JP2007263805A - 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 - Google Patents
貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007263805A JP2007263805A JP2006090341A JP2006090341A JP2007263805A JP 2007263805 A JP2007263805 A JP 2007263805A JP 2006090341 A JP2006090341 A JP 2006090341A JP 2006090341 A JP2006090341 A JP 2006090341A JP 2007263805 A JP2007263805 A JP 2007263805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- pin
- wiring board
- base
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁材料または導電性材料からなる基体2に第1の貫通孔6を作製する工程と、第1の貫通孔6にピン4を挿入する工程と、第1の貫通孔6と挿入したピン4により生じる間隙に、絶縁材料または導電性材料からなる充填材5により貫通孔6を充填する工程と、ピン4を貫通孔6から除去し、第2の貫通孔7を作製する工程と、を含む工程からなることを特徴とする、配線基板の製造方法により達成される。
【選択図】図1
Description
続いて、作製された基体2に、第1の貫通孔6を作製する。ここで、第1の貫通孔6を作製するにあたっては、基体2の表面に開口部を有するマスク層を形成し、基体2のなかで、マスク層の開口部分にある部分をサンドブラスト加工することにより形成する為、安価で容易に第1の貫通孔6を形成する事ができる。
2・・・基体
3・・・配線導体または絶縁層
4・・・ピン
5・・・充填材
6・・・第1の貫通孔
7・・・第2の貫通孔
Claims (7)
- 絶縁材料または導電性材料からなる基体に第1の貫通孔を作製する工程と、前記第1の貫通孔にピンを挿入する工程と、前記第1の貫通孔と挿入した前記ピンにより生じる間隙に、絶縁材料または導電性材料からなる充填材により前記貫通孔を充填する工程と、前記ピンを前記貫通孔から除去し、第2の貫通孔を作製する工程と、を含む工程からなることを特徴とする、配線基板の製造方法。
- 前記基体および前記充填材が絶縁材料からなる場合において、前記基体の表面もしくは前記基体と前記第1の貫通孔の界面に配線導体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記基体および前記充填材が導電性材料からなる場合において、前記基体と前記第1の貫通孔の界面に絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の貫通孔が、テーパー形状の貫通孔であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線導体が、前記第2の貫通孔に導出して形成されることを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。
- 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の製造方法により製造された配線基板。
- 被検査対象の電気的特性を検査するテスタと電気的に接続される回路基板と、該回路基板に電気的に接続される請求項6に記載の配線基板と、前記第2の貫通孔に配置され、前記回路基板と電気的に接続された接触ピンとを有することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006090341A JP4789675B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006090341A JP4789675B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007263805A true JP2007263805A (ja) | 2007-10-11 |
JP4789675B2 JP4789675B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=38636935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006090341A Expired - Fee Related JP4789675B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4789675B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010169637A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP2014045130A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびそれを用いたプローブカード |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193086A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
JPH07162146A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
JP2005345443A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード |
JP2005351731A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | テストソケット |
-
2006
- 2006-03-29 JP JP2006090341A patent/JP4789675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193086A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
JPH07162146A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
JP2005345443A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード |
JP2005351731A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Fujitsu Ltd | テストソケット |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010169637A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP2014045130A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびそれを用いたプローブカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4789675B2 (ja) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7488897B2 (en) | Hybrid multilayer substrate and method for manufacturing the same | |
CN110678434B (zh) | 多层陶瓷基板及其制造方法 | |
JP5500870B2 (ja) | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 | |
US9006028B2 (en) | Methods for forming ceramic substrates with via studs | |
US10859602B2 (en) | Transferring electronic probe assemblies to space transformers | |
US20180364280A1 (en) | Multilayer circuit board used for probe card and probe card including multilayer circuit board | |
US11497126B2 (en) | Multilayer wiring board and probe card including same | |
EP2738799A1 (en) | Multilayer sintered ceramic wiring board, and semiconductor package including wiring board | |
JP2011096910A (ja) | 回路基板構造体、これを用いた回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
JP5248631B2 (ja) | プローブ基板のリペア方法及びこれを利用するプローブ基板 | |
JP5566271B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4789675B2 (ja) | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 | |
KR20190029474A (ko) | 전자부품 검사장치용 배선기판 | |
JP5145089B2 (ja) | 電気特性測定用配線基板、及び電気特性測定用配線基板の製造方法 | |
JP2013083620A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2012222328A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2006275579A (ja) | 検査基板および検査装置 | |
KR101101574B1 (ko) | 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2010278069A (ja) | 接続端子の配設方法 | |
JP2009238976A (ja) | セラミック積層基板およびセラミック積層体の製造方法 | |
TWI728775B (zh) | 多層陶瓷基板及其製造方法 | |
JP2007234659A (ja) | 基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP2002076193A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよびパッケージ実装基板 | |
JP3894841B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
WO2010030962A2 (en) | Structures and methods for wafer packages, and probes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |