル−ホールにさらに
電子部品のリード線の挿入が可能な挿入孔を設ける構成
である。
実施例の説明
以下本発明の一実施例におけるプリント配線板について
説明する。
説明する。
第３図は本発明の実施例におけるプリント配線板のスル
ーホール部の断面図であり、第４図は同スルーホールに
、電子部品のリード線を挿入し半田付した後の断面図で
ある。
ーホール部の断面図であり、第４図は同スルーホールに
、電子部品のリード線を挿入し半田付した後の断面図で
ある。
第３図において６は両面に導電回路を設けた絶縁基板で
あり、上面の導体回路のランド部７ａと下面の導電回路
のランド部７ｂとは相対向するように形成されている。
あり、上面の導体回路のランド部７ａと下面の導電回路
のランド部７ｂとは相対向するように形成されている。
８はこのランド部７ａ、７ｂとともに絶縁基板６を貫く
孔、９はこの孔８に注入されてスルーホール１０を構成
する導電ペースト、９ａはその導電ペースト９を上下に
貫く挿入孔である。
孔、９はこの孔８に注入されてスルーホール１０を構成
する導電ペースト、９ａはその導電ペースト９を上下に
貫く挿入孔である。
そして第４図に示すように挿入孔９ａには電子部品１１
のリード線１２が挿入され、半田１３によりリード線１
２は、スルーホール１０に固定接続される。
のリード線１２が挿入され、半田１３によりリード線１
２は、スルーホール１０に固定接続される。
次に上記プリント配線板の製造方法について図面を参照
しながら説明する。１ず第５図（、）に示すように対向
するランド部７ａ、７ｂとともに絶縁基板６を１く孔８
をトリル加工またはプレス加工により設け、その孔８に
半田付可能な銀ペースト等の導電ペースト９を充填する
。そこで第５図←）に示すように、挿入するり−ド線の
形状に応じたピン１４を挿入する。その状態で導電ペー
スト９を硬化させ、硬化後ピン１４を抜き取る。これに
より第３図に示すようにプリント配線板のスルーホール
にリード線の挿入孔を形成することが可能である。
しながら説明する。１ず第５図（、）に示すように対向
するランド部７ａ、７ｂとともに絶縁基板６を１く孔８
をトリル加工またはプレス加工により設け、その孔８に
半田付可能な銀ペースト等の導電ペースト９を充填する
。そこで第５図←）に示すように、挿入するり−ド線の
形状に応じたピン１４を挿入する。その状態で導電ペー
スト９を硬化させ、硬化後ピン１４を抜き取る。これに
より第３図に示すようにプリント配線板のスルーホール
にリード線の挿入孔を形成することが可能である。
なお、上記実施例では絶縁基板６の孔８に導電ペースト
９を充填した後に、導電ペースト９にビン１４を挿入し
て挿入孔９ａを形成するとしたが、導電ペースト９を孔
８に充填する前にピン１４を孔８に挿入しておき、その
状態で導電ペースト９を孔８に充填し、導電ペースト９
が硬化するのを待ってビン１４を孔８から引抜いてもよ
い。
９を充填した後に、導電ペースト９にビン１４を挿入し
て挿入孔９ａを形成するとしたが、導電ペースト９を孔
８に充填する前にピン１４を孔８に挿入しておき、その
状態で導電ペースト９を孔８に充填し、導電ペースト９
が硬化するのを待ってビン１４を孔８から引抜いてもよ
い。
さらに、もう一つの製造方法として第５図（−）のよう
に導電ペースト９を孔８に充填し、硬化した後にドリル
により、挿入孔９ａを形成することも可能である。
に導電ペースト９を孔８に充填し、硬化した後にドリル
により、挿入孔９ａを形成することも可能である。
なお、導電ペースト９は銀ペースト以外でも半田付が可
能な導電ペーストならばよい。
能な導電ペーストならばよい。
以上のような製造方法により、本発明であげた構成は容
易に作成が可能である。
易に作成が可能である。
発明の効果
以上のように、本発明はスル−ホールに電子部品のリー
ド線の挿入が可能となり部品実装の高密度化に対する効
果は犬なるものがある。
ド線の挿入が可能となり部品実装の高密度化に対する効
果は犬なるものがある。
第１図は従来のプリント配線板の斜視図、第２図は同要
部断面拡大図、第３図は、本発明の一実施例におけるプ
リント配線板の断面図、第４図は、同プリント配線板の
挿入孔に電子部品のリード線を実装した状態を表わす断
面図、第５図（ａ）と（ｂ）は同プリント配線板の製造
工程を示す断面図である。 ６・・・絶縁基板、７ａ、７ｂ・・ランド部、８・・・
・・孔、９・・・・・・導電ペースト、９ａ・・・・・
・挿入孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆα 第２図 第４図 メー
部断面拡大図、第３図は、本発明の一実施例におけるプ
リント配線板の断面図、第４図は、同プリント配線板の
挿入孔に電子部品のリード線を実装した状態を表わす断
面図、第５図（ａ）と（ｂ）は同プリント配線板の製造
工程を示す断面図である。 ６・・・絶縁基板、７ａ、７ｂ・・ランド部、８・・・
・・孔、９・・・・・・導電ペースト、９ａ・・・・・
・挿入孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆα 第２図 第４図 メー
Claims (1)
- 絶縁基板の上下面に導電回路を設け、この導電回路の上
下面で相対向するランド部間に貫通する孔を設け、この
孔に導電ペーストを注入してスルーホールを形成し、こ
のスルーホールに上下に貫通する挿入孔を設けたプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6734783A JPS59193086A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6734783A JPS59193086A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193086A true JPS59193086A (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=13342393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6734783A Pending JPS59193086A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007263805A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5090959A (ja) * | 1973-12-15 | 1975-07-21 |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP6734783A patent/JPS59193086A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5090959A (ja) * | 1973-12-15 | 1975-07-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007263805A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
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