JP2005351731A - テストソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明はテストソケットに関し、各接続点間でのインピーダンスが等しく、またパッケージへ安定した電圧供給及び大容量の電流供給を可能にするテストソケットを提供することを目的としている。
【解決手段】 プリント基板21と、該プリント基板21に穿たれたスルーホール22と、前記プリント基板21の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターン23と、前記スルーホール22に接着して設けられた電気的絶縁材25と、該電気的絶縁材25の中心に保持されるプローブ24とで構成される。これにより、信号の伝送路を同軸構造とすることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 プリント基板21と、該プリント基板21に穿たれたスルーホール22と、前記プリント基板21の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターン23と、前記スルーホール22に接着して設けられた電気的絶縁材25と、該電気的絶縁材25の中心に保持されるプローブ24とで構成される。これにより、信号の伝送路を同軸構造とすることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明はテストソケットに関し、更に詳しくは半導体試験設備及びプリント基板(MB)上でのデバイス実機試験において、高周波帯域で安定したデバイス試験環境を提供するためのテストソケットに関する。
プリント基板上に部品が実装されたものを試験する方法としては、従来より種々の方法が実現されている。近年、LSIのピン数が増大し、それと共にLSIが実装されたプリント基板の試験を行なう方法も困難になってきている。このような試験では、各信号地点の信号を引き出すためのピンの接触が問題となる。例えば、信号を取り出すための取り出し口やスルーホールにどのようにテストピンを接触させるかが問題となる。
図7はピンアサインを示す図である。図中の○は信号(シグナル)、×は電源VDD、△はグランド(GND)である。図において、1はプリント基板である。a、bはそれぞれ信号を示している。信号aは周囲を信号で取り囲まれており、周囲にGNDはない。これに対して、信号bは周囲をGNDで取り囲まれており、シールド効果が期待できる。
図8はインピーダンスによる反射波の影響を示す図である。(a)は信号aの波形を、(b)は信号bの波形を示している。aはシールドされていない結果、図に示すようなインピーダンスZ0不一致によるハンチングが生じている。bはシールドされているため、波形に影響は出ていない。
従来までのプリント基板の試験方法として以下のような方法がある。
図9は従来装置の構成例を示す図である。図において、1は部品が搭載されるパッケージ、2は該パッケージ1の裏面に設けられた接触ポイントである。4はプローブである。該プローブ4は樹脂(絶縁体)によりその周囲を取り囲まれている。5はプローブ4内に設けられたバネである。該バネ5の作用により、プローブ4の先端は接触ポイント2に確実に接触する。このような方式の信号インピーダンスZ0は不整合であり、信号遅延時間は等しくない。
図9は従来装置の構成例を示す図である。図において、1は部品が搭載されるパッケージ、2は該パッケージ1の裏面に設けられた接触ポイントである。4はプローブである。該プローブ4は樹脂(絶縁体)によりその周囲を取り囲まれている。5はプローブ4内に設けられたバネである。該バネ5の作用により、プローブ4の先端は接触ポイント2に確実に接触する。このような方式の信号インピーダンスZ0は不整合であり、信号遅延時間は等しくない。
図10は従来装置の他の構成例を示す図である。図において、10はプローブである。該プローブ10の周囲には、樹脂、接着剤等の絶縁体が充填されている。12はプローブ10を取り囲む金属パイプである。14は金属パイプであるが、絶縁体は充填されていない。そして、金属パイプ12と金属パイプ14はワイヤ、パターンで接続されており、この金属パイプをグランド電位に接続することにより、プローブ10に対する同軸構造が形成される。15は金属パイプとGNDを接続するワイヤである。16はGNDピンである。この装置では、信号インピーダンスZ0は等しく、また信号遅延時間も等しくなるという特徴がある。
従来のこの種のシステムとしては、プリント基板の表面上の部品搭載パッドと層間接続スルーホールとを、部品搭載パッドと概略同一幅の配線パターンで接続する構成が知られている(特許文献1参照)。また、内層パターンに接続する段差を設けたスルーホールを使用し、各層のグランド電位を零にする構成が知られている(例えば特許文献2参照)。
また、回路基板1と回路基板2との間に回路基板3を設け、回路基板3に回路基板1と回路基板2間の電気的接続を行なう機構を設けた構成が知られている(例えば特許文献3参照)。また、プローブカードとテストヘッド部との間に介在されるプローブカードインターフェース装置において、絶縁材よりなるリンク本体にプローブピンを設けて、同軸構造で信号を伝達するようにした構成が知られている(例えば特許文献4参照)。
特開平9−139567号公報(第3頁、図1)
特開平8−125343号公報(第3頁、図1)
特開平7−244116号公報(第4頁、第5頁、図1)
特開平6−216205号公報(第3頁、第4頁、図1)
(a)高速信号伝播
従来、高速信号を伝播させる方法として以下のような方法がある。
1.インダクタンスを低減するために接触子の長さを短くし、伝播波形への影響を最小にしたもの
2.プローブを樹脂で整列(ガイド)した一般的なテストソケット
3.プローブ外周を樹脂(接着剤)で覆い、更にその外周を金属チューブで覆って、樹脂ガイドに実装する同軸構造
前記1.に示す方法では、耐久性に乏しく、導入コストがかかる。また、前記2.に示す方法では、テスト条件緩和(試験周波数の調整等)が必須であり、テストでの障害検出率が低下するという問題がある。また、前記3.に示す方法では、製造コストが大になるという問題がある。
従来、高速信号を伝播させる方法として以下のような方法がある。
1.インダクタンスを低減するために接触子の長さを短くし、伝播波形への影響を最小にしたもの
2.プローブを樹脂で整列(ガイド)した一般的なテストソケット
3.プローブ外周を樹脂(接着剤)で覆い、更にその外周を金属チューブで覆って、樹脂ガイドに実装する同軸構造
前記1.に示す方法では、耐久性に乏しく、導入コストがかかる。また、前記2.に示す方法では、テスト条件緩和(試験周波数の調整等)が必須であり、テストでの障害検出率が低下するという問題がある。また、前記3.に示す方法では、製造コストが大になるという問題がある。
近年、パッケージの動作周波数の高速化に伴い、クロックマージンの許容範囲が厳しく(狭く)なり、そのため、テスト環境を実動作環境(高周波伝送)と等価であることが必須となってきた。そのため、製造コストを抑えることが重要課題となっている。
(b)大容量の電流の供給
従来、LSIとしては低消費電力パッケージが殆どであり、テストソケットをプリント基板上(信号/VDD/GND層を積層)に実装(コンタクト)し、プリント基板(パフォーマンスボード、子亀等)を介して電源供給を行なっていた。
(b)大容量の電流の供給
従来、LSIとしては低消費電力パッケージが殆どであり、テストソケットをプリント基板上(信号/VDD/GND層を積層)に実装(コンタクト)し、プリント基板(パフォーマンスボード、子亀等)を介して電源供給を行なっていた。
しかしながら、近年、パッケージのリーク電流増加、テスト周波数の高速化、テスト時の発熱量増加に伴い、必然的に動作電流量が増加しており、従来方式では、プリント基板内(外周と内周のパターン抵抗値の差が顕著に表面化)の電圧分布にばらつきがあり、パッケージへの安定した電圧供給及び大容量の電流供給が不可能となってきた。
従来技術の延長としては、表面層パターンの厚みを変更することにより、若干の改善は考えられるが、パッケージの狭ピッチ化(例えば1.27mm→1.00mm→0.80mm)していることもあり、パッド、ランド径に対するクリアランス(ピッチ)形成が困難になり、実現性が難しいという問題がある。
また、図9に示す従来構成では、隣接部分にGND(グランド)の有無によりインピーダンスが異なり、高速伝送した場合の波形品質にばらつきが発生し、位相ずれが生じるという問題がある。一方、図10に示す従来構成では、信号プローブを同軸構成できるという効果があるが、製造・組み立てコストがかかるという問題がある。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、各接続点間でのインピーダンスが等しく、またパッケージへ安定した電圧供給及び大容量の電流供給を可能にするテストソケットを提供することを目的としている。
(1)請求項1記載の発明は、プリント基板と、該プリント基板に穿たれたスルーホールと、前記プリント基板の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに接着して設けられた電気的絶縁材と、該電気的絶縁材の中心に保持されるプローブと、で構成されることを特徴とする。
(2)請求項2記載の発明は、前記電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることを特徴とする。
(3)請求項3記載の発明は、前記導体パターンはグランド電位に保持されることを特徴とする。
(4)請求項4記載の発明は、プリント基板と、該プリント基板に穿たれたスルーホールと、前記プリント基板の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに接着して設けられた電気的絶縁材と、該電気的絶縁材の中心に保持されるプローブとを具備し、前記プローブとしてそれぞれ長さの異なるプローブを使用すると共に、該プローブの下に当該プローブと接触されて配置される複数の導電プレートとで構成されることを特徴とする。
(5)請求項5記載の発明は、前記プローブは、内部にバネを有しており、バネの付勢力により外部接触面とプローブ先端が確実に接触するように構成されたことを特徴とする。
(2)請求項2記載の発明は、前記電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることを特徴とする。
(3)請求項3記載の発明は、前記導体パターンはグランド電位に保持されることを特徴とする。
(4)請求項4記載の発明は、プリント基板と、該プリント基板に穿たれたスルーホールと、前記プリント基板の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに接着して設けられた電気的絶縁材と、該電気的絶縁材の中心に保持されるプローブとを具備し、前記プローブとしてそれぞれ長さの異なるプローブを使用すると共に、該プローブの下に当該プローブと接触されて配置される複数の導電プレートとで構成されることを特徴とする。
(5)請求項5記載の発明は、前記プローブは、内部にバネを有しており、バネの付勢力により外部接触面とプローブ先端が確実に接触するように構成されたことを特徴とする。
(1)請求項1記載の発明によれば、零電位のプローブと該プローブ内に保持されたプローブとで同軸構造を構成することができ、波形のひずみの少ないテストソケットを実現することができる。
(2)請求項2記載の発明によれば、プローブを取り囲む部分に電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることにより、プローブと金属部分(スルーホール)との間を高絶縁に保つことができ、良好な同軸構造を実現することができる。
(3)請求項3記載の発明によれば、前記導体パターンをGND電位に保持することで、スルーホール部と該スルーホール部に電気的絶縁材を介してプローブを保持することで、良好な特性を有する同軸構造を構成することができる。
(4)請求項4記載の発明によれば、電源、GND用として設けた各電源プレートに対して、それぞれにアサインされた当該プローブを接触させる構造とすることでパッケージへ安定した電圧供給及び大容量の電流を供給可能にするテストソケットを提供することができる。
(5)請求項5記載の発明によれば、前記プローブとしてバネを内蔵することにより、該バネの付勢力によりパッケージとプローブ先端とを確実に接触させることができる。
(2)請求項2記載の発明によれば、プローブを取り囲む部分に電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることにより、プローブと金属部分(スルーホール)との間を高絶縁に保つことができ、良好な同軸構造を実現することができる。
(3)請求項3記載の発明によれば、前記導体パターンをGND電位に保持することで、スルーホール部と該スルーホール部に電気的絶縁材を介してプローブを保持することで、良好な特性を有する同軸構造を構成することができる。
(4)請求項4記載の発明によれば、電源、GND用として設けた各電源プレートに対して、それぞれにアサインされた当該プローブを接触させる構造とすることでパッケージへ安定した電圧供給及び大容量の電流を供給可能にするテストソケットを提供することができる。
(5)請求項5記載の発明によれば、前記プローブとしてバネを内蔵することにより、該バネの付勢力によりパッケージとプローブ先端とを確実に接触させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を詳細に説明する。
図1は本発明の原理構成図である。図において、21はプリント基板、22はプリント基板の表裏面に穿たれたスルーホール、23はプリント基板21の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンである。プリント基板21の表裏面とスルーホール面とが導体パターン23で同電位に保持されている。24は上下のプレート(図示せず)間を接触させるプローブである。該プローブ24とスルーホール22間は絶縁性の電気的絶縁材で充填されている。電気的絶縁材としては例えば4フッ化エチレン樹脂が用いられる。このように構成されたテストソケットの構成を説明すれば、以下の通りである。
図1は本発明の原理構成図である。図において、21はプリント基板、22はプリント基板の表裏面に穿たれたスルーホール、23はプリント基板21の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンである。プリント基板21の表裏面とスルーホール面とが導体パターン23で同電位に保持されている。24は上下のプレート(図示せず)間を接触させるプローブである。該プローブ24とスルーホール22間は絶縁性の電気的絶縁材で充填されている。電気的絶縁材としては例えば4フッ化エチレン樹脂が用いられる。このように構成されたテストソケットの構成を説明すれば、以下の通りである。
プリント基板21の表裏面は、導体パターンであり、安価な両面ベタ構造としている。そして、これら表裏面の導体パターン23は、プリント基板21内に穿たれたスルーホール22により上下の表裏面が電気的に接続される。スルーホール22の面も導体で形成されているので、プリント基板21の両面はスルーホール22を介して同電位になる。ここで、この導体パターン23をGNDに落とせば、GND電位のスルーホール22とプローブ24は同軸構造とすることができる。実際のテストソケットは、図1に示す構造のものが複数個設けられている。本発明によれば、これらGND電位に保持されるスルーホール同軸構造でプローブを取り囲む構造とすることができるので、プローブ24は全てのプローブに対して信号aが信号bと等しくすることができ、また信号aと信号bの遅延時間を等しくすることができる。しかも、製造コストを安くすることができる。
このように、本発明によれば、零電位のプローブと該プローブ内に保持されたプローブとで同軸構造を構成することができ、波形のひずみの少ないテストソケットを実現することができる。
また、本発明によれば、プローブを取り囲む部分に電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることにより、プローブと金属パイプとの間をインピーダンス50Ωに保つことができ、良好な特性の同軸構造を実現することができる。
また、本発明によれば、前記導体パターンをGND電位に保持することで、スルーホール部と該スルーホール部に電気的絶縁材を介してプローブを保持することで、良好な特性を有する同軸構造を構成することができる。
図2は本発明の一実施の形態例を示す構成図である。図1と同一のものは、同一の符号を付して示す。図では、図1に示した導体パターンで構成されるスルーホールが図示を省略されている。図において、24はプローブであり、このプローブ24の内部には図に示すようにバネ26が内蔵されており、両面プリント基板の外部に設けられた、例えばパッケージと当接する場合にプローブ先端のピンが当接部分に確実に当接するようにすることができる。図では、GNDピン27にてプリント基板を短絡するように構成されている。
21は両面ベタ・スルーホール基板であり、GND電位に保持されている。25はパイプ形状の電気的絶縁材である。このように、本発明によれば、複数のスルーホール毎に信号伝達のためのプローブ24を設けて、それぞれの信号毎に独立した同軸構造となる。
図3は本発明の他の実施の形態例を示すブロック図である。図1、図2と同一のものは、同一の符号を付して示す。図において、35は放熱フィン(FIN)兼加圧プレート、30はテスト対象パッケージである。31はテスト対象パッケージ30に設けられたプローブ24の先端と接触するための接触子である。40は本発明に係るテストソケットである。該テストソケット40は両面ベタのプリント基板21に設けられている。即ち、プリント基板21の両面にスルーホールを穿ち、該スルーホールの表面には導電性パターンを形成し、該スルーホールにプローブ24を保持することで、スルーホール部分を同軸構造となしている。
41は信号引き出し基板、42は導電プレート(GND用)、43は導電プレート(VDD用)である。VDDは、テスト対象パッケージ30を動作させるための電源である。信号引き出し基板41、GND用導電プレート42及びVDD用導電プレート43にはプローブ24の先端が接触するようになっている。プローブ24は、信号引き出し基板4、VDD用導電プレート43、GND用導電プレート42の何れに接続されるかで、長さが異なっている。50は電源、51は該電源50のプラス側端子、52は電源50のGND側端子である。プラス側端子51はVDD用導電プレート43と接続され、GND側端子52はGND用導電プレート42と接続される。具体的には、プラス側端子51及びGND側端子52をそれぞれの導電プレート42、43にねじ締めすることで固定するようになっている。
このように構成されたものにおいて、放熱フィン兼加圧プレート35を矢印方向に移動させると、該放熱フィン兼加圧プレート35はテスト対象パッケージ30を押し下げる。この結果、該テスト対象パッケージ30に設けられた接触子31は、テストソケット40のプローブ14と接触する。これにより、テスト対象パッケージ30には、電源電圧VDD,GNDと信号引き出し基板41とが接続されることになる。
この状態で、テスト対象パッケージ30は動作を開始する。この結果、電源電圧VDDからGND間に動作電流が流れる。また、各電源供給ピン間電位差低減を図るため、引き出し基板41とは別に、各電源ライン毎に導電プレートを設け、複数のプローブを介して電源供給することで、電源ラインに大電流が流れた場合においても、安定した高精度な電源電圧供給が可能となる。放熱フィン兼加圧プレート35は、大電流が流れた時の放熱を行なう。
図4は従来のテストソケット組み立て手順を示すフローチャート、図5は本発明のテストソケット組み立て手順を示すフローチャートである。先ず、図4に示す従来の組み立て手順から説明する。部材としては、樹脂と、接着剤と、金属チューブと、プローブピンとが用いられる。先ずソケット枠製造を行なう(S1)。具体的には、樹脂の外形加工と穴加工を行なう。次に、シールド処理1を行なう(S2)。具体的には、プローブピンに樹脂を塗布する。次に、シールド処理2を行なう(S3)。具体的には、金属チューブにプローブピンを挿入する。次に、組み立て処理を行なう(S4)。具体的には、上記プローブピンを樹脂に挿入する。
次に、図5に示す本発明の手順について説明する。部材としては、スルーホール基板と、4フッ化エチレン樹脂チューブと、プローブピンが用いられる。先ず、スルーホール基板を製造する(S1)。次に、スルーホール基板に4フッ化エチレン樹脂チューブを挿入する(S2)。次に、スルーホール基板(具体的には4フッ化エチレン樹脂チューブ)にプローブピンを挿入する(S3)。以上の説明より明らかなように、本発明は従来の手順に比較して工数が少なくなっていることが分かる。更に、従来の手順では、それぞれの手順が工数がかかり、全体としての組み立て時間は本発明のそれに比較して大幅に長くなる。
図6は本発明で用いるプローブの構成例を示す図である。プローブの全長は例えば12.5mm、プローブの直径は0.4mm程度である。図において、60は固定部、61、62は可動部を示す可動ピンである。固定部60の内部は中空になっており、その中にバネ65が取り付けられている。63は可動ピン61を規制するストッパ、64は可動ピン62を駆動するストッパである。このように構成されたプローブにおいて、可動ピン61の先端Bと可動ピン62の端部Aは、押し込むと付勢力を発生する。このバネ65により、常に全長が長くなる方向に付勢力がかかり、接触面に接触する場合に、この付勢力により確実に接触面と接触することができるようになっている。即ち、プローブを押すと、プローブはバネの付勢力により外側に伸びようとする力が作用するので、接触面と確実に接触することができる。
上述の実施の形態例では、スルーホールに充填する電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いた場合を例にとったが、本発明はこれに限るものではなく、その他の種類の絶縁材(誘電体)を用いることができる。例えばエポキシ樹脂等を用いることができる。
21 プリント基板
22 スルーホール
23 導体パターン
24 プローブ
25 電気的絶縁材
22 スルーホール
23 導体パターン
24 プローブ
25 電気的絶縁材
Claims (5)
- プリント基板と、
該プリント基板に穿たれたスルーホールと、
前記プリント基板の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンと、
前記スルーホールに接着して設けられた電気的絶縁材と、
該電気的絶縁材の中心に保持されるプローブと、
で構成されるテストソケット。 - 前記電気的絶縁材として4フッ化エチレン樹脂を用いることを特徴とする請求項1記載のテストソケット。
- 前記導体パターンはグランド電位に保持されることを特徴とする請求項1記載のテストソケット。
- プリント基板と、
該プリント基板に穿たれたスルーホールと、
前記プリント基板の表裏面とスルーホール面に形成された導体パターンと、
前記スルーホールに接着して設けられた電気的絶縁材と、
該電気的絶縁材の中心に保持されるプローブと、
を具備し、前記プローブとしてそれぞれ長さの異なるプローブを使用すると共に、該プローブの下に当該プローブと接触されて配置される複数の導電プレートと、
で構成されるテストソケット。 - 前記プローブは、内部にバネを有しており、バネの付勢力により外部接触面とプローブ先端が確実に接触するように構成されたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のテストソケット。
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